JP2015204303A - 多層基板構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層プリント基板2は、配線層3B〜3Dが絶縁層4を介して積層されてなる基板である。多層プリント基板2には、電子部品の端子ピンを半田付けするためのスルーホール5が設けられている。配線層3Bは、スルーホール5の周囲に設けられ、スルーホール5を中心にして多層プリント基板2の一方向に延びる絶縁領域8と、絶縁領域8の外側に設けられたベタパターン9と、絶縁領域8の延在方向に沿って延び、スルーホール5とベタパターン9とを電気的に接続する2本のスポーク10とを有している。配線層3C,3Dは、ベタパターン12,14を有している。多層プリント基板2には、ベタパターン9,12,14同士を電気的に接続するためのビアホール15が設けられている。
【選択図】図2
Description
Claims (2)
- 複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる多層基板に半田付け用のスルーホールが形成されている多層基板構造において、
前記複数の配線層の少なくとも1つは、前記スルーホールの周囲に設けられた絶縁領域と、前記絶縁領域の外側に設けられたベタパターンと、前記スルーホールと前記ベタパターンとを電気的に接続する2つの接続部とを有し、
前記絶縁領域は、前記スルーホールを中心にして前記多層基板の一方向に延びるように形成されており、
前記接続部は、前記絶縁領域の延在方向に沿って延びていることを特徴とする多層基板構造。 - 前記ベタパターンは、前記複数の配線層の少なくとも2つに設けられており、
前記多層基板には、前記複数の配線層の少なくとも2つに設けられた前記ベタパターン同士を電気的に接続するためのビアホールが形成されていることを特徴とする請求項1記載の多層基板構造。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7472694B2 (ja) | 2020-07-16 | 2024-04-23 | 株式会社デンソー | 多層基板、および多層基板を備えた電子装置 |
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JP2005012088A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Toshiba Corp | 多層回路基板および電子機器 |
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