JP6572690B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6572690B2 JP6572690B2 JP2015176710A JP2015176710A JP6572690B2 JP 6572690 B2 JP6572690 B2 JP 6572690B2 JP 2015176710 A JP2015176710 A JP 2015176710A JP 2015176710 A JP2015176710 A JP 2015176710A JP 6572690 B2 JP6572690 B2 JP 6572690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor portion
- land
- circumferential
- radial
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 246
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
また、このプリント配線板によれば、サーマルランドは、周方向導体部に加えて、内側径方向導体部及び外側径方向導体部を有する。したがって、この内側径方向導体部及び外側径方向導体部を有する分、サーマルランドを形成する導体部の長さをより一層長くすることができるので、サーマルランドの熱抵抗をより一層大きくすることができる。
さらに、このプリント配線板によれば、外側径方向導体部における配線パターンとの接続部は、内側径方向導体部におけるランドとの接続部よりも幅が狭いので、外側径方向導体部における配線パターンとの接続部での熱抵抗を高めることができる。これにより、ランド側から内側絶縁部側に伝わる熱を、周方向導体部側から内側絶縁部側に伝わる熱でブロックすることができるので、ランドの保熱性を高めることができる。
以下、本発明の第一実施形態について説明する。
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
次に、本発明の第三実施形態について説明する。
次に、本発明の第四実施形態について説明する。
次に、本発明の第五実施形態について説明する。
次に、本発明の第六実施形態について説明する。
次に、上述の第一乃至第六実施形態に共通の変形例について説明する。
Claims (6)
- スルーホールと、
前記スルーホールの周囲に設けられたランドと、
前記ランドの径方向外側に前記ランドと離間して設けられた配線パターンと、
前記ランドと前記配線パターンとの間に設けられて前記ランドの周方向に沿って延びる周方向導体部を有すると共に、前記ランドと前記配線パターンとを接続するサーマルランドと、
を備え、
前記サーマルランドは、
前記周方向導体部の径方向に沿って延び、前記周方向導体部と前記ランドとを接続する内側径方向導体部と、
前記周方向導体部の径方向に沿って延び、前記周方向導体部と前記配線パターンとを接続する外側径方向導体部と、
を有し、
前記周方向導体部と前記ランドとの間には、内側絶縁部が形成され、
前記外側径方向導体部における前記配線パターンとの接続部は、前記内側径方向導体部における前記ランドとの接続部よりも幅が狭い、
プリント配線板。 - 前記内側径方向導体部は、前記周方向導体部の長さ方向の一端部と前記ランドとを接続し、
前記外側径方向導体部は、前記周方向導体部の長さ方向の他端部と前記配線パターンとを接続する、
請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記周方向導体部は、前記ランドの周方向に沿って環状に形成され、
前記周方向導体部と前記ランドとは、前記周方向導体部の周方向の複数箇所に設けられた複数の前記内側径方向導体部によって接続され、
前記周方向導体部と前記配線パターンとは、前記周方向導体部の周方向の複数箇所に設けられると共に複数の前記内側径方向導体部に対して前記周方向導体部の周方向にずれて配置された複数の前記外側径方向導体部によって接続されている、
請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記周方向導体部は、前記内側径方向導体部及び前記外側径方向導体部よりも長さが長い、
請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 前記周方向導体部と前記ランドとの間には、内側絶縁部が形成され、
前記周方向導体部と前記配線パターンとの間には、外側絶縁部が形成され、
前記外側絶縁部は、前記内側絶縁部よりも前記周方向導体部の径方向に沿った幅が広い、
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 前記サーマルランドは、同心状に配置された複数の前記周方向導体部を有する、
請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015176710A JP6572690B2 (ja) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015176710A JP6572690B2 (ja) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017054882A JP2017054882A (ja) | 2017-03-16 |
JP6572690B2 true JP6572690B2 (ja) | 2019-09-11 |
Family
ID=58317243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015176710A Expired - Fee Related JP6572690B2 (ja) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6572690B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021251042A1 (ja) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 日本電産株式会社 | 回路基板およびモータ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60121674U (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-16 | 株式会社明電舎 | プリント基板 |
US6235994B1 (en) * | 1998-06-29 | 2001-05-22 | International Business Machines Corporation | Thermal/electrical break for printed circuit boards |
JP2007250697A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Nec Corp | サーマルランド付き配線基板及び該配線基板を備えた電子機器 |
-
2015
- 2015-09-08 JP JP2015176710A patent/JP6572690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017054882A (ja) | 2017-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5369685B2 (ja) | プリント配線基板および電子機器 | |
JP5415846B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
JP4916300B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP6315773B2 (ja) | 回路付サスペンション基板集合体シート | |
US20070080465A1 (en) | Printed board, electronic board and electronic device | |
JP4752367B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP6572690B2 (ja) | プリント配線板 | |
US9769925B2 (en) | Relieved component pad for 0201 use between vias | |
JP2007250697A (ja) | サーマルランド付き配線基板及び該配線基板を備えた電子機器 | |
JP2005166794A (ja) | 部品パッケージとプリント配線基板および電子機器 | |
JP6299355B2 (ja) | 多層基板構造 | |
JP2008198814A (ja) | 立ち基板の取付構造 | |
KR101807620B1 (ko) | 이중 패턴을 이용한 초미세피치 인쇄회로기판 | |
JP5304185B2 (ja) | プリント配線板および電子装置 | |
JP2007194328A (ja) | プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2006303252A (ja) | 回路基板 | |
JP4410176B2 (ja) | プリント配線板 | |
CN212163842U (zh) | 一种pcb板边缘多排焊盘 | |
TWI489922B (zh) | Multilayer circuit boards | |
KR101807621B1 (ko) | 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2007116039A (ja) | 回路基板 | |
JP2007116040A (ja) | 回路基板 | |
US10492291B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
JP6576892B2 (ja) | 回路装置 | |
JPH11274704A (ja) | プリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20180409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180427 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190729 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6572690 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |