JP4752367B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
また、前記半田面で前記ランドと接続される配線パターンは電力供給用の太い配線で形成される。
また、前記半田面で前記ランドと接続される配線パターンは電力供給用の太い配線で形成される。
15 スルーホール
16 ランド
17 筒状部
21 コネクタ
Bi 第1〜第3の基材
d1〜d4 溝
Lj 第1〜第4のランド部
Sa 部品面
Sb 半田面
εj 第1〜第4の導電層
Claims (6)
- 複数の基材と、該各基材に積層させて形成され、所定の配線パターンを有する複数の導電層と、前記基材及び前記導電層を貫通するスルーホールに配設されたランドとを有するとともに、電子部品のリードが前記スルーホールに挿入され、前記リードと前記ランドとが接合材によって接続され、一方の面に前記電子部品を取り付けるための部品面が、他方の面に半田付けを行うための半田面が形成された多層配線基板において、
前記配線パターンのうちの熱容量の大きい配線パターンが、熱容量の小さい配線パターンより半田面側で前記ランドと接続され、
前記半田面で前記ランドと接続される配線パターンは電力供給用の太い配線で形成されることを特徴とする多層配線基板。 - 前記配線パターンのうちの面積の大きい配線パターンが、面積の小さい配線パターンより半田面側で前記ランドと接続される請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記各導電層のうちの厚い導電層が、薄い導電層より半田面側に配設される請求項1に記載の多層配線基板。
- 複数の基材と、該各基材に積層させて形成され、所定の配線パターンを有する複数の導電層と、前記基材及び前記導電層を貫通するスルーホールに配設されたランドとを有するとともに、電子部品のリードが前記スルーホールに挿入され、前記リードと前記ランドとが接合材によって接続され、一方の面に前記電子部品を取り付けるための部品面が、他方の面に半田付けを行うための半田面が形成された多層配線基板において、
前記配線パターンのうちの熱伝導率の高い配線パターンが、熱伝導率の低い配線パターンより半田面側で前記ランドと接続され、
前記半田面で前記ランドと接続される配線パターンは電力供給用の太い配線で形成されることを特徴とする多層配線基板。 - 前記配線パターンの熱伝導率は、導電層を構成する材質を異ならせることによって調整される請求項4に記載の多層配線基板。
- 前記ランドと配線パターンとの間に、ランドから配線パターンに伝わる熱量を少なくするための溝が形成される請求項1〜5のいずれか1項に記載の多層配線基板。
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