JP5910163B2 - 部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。

従来技術に基づく部品内蔵樹脂多層基板の一例が、特開２００８−１３０９１５号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１では、ビアホール導体を外周部に配置することによってシールド電極とする構成が開示されている。

特開２００８−１３０９１５号公報

部品内蔵基板において、特許文献１に記載されたようにビアホール導体を形成するためには、穴あけ、穴埋めなどの工程に時間がかかり、製造コストもかかる。通常、ビアホールは平面的に見て円形であるので、シールド性を高めようとすると円の直径を大きくする必要が生じ、ビアホールを形成するためのスペースを余分に費やすという問題があった。

そこで、本発明は、部品内蔵樹脂多層基板において効率良くシールド性を高めた構成を提供することを目的とする。また、そのような構成の部品内蔵樹脂多層基板を得ることができる製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく部品内蔵樹脂多層基板は、第１樹脂層および第２樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されることによって形成された樹脂構造体と、上記第１樹脂層に取り囲まれるようにして上記樹脂構造体の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品とを備え、上記第１樹脂層は、上記内蔵部品を収容するための第１開口部および上記内蔵部品の側方に位置するように壁状部を受け入れるための第２開口部を有し、上記第２樹脂層の一部が、上記第１樹脂層の側へと折れ曲がって厚み方向に上記第２開口部に入り込んで壁状部をなしており、上記壁状部は上記内蔵部品の側方に位置し、上記壁状部の少なくとも一方の表面には第１導体層が設けられている。

本発明によれば、壁状部に設けられた第１導体層が内蔵部品の側方のシールド部材としての役割を果たすので、効率良くシールド性を高めた構成とすることができる。

本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の内蔵部品と壁状部とを透視した平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第８の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第９の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第１０の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第１１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の途中で得られる第２樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の途中で得られる第２樹脂層に設けられる切込みの説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第１２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第１３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第１４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の途中で得られる第２樹脂層に設けられる切込みの第１の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の途中で得られる第２樹脂層に設けられる切込みの第２の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の途中で得られる第２樹脂層の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第１の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第２の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板の第１の変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板の第２の変形例の実装部品を載せる前の状態の断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板の第２の変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の途中で得られる第２樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の途中で得られる第２樹脂層の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂多層基板の変形例の断面図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板１０１の断面図を図１に示す。部品内蔵樹脂多層基板１０１は、第１樹脂層２１および第２樹脂層２２を含む複数の樹脂層２が積層されることによって形成された樹脂構造体３と、第１樹脂層２１に取り囲まれるようにして樹脂構造体３の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品４とを備える。第２樹脂層２２の一部が、第１樹脂層２１の側へと折れ曲がって厚み方向に入り込んで壁状部５をなしている。壁状部５は内蔵部品４の側方に位置する。壁状部５の少なくとも一方の表面には第１導体層６１が設けられている。部品内蔵樹脂多層基板１０１の内部には、導体パターン７が設けられ、導体パターン７同士を接続するように、または、導体パターン７と内蔵部品４とを接続するように、ビア導体６が設けられている。樹脂構造体３の下側表面には外部電極１８が設けられ、上側表面には外部電極１９が設けられている。外部電極１８，１９は導体パターン７のうち、最外表面に露出したものである。外部電極１８，１９はそれぞれビア導体６によって樹脂構造体３の内部の導体パターン７と接続されている。

（作用・効果）
本実施の形態では、第２樹脂層２２の一部が、第１樹脂層２１の側へと折れ曲がって厚み方向に入り込んで内蔵部品４の側方に位置するように壁状部５をなしており、なおかつ、壁状部５の少なくとも一方の表面には第１導体層６１が設けられているので、壁状部５に設けられた第１導体層６１が内蔵部品４の側方のシールド部材としての役割を果たす。本実施の形態では、このような構成によって内蔵部品４の側方のシールドをするので、効率良くシールド性を高めた構成とすることができる。

樹脂層２は、金属箔付きの樹脂シートを使用して作製することができ、壁状部５に設けられた第１導体層６１は、樹脂層２の材料となる樹脂シートの表面にあった金属箔を部分的に残すことによって実現することができるので、樹脂層に穴をあけて新たな導体を注入するような工程は不要であり、処理時間および加工コストを低減することができる。

従来技術のように、導体ビアを配列することによってカーテン状にシールドを実現しようとした場合、５０〜１００μｍ程度の穴を連結させながらあけなければならず、平面的に見てシールドの外形線に凹凸ができてしまう。また、シールドの幅が大きくなってしまう。これに対して、本実施の形態では、シールドは金属箔を垂れ込ませることによって形成可能であるので、たとえば、厚み１０μｍの銅箔が厚み２５μｍの樹脂シートの表面に形成されたものを用いるとして、合計厚みは３５μｍであり、厚み３５μｍのものが折れ曲がる程度の幅を確保するだけで済むので、シールド形成に必要な平面的領域の面積を小さくすることができる。シールド形成に要する面積を小さくすることができるので、内蔵部品を配置する面積を大きく確保することができる。

従来技術のように、樹脂層にレーザで穴あけをして導体ペーストを充填して硬化させることによってビア導体を形成して、このビア導体によってシールドを実現しようとする方法では、通常、導体ペーストとしてＳｎ−Ａｇ系、Ａｇ系またはＣｕ系の導体ペーストを用いるが、このように形成したビア導体は最初から金属構造物として形成されたものに比べて抵抗値が高くなる。たとえば、四端子法によって抵抗値を測定した場合、銅の抵抗値は１．７×１０^-8Ω・ｍであるのに対して、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの抵抗値は１１．４×１０^-8Ω・ｍであり、Ｓｎ−５８Ｂｉの抵抗値は４８．５×１０^-8Ω・ｍである。

本実施の形態では、樹脂シートの表面に形成されていた銅箔などの金属箔を折り曲げることによってシールドを形成するので、金属箔の材料である金属そのままの抵抗値をシールドの抵抗値とすることができる。したがって、抵抗値が低いシールドを形成することができる。本実施の形態では、このようにシールドの抵抗値を低くすることができるので、シールド特性を向上させることができる。

本実施の形態では、部品内蔵樹脂多層基板の表面や側面にシールド部材が露出しないようにシールドを実現することが可能である。したがって、部品内蔵樹脂多層基板と他の基板などとが近接した場合でもシールド部材が原因となる短絡を防止することができる。

本実施の形態では、内蔵部品４の側方にシールド部材としての第１導体層６１が配置されているので、樹脂構造体３を圧着するための加圧時に、内蔵部品４の近傍に作用する圧力が逃げにくくなる。したがって、圧着時に内蔵部品４に十分な圧力がかかることとなるので、内蔵部品４と周辺の樹脂層２との接続性の向上を図ることができる。

本実施の形態では、内蔵部品４の側方に硬い部材である第１導体層６１が配置されているので、圧着時の内蔵部品４のいわゆる回転ずれ（θ回転）を抑えることができる。回転ずれ（θ回転）とは、平面的に見て、内蔵部品４が時計回りや反時計回りに回転することである。

なお、本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板１０１を平面的に見て、内部に配置された内蔵部品４と壁状部５とを透視したところを図２に示す。図２に示すように、平面的に見て内蔵部品４の周囲を取り囲むように壁状部５が設けられていることが好ましい。平面的に見て内蔵部品４の一部の辺のみに沿うように壁状部５が設けられていたとしても一定の効果は得られるが、壁状部５は、図２に示すように内蔵部品４の全ての辺に沿って内蔵部品４を取り囲むように設けられている方が、より確実なシールドを行なえるので好ましい。

なお、図２に示した例においては、壁状部５は４つの直線状の部分に分かれている。壁状部５は内蔵部品４を取り囲む全周にわたって完全に連続している必要はなく、図２に示した例のように途中に切れている箇所があってもよい。

（製造方法）
図３〜図２２を参照して、本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法について説明する。この部品内蔵樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図３に示す。この部品内蔵樹脂多層基板の製造方法は、部品内蔵樹脂多層基板の製造方法であって、内蔵部品を支持するための下部樹脂層を配置する工程Ｓ１と、前記内蔵部品を収容するための第１開口部および前記内蔵部品の側方に位置するように壁状部を受け入れるための第２開口部を有する第１樹脂層を前記下部樹脂層の上側に積み重ねて配置する工程Ｓ２と、前記第１開口部に前記内蔵部品を挿入する工程Ｓ３と、第１導体層が設けられかつ前記壁状部となるべき部分が折れ曲がることができるように切込みが形成された第２樹脂層を前記第１樹脂層の上側に積み重ねる工程Ｓ４と、前記第２樹脂層の、前記第１導体層が設けられかつ前記壁状部となるべき部分を、前記第１樹脂層の側へと折り曲げて前記第２開口部に挿入することによって前記壁状部とする工程Ｓ５と、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を含む積層体を加熱しながら加圧する工程Ｓ６とを含む。後述するように、工程Ｓ５は省略することができる。

以下に、各工程について詳しく説明する。
まず、図４に示すような樹脂層２０ｕを用意する。樹脂層２０ｕは、ビア導体６と導体パターン７とを有する。樹脂層２０ｕの下面に設けられた導体パターン７は外部電極１８となる。樹脂層２０ｕは、導体箔付き樹脂シートを用い、レーザ光の照射などによってビア孔をあけ、ビア孔に導体ペーストを充填することによって、作製することができる。

内蔵部品を支持するための下部樹脂層を配置する工程Ｓ１として、図５に示すように、下部樹脂層２０を樹脂層２０ｕに積み重ねる。下部樹脂層２０は、内蔵部品４を支持するためのものであり、ビア導体６と導体パターン７とを有する。

図６に示すように、内蔵部品を収容するための第１開口部３１および内蔵部品４の側方に位置するように壁状部を受け入れるための第２開口部３２を有する第１樹脂層２１を用意する。工程Ｓ２として、図７に示すように、第１樹脂層２１を下部樹脂層２０の上側に積み重ねて配置する。さらに工程Ｓ３として、図８に示すように、第１開口部３１に内蔵部品４を挿入する。

一方、これらの工程とは別に、予め、第１導体層６１が設けられかつ壁状部５となるべき部分が折れ曲がることができるように切込みが形成された第２樹脂層２２を作製しておく。この作製方法について詳しく説明する。このような第２樹脂層２２を得るためには、まず図９に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は銅箔付き樹脂シートであってよい。導体箔付き樹脂シート１２は樹脂シート本体の一方の表面に導体箔１７が形成されたものである。導体箔１７はたとえば銅箔である。図１０に示すように、導体箔１７と反対の側からレーザを照射するなどの方法によって、ビア孔１１をあけ、切込み１０を形成する。ビア孔１１はのちにビア導体６を形成するためのものである。切込み１０はのちに壁状部５を形成するためのものである。図１１に示すようにレジストパターン１３を形成する。図１２に示すようにレジストパターン１３をマスクとして導体箔１７のエッチングを行ない、導体パターン７を形成する。このとき、導体パターン７は、のちに第１導体層６１となる部分を含むように形成される。レジストパターン１３を剥離させ、図１３に示す構造を得る。ビア孔１１に導体ペーストを充填し、図１４に示すようにビア導体６を形成する。こうして、第１導体層６１が設けられかつ壁状部５となるべき部分が折れ曲がることができるように切込みが形成された第２樹脂層２２を得る。この時点での第２樹脂層２２を平面的に示すと図１５のようになる。図１５においては切込み１０は太線で示されている。図１５においては、内蔵部品４が重なる領域は二点鎖線で示されている。切込み１０は、内蔵部品４が重なる領域の四辺を取り囲んでいる。切込み１０は、平面的に見て、それぞれコの字形をなすように形成されている。図１６を参照して、切込み１０の形状についてより詳しく説明する。１つの切込み１０は、１本の線分である主辺１０ａの両端から同じ側に折れ曲がるように同じ長さの副辺１０ｂが延在するような形状で形成されている。２本の副辺１０ｂは線対称な関係にある。２本の副辺１０ｂは、主辺１０ａから遠ざかるほど広がるように配置されている。

工程Ｓ４として、このような第２樹脂層２２を、図１７に示すように、第１樹脂層２１の上側に積み重ねる。図１７では、第２樹脂層２２は図１４に示した姿勢に比べて上下反転されている。このように積み重ねることによって図１８に示す構造を得る。

図１８では、第２樹脂層２２のうち壁状部５となるべき部分の先端が第１樹脂層２１の上面に引っ掛かるようにして載っているが、ここで、工程Ｓ５として何らかの突起で押すなどの方法により、壁状部５となるべき部分を第２開口部３２内に押し込む。すなわち、第２樹脂層２２の、第１導体層６１が設けられかつ壁状部５となるべき部分を、第１樹脂層２１の側へと折り曲げて第２開口部３２に挿入することによって壁状部５とする。こうして図１９に示す構造を得る。

図１８では、第２樹脂層２２のうち壁状部５となるべき部分の先端の近傍において第１樹脂層２１と第２樹脂層２２との間に段差が設けられていることによって、第２樹脂層２２のうち壁状部５となるべき部分の先端が第１樹脂層２１の上面に引っ掛かるようにして載っている例を示したが、このような段差はなくてもよい。

ここでは、工程Ｓ５を行なうことによって、第２樹脂層２２のうち壁状部５となるべき部分を第１樹脂層２１の側へと折り曲げることを前提に説明したが、これはあくまで一例である。のちの工程Ｓ６によって第２樹脂層２２のうち壁状部５となるべき部分が第２開口部３２内へと垂れ下がることができるのであれば、工程Ｓ５は省略することができる。

工程Ｓ５を行なう場合も行なわない場合も、さらに、第２樹脂層２２の上側に他の樹脂層２を必要な数だけ積み重ねる。

工程Ｓ６として、第１樹脂層２１および第２樹脂層２２を含む積層体を加熱しながら加圧する。こうすることにより、第２樹脂層２２のうち壁状部５となるべき部分の先端がまだ第２開口部３２内へと折れ曲がっていなかった場合にも、第２樹脂層２２全体が軟らかくなることにより、第２樹脂層２２のうち壁状部５となるべき部分の先端が第２開口部３２内へと垂れ下がる。第２樹脂層２２のうち壁状部５となるべき部分の先端が工程Ｓ５によって既に第２開口部３２内に押し込まれていた場合は、その姿勢で第２樹脂層２２が軟らかくなる。樹脂層はいずれも流動化して隙間に流れ込み、溶着して一体化する。第１開口部３１内で内蔵部品４の周辺に生じていた間隙は埋まり内蔵部品４は周辺の樹脂と密着する。第２樹脂層２２のうち第２開口部３２内に向かって垂れ下がった部分は、第２開口部３２を取り巻く周辺の樹脂と密着し、壁状部５となる。第２開口部３２内にあった空隙は周囲の樹脂が流れ込むことにより埋まる。こうして、図１に示した部品内蔵樹脂多層基板１０１が得られる。

なお、ここでは、図１５に太線で示したような切込み１０を一例として示したが、切込みの形状は他にも考えられる。たとえば、図２０に太線で示す切込み１０ｉや、図２１に太線で示す切込み１０ｊであってもよい。また、切込みと第１導体層６１の端部とが、平面的に見て一致せずに離れていてもよい。ここまでの例では、４つの切込みに囲まれた領域の中に１つの内蔵部品４のみが配置される例となっていたが、配置される内蔵部品４の数は１個とは限らない。図２２に示すように複数個の内蔵部品４が配置され、その周囲を切込みが取り囲む構成であってもよい。本実施の形態では、内蔵部品の個数に合わせた効果的なシールドをすることができる。

（実施の形態２）
（構成）
本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板１０２の断面図を図２３に示す。

部品内蔵樹脂多層基板１０２は、基本的には実施の形態１で説明した部品内蔵樹脂多層基板１０１と同様の構成であるが、以下の点が異なる。

部品内蔵樹脂多層基板１０２においては、内蔵部品４ｗは複数の樹脂層２のうち第１樹脂層２１を含む２以上の樹脂層２である樹脂層群８にまたがって配置されており、壁状部５は樹脂層群８にまたがるように配置されている。

（作用・効果）
本実施の形態では、壁状部５が樹脂層群８にまたがるように配置されており、壁状部５の少なくとも一方の表面には第１導体層６１が設けられているので、壁状部５に設けられた第１導体層６１が内蔵部品４ｗの側方のシールド部材としての役割を果たす。本実施の形態では、このような構成によって内蔵部品４ｗの側方のシールドをするので、効率良くシールド性を高めた構成とすることができる。

ここでは、樹脂層２の厚みの２倍の高さを有する内蔵部品４ｗを例にとって説明したが、より大きな厚みを有する内蔵部品に対しても対応可能である。内蔵部品の厚みが樹脂層の厚みのｎ倍であるとしたとき、壁状部が折れ曲がって入り込む厚みは樹脂層ｎ枚分であればより確実にシールドができるので好ましいが、樹脂層ｍ枚分（ｍ＜ｎ）に壁状部が入り込むのみであっても内蔵部品の側面のうちの少なくとも一部を覆う形となるので一定のシールド効果は期待できる。

本実施の形態では、内蔵部品の高さに合わせた効果的なシールドをすることができる。
（製造方法）
図２４、図２５を参照して、本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法について説明する。図４、図５に示す工程までは、実施の形態１と同じである。図５に示した状態からさらに、図２４に示すように第１開口部３１および第２開口部３２を有する樹脂層２を必要な数だけ積み重ねる。このとき積み重ねる樹脂層２の中には第１樹脂層２１が含まれる。図２５に示すように、樹脂層群８によって深く形成された第１開口部３１に内蔵部品４ｗを挿入する。実施の形態１で図９〜図１４を参照して説明したのと同様の方法により予め第２樹脂層２２を作製しておく。本実施の形態では、第２樹脂層２２を作製する際に形成する切込みは、壁状部に求められる深さに応じて副辺を長くした形状で形成すべきである。

第２樹脂層２２を積み重ねて、壁状部５となるべき部分を第２開口部３２内に押し込み、さらに上側の樹脂層２を必要な数だけ積み重ねる。第１樹脂層２１および第２樹脂層２２を含む積層体を加熱しながら加圧する。こうすることにより、樹脂層はいずれも流動化して隙間に流れ込み、溶着して一体化する。こうして、図２３に示した構造が得られる。

なお、図２６に示すように、内蔵部品４ｗより上側において内蔵部品４ｗの上方をシールドするための導体層６３を有する樹脂層２を重ねる構成としてもよい。このような構成であれば、壁状部５に設けられた第１導体層６１による側方のシールドの他に上方のシールドもすることができるので、内蔵部品に関してより確実なシールドをすることができる。

この場合、図２７に示すように、上面に部品実装用の電極６４を設けておいて、図２８に示すように実装部品９を載置する構造としてもよい。このように実装部品９を配置する場合、特に、内蔵部品４ｗと実装部品９との間のシールドを確保することが望まれるので、両者の間に導体層６３を設けておくことが好ましい。

導体層６３および電極６４は、いずれも導体パターン７と同様に、金属箔付き樹脂シートの表面に付いていた金属箔をパターニングすることによって形成することができる。

（実施の形態３）
（構成）
本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板１０３の断面図を図２９に示す。

部品内蔵樹脂多層基板１０３は、基本的には実施の形態１で説明した部品内蔵樹脂多層基板１０１と同様の構成であるが、以下の点が異なる。

部品内蔵樹脂多層基板１０３においては、第２樹脂層２２は、内蔵部品４の上方において内蔵部品４の少なくとも一部に重なるように配置された上方被覆部２８を含み、上方被覆部２８には、平面的に見て内蔵部品４の少なくとも一部に重なるように第２導体層６２が設けられている。

本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板１０３を得るためには、第２樹脂層２２としては、図３０、図３１に示す構成のものを用いればよい。図３０に第２樹脂層２２の平面図を示し、図３１に同じく断面図を示す。

（作用・効果）
本実施の形態では、壁状部５に設けられた第１導体層６１による側方のシールドの他に上方被覆部２８に設けられた第２導体層６２による上方のシールドもすることができるので、内蔵部品に関してより確実なシールドをすることができる。特に第２樹脂層２２という同一の樹脂層２の表面にある導体箔をパターニングすることによって、第１導体層６１と第２導体層６２との両方を同時に作製することができ、第２樹脂層２２を積み重ねることによって配置することができるので、余分な工程を増やすことなく上方のシールド部材を得ることができる。

なお、ここまでの各実施の形態では、積層したときに第２樹脂層２２の上面となる側に第１導体層６１が形成されており、その結果、壁状部５として折り曲げたときに壁状部５の内側表面に第１導体層６１が位置する例を示して説明していたが、第１導体層６１が形成される面はこちら側の面とは限らない。第２樹脂層２２の反対側の面に形成されていてもよい。この場合、積層したときに第２樹脂層２２の下面となる側に第１導体層６１が形成されていることになる。壁状部５として折り曲げたときには壁状部５の外側表面に第１導体層６１が位置することになる。その場合に得られる製品は、たとえば図３２に示す部品内蔵樹脂多層基板１０４のようになる。

なお、ここまでの各実施の形態では、壁状部を形成するために第２樹脂層に設ける切込みを、平面的に見て内側すなわち内蔵部品側に向かって突出する向きのコの字形としていたが、この逆であってもよい。言い換えれば、壁状部を形成するための切込みは、平面的に見て外側すなわち内蔵部品から遠ざかる側に向かって突出する向きのコの字形としてもよい。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

２，２０ｕ 樹脂層、３ 樹脂構造体、４，４ｗ 内蔵部品、５ 壁状部、６ ビア導体、７ 導体パターン、８ 樹脂層群、９ 実装部品、１０，１０ｉ，１０ｊ 切込み、１１ ビア孔、１２ 導体箔付き樹脂シート、１３ レジストパターン、１７ 導体箔、１８，１９ 外部電極、２０ 下部樹脂層、２１ 第１樹脂層、２２ 第２樹脂層、２８ 上方被覆部、３１ 第１開口部、３２ 第２開口部、６１ 第１導体層、６２ 第２導体層、６３ 導体層、６４ 電極、１０１，１０２，１０３，１０４ 部品内蔵樹脂多層基板。

Claims (5)

1. 第１樹脂層および第２樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されることによって形成された樹脂構造体と、
   前記第１樹脂層に取り囲まれるようにして前記樹脂構造体の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品とを備え、
   前記第１樹脂層は、前記内蔵部品を収容するための第１開口部および前記内蔵部品の側方に位置するように壁状部を受け入れるための第２開口部を有し、
   前記第２樹脂層の一部が、前記第１樹脂層の側へと折れ曲がって厚み方向に前記第２開口部に入り込んで壁状部をなしており、前記壁状部は前記内蔵部品の側方に位置し、前記壁状部の少なくとも一方の表面には第１導体層が設けられている、部品内蔵樹脂多層基板。
2. 上から見たときに前記内蔵部品の周囲を取り囲むように前記壁状部が設けられている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂多層基板。
3. 前記内蔵部品は前記複数の樹脂層のうち前記第１樹脂層を含む２以上の樹脂層である樹脂層群にまたがって配置されており、前記壁状部は前記樹脂層群にまたがるように配置されている、請求項１または２に記載の部品内蔵樹脂多層基板。
4. 前記第２樹脂層は、前記内蔵部品の上方において前記内蔵部品の少なくとも一部に重なるように配置された上方被覆部を含み、前記上方被覆部には、上から見たときに前記内蔵部品の少なくとも一部に重なるように第２導体層が設けられている、請求項１から３のいずれかに記載の部品内蔵樹脂多層基板。
5. 部品内蔵樹脂多層基板の製造方法であって、
   内蔵部品を支持するための下部樹脂層を配置する工程と、
   前記内蔵部品を収容するための第１開口部および前記内蔵部品の側方に位置するように壁状部を受け入れるための第２開口部を有する第１樹脂層を前記下部樹脂層の上側に積み重ねて配置する工程と、
   前記第１開口部に前記内蔵部品を挿入する工程と、
   第１導体層が設けられかつ前記壁状部となるべき部分が折れ曲がることができるように切込みが形成された第２樹脂層を前記第１樹脂層の上側に積み重ねる工程と、
   前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を含む積層体を加熱しながら加圧する工程とを含む、部品内蔵樹脂多層基板の製造方法。

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