TWI580331B - 具有凹槽的多層線路板與其製作方法 - Google Patents

Description

具有凹槽的多層線路板與其製作方法

本發明是有關於一種多層線路板與其製作方法，且特別是有關於一種具有凹槽的多層線路板與其製作方法。

近年來，為了增加印刷線路板(printed circuit board，PCB)的應用，現已有許多技術是將印刷電路板製作成多層式的線路結構，以增加其內部用來線路佈局的空間。多層線路板的製作方式是將銅箔(copper foil)或其他適用的導電材料以及半固化膠片(prepreg，pp)或其他適用的介電材料組成的疊層結構後反覆堆疊並壓合於核心板(core board)上，以增加線路板的內部佈線空間，並利用電鍍製程在各疊層結構的通孔或盲孔中填充導電材料來導通各層。此外，許多不同種類的元件，例如是晶片，可依據需求配置在多層線路板中，以增加多層線路板的使用功能。

為了降低配置有電子元件的多層線路板的總厚度，可在多層線路板上設置凹槽，以將電子元件配置在凹槽內而內埋於多 層線路板。在多層線路板上形成凹槽的方法可以是，以雷射鑽孔等加工方式在多層線路板上移除部分疊層結構而形成凹槽。如此，多層線路板在壓合過程中會預先埋設雷射阻隔結構作為雷射鑽孔的加工停止點。常見的雷射阻隔結構的材質例如是銅，而使雷射阻隔結構具有導電性，故多層線路板中埋設有雷射阻隔結構的該層結構(即為凹槽的底部)通常較難以額外配置同樣具有導電性的線路層。如此，多層線路板的佈線空間因採用雷射阻隔結構而減少，進而影響多層線路板的應用。

本發明提供一種具有凹槽的多層線路板與其製作方法，可提高多層線路板的佈線空間，進而提高多層線路板的應用。

本發明的具有凹槽的多層線路板的製作方法包括下列步驟：提供一核心板，且核心板具有彼此連通的兩內層線路。壓合兩內增層結構於核心板的相對兩側，並配置一第一防銲層於兩內增層結構的其中一者上，其中各內增層結構包括依序疊設於核心板上的一第一介電層以及一第一線路層，第一線路層連通至對應的內層線路，第一防銲層藉由多個開口暴露出對應的第一線路層。形成一雷射阻隔結構於第一防銲層上，並配置一離型層於雷射阻隔結構上，而雷射阻隔結構與對應的第一線路層藉由第一防銲層彼此阻隔。壓合兩外增層結構於核心板的相對兩側，其中各外增層結構包括依序疊設於核心板上的一第二介電層以及一第二 線路層，第二線路層連通至對應的第一線路層，且兩外增層結構的其中一者覆蓋雷射阻隔結構與離型層。移除對應的外增層結構覆蓋雷射阻隔結構的一局部區域以形成一凹槽，而凹槽暴露出雷射阻隔結構、第一防銲層以及對應的第一線路層。

本發明的具有凹槽的多層線路板包括一核心板、兩內增 層結構、一第一防銲層、一雷射阻隔結構以及兩外增層結構。核心板具有彼此連通的兩內層線路。兩內增層結構配置於核心板的相對兩側，其中各內增層結構包括依序疊設於核心板上的一第一介電層以及一第一線路層，第一線路層連通至對應的內層線路。 第一防銲層配置於兩內增層結構的其中一者上，並藉由多個開口暴露出對應的第一線路層。雷射阻隔結構配置於第一防銲層上，而雷射阻隔結構與對應的第一線路層藉由第一防銲層彼此阻隔。 兩外增層結構配置於核心板的相對兩側，其中各外增層結構包括依序疊設於核心板上的一第二介電層以及一第二線路層，第二線路層連通至對應的第一線路層，且兩外增層結構的其中一者覆蓋雷射阻隔結構，並具有對應於雷射阻隔結構的一凹槽，而凹槽暴露出雷射阻隔結構、第一防銲層以及對應的第一線路層。

在本發明的一實施例中，上述的具有凹槽的多層線路板的製作方法更包括下列步驟：在移除對應的外增層結構覆蓋雷射阻隔結構的局部區域以形成凹槽的步驟中，雷射加工對應的外增層結構覆蓋雷射阻隔結構的局部區域，並藉由離型層移除局部區域以形成凹槽。

在本發明的一實施例中，上述的具有凹槽的多層線路板的製作方法更包括下列步驟：在雷射加工對應的外增層結構覆蓋雷射阻隔結構的局部區域的步驟中，沿著雷射阻隔結構的一周邊雷射加工外增層結構的局部區域，其中雷射阻隔結構為環狀，而雷射阻隔結構所環繞的區域對應於凹槽。

在本發明的一實施例中，上述的具有凹槽的多層線路板的製作方法更包括下列步驟：在壓合外增層結構於核心板的相對兩側的步驟之後，配置兩第二防銲層於兩外增層結構上，各第二防銲層藉由多個開口暴露出對應的第二線路層。

在本發明的一實施例中，上述的雷射阻隔結構為環狀，而雷射阻隔結構所環繞的範圍對應於凹槽。

在本發明的一實施例中，上述的具有凹槽的多層線路板更包括兩第二防銲層，配置於兩外增層結構上，並各自藉由多個開口暴露出對應的第二線路層。

在本發明的一實施例中，上述的各第一線路層與雷射阻隔結構的材質包括銅。

基於上述，在本發明的具有凹槽的多層線路板與其製作方法中，具有第一線路層的內增層結構配置於核心板的相對兩側，第一防銲層配置於兩內增層結構的其中一者上，而雷射阻隔結構與離型層配置於第一防銲層上。藉此，雷射阻隔結構與對應的第一線路層藉由第一防銲層彼此阻隔。雷射阻隔結構可在後續壓合外增層結構之後作為移除外增層結構的局部區域並形成凹槽 的加工停止點，而凹槽所暴露出的第一線路層可作為後續配置在凹槽內的電子元件的連接線路。據此，本發明的具有凹槽的多層線路板與其製作方法可提高多層線路板的佈線空間，進而提高多層線路板的應用。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧多層線路板

110‧‧‧核心板

112‧‧‧內層線路

114‧‧‧介電本體

116、126、166‧‧‧導電孔

120a、120b‧‧‧內增層結構

122‧‧‧第一介電層

124‧‧‧第一線路層

130‧‧‧第一防銲層

132、172‧‧‧開口

140‧‧‧雷射阻隔結構

150‧‧‧離型層

160a、160b‧‧‧外增層結構

162‧‧‧第二介電層

164‧‧‧第二線路層

168‧‧‧局部區域

170‧‧‧第二防銲層

180‧‧‧凹槽

C‧‧‧切線

圖1A至圖1E是本發明一實施例的具有凹槽的多層線路板製作方法的步驟示意圖。

圖1A至圖1E是本發明一實施例的具有凹槽的多層線路板製作方法的步驟示意圖。以下將以文字搭配圖1A至圖1E依序說明本實施例的具有凹槽180的多層線路板100(繪示於圖1E)的製作方法。

首先，請參考圖1A，在本實施例中，提供核心板110，且核心板110具有彼此連通的兩內層線路112。具體而言，核心板110可採用雙面具有導電材(例如銅箔)的基板或其他適用的基板，其中核心板110包括介電本體114與配置在介電本體114的相對兩側的導電材，而導電材可經由蝕刻(etching)製程或其他 適用的製程而形成具有線路圖案的內層線路112。此外，介電本體114可藉由機械鑽孔(mechanical drill)製程、雷射鑽孔(laser drill)製程或其他適用的製程形成多個貫孔，且額外的導電材料可藉由電鍍(plating)製程形成於貫孔的內壁而構成導電孔116。如此，內層線路112即可藉由導電孔116彼此導通，但本發明並不限於上述作法，其可依據需求調整。

接著，請參考圖1B，在本實施例中，壓合兩內增層結構 120a、120b於核心板110的相對兩側，並配置第一防銲層130於兩內增層結構120a、120b的其中一者上。具體而言，各內增層結構120a、120b包括依序疊設於核心板110上的第一介電層122以及第一線路層124。其中，第一介電層122的材質例如是ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料或其他適用的介電材料，而第一線路層124的材質例如是銅或其他適用的導電材料，本發明不以此為限制。如此，壓合兩內增層結構120a、120b於核心板110的步驟可以是先將第一介電層122與導電材(例如是銅箔)疊設在一起，而後以第一介電層122朝向核心板110而壓合於核心板110上。之後，所述導電材可經由蝕刻製程或其他適用的製程形成具有線路圖案的第一線路層124。此外，第一介電層122可藉由雷射鑽孔製程或其他適用的製程形成多個盲孔，且額外的導電材料可藉由電鍍製程填充於盲孔內而形成導電孔126。如此，第一線路層124即可藉由對應的導電孔126連通至對應的內層線路112。然而，本發明並不限制於上述作法，其可依據需求調整。之後，將 第一防銲層130配置於兩內增層結構120a、120b的其中一者上，例如是配置在內增層結構120a上。第一防銲層130藉由多個開口132暴露出對應的第一線路層124，使第一線路層124暴露於開口132的局部可形成多個導電接墊，而可在後續應用中連接未繪示的電子元件。

接著，請參考圖1C，在本實施例中，形成雷射阻隔結構 140於第一防銲層130上，並配置離型層150於雷射阻隔結構140上。具體而言，在本實施例中，雷射阻隔結構140的材質例如是銅，且其厚度小於50微米(micrometer，μm)，且較佳地是小於20微米，但本發明不以此為限制。雷射阻隔結構140形成於第一防銲層130上，其中第一防銲層130的邊緣與雷射阻隔結構140的邊緣可彼此切齊或者具有些微落差，本發明不以此為限制。更進一步地說，雷射阻隔結構140為環狀，其配置在第一防銲層130的周邊，且兩者的邊緣大致上彼此對應，而可彼此切齊或具有些微落差，但本發明不以此為限制。此時，由於第一防銲層130配置在對應的內增層結構120a上，故雷射阻隔結構140與對應的第一線路層124可藉由第一防銲層130彼此阻隔。換言之，雖然本實施例的第一線路層124與雷射阻隔結構140的材質為銅，但兩者可藉由第一防銲層130彼此阻隔而不彼此產生電性干擾。此外，由於雷射阻隔結構140為環狀且配置在第一防銲層130的周圍，故雷射阻隔結構140不會透過開口132接觸第一線路層124。

之後，離型層150配置於雷射阻隔結構140上，其中離 型層的材質例如是聚醯亞胺(Polyimide，PI)或其他適用的材質，且離型層150以薄膜結構呈現，但本發明不以此為限制。如此，呈現薄膜結構的離型層150可壓合於雷射阻隔結構140上。再者，由於本實施例的離型層150與雷射阻隔結構140係用於後續形成凹槽180(繪示於圖1E)，故離型層150較佳地是與雷射阻隔結構140具有相同的外輪廓。如此，本實施例的多層線路板的製作方法更包括，在配置離型層150於雷射阻隔結構140上的步驟之後，雷射加工離型層150，使離型層150的邊緣與雷射阻隔結構140的邊緣可彼此切齊或者具有些微落差，但本發明不以此為限制。 經由雷射加工之後，離型層150的多餘部分可藉由人工或以其他適用的治具移除。如此，雷射阻隔結構140於核心板110的環狀投影所涵蓋的範圍與離型層150於核心板110的投影所涵蓋的範圍一致，而此範圍大致上等於後續所形成的凹槽180於核心板110的投影所涵蓋的範圍。如此，雷射阻隔結構140與離型層150的尺寸將影響後續所形成的凹槽180的尺寸。然而，上述作法僅是本發明的其中一種實施方式，本發明並不以此為限制，其可依據需求調整。

接著，請參考圖1D，在本實施例中，壓合兩外增層結構 160a、160b於核心板110的相對兩側。其中，雖然圖1D繪示於核心板110的上側壓合兩外增層結構160a，並於核心板110的下側壓合兩外增層結構160b，但本發明並不限制外增層結構160a、160b的數量，其可依據需求調整。具體而言，各外增層結構160a、 160b包括依序疊設於核心板110上的第二介電層162以及第二線路層164。其中，第二介電層162的材質例如是半固化膠片(prepreg，PP)或其他適用的介電材料，而第二線路層164的材質例如是銅或其他適用的導電材料，本發明不以此為限制。如此，壓合兩外增層結構160a、160b於核心板110的步驟可以是先將第二介電層162與導電材(例如是銅箔)疊設在一起，而後以第二介電層162朝向核心板110而壓合於核心板110上。此時，由於核心板110上已壓合有內增層結構120a、120b，故外增層結構160a、160b實際上係壓合於內增層結構120a、120b上。之後，所述導電材可經由蝕刻製程或其他適用的製程形成具有線路圖案的第二線路層164，而第二介電層162亦可藉由雷射鑽孔製程或其他適用的製程搭配電鍍製程將額外的導電材料填入盲孔內而形成導電孔166，使第二線路層164藉由對應的導電孔166連通至對應的第一線路層124，但本發明並不限制於上述作法，其可依據需求調整。此外，由於本實施例的內增層結構120a上配置有雷射阻隔結構140與離型層150，故兩外增層結構160a、160b的其中一者，例如是外增層結構160a，覆蓋雷射阻隔結構140與離型層150。 更多層外增層結構160a、160b可依據需求按照前述作法依序壓合於核心板110的相對兩側，本發明不以此為限制。

之後，在本實施例中，具有凹槽180的多層線路板100的製作方法更包括，在壓合外增層結構160a、160b於核心板110的相對兩側的步驟之後，配置兩第二防銲層170於兩外增層結構 160a、160b上。其中，當核心板110的相對兩側配置有多個外增層結構160a、160b時(如圖1D所示各為兩層)，兩第二防銲層170分別配置在最外層的兩外增層結構160a、160b上，即兩第二防銲層170可視為是後續所形成的多層線路板100(繪示於圖1E)的最外層構件。各第二防銲層170藉由多個開口172暴露出對應的第二線路層164，使第二線路層164暴露於開口172的局部可形成多個導電接墊，而可在後續應用中連接未繪示的電子元件。然而，第二防銲層170不限於在此步驟中形成，其亦可作為多層線路板100的製作方法的最後一道步驟，本發明不以此為限制。

最後，請參考圖1E，在本實施例中，移除對應的外增層結構160a覆蓋雷射阻隔結構140的局部區域168以形成凹槽180。具體而言，如前所述，本實施例的離型層150與雷射阻隔結構140係用於後續形成凹槽180。其中，外增層結構160a覆蓋雷射阻隔結構140與離型層150之處定義為後續形成凹槽180的局部區域168，如圖1D所標示，此局部區域168於核心板110的投影所涵蓋的範圍大致上等於雷射阻隔結構140於核心板110的環狀投影所涵蓋的範圍以及離型層150於核心板110的投影所涵蓋的範圍。如此，移除對應的外增層結構160a覆蓋雷射阻隔結構140的局部區域168，即可在外增層結構160a上形成凹槽180。此時，由於外增層結構160a的局部區域168對應覆蓋雷射阻隔結構140、第一防銲層130以及對應的內增層結構120a，故後續藉由移除局部區域168而形成的凹槽180可暴露出雷射阻隔結構140、第 一防銲層130以及對應的第一線路層124的第一線路層124。

再者，在本實施例中，具有凹槽180的多層線路板100 的製作方法更包括，在移除對應的外增層結構160a覆蓋雷射阻隔結構140的局部區域168以形成凹槽180的步驟中，首先雷射加工對應的外增層結構160a覆蓋雷射阻隔結構140的局部區域168，並在其後藉由離型層150移除局部區域168以形成凹槽180。 具體而言，在本實施例中，外增層結構160a的局部區域168對應覆蓋雷射阻隔結構140與離型層150，而外增層結構160a的局部區域168可藉由雷射加工從外增層結構160a上切除。其中，當雷射光束施加於外增層結構160a時，雷射光束可穿入外增層結構160a，直至接觸雷射阻隔結構140為止。換言之，雷射阻隔結構140可作為雷射加工的加工停止點。

此外，由於本實施例的雷射阻隔結構140為環狀，且雷射阻隔結構140的邊緣與離型層150的邊緣可彼此切齊或具有些微落差(但本發明不以此為限制)，故在雷射加工對應的外增層結構160a覆蓋雷射阻隔結構140的局部區域168的步驟中，可僅沿著雷射阻隔結構140的周邊雷射加工外增層結構160a的局部區域168，例如是圖1D所示的切線C。換言之，由於本實施例的雷射阻隔結構140為環狀，且雷射阻隔結構140上配置有離型層150，故本製作方法不需對整個局部區域168進行雷射加工，只需要沿著雷射阻隔結構140的周邊所構成的環狀路徑雷射加工外增層結構160，即可使外增層結構160a的局部區域168與外增層結構160 的其他區域分離。雷射阻隔結構140所環繞的區域對應於局部區域168以及後續藉由離型層150移除局部區域168所形成的凹槽180。如此，外增層結構160a的局部區域168的邊緣、雷射阻隔結構140的邊緣以及離型層150的邊緣大致上彼此對應而可依據需求彼此切齊或具有些微落差，但本發明不以此為限制。之後，局部區域168可藉由適用的治具以吸力或其他方法連同離型層150從雷射阻隔結構140上移除，從而構成凹槽180。

至此，多層線路板100已大致完成。請參考圖1E，在本 實施例中，具有凹槽180的多層線路板100包括核心板110、兩內增層結構120a與120b、第一防銲層130、雷射阻隔結構140、兩外增層結構160a、160b以及兩防銲層170。核心板110具有彼此連通的兩內層線路112。內增層結構120a、120b配置於核心板110的相對兩側。第一防銲層130配置於兩內增層結構120a、120b的其中一者(例如是內增層結構120a)上，並藉由多個開口132暴露出對應的第一線路層124。雷射阻隔結構140配置於第一防銲層130上，而雷射阻隔結構140與對應的第一線路層124藉由第一防銲層130彼此阻隔。外增層結構160a、160b配置於核心板110的相對兩側。兩第二防銲層170配置於兩外增層結構160a與160b上，並各自藉由多個開口172暴露出對應的第二線路層164。各內增層結構120a、120b與各外增層結構160a、160b的結構、前述各構件的材質與製作方法可參考前述內容，在此不多加贅述。其中，兩外增層結構160a、160b的其中一者，例如是外增層結構 160a，覆蓋雷射阻隔結構140，並具有對應於雷射阻隔結構140的凹槽180，而凹槽180暴露出雷射阻隔結構140、第一防銲層130以及對應的第一線路層124。此外，雖然本實施例以在多層線路板100上形成一個凹槽180為例，但在本發明其他未繪示的實施例中，多層線路板100亦可藉由上述作法形成多個凹槽180，且所述凹槽180可形成於多層線路板100的相對兩側，例如是在外增層結構160a、160b上均採用前述作法形成凹槽180，本發明並不限於上述的實施方式，其可依據需求調整。

基於上述，本實施例將作為雷射加工形成凹槽180所需 的雷射阻隔結構140配置在第一防銲層130上，使其與內增層結構120a的第一線路層124位於不同層，即雷射阻隔結構140與第一線路層124藉由第一防銲層130彼此阻隔而不互相干擾。如此，內增層結構120a中對應於凹槽180之處可依據需求配置第一線路層124，即本實施例的多層線路板100不因採用雷射阻隔結構140而無法在內增層結構120a上佈線。由此可知，雷射阻隔結構140可作為移除外增層結構160a的局部區域168並形成凹槽180的加工停止點，而藉由第一防銲層130的設置，可使內增層結構120a對應於凹槽180之處仍配置有第一線路層124。據此，本實施例的具有凹槽180的多層線路板100與其製作方法可提高多層線路板100的佈線空間，進而提高多層線路板100於線路設計上的應用。 此外，將雷射阻隔結構140與第一線路層124配置在第一防銲層130的相對兩側使其相隔一距離，亦即藉由第一防銲層130的設置 而使雷射阻隔結構140與第一線路層124位在不同層，亦可降低雷射阻隔結構140與第一線路層124之間所產生的電化遷移(electrochemical migration)效應。

再者，在本實施例中，由於雷射阻隔結構140為環狀， 且其作為移除局部區域168所施加的雷射加工的加工停止點，故雷射阻隔結構140所環繞的範圍大致上對應於凹槽180，且雷射光束僅需沿著呈現環狀的雷射阻隔結構140的周邊施加於外增層結構160a上，而後從外增層結構160a分離出的局部區域168可藉由前述的離型層150(繪示於圖1D)移除，即離型層150在形成凹槽180的步驟中已隨著外增層結構160a的局部區域168一併移除，故未存在於多層線路板100的最終結構中，如圖1E所示。如此，藉由離型層150與環狀的雷射阻隔結構140的設計，可簡化以雷射加工製程製作凹槽180的步驟。然而，當雷射加工所使用的雷射光束沿著雷射阻隔結構140的周邊施加於對應的外增層結構160a上時，雷射光束可能因誤差而未對準雷射阻隔結構140及離型層150的邊緣，使局部區域168的邊緣未與雷射阻隔結構140及離型層150的邊緣切齊而具有些微落差，但本發明不以此為限制，只要離型層150可藉由雷射光束切割為兩部分即可。此時，局部區域168藉由對應的部分離型層150移除而構成凹槽180，而另一部分離型層150仍可能殘留於凹槽180的側邊。上述內容僅是本發明的一種實施方式，本發明不以此為限制。

此外，本實施例藉由在核心板110上壓合內增層結構 120a、120b與外增層結構160a、160b來構成多層線路板100的大致結構，而核心板110的內層線路112、各內增層結構120a、120b的第一線路層124以及各外增層結構160a、160b可藉由對應的導電孔116、126、166彼此導通。如此，本實施例的導電孔116、126、166所構成的導電結構可用來取代以往內埋在多層線路板中用來導通各層結構的銅柱，其相較於以往使用的銅柱不易斷裂，且逐層壓合並導通的導電孔116、126、166與周圍的第一介電層122與第二介電層162之間的結合性亦優於以往使用的銅柱與周圍的介電材料之間的結合性。另外，由於本實施例的凹槽180底部具有第一線路層124，且第一線路層124的局部透過第一防銲層130的開口132外露而形成導電接墊。當多層線路板100在後續應用中結合未繪示的電子元件，例如是將電子元件配置在凹槽180內時，電子元件可透過凹槽180底部的第一線路層124電性連接至多層線路板100，而不需另以打線結構連接至外增層結構160的第二線路層164所形成的導電接墊，所述第二線路層164所形成的的導電接墊可另作他用。

綜上所述，在本發明的具有凹槽的多層線路板與其製作 方法中，具有第一線路層的內增層結構配置於核心板的相對兩側，第一防銲層配置於兩內增層結構的其中一者上，而雷射阻隔結構與離型層配置於第一防銲層上。藉此，雷射阻隔結構與對應的第一線路層藉由第一防銲層彼此阻隔。雷射阻隔結構可在後續壓合外增層結構之後作為移除外增層結構的局部區域並形成凹槽 的加工停止點，而凹槽所暴露出的第一線路層可作為後續配置在凹槽內的電子元件的連接線路。更進一步地說，配置在凹槽內的電子元件可透過凹槽底部的第一線路層電性連接至多層線路板，而不需另以打線結構連接至外增層結構的第二線路層。據此，本發明的具有凹槽的多層線路板與其製作方法可提高多層線路板的佈線空間，進而提高多層線路板於線路設計上的應用。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧多層線路板

110‧‧‧核心板

120a、120b‧‧‧內增層結構

124‧‧‧第一線路層

130‧‧‧第一防銲層

132、172‧‧‧開口

140‧‧‧雷射阻隔結構

160a、160b‧‧‧外增層結構

162‧‧‧第二介電層

164‧‧‧第二線路層

166‧‧‧導電孔

168‧‧‧局部區域

170‧‧‧第二防銲層

180‧‧‧凹槽

Claims (8)

1. 一種具有凹槽的多層線路板的製作方法，包括：提供一核心板，且該核心板具有彼此連通的兩內層線路；壓合兩內增層結構於該核心板的相對兩側，並配置一第一防銲層於該兩內增層結構的其中一者上，其中各該內增層結構包括依序疊設於該核心板上的一第一介電層以及一第一線路層，該第一線路層連通至對應的該內層線路，該第一防銲層藉由多個開口暴露出對應的該第一線路層；形成一雷射阻隔結構於該第一防銲層上，並配置一離型層於該雷射阻隔結構上，而該雷射阻隔結構與對應的該第一線路層藉由該第一防銲層彼此阻隔；壓合兩外增層結構於該核心板的相對兩側，其中各該外增層結構包括依序疊設於該核心板上的一第二介電層以及一第二線路層，該第二線路層連通至對應的該第一線路層，且該兩外增層結構的其中一者覆蓋該雷射阻隔結構與該離型層；以及移除對應的該外增層結構覆蓋該雷射阻隔結構的一局部區域以形成一凹槽，而該凹槽暴露出該雷射阻隔結構、該第一防銲層以及對應的該第一線路層。
2. 如申請專利範圍第1項所述的具有凹槽的多層線路板的製作方法，更包括：在移除對應的該外增層結構覆蓋該雷射阻隔結構的該局部區 域以形成該凹槽的步驟中，雷射加工對應的該外增層結構覆蓋該雷射阻隔結構的該局部區域，並藉由該離型層移除該局部區域以形成該凹槽。
3. 如申請專利範圍第2項所述的具有凹槽的多層線路板的製作方法，更包括：在雷射加工對應的該外增層結構覆蓋該雷射阻隔結構的該局部區域的步驟中，沿著該雷射阻隔結構的一周邊雷射加工該外增層結構的該局部區域，其中該雷射阻隔結構為環狀，而該雷射阻隔結構所環繞的區域對應於該凹槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述的具有凹槽的多層線路板的製作方法，更包括：在壓合該些外增層結構於該核心板的相對兩側的步驟之後，配置兩第二防銲層於該兩外增層結構上，各該第二防銲層藉由多個開口暴露出對應的該第二線路層。
5. 一種具有凹槽的多層線路板，包括：一核心板，具有彼此連通的兩內層線路；兩內增層結構，配置於該核心板的相對兩側，其中各該內增層結構包括依序疊設於該核心板上的一第一介電層以及一第一線路層，該第一線路層連通至對應的該內層線路；一第一防銲層，配置於該兩內增層結構的其中一者上，並藉由多個開口暴露出對應的該第一線路層；一雷射阻隔結構，配置於該第一防銲層上，而該雷射阻隔結 構與對應的該第一線路層藉由該第一防銲層彼此阻隔；以及兩外增層結構，配置於該核心板的相對兩側，其中各該外增層結構包括依序疊設於該核心板上的一第二介電層以及一第二線路層，該第二線路層連通至對應的該第一線路層，且該兩外增層結構的其中一者覆蓋該雷射阻隔結構，並具有對應於該雷射阻隔結構的一凹槽，而該凹槽暴露出該雷射阻隔結構、該第一防銲層以及對應的該第一線路層。
6. 如申請專利範圍第5項所述的具有凹槽的多層線路板，其中該雷射阻隔結構為環狀，而該雷射阻隔結構所環繞的範圍對應於該凹槽。
7. 如申請專利範圍第5項所述的具有凹槽的多層線路板，更包括：兩第二防銲層，配置於該兩外增層結構上，並各自藉由多個開口暴露出對應的該第二線路層。
8. 如申請專利範圍第5項所述的具有凹槽的多層線路板，其中各該第一線路層與該雷射阻隔結構的材質包括銅。