JP6299355B2 - 多層基板構造 - Google Patents
多層基板構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6299355B2 JP6299355B2 JP2014081269A JP2014081269A JP6299355B2 JP 6299355 B2 JP6299355 B2 JP 6299355B2 JP 2014081269 A JP2014081269 A JP 2014081269A JP 2014081269 A JP2014081269 A JP 2014081269A JP 6299355 B2 JP6299355 B2 JP 6299355B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solid pattern
- multilayer substrate
- insulating region
- substrate structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Claims (2)
- 複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる多層基板に半田付け用のスルーホールが形成されている多層基板構造において、
前記複数の配線層の少なくとも1つは、前記スルーホールの周囲に設けられた絶縁領域と、前記絶縁領域の外側に設けられたベタパターンと、前記スルーホールと前記ベタパターンとを電気的に接続する2つの接続部とを有し、
前記絶縁領域は、前記スルーホールを中心にして前記多層基板の一方向を長手方向として延びるように略長円形状または長方形状に形成されており、
前記接続部は、前記絶縁領域の長手方向に沿って延びていることを特徴とする多層基板構造。 - 前記ベタパターンは、前記複数の配線層の少なくとも2つに設けられており、
前記多層基板には、前記複数の配線層の少なくとも2つに設けられた前記ベタパターン同士を電気的に接続するためのビアホールが形成されていることを特徴とする請求項1記載の多層基板構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014081269A JP6299355B2 (ja) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 多層基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014081269A JP6299355B2 (ja) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 多層基板構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015204303A JP2015204303A (ja) | 2015-11-16 |
JP6299355B2 true JP6299355B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=54597611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014081269A Active JP6299355B2 (ja) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 多層基板構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6299355B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7472694B2 (ja) | 2020-07-16 | 2024-04-23 | 株式会社デンソー | 多層基板、および多層基板を備えた電子装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005012088A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Toshiba Corp | 多層回路基板および電子機器 |
JP5066461B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2012-11-07 | 日本無線株式会社 | 配線構造及び多層プリント配線板。 |
JP6114044B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2017-04-12 | 株式会社ケーヒン | プリント基板 |
-
2014
- 2014-04-10 JP JP2014081269A patent/JP6299355B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015204303A (ja) | 2015-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5369685B2 (ja) | プリント配線基板および電子機器 | |
JP5415846B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
JP5628772B2 (ja) | プリント基板およびそれを用いた電子機器 | |
US9743511B1 (en) | Rigid flex circuit board | |
JP6272173B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
JP5066461B2 (ja) | 配線構造及び多層プリント配線板。 | |
JP6299355B2 (ja) | 多層基板構造 | |
JP2007250697A (ja) | サーマルランド付き配線基板及び該配線基板を備えた電子機器 | |
JP2005353835A (ja) | 配線基板 | |
JP6114044B2 (ja) | プリント基板 | |
JP6323622B2 (ja) | 部品実装基板 | |
JP6572690B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP3959266B2 (ja) | 配線基板 | |
KR101807620B1 (ko) | 이중 패턴을 이용한 초미세피치 인쇄회로기판 | |
JP6696332B2 (ja) | プリント基板 | |
JP4760393B2 (ja) | プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2007027341A (ja) | プリント配線板および電子部品実装構造 | |
JP4803071B2 (ja) | 回路基板および電子部品付回路基板 | |
JP2013165244A (ja) | 多層プリント基板とその製造方法 | |
WO2017211402A1 (en) | An improved printed circuit board surface mount hole connection structure | |
KR101807621B1 (ko) | 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2017028080A (ja) | 実装基板 | |
JP2007027242A (ja) | 基板 | |
JP2017135128A (ja) | 配線基板評価用テストクーポン |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170606 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180212 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6299355 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |