JP2008141007A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多層基板に埋め込まれる電子部品に作用する応力を低減して、電子部品がダメージを受けることを抑制することが可能な多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品３０の高さＡを、電子部品３０を挿入するための貫通孔１５が形成された樹脂フィルム１１ｃの厚さＢよりも小さくする（Ａ＜Ｂ）。これにより、加熱及び加圧時に、積層方向における電子部品３０の両側の樹脂部分に加わる圧力を減少させることができる。その結果、電子部品の電極形成面に沿って流動する樹脂量も減少できる。これらのことが相俟って、加熱及び加圧時に、電子部品３０に作用する応力を低減して、電子部品３０にダメージを与えることを防止する。
【選択図】図４

Description

本発明は、絶縁基材中に電子部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法に関する。

絶縁基材中に電子部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法が、例えば特許文献１に開示されている。この特許文献１に開示された多層基板（プリント基板）の製造方法によれば、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに、電子部品（電気素子）が内蔵される位置に対応して、電子部品の外形と略同一寸法の貫通孔を形成する。そして、樹脂フィルムを積層するとともに、上記貫通孔に電子部品を挿入した状態で、樹脂フィルムの積層体を両面から加熱プレスする。これによって、各樹脂フィルムは相互に熱融着しながら塑性変形して電子部品を封止するので、絶縁基材中に電子部品が埋め込まれた多層基板が得られる。
特開２００３−８６９４９号公報

上記特許文献１に開示された多層基板の製造方法では、電子部品が挿入される、貫通孔により形成される空間部の高さが、電子部品の高さに対して略同等以下となるようにしている。すなわち、電子部品の高さは、貫通孔を形成する樹脂フィルムの厚さ以上に設定される。

貫通孔は、電子部品を挿入するために、必ず、電子部品の側面との間にある程度のクリアランスを確保するように形成される。このため、電子部品が貫通孔に挿入されたとき、電子部品の側面と、貫通孔の側壁との間には隙間が生じることになる。このような隙間は、加熱プレス時の樹脂の塑性変形によって埋められる。

この場合、従来のように、電子部品の高さが、樹脂フィルムの厚さ以上であると、加熱プレス時に、電子部品の近傍では、積層方向における電子部品の両側の樹脂部分に、より高い圧力が印加されることになる。その結果、積層方向における電子部品の両側の樹脂部分が大きく塑性変形し、上記の隙間を埋めるように流動する。

一方、電子部品には、その積層方向に面する一方の面の両端部分に電極が形成されており、この電極は、加熱プレス時の熱及び圧力を利用して、隣接する樹脂フィルムに形成されたビアホール内の導電接続材料と接合される。

加熱プレス時、上述したように、電子部品の電極と導電接続材料との接合と、樹脂の流動とが起こるが、樹脂の流動は、電極と導電接続材料が接合された後も継続される。このため、積層方向における電子部品の両側の樹脂部分が、電子部品の側面の隙間を埋めるように電子部品の電極形成面に沿った方向に流動する際に、電子部品の両端部分に設けられた電極と接合された導電接続材料に対して、電子部品の側面に向かう方向に力を作用させる。このとき、電子部品の電極形成面と対向する面には、加熱プレスにより大きな圧力が加えられている。

これらの力の作用によって、電子部品には、折り曲げられるような応力が発生する。つまり、電子部品の電極形成面と対向する面には圧縮応力が作用し、電極形成面には引っ張り応力が作用するようになる。このため、従来の多層基板の製造方法では、加熱プレスによって、電子部品がダメージを受けてしまう可能性があった。

本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、多層基板に埋め込まれる電子部品に作用する応力を低減して、電子部品がダメージを受けることを抑制することが可能な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、当該絶縁基材中に電子部品が埋め込まれてなる多層基板を製造する方法であって、
電子部品を挿入するための貫通孔が形成された第１樹脂フィルムと、その貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、
第２樹脂フィルムにビアホールを形成するとともに、そのビアホールに、電子部品の電極と接合される導電接続材料を充填する導電接続材料充填工程と、
第１樹脂フィルムの貫通孔内に電子部品を挿入する電子部品挿入工程と、
第１樹脂フィルムの両側に第２樹脂フィルムが位置するように、複数枚の樹脂フィルムを積層する樹脂フィルム積層工程と、
積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して絶縁基材を形成すると共に、電子部品の電極と第２樹脂フィルムのビアホール内の導電接続材料とを接合し、電子部品を絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程と、を有し、
電子部品の貫通孔への挿入方向における高さＡが、第１樹脂フィルムの厚さＢよりも小さいことを特徴とする。

請求項１に記載のように、電子部品の高さＡを、第１樹脂フィルムの厚さＢよりも小さくすることにより（Ａ＜Ｂ）、従来に比較して、加熱及び加圧時に、積層方向における電子部品の両側の樹脂部分に加わる圧力を減少させることができる。その結果、電子部品の電極形成面に沿って流動する樹脂量も減少できる。これらのことが相俟って、加熱及び加圧時に、電子部品に作用する応力を低減することができ、電子部品にダメージを与えることを防止することができる。

なお、電子部品の高さＡが、第１樹脂の厚さＢよりも小さいほど、加熱及び加圧時に、積層方向における電子部品の両側の樹脂部分に加わる圧力を小さくすることができる。しかし、この圧力が小さくなり過ぎると、電子部品の電極と導電接続材料との良好な接合が得られなくなる。このため、請求項２に記載したように、第１樹脂フィルムの厚さＢは最大でも、電子部品の高さＡの１．１５倍以下とすることが望ましい。

また、樹脂の流動量、多層基板の体格、電子部品の剛性等を考慮すると、多層基板に埋め込まれる電子部品の高さＡは、請求項３に記載したように、５０μｍ〜６５０μｍの範囲に属することが望ましい。

請求項４に記載したように、電子部品において、第２樹脂フィルムと接する、対向する２面のうちの１面に電極が形成され、当該電極が、第２樹脂フィルムに形成されたビアホール内に充填された導電接続材料と接合されるように構成しても良い。

このように、電子部品の片面にのみ電極が形成され、導電接続材料と接合される構成を採用すると、加熱及び加圧時に、電子部品を折り曲げるような力が発生するが、本発明の構成を採用することで、その力を弱めることができる。従って、電子部品の片面にのみ電極を形成する構成も、問題なく採用することができる。

請求項５に記載したように、電子部品の電極と、前記ビアホール内の導電接続材料とは金属接合されることが望ましい。例えば導電接続材料が錫粒子と銀粒子とを含み、加熱及び加圧時の加熱温度を錫の融点（２３２℃）以上の温度とすることにより、導電性接続材料は、錫と銀との合金となる。さらに、電極が銅からなる場合、合金中の錫成分と電極の銅成分とが固相拡散して、金属接合する。このように、電極と導電接続材料とを金属接合することにより、接続信頼性を向上できる。また、電極と導電接続材料が金属接合によって強固に接合されるからこそ、樹脂の流動によって導電接続材料に作用する力が電子部品に伝達されるのである。

請求項６に記載した多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、当該絶縁基材中に電子部品が埋め込まれてなる多層基板を製造する方法であって、
電子部品を挿入するための貫通孔が形成された第１樹脂フィルムと、その貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、
第２樹脂フィルムにビアホールを形成するとともに、そのビアホールに、電子部品の電極と接合される導電接続材料を充填する導電接続材料充填工程と、
第１樹脂フィルムの貫通孔内に電子部品を挿入する電子部品挿入工程と、
第１樹脂フィルムの両側に第２樹脂フィルムが位置するように、複数枚の樹脂フィルムを積層する樹脂フィルム積層工程と、
積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して前記絶縁基材を形成すると共に、電子部品の電極と第２樹脂フィルムのビアホール内の導電接続材料とを接合し、電子部品を絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程とを有し、
電極は、第２樹脂フィルムと接する、電子部品の対向する２面において、対向する位置に形成され、それぞれ、第２樹脂フィルムのビアホール内の導電接続材料と接合されることを特徴とする。

上述したように、第２樹脂フィルムとそれぞれ接する電子部品の対向する２面において、対向する位置に電極を形成して、導電接続材料と接合することにより、その対向する２面に作用する力の向き、大きさをほぼ等しくすることができる。この結果、電子部品を折り曲げるように作用する力の発生自体を抑えることができ、電子部品にダメージを与えることを防止することができる。

請求項７に記載したように、電子部品の２面のそれぞれに形成される電極は、電子部品の長手方向に沿って左右対称に配置されることが好ましい。電子部品は、その長手方向の中心において、もっとも折れ曲がれやすい。しかし、上述のような構成を採用することにより、中心から折り曲げようとする力を、対向する２面で相殺することができる。

請求項８に記載したように、電子部品の２面のうちの１面に形成される電極は、信号の伝達に利用されないダミー電極であっても良い。また、上述した請求項５と同様の理由から、請求項９に記載したように、電子部品の２面にそれぞれ形成された電極と、ビアホール内の導電接続材料とは金属接合されることが好ましい。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係る多層基板の製造方法を図に基づいて説明する。図１は、本実施形態の製造方法を用いて製造される多層基板１００の模式的な断面図である。

図１に示す多層基板１００は、絶縁基材１０中に電子部品３０が埋め込まれている。絶縁基材１０は、熱可塑性樹脂からなる５枚の樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅが相互に接着されて形成されたものである。図１の多層基板１００では、絶縁基材１０内に導体パターン２０が多層に形成され、異なる層にある導体パターン２０同士が、導電ペーストからなる導電接続材料を焼結した導電部材１４により互いに接続されている。

電子部品３０は、積層方向に面する一方の面に複数の電極３１を有している。この電極３１は例えば銅から形成され、隣接する樹脂フィルム１１ｂのビアホール１３に形成された導電部材１４を介して導体パターン２０に接続される。

次に、図１の多層基板１００を例にして、本発明の多層基板の製造方法を説明する。まず、片面に導体パターンが形成され、かつビアホール内に導電接続材料を充填した樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅを準備する。この樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅの形成方法は、例えば本出願人が先に出願した特開２００３−８６９４９号公報に詳しく説明されているので、以下、簡単に説明する。

最初に、熱可塑性樹脂（例えば液晶ポリマー）からなる樹脂フィルムの一方の表面に金属箔を貼り付けた後、フォトリソグラフィとエッチングによりパターニングして、導体パターン２０を形成する。導体パターン２０を形成する金属箔としては、高い導電率と強度を兼ね備える銅箔を用いることが好ましい。次に、１枚の樹脂フィルム１１ｃに、電子部品３０を挿入するための貫通孔１５を、例えばレーザ加工によって形成する。この貫通孔１５は、電子部品３０を挿入しやすくするため、電子部品３０の外形よりも僅かに大きく形成される。この結果、電子部品３０が貫通孔１５に挿入されたとき、電子部品３０の側面と貫通孔１５の内壁との間には、僅かな隙間が生じる。また、貫通孔１５を形成する樹脂フィルム１１ｃには、積層方向における電子部品３０の高さよりも厚い厚さを持つ樹脂フィルムが用いられている。

次に、導体パターン２０が形成された樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅにおいて、導体パターン２０を底部とする有底孔（ビアホール）１３を、レーザ加工により形成する。このビアホール１３内に、例えば錫粒子と銀粒子とを含む導電ペースト１２を充填する。ビアホール１３内に充填された導電ペースト１２は、後述する加圧及び加熱工程によって最終的に焼結（錫と銀が合金化）されて、図１に示す導電部材１４となる。すなわち、後述するように加圧及び加熱工程における加熱温度は、錫の融点（２３２℃）以上の３００〜３５０℃であるため、錫粒子と銀粒子とを含む導電ペーストは、加圧及び加熱によって錫と銀との合金となる。さらに、導体パターン２０が銅からなる場合、合金中の錫成分と導体パターン２０の銅成分とが固相拡散して、金属接合する。このように、導体パターン２０と導電部材１４とを金属接合することにより、接続信頼性を向上できる。

このようにして、多層基板１００を製造するための樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅが形成されると、次に図２（ａ）に示すように、準備した樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅを積層しつつ、樹脂フィルム１１ｃの貫通孔内に電子部品３０を挿入配置する。このとき、電子部品３０を絶縁基材１０に埋め込むために、電子部品３０が挿入された樹脂フィルム１１ｃの両側に樹脂フィルム１１ｂ、１１ｄ等が配置される。

なお、電子部品３０の電極３１は、積層方向に面する一方の面に形成されており、その電極３１の形成位置と一致するように、樹脂フィルム１１ｂにビアホール１３が形成され、そのビアホール１３に導電ペースト１２が充填されている。

そして、図２（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅの積層体を、ヒータが埋設された一対の熱プレス板Ｐ１，Ｐ２の間に挿入して、樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅの積層体を両面から加圧しつつ加熱する。印加圧力は、例えば４ＭＰａ程度であり、また、加熱温度は、熱可塑性の樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅが液晶ポリマーの場合、３００〜３５０℃が好適である。

この加熱及び加圧により、熱可塑性の樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅが軟化し、各樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅが相互に接着されて絶縁基材１０が形成される。また、軟化した樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅが流動して、電子部品３０の周りの隙間は完全に埋められて、電子部品３０が絶縁基材１中に封止される。

さらに、樹脂フィルム１１ｂのビアホール１３に充電された導電部材１４は、電子部品３０の電極３１に押し付けられつつ、加熱されるので、導電部材１４と電子部品の電極３１も相互に固相拡散して金属接合する。また、この加熱及び加圧により、同時に導電ペースト１２が焼結（合金化）されて、導体パターン２０同士を電気的に接続する導電部材１４が形成される。

以上のような工程を経て、図１に示す多層基板１００が製造される。

次に、本実施形態における特徴部分について説明する。上述したように、電子部品３０と貫通孔１５の内壁との間には隙間が生じ、この隙間は、加熱及び加圧工程において、軟化した樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅが流動することによって埋められる。

この加熱及び加圧工程における樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅの流動について考察する。図３（ａ）に示すように、貫通孔１５に挿入された電子部品３０の高さＡが、樹脂フィルムの厚さＢ以上である場合、加熱及び加圧時に、積層方向における電子部品３０の両側の樹脂部分の圧力が非常に高くなる。そのため、図３（ｂ）の太字の矢印に示すように、積層方向における電子部品３０の両側の樹脂部分が大きく塑性変形し、電子部品３０の側面の隙間を埋めるように流動する。

ここで、加熱及び加圧工程においては、上述したように、電子部品３０の電極３１と導電部材１４との接合と、樹脂の流動とが起こるが、樹脂の流動は、電極３１と導電部材１４が接合された後も継続される。このため、積層方向における電子部品３０の両側の樹脂部分が、電子部品３０の側面の隙間を埋めるように電子部品３０の電極形成面に沿った方向に流動する際に、電子部品３０の両端部分に設けられた電極３１と接合された導電部材１４は、電子部品３０の側面に向かう方向に力を受ける。さらに、電子部品３０の電極形成面の対向面には、加熱加圧工程による圧力が加えられ、電極形成面では、その両端部分が導電部材１４によって支えられている。これらの力の作用によって、電子部品３０の電極形成面の対向面側には、圧縮応力が発生し、電極形成面側には引張応力が発生する。このため、図３（ｃ）に示すように、電子部品３０が折れ曲がってしまったりして、電子部品３０がダメージを受けてしまう可能性がある。

そこで、本実施形態では、図４（ａ）に示すように、積層方向における電子部品の高さＡを、貫通孔１５が形成される樹脂フィルム１１ｃの厚さＢよりも小さくした（Ａ＜Ｂ）。これにより、加熱及び加圧工程の際、積層方向における電子部品３０の両側の樹脂部分に加わる圧力を減少させることができる。その結果、図４（ｂ）に示すように、電子部品３０の側面の隙間を埋める樹脂流動は、積層方向における電子部品３０の両側からの樹脂流動よりも、樹脂フィルム１１ｃからの樹脂流動が支配的となる。従って、電子部品３０の電極形成面に沿って流動する樹脂量が減少する。これらのことが相俟って、加熱及び加圧工程時に、電子部品３０に作用する応力を低減することができ、電子部品３０にダメージを与えることを防止することができる。その結果、図４（ｃ）に示すように、電子部品３０は折れ曲がったりすることなく、絶縁基材１０中に埋め込むことができる。

なお、電子部品３０の高さＡが、樹脂フィルム１１ｃの厚さＢよりも小さいほど、加熱及び加圧工程時に、積層方向における電子部品３０の両側の樹脂部分に加わる圧力を小さくすることができる。しかし、この圧力が小さくなり過ぎると、電子部品３０の電極３１と導電部材１４との良好な接合が得られなくなる。このため、樹脂フィルム１１ｃの厚さＢは最大でも、電子部品の高さＡの１．１５倍以下とすることが望ましい。このようにすれば、樹脂フィルム１１ａ〜１１ｅがある程度流動した時点で、電子部品３０の高さ方向における隙間も埋めるため、その後は、電子部品３０の電極３１と導電部材１４とが接合するように圧力を加えることが可能になる。

また、樹脂の流動量、多層基板の体格、電子部品３０の剛性等を考慮すると、多層基板１００に埋め込まれる電子部品の高さＡは、５０μｍ〜６５０μｍの範囲に属することが望ましい。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態による多層基板の製造方法について説明する。本実施形態における多層基板の製造方法は、基本的に上述した第１実施形態による製造方法と共通するので、以下、異なる点のみ説明する。

上述した第１実施形態では、電子部品３０の高さＡを樹脂フィルム１１ｃの厚さＢよりも小さくすることによって、電子部品に作用する応力を減少させた。それに対して、本実施形態では、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、積層方向に面する電子部品３０の対向する２面において、対向する位置に電極３１，３２を形成し、かつ、それぞれ隣接する樹脂フィルム１１ｂ、１１ｄの導電部材１４と接合した。これにより、図５（ｃ）に示すように、加熱及び加圧工程時に、積層方向において対向する電子部品３０の２面に作用する力の向き、大きさをほぼ等しくすることができる。この結果、電子部品３０を折り曲げるように作用する力の発生自体を抑えることができ、電子部品３０にダメージを与えることを防止することができる。

また、本実施形態においては、積層方向において対向する電子部品３０の２面のそれぞれに形成される電極３１，３２が、電子部品３０の長手方向に沿って左右対称となるように配置される。電子部品３０は、その長手方向の中心において、もっとも折れ曲がれやすい。しかし、その中心から左右対称となるように電極３１を配置することにより、加熱及び加圧工程時に、電子部品３０を中心から折り曲げようとする力を、対向する２面で相殺することができる。

なお、本実施形態においては、電子部品３０の高さＡは、電子部品３０を挿入配置するための貫通孔１５が形成される樹脂フィルム１１ｃの厚さとほぼ同等であることが好ましい。これにより、電子部品３０の２面にそれぞれ形成された電極３１，３２が、導電部材と接合するタイミングをほぼ揃えることができるためである。

また、本実施形態において、電子部品３０の２面のうちの１面に形成される電極３２は、信号の伝達に利用されないダミー電極であるが、この電極３２を信号の伝達に用いるようにしても良い。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々、変形して実施することが可能である。

例えば、上述した各実施形態においては、１枚の樹脂フィルム１１ｃに貫通孔１５を形成して、そこに電子部品３０を挿入配置するものであったが、電子部品３０の高さが高い場合など、複数枚の樹脂フィルムに貫通孔を形成し、その貫通孔を貫くように、電子部品を挿入配置しても良い。

本発明の第１実施形態による製造方法を用いて製造される多層基板の模式的な断面図である。 図１の多層基板の製造方法を示す工程別断面図であり、（ａ）は積層工程、（ｂ）は加熱及び加圧工程を示す。 （ａ）〜（ｃ）は、多層基板に埋め込まれる電子部品の高さが、樹脂フィルムの厚さよりも厚い場合に生じる不具合を説明するための説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態による製造方法の特徴部分を説明するための説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態による製造方法の特徴部分を説明するための説明図である。

符号の説明

１０ 絶縁基材
１１ａ〜１１ｅ 樹脂フィルム
１４ 導電部材
１５ 貫通孔
２０ 導体パターン
３０ 電子部品
３１ 電子部品の電極
１００ 多層基板

Claims (9)

1. 熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、当該絶縁基材中に電子部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、
   前記電子部品を挿入するための貫通孔が形成された第１樹脂フィルムと、前記貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、
   前記第２樹脂フィルムにビアホールを形成するとともに、そのビアホールに、前記電子部品の電極と接合される導電接続材料を充填する導電接続材料充填工程と、
   前記第１樹脂フィルムの貫通孔内に前記電子部品を挿入する電子部品挿入工程と、
   前記第１樹脂フィルムの両側に前記第２樹脂フィルムが位置するように、複数枚の樹脂フィルムを積層する樹脂フィルム積層工程と、
   前記積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して前記絶縁基材を形成すると共に、前記電子部品の電極と前記第２樹脂フィルムのビアホール内の導電接続材料とを接合し、前記電子部品を前記絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程と、を有し、
   前記電子部品の前記貫通孔への挿入方向における高さＡが、前記第１樹脂フィルムの厚さＢよりも小さいことを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 前記第１樹脂フィルムの厚さＢは、前記電子部品の高さＡの１．１５倍の厚さ以下であることを特徴とする多層基板の製造方法。
3. 前記電子部品の前記貫通孔への挿入方向における高さＡは、５０μｍ〜６５０μｍの範囲に属することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層基板の製造方法。
4. 前記電子部品において、前記第２樹脂フィルムと接する、対向する２面のうちの１面に電極が形成され、当該電極が、前記第２樹脂フィルムに形成されたビアホール内に充填された導電接続材料と接合されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
5. 前記電子部品の電極と、前記ビアホール内の導電接続材料とは金属接合されることを特徴とする請求項４に記載の多層基板の製造方法。
6. 熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、当該絶縁基材中に電子部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、
   前記電子部品を挿入するための貫通孔が形成された第１樹脂フィルムと、前記貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、
   前記第２樹脂フィルムにビアホールを形成するとともに、そのビアホールに、前記電子部品の電極と接合される導電接続材料を充填する導電接続材料充填工程と、
   前記第１樹脂フィルムの貫通孔内に前記電子部品を挿入する電子部品挿入工程と、
   前記第１樹脂フィルムの両側に前記第２樹脂フィルムが位置するように、複数枚の樹脂フィルムを積層する樹脂フィルム積層工程と、
   前記積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して前記絶縁基材を形成すると共に、前記電子部品の電極と前記第２樹脂フィルムのビアホール内の導電接続材料とを接合し、前記電子部品を前記絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程とを有し、
   前記電極は、前記第２樹脂フィルムと接する、前記電子部品の対向する２面において、対向する位置に形成され、それぞれ、前記第２樹脂フィルムのビアホール内の導電接続材料と接合されることを特徴とする多層基板の製造方法。
7. 前記電子部品の２面のそれぞれに形成される電極は、電子部品の長手方向に沿って左右対称に配置されることを特徴とする請求項６に記載の多層基板の製造方法。
8. 前記電子部品の２面のうちの１面に形成される電極は、信号の伝達に利用されないダミー電極であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の多層基板の製造方法。
9. 前記電子部品の２面にそれぞれ形成された電極と、前記ビアホール内の導電接続材料とは金属接合されることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の多層基板の製造方法。

Images