JP5066461B2 - 配線構造及び多層プリント配線板。 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の配線構造は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる基板部と、前記基板部に設けられたスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成されて各配線層とそれぞれ連結される導体部と、前記スルーホールに挿入される電子部品の端子部と、前記端子部と前記導体部とを電気的に連結し且つ前記端子部を固定する半田とを有する配線構造であって、前記配線層は、前記スルーホールを囲むように形成された環状導体部と、前記環状導体部の周囲に配設された外側導体部と、前記環状導体部と前記外側導体部とを分断して絶縁する環状の絶縁部とを備え、前記外側導体部は、各配線層を連結するバイアホールを有し、前記基板部の表面の配線層のうち、少なくとも一つの配線層のみが、前記絶縁部に掛け渡されて前記環状導体部と前記外側導体部とを連結する連結導体部を有することを特徴とする。
また、本発明の配線構造によれば、外側導体部には各配線層を連結するバイアホールが設けられている。このように、電子部品の端子部が挿入されて半田付けされるスルーホールと、各配線層を電気的に接続するバイアホールとを分離して且つ近接する位置に配置しているため、半田付けの際に環状導体部からバイアホールへの熱拡散が抑制される。これにより、半田付けの際にバイアホールにクラック等の故障の発生がないため、配線構造の接続信頼性を高めることができる。
さらに、本発明の配線構造によれば、少なくとも一つの配線層には絶縁部に掛け渡されて環状導体部と外側導体部とを連結する連結導体部が設けられている。このため、スルーホールに挿入された電子部品と各配線層とをバイアホールを介して電気的に接続することができる。
また、本発明の多層プリント配線板によれば、外側導体部には各配線層を連結するバイアホールが設けられている。このように、電子部品の端子部が挿入されて半田付けされるスルーホールと、各配線層を電気的に接続するバイアホールとを分離して且つ近接する位置に配置しているため、半田付けの際に環状導体部からバイアホールへの熱拡散が抑制される。これにより、半田付けの際にバイアホールにクラック等の故障の発生がないため、多層プリント配線板の接続信頼性を高めることができる。
さらに、本発明の多層プリント配線板によれば、少なくとも一つの配線層には絶縁部に掛け渡されて環状導体部と外側導体部とを連結する連結導体部が設けられている。このため、スルーホールに挿入される電子部品と各配線層とをバイアホールを介して電気的に接続することができる。
なお、鉛フリー半田7には、例えば、すず−銀−銅系無鉛半田(融点210〜220℃)を用いることができる。
なお、配線層2Aには、図2(a)に示すように、バイアホール10が環状導体部8と導通されているサーマルランド4aが形成されており、配線層2B,2C,2Dには、図2(b)に示すように、バイアホール10が環状導体部8と導通されていないサーマルランド4bが形成されている。以下にそれぞれのサーマルランド4a,4bについて説明する。
図2(a)は、バイアホール10が環状導体部8と導通されているサーマルランド4aを配線層2A側から観察した平面図である。
サーマルランド4aは、スルーホール3を囲むように形成された環状導体部8と、この環状導体部8の外側に配設された複数の絶縁部9aと、これらの絶縁部9aの外側に配設された外側導体部11と、当該外側導体部11に形成された複数のバイアホール10と、環状導体部8と外側導体部11とを半径方向につなぐ連結導体部12とから構成されている。
図2(b)は、全てのバイアホール10が環状導体部8と導通されていないサーマルランド4bを配線層2D側から観察した上面図である。上述したサーマルランド4aとの相違点は、サーマルランド4bには、環状導体部8と外側導体部11とを分断して絶縁する環状の絶縁部9が形成されており、全てのバイアホール10が環状導体部8と導通されていない点である。これにより、サーマルランド4bが形成された配線層2B,2C,2Dでは、半田付けの際に環状導体部8から外側導体部11への熱拡散をより効率的に抑制することができる。なお、スルーホール3の内部の接続信頼性を考慮した上で、環状導体部8の面積を小さくすることにより、さらに熱拡散を抑制することができる。
サーマルランド4aが形成された表層の配線層2Aでは、熱は、スルーホール3から略放射状に周辺部へ拡散する。すなわち、環状導体部8から4つの連結導体部12を伝導して、外側導体部11及びバイアホール10へと若干ながら伝えられる。
Claims (4)
- 複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる基板部と、前記基板部に設けられたスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成されて各配線層とそれぞれ連結される導体部と、前記スルーホールに挿入される電子部品の端子部と、前記端子部と前記導体部とを電気的に連結し且つ前記端子部を固定する半田とを有する配線構造であって、
前記配線層は、前記スルーホールを囲むように形成された環状導体部と、前記環状導体部の周囲に配設された外側導体部と、前記環状導体部と前記外側導体部とを分断して絶縁する環状の絶縁部とを備え、
前記外側導体部は、各配線層を連結するバイアホールを有し、
前記基板部の表面の配線層のうち、少なくとも一つの配線層のみが、前記絶縁部に掛け渡されて前記環状導体部と前記外側導体部とを連結する連結導体部を有することを特徴とする配線構造。 - 前記スルーホールを囲むように複数の前記バイアホールが配設されていることを特徴とする請求項1に記載の配線構造。
- 複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる基板部と、前記基板部に設けられたスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成されて各配線層とそれぞれ連結される導体部とを有する多層プリント配線板であって、
前記配線層は、前記スルーホールを囲むように形成された環状導体部と、前記環状導体部の周囲に配設された外側導体部と、前記環状導体部と前記外側導体部とを分断して絶縁する環状の絶縁部とを備え、
前記外側導体部は、各配線層を連結するバイアホールを有し、
前記基板部の表面の配線層のうち、少なくとも一つの配線層のみが、前記絶縁部に掛け渡されて前記環状導体部と前記外側導体部とを連結する連結導体部を有することを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記スルーホールを囲むように複数の前記バイアホールが配設されていることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板。
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