JP5668866B2 - 部品内蔵樹脂基板 - Google Patents

Description

本発明は、部品内蔵樹脂基板に関するものである。

従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の一例を図３１に示す。この例では、部品内蔵樹脂基板９０１の内部で、絶縁層としての樹脂層２が内蔵部品３の外周を取り囲んでいる。部品内蔵樹脂基板９０１は、複数のビア導体６と、複数の導体パターン７とを内部に含んでいる。内蔵部品３は図３２に示すように直方体であり、両端部にそれぞれ電極３ａ，３ｂを有する。図３１に示すように内蔵部品３の電極３ａ，３ｂにはそれぞれビア導体６ｎが接続されている。

従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の一例が特開２００６−７３７６３号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１に記載された発明では、チップ状の内蔵部品を挿入するための貫通孔が形成された樹脂フィルムを積層し、貫通孔が連なってできる凹部に内蔵部品を挿入することとされている。この凹部の内面には６個の突起が形成されており、互いに対向する突起の先端同士の間隔Ｗｔは内蔵部品の外形寸法Ｗ２より小さくなるように設定されている。内蔵部品を凹部に挿入する際にはこれらの突起の先端を潰しつつ内蔵部品を圧入することとしている。特許文献１に記載された発明では、内蔵部品を凹部に圧入した後に、仮接着工程を経て、さらにこの積層体を加熱しながら加圧する工程を行なうことにより、樹脂フィルムを圧着させ、その結果、多層基板を得ることとしている。

特開２００６−７３７６３号公報

特許文献１では、内蔵部品を収容するための凹部の内面に突起を設けているが、そのような突起の有無に関わらず、内蔵部品が確実に凹部の中に配置されるようにするために、凹部は、内蔵部品の外形よりひと回り大きく余裕をもったサイズで設けられるのが普通である。そのような凹部に内蔵部品を配置した状態の断面図を図３３に、平面図を図３４にそれぞれ示す。凹部の中に内蔵部品３が配置されている。凹部は内蔵部品３より大きいので、内蔵部品３の外周を取り囲むように空隙９が生じている。図３３、図３４に示した例では凹部の内面の突起は設けられていない。

積層体を加熱しながら加圧する工程すなわち圧着の工程を行なうことによって、積層体の内部では「樹脂流れ」または「樹脂流動」と呼ばれる現象が起こる。これは、外部から加えられた圧力の影響で、樹脂シートの材料である樹脂が変形し、積層体内部で流動することを意味する。この樹脂流れによって、空隙に樹脂が流れ込み、空隙は完全に埋められることが予定されている。

しかし、部品内蔵樹脂基板の外形は長方形に限らず、他の形状もありうる。部品内蔵樹脂基板のうち平面的に見た外形が長方形以外の形状となるものを、以下「異形もの」と呼ぶものとする。異形ものにおいては、特に、内蔵部品の配置が問題となる。配置される位置によっては、内蔵部品のいわゆるθ回転や位置ずれが生じ、内蔵部品と電極との間での電気的接続は正しく行なえなくなる場合が生じうる。ここで、「θ回転」とは、内蔵部品が同一位置に留まったまま自転することである。「位置ずれ」とは内蔵部品の位置自体がずれることである。

そこで、本発明は、異形ものにおいて圧着工程での内蔵部品のいわゆるθ回転や位置ずれの発生を抑制することができる部品内蔵樹脂基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく部品内蔵樹脂基板は、複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面を有する樹脂構造体と、上記樹脂構造体に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品とを備え、平面的に見た外形が長方形以外の形状であり、上記複数の内蔵部品は、第１の内蔵部品と第２の内蔵部品とを含み、平面的に見て、上記第１の内蔵部品は、上記第１の内蔵部品にとって最も近い上記端面に沿う第１外側辺を有しており、平面的に見て、上記第２の内蔵部品は、上記第２の内蔵部品にとって最も近い上記端面に沿う第２外側辺を有しており、平面的に見て、上記第１外側辺は、上記第２外側辺に対して斜めとなっている。

本発明によれば、異形ものの部品内蔵樹脂基板でありながら、第１の内蔵部品と端面との間においても、第２の内蔵部品と端面との間においても、樹脂流れが均一となりやすく、内蔵部品のθ回転や位置ずれの発生を抑制することができる。

本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の平面図である。 端面に近い位置に配置された内蔵部品の第１の例の周辺での樹脂流れの様子の説明図である。 端面に近い位置に配置された内蔵部品の第２の例の周辺での樹脂流れの様子の説明図である。 端面に近い位置に配置された内蔵部品の第３の例の周辺での樹脂流れの様子の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の他の例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第１の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第２の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第３の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第４の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第５の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第６の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の平面図である。 最近接内蔵部品の決定方法の第１の説明図である。 最近接内蔵部品の決定方法の第２の説明図である。 最近接内蔵部品の決定方法の第３の説明図である。 最近接内蔵部品の決定方法の第４の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の変形例の模式的な断面図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第５の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第６の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第７の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第８の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第９の工程の説明図である。 本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第１０の工程の説明図である。 従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の断面図である。 従来技術に基づく内蔵部品の斜視図である。 従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の製造途中段階で、樹脂層の積層体に形成された凹部の中に内蔵部品を配置した状態の断面図である。 従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の製造途中段階で、樹脂層の積層体に形成された凹部の中に内蔵部品を配置した状態の平面図である。

（実施の形態１）
図１、図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板について説明する。図１では、内蔵部品３は樹脂構造体１の内部に隠れているので、内蔵部品３はいずれも破線で描かれている。樹脂構造体１は、既に一体化していてもよいが、元々は複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成されたものである。図２では、内蔵部品３の位置関係を説明するために、部品内蔵樹脂基板１０１を平面的に透視して表示している。したがって、図２では、樹脂構造体１の内部に隠れている内蔵部品３も、破線ではなく実線で描かれている。図１、図２においては、樹脂構造体１の表面または内部に配置された導体パターンおよびビア導体は図示省略している。以下の透視平面図においても同様である。

図１に示すように、本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０１は、複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面５を有する樹脂構造体１と、前記樹脂構造体１に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品３とを備える。複数の内蔵部品３は、第１の内蔵部品３１と第２の内蔵部品３２とを含む。図２に示すように、平面的に見て、第１の内蔵部品３１は、第１の内蔵部品３１にとって最も近い端面５に沿う第１外側辺６１を有しており、平面的に見て、第２の内蔵部品３２は、第２の内蔵部品３２にとって最も近い端面５に沿う第２外側辺６２を有しており、平面的に見て、第１外側辺６１は、第２外側辺６２に対して斜めとなっている。ここでいう「斜め」とは、辺同士が平行でも垂直でもないことを意味する。第１の内蔵部品３１の第１外側辺６１は、第２の内蔵部品３２の第２外側辺６２に対して斜めとなっているが、このことは、第１外側辺６１および第２外側辺６２の各々に沿う端面５同士が互いに斜めとなっていることと表裏一体である。すなわち、部品内蔵樹脂基板１０１は、異形ものである。

内蔵部品３に生じるθ回転や位置ずれに関して、発明者らは以下のように考察した。
部品内蔵樹脂基板の内部では、圧着時の樹脂流れによって、内蔵部品３の周囲の空隙が埋められることが予定されているが、たとえ部品内蔵樹脂基板の内部であっても端面近傍においては、周囲にある樹脂の量が限られる。したがって、圧着の際に樹脂流れが起こったとしても樹脂流れ自体が不均一となりうる。特に、たとえば図３に示すように、内蔵部品３が端面５に対して平行でないように配置されている場合、端面５と内蔵部品３との間の距離が不均一であるので、ここで生じる樹脂流れが不均一となり、内蔵部品３のθ回転や位置ずれが発生しやすくなる。

これに対して、本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１では、異形ものでありながら、平面的に見て、第１の内蔵部品３１は、第１の内蔵部品３１にとって最も近い端面５に沿う第１外側辺６１を有しており、平面的に見て、第２の内蔵部品３２は、第２の内蔵部品３２にとって最も近い端面５に沿う第２外側辺６２を有しているので、第１の内蔵部品３１と端面５との間においても、第２の内蔵部品３２と端面５との間においても、樹脂流れが均一となりやすく、内蔵部品３のθ回転や位置ずれの発生を抑制することができる。

なお、第１の内蔵部品３１および第２の内蔵部品３２は、それぞれ平面的に見て長辺および短辺を有する長方形であり、第１外側辺６１は、第１の内蔵部品３１の短辺であり、第２外側辺６２は、第２の内蔵部品３２の短辺であることが好ましい。図１、図２に示した例では、この条件が満たされた構成となっている。たとえば図４に示すように、平面的に見て長方形の内蔵部品３があるときにこの内蔵部品３の長辺が最も近い端面に沿った配置となっている場合には、樹脂がまわりこまなければならない距離が長くなり、空隙が十分に埋まらないという事態が生じやすくなる。しかし、図５に示すように、内蔵部品３の短辺が最も近い端面に沿った配置となっている場合には、樹脂がまわりこまなければならない距離が短くなるので、空隙が十分に埋まらないという事態は生じにくくなり、好ましい。

（変形例）
実施の形態１に示した部品内蔵樹脂基板のいくつかの変形例を以下に示す。

本発明を適用した部品内蔵樹脂基板は、図６に示すような部品内蔵樹脂基板１０２であってもよい。部品内蔵樹脂基板１０２では、一方の長辺の一部が突出するように円弧状となっており、他方の長辺はまっすぐとなっている。

本発明を適用した部品内蔵樹脂基板は、図７に示すような部品内蔵樹脂基板１０３であってもよい。部品内蔵樹脂基板１０３は、平面的に見て折れ線形状となっている。

本発明を適用した部品内蔵樹脂基板は、図８に示す部品内蔵樹脂基板１０４のような構成であってもよい。部品内蔵樹脂基板１０４は、平面的に見て凹状の湾曲部と凸状の湾曲部とを備える。凹状の湾曲部と凸状の湾曲部とは円弧状であってもよく、このときに双方の曲率半径が同じとは限らない。

本発明を適用した部品内蔵樹脂基板は、図９に示す部品内蔵樹脂基板１０５のような構成であってもよい。部品内蔵樹脂基板１０５は、平面的に見て複数の凸状の湾曲部を備える。各湾曲部は円弧ではなく、不規則な曲線となっている。

本発明を適用した部品内蔵樹脂基板は、図１０に示す部品内蔵樹脂基板１０６のような構成であってもよい。部品内蔵樹脂基板１０６は、平面的に見て複数の凹状の湾曲部を備える。

本発明を適用した部品内蔵樹脂基板は、図１１に示す部品内蔵樹脂基板１０７のような構成であってもよい。部品内蔵樹脂基板１０７は、全体としてＬ字形をしている。曲がる部分においては、内蔵部品３の長手方向が半径方向と一致するように複数の内蔵部品３が配列されている。その結果、曲がる部分においては、各内蔵部品３の短辺が部品内蔵樹脂基板１０７の外形線に沿うように、内蔵部品３が配置されている。図１１に示した例では曲がる部分の外形線が折れ線となっているが、折れ線の代わりに曲線であってもよい。

本発明を適用した部品内蔵樹脂基板は、図１２に示す部品内蔵樹脂基板１０８のような構成であってもよい。部品内蔵樹脂基板１０８は、全体としてＬ字形をしている。曲がる部分においては、内蔵部品３の長手方向が半径方向と直交するように複数の内蔵部品３が配列されている。その結果、曲がる部分においては、各内蔵部品３の長辺が部品内蔵樹脂基板１０８の外形線に沿うように、内蔵部品３が配置されている。図１２に示した例では曲がる部分の外形線が曲線となっているが、曲線の代わりに折れ線であってもよい。

（実施の形態２）
図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板について説明する。図１３では、樹脂構造体１の内部に隠れて配置されている内蔵部品３は、透視して破線で表示している。表面実装部品８は、樹脂構造体１の表面に配置されているものであるので実線で示している。本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０９は、実施の形態１で説明した構成を備えており、さらに追加的に以下の構成を備えている。本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０９は、樹脂構造体１の表面に設置され、平面的に見て長辺８１および短辺８２を有する長方形となる形状の１以上の表面実装部品８を備える。前記１以上の前記表面実装部品のうち少なくとも一部について、表面実装部品８から立体的に見て最も近い内蔵部品３を「最近接内蔵部品」３５とする。最近接内蔵部品３５は、平面的に見て長辺４１および短辺４２を有する長方形となる形状である。平面的に見て、表面実装部品８の長辺８１に対して、最近接内蔵部品３５の長辺４１は異なる方向となっている。表面実装部品８は、たとえばＩＣ（Integrated Circuit）である。図１３に示した例では、表面実装部品８の投影領域内には内蔵部品３はなく、図中右下の１つの内蔵部品３が最近接内蔵部品３５となっている。

図１３に示した例では、表面実装部品８は１個のみであるので、この１個の表面実装部品８から立体的に見て最も近い内蔵部品３を最近接内蔵部品３５として説明した。表面実装部品８が２個以上ある場合、そのうちの少なくとも１個の表面実装部品８に関して条件を満たせばよい。

なお、最近接内蔵部品を決める際には、立体的位置関係を考慮して表面実装部品８から最も近い内蔵部品３を選択し、これを最近接内蔵部品３５とする。表面実装部品８と内蔵部品３との間の距離は、中心間距離などではなく、最も近接している点同士の距離を意味するものとする。仮に同一断面内に、表面実装部品８およびすべての内蔵部品３が配置されているものと仮定すると、図１４のように表すことができる。樹脂構造体１の中に３つの内蔵部品３があるとき、表面実装部品８から最も近い位置にある内蔵部品３ということで、図１４においては左から２番目の内蔵部品３が最近接内蔵部品３５となる。この場合は、表面実装部品８の投影領域内に複数の内蔵部品３があるが、表面実装部品８に最も近い位置の内蔵部品３、すなわち、最も浅い位置の内蔵部品３が最近接内蔵部品３５となる。

図１５に示す例のように、表面実装部品８の投影領域内に１以上の内蔵部品３があっても、投影領域外の内蔵部品３の方が表面実装部品８から近いということもありうる。その場合、たとえ表面実装部品８の投影領域外であっても、立体的に見て最も近い位置の内蔵部品３が最近接内蔵部品３５となる。

図１６に示す例のように、表面実装部品８の投影領域内に内蔵部品３が全くない場合にも、立体的に見て最も近い位置の内蔵部品３が最近接内蔵部品３５となる。

図１７に示す例においても、同様に、立体的に見て最も近い位置の内蔵部品３が最近接内蔵部品３５となっている。

図１４〜図１７では説明の便宜のために、表面実装部品８およびすべての内蔵部品３が同一断面内に位置するものとして説明したが、実際には、３次元空間内で位置関係を考え、いずれの内蔵部品３が表面実装部品８に最も近いかを考えるべきものである。

本実施の形態では、実施の形態１で説明した効果に加えて以下の効果を得ることができる。本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０９（図１３参照）では、平面的に見て、表面実装部品８の長辺８１に対して、最近接内蔵部品３５の長辺４１が異なる方向となっているので、内蔵部品と表面実装部品との間の特性干渉を抑えることができる。

なお、本実施の形態において、平面的に見て、表面実装部品８の長辺８１に対して、最近接内蔵部品３５の長辺４１は斜めとなっていることが好ましい。このようにこれらの辺同士が互いに斜めとなっていれば、特性干渉を避けやすいからである。

なお、表面実装部品８は内蔵部品３より大きなものとして説明してきたが、表面実装部品が内蔵部品より大きなものとは限らない。表面実装部品が内蔵部品より小さくてもよく、表面実装部品が内蔵部品と同程度のサイズの部品であってもよい。

（複数の表面実装部品を備える例）
部品内蔵樹脂基板が表面実装部品を備える場合、同じタイプの表面実装部品が複数個配置されているとは限らない。１つの部品内蔵樹脂基板の表面に、異なるサイズ、形状の表面実装部品が混在して配置されていることもありうる。たとえば、図１８に示す部品内蔵樹脂基板１１０のように、樹脂構造体１の内部に１以上の内蔵部品３を配置するとともに、樹脂構造体１の表面に表面実装部品８の他に１以上の表面実装部品３６を配置する構成も考えられる。図１８では表面にある表面実装部品８，３６は実線で示し、内部に隠れている内蔵部品３は破線で示している。樹脂構造体１の表面にある表面実装部品３６は表面実装部品８と平行に配置されており、内部に配置される内蔵部品３は樹脂構造体１の端面５に平行に配置されている。模式的な断面図を図１９に示す。図１９では、内蔵部品３および表面実装部品８，３６の長手方向は全て紙面に平行であるかのように表示されているが、これは表示の制約上そのようになっているだけであって、実際には、各部品の長手方向が全て同じというわけではない。部品内蔵樹脂基板１１０のように複数の表面実装部品を備えた構成の場合、複数ある表面実装部品の各々にとって最近接内蔵部品を想定し、位置関係を考慮すべきである。図１８に示すように、表面実装部品３６のうちの少なくともいくつかに対しては、最近接内蔵部品に該当する内蔵部品３が斜めとなっている。ここでいう「斜め」とは、各部品の長辺同士を比較して互いに斜めの関係となっているという意味である。この斜めの位置関係は、表面実装部品３６は表面実装部品８と平行に配置され、最近接内蔵部品に該当する内蔵部品３は樹脂構造体１の端面５に平行に配置されたことに起因する。このような構成であれば、表面に配置される表面実装部品３６と内部に配置される内蔵部品３との間の特性干渉を避けやすくなる。

（製造方法）
本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法について、図面を参照して詳しく説明する。この部品内蔵樹脂基板の製造方法のフローチャートを図２０に示す。

まず、工程Ｓ１として、図２１に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは３μｍ以上４０μｍ以下程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。

工程Ｓ１において「複数の樹脂シートを用意する」とは、複数枚の導体箔付き樹脂シート１２を用意してもよく、１枚の導体箔付き樹脂シート１２の中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき領域が設定されたものを用意してもよい。

次に、図２２に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、ビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。

次に、図２３に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、ペースト穴埋めなどの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン１３を印刷する。

次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図２４に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図２５に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。

次に、図２６に示すように、ビア孔１１に、ペースト穴埋めなどにより導電性ペーストを充填する。ペースト穴埋めは、図２５における下側の面から行なわれる。図２５および図２６では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてペースト穴埋めを行なってよい。充填する導電性ペーストは上述したように銀を主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうしてビア導体６が形成される。

次に、工程Ｓ２として、図２７に示すように、樹脂層２に対してパンチ加工により部品３の投影面積より大きい面積の貫通孔１４を形成する。積層される予定の複数の樹脂層２の中には、貫通孔１４が形成されるものと形成されないものとがあってよい。複数の樹脂層２においてそれぞれ設計に従い、貫通孔１４を形成すべき樹脂層２のみに貫通孔１４が形成される。図２７では、一例として、４つの貫通孔１４が形成されているように表示されているが、これはあくまで一例であり、貫通孔１４の数は４つとは限らない。

工程Ｓ３として、図２８に示すように、複数の樹脂層２を積層して基板を形成する。基板の最下層では、基板の下面に導体パターン７が配置されるよう、樹脂層２の導体パターン７が形成された側の面を下に向けた状態で樹脂層２が配置されている。これにより基板の下面に配置された導体パターン７は外部電極１８となる。基板の下面近傍では、貫通孔１４が形成されていない樹脂層２が用いられる。

貫通孔１４が形成されていない樹脂層２を１層配置するか、または２層以上積層した後に、貫通孔１４が形成された樹脂層２を積層する。図２８に示した例では、貫通孔１４が形成されていない樹脂層２を２層配置した後に、貫通孔１４が形成された樹脂層２を２層重ねている。貫通孔１４が２層分以上組み合わさることによって、空洞としての部品収容部１５が形成されている。部品収容部１５は部品３を収容することができるほどの深さを有する凹部である。

図２８に示すように部品収容部１５が形成されるところまで樹脂層２を積層した時点で、熱圧着温度より低い温度で仮圧着する。仮圧着の温度は、たとえば１５０℃以上２００℃以下である。仮圧着することにより、この時点までに積層した樹脂層２がつながり、部品収容部１５が安定した凹部として形成される。仮圧着は、樹脂層を１層積層するごとに行なってもよい。

工程Ｓ４として、図２９に示すように、内蔵部品３を部品収容部１５内に配置する。ここで示す例では内蔵部品３は直方体であり、図３２に示したように内蔵部品３は長手方向の両端に電極３ａ，３ｂを有するが、内蔵部品３の形状や構造はこれに限らない。

次に、図３０に示すように、内蔵部品３より上側に、さらに樹脂層２を配置する。この樹脂層２は、貫通孔１４を有しないものである。基板の最上層に位置する樹脂層２に形成された導体パターン７は、他のＩＣ部品などを実装するための外部電極１９となる。図３０に示した例では、図２９に比べて樹脂層２を１層被せたのみとなっているが、１層に限らず２層以上被せてもよい。

次に、工程Ｓ５として、この積層体を本圧着する。本圧着の工程では既に仮圧着された積層体および仮圧着より後から積層された樹脂層２の全体を一括して熱圧着する。本圧着の温度はたとえば２５０℃以上３００℃以下である。上述の「熱圧着温度」は、この本圧着の温度を意味する。本圧着することにより、厚み方向に隣り合った樹脂層２同士は相互に接着されて一体的な絶縁基材が形成される。樹脂層２の材料が熱可塑性樹脂である場合、熱圧着することにより樹脂層２の材料が軟化し、流動化する。したがって、空隙９は、周辺の樹脂層２の流動化した材料により埋められる。本圧着によって樹脂層２の積層体から得られる一体的な部材は樹脂構造体１とも呼ばれる。本圧着が済んだ後、部品内蔵樹脂基板の上面及び下面に形成された外部電極１８，１９の表面に、Ｎｉ、Ａｕなどでめっき処理を施すことが好ましい。

さらに、表面実装部品８，３６を樹脂構造体１の上面に実装する。こうして、図１９に示したように部品内蔵樹脂基板１１０が得られる。図１９は断面図であるので、４つの内蔵部品３が単純に並んでいるように見えるが、平面図で見たときには図１８に示したような位置関係で配列されているものとする。

これまでの実施の形態で説明した部品内蔵樹脂基板についても、同様の製造方法によって得ることができる。最終形態において表面実装部品がない部品内蔵樹脂基板を製造しようとする場合には、最後の表面実装部品を実装する工程を省略すればよい。

なお、上述の実施の形態のいずれかで示したような部品内蔵樹脂基板において、複数の内蔵部品３の各々が内蔵部品３にとって最も近い端面５に平行となるように配置されていることが好ましい。このような構成であれば、異形ものである部品内蔵樹脂基板に含まれる複数の内蔵部品３の全てにおいて圧着工程での内蔵部品のいわゆるθ回転や位置ずれの発生を抑制することができる。

今回開示した上記実施の形態においては、内蔵部品３が直方体であって、内蔵部品３の電極は直方体の両端部に設けられていたが、電極形状はこれに限るものではなく、ＬＧＡ（Land Grid Array）やＩＣのように電極が複数設けられたものであってもよい。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明は、部品内蔵樹脂基板に利用可能である。

１ 樹脂構造体、２ 樹脂層、３ 内蔵部品、３ａ，３ｂ 電極、５ 端面、６，６ｎ ビア導体、７ 導体パターン、８，３６ 表面実装部品、１１ ビア孔、１２ 導体箔付き樹脂シート、１３ レジストパターン、１４ 貫通孔、１５ 部品収容部、１７ 導体箔、１８ 外部電極、３１ 第１の内蔵部品、３２ 第２の内蔵部品、３５ 最近接内蔵部品、４１ （最近接内蔵部品の）長辺、４２ （最近接内蔵部品の）短辺、６１ 第１外側辺、６２ 第２外側辺、８１ （表面実装部品の）長辺、８２ （表面実装部品の）短辺、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９ 部品内蔵樹脂基板、９０１ （従来の）部品内蔵樹脂基板。

Claims (5)

1. 複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面を有する樹脂構造体と、
   前記樹脂構造体に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品とを備え、
   平面的に見た外形が長方形以外の形状であり、
   前記複数の内蔵部品は、第１の内蔵部品と第２の内蔵部品とを含み、
   平面的に見て、前記第１の内蔵部品は、前記第１の内蔵部品にとって最も近い前記端面に沿う第１外側辺を有しており、
   平面的に見て、前記第２の内蔵部品は、前記第２の内蔵部品にとって最も近い前記端面に沿う第２外側辺を有しており、
   平面的に見て、前記第１外側辺は、前記第２外側辺に対して斜めとなっている、部品内蔵樹脂基板。
2. 前記第１の内蔵部品および前記第２の内蔵部品は、それぞれ平面的に見て長辺および短辺を有する長方形であり、前記第１外側辺は、前記第１の内蔵部品の短辺であり、前記第２外側辺は、前記第２の内蔵部品の短辺である、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
3. 前記複数の内蔵部品の各々が前記内蔵部品にとって最も近い前記端面に平行となるように配置されている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
4. 平面的に見て、前記外周を取り巻く端面は、互いに隣接する直線状の第１の部位と直線状の第２の部位とを含み、前記第１の部位と前記第２の部位とは互いに斜めの関係にある、請求項１から３のいずれかに記載の部品内蔵樹脂基板。
5. 平面的に見て、前記外周を取り巻く端面は、湾曲部を含む、請求項１から４のいずれかに記載の部品内蔵樹脂基板。

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