JP5756515B2 - チップ部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
上記積層体の積層方向から平面視したとき、上記側面端子電極と上記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、上記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
上記ガード部材は、上記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板である。
上記ガード導体と上記チップ部品の側面端子電極との間には、少なくとも1層の樹脂層が介在することが好ましい。
また、本発明は、複数の樹脂層を積層した積層体と、上記積層体に設けられた所定の配線導体と、上記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法であって、
一部の上記樹脂層に設けられた開口部内に、上記チップ部品が内蔵されるように、上記複数の樹脂層を積層する積層工程と、
上記チップ部品が内蔵された上記積層体を熱圧着する熱圧着工程とを含み、
上記熱圧着工程前において、上記積層体の積層方向から平面視したとき、上記側面端子電極と上記樹脂層との間に形成される隙間部の少なくとも一部を覆うように、上記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
上記ガード部材は、上記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法にも関する。
本実施形態のチップ部品内蔵樹脂多層基板は、図2および図3に示すプロセスで作製される。各樹脂層1a〜1iは熱可塑性樹脂からなり、片側主面に所定パターンの配線導体(面内導体パターン)21を有している。配線導体21は、各樹脂層の片側主面に設けられた銅を主成分とする金属箔をパターニングすることによって形成される。
図7(b)および図8に示すように、ガード導体22はチップ部品5の側面端子電極51にビア導体41を介して接続されていてもよい。ビア導体41は、熱圧着時に導電性材料40(図7(a)参照)が金属化されたものであるため、樹脂層1に比べて硬い。このため、熱圧着時の樹脂の流動に対してガード導体22が変形するのを抑制することができる。また、多層基板内でチップ部品5が傾いてしまったり、接続用の配線導体22から浮いてしまったりすることを抑制することもできる。その他の工程については実施形態1と同様であるため、説明は省略する。
図9および図10に示すようなプロセスでチップ部品内蔵樹脂多層基板および多層モジュール部品を得ることもできる。本実施形態では、チップ部品5の側面端子電極51とビア導体41とは、直接的に配線接続される(図10(c))。すなわち、チップ部品5の側面端子電極51とビア導体41とは、積層体の熱圧着時にビア穴に充填された導電性材料40が金属化する際、金属結合により強固に接続される。このように、内蔵されるチップ部品5と多層基板の配線導体21とは、はんだ等の接合材を介さずに接続することもできる。その他の工程については実施形態1と同様であるため、説明は省略する。
Claims (8)
- 複数の熱可塑性樹脂層を熱圧着により積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記熱可塑性樹脂層に覆われるように前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板であって、
前記所定の配線導体は前記側面端子電極に接続されており、
前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体には電気的に接続されておらず、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板。 - 前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の全てを覆うように前記ガード部材が設けられている、請求項1に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
- 前記ガード部材は、導体材料からなるガード導体である、請求項1に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
- 前記ガード導体と前記チップ部品の側面端子電極との間には、少なくとも1層の樹脂層が介在する、請求項3に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
- 前記ガード導体は、ビア導体を介して前記チップ部品の前記側面端子電極に接続されている、請求項3に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
- 前記チップ部品は対向する端面に2つの側面端子電極を有しており、各側面端子電極の近傍にそれぞれ独立した2つの前記ガード導体が設けられている、請求項3に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
- 前記積層体の表面にさらに他のチップ部品が搭載されている、請求項1〜6のいずれかに記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
- 複数の樹脂層を積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法であって、
一部の前記樹脂層に設けられた開口部内に、前記チップ部品が内蔵されるように、前記複数の樹脂層を積層する積層工程と、
前記チップ部品が内蔵された前記積層体を熱圧着する熱圧着工程とを含み、
前記熱圧着工程前において、前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との間に形成される隙間部の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
前記所定の配線導体は前記側面端子電極に接続されており、
前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法。
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