JPH0364990A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0364990A JPH0364990A JP1200684A JP20068489A JPH0364990A JP H0364990 A JPH0364990 A JP H0364990A JP 1200684 A JP1200684 A JP 1200684A JP 20068489 A JP20068489 A JP 20068489A JP H0364990 A JPH0364990 A JP H0364990A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- soldering
- hole
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は部品取付ランドを持つプリント配線板に関す
るものである。
るものである。
［従来の技術］
従来のこの種のプリント配線板としては第２図に示すも
のがあった。第２図は従来のプリント配線板の構成を示
す断面図で、図において（１）は基材、（２）は基材（
１）の内層に設けられた内層パターン、〈３〉は部品リ
ード、（４）は部品挿入面側ランド、（５ａ）は半田付
面側ランド、（６）はスルホール、（７）は半田である
。
のがあった。第２図は従来のプリント配線板の構成を示
す断面図で、図において（１）は基材、（２）は基材（
１）の内層に設けられた内層パターン、〈３〉は部品リ
ード、（４）は部品挿入面側ランド、（５ａ）は半田付
面側ランド、（６）はスルホール、（７）は半田である
。
従来のプリント基板は第２図に示すように構成されてお
り、部品を実装する場合には、スルホール（６）に部品
リード（３）を挿入し、フローやデイツプの半田槽を用
いてスルホール（６）内に半田を充填し、ハンダ付面側
ランド（５ａ）及び部品挿入面側ランド（４）にフィレ
ットを形成していく。
り、部品を実装する場合には、スルホール（６）に部品
リード（３）を挿入し、フローやデイツプの半田槽を用
いてスルホール（６）内に半田を充填し、ハンダ付面側
ランド（５ａ）及び部品挿入面側ランド（４）にフィレ
ットを形成していく。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来のプリント配線板は以上のように構成
されているので、スルホールが内層パターンと接してい
るため熱容量が大きく、半田付の際にスルホールを十分
加熱することができず、スルホール内の半田の上がりが
十分に行えず、そのため第２図に示すように半田が半田
付面側だけに付着した状態となり、接続信頼性を損ねて
しまうという問題点があった。
されているので、スルホールが内層パターンと接してい
るため熱容量が大きく、半田付の際にスルホールを十分
加熱することができず、スルホール内の半田の上がりが
十分に行えず、そのため第２図に示すように半田が半田
付面側だけに付着した状態となり、接続信頼性を損ねて
しまうという問題点があった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、熱容量が大きいスルホールに対しても十分な接続信頼
性を確保できるプリント配線板を得ることを目的として
いる。
、熱容量が大きいスルホールに対しても十分な接続信頼
性を確保できるプリント配線板を得ることを目的として
いる。
［課題を解決するための手段］
この発明にかかるプリント配線板は、半田付面側ランド
の大きさを部品挿入面側ランドの大きさより大きくし、
そこに熱吸収部分を設けることとしたものである。
の大きさを部品挿入面側ランドの大きさより大きくし、
そこに熱吸収部分を設けることとしたものである。
［作用］
この発明においては、半田付面側ランドの大きさを部品
挿入面側ランドの大きさより大きくし、そこに熱吸収部
分を設けることとしたので、この熱吸収部分で半田槽か
らの熱を十分吸収することができ、熱容量の大きいスル
ホールでも十分に加熱することが可能となる。
挿入面側ランドの大きさより大きくし、そこに熱吸収部
分を設けることとしたので、この熱吸収部分で半田槽か
らの熱を十分吸収することができ、熱容量の大きいスル
ホールでも十分に加熱することが可能となる。
［実施例］
以下、この発明の実施例を図面について説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示す断面図で、図において（
１）は基材、（２〉は基材（１）の内層に設けられた内
層パターン、（３）は部品リード、（０は部品挿入面側
ランド、（５）は半田付面側ランド、（６）はスルホー
ル、（７）は半田、（８）は半田付面ランド（５）に設
けられた熱吸収部分を示す。
図はこの発明の一実施例を示す断面図で、図において（
１）は基材、（２〉は基材（１）の内層に設けられた内
層パターン、（３）は部品リード、（０は部品挿入面側
ランド、（５）は半田付面側ランド、（６）はスルホー
ル、（７）は半田、（８）は半田付面ランド（５）に設
けられた熱吸収部分を示す。
第１図に示すように、この実施例においては、半田付面
側ランド（５）の大きさを部品挿入面側ランド（４）の
大きさより大きくし、そこに熱吸収部分（８〉を設けて
いる。
側ランド（５）の大きさを部品挿入面側ランド（４）の
大きさより大きくし、そこに熱吸収部分（８〉を設けて
いる。
部品を実装する場合には、スルホール（６）に部品リー
ド（３）を挿入し、フローやデイツプの半田槽を用いて
スルホール（６〉内に半田を充填する。
ド（３）を挿入し、フローやデイツプの半田槽を用いて
スルホール（６〉内に半田を充填する。
この場合、従来のプリント配線板では、上述のようにス
ルホール（６）が内層パターン（２〉に接しているため
、その熱容量が大きく、スルホール（６）を十分に加熱
することができず、スルホール（６）内での半田上がり
が不十分で、半田が半田付面側だけに付着した状態とな
り、接続信頼性を損ねる可能性を有していた。
ルホール（６）が内層パターン（２〉に接しているため
、その熱容量が大きく、スルホール（６）を十分に加熱
することができず、スルホール（６）内での半田上がり
が不十分で、半田が半田付面側だけに付着した状態とな
り、接続信頼性を損ねる可能性を有していた。
この実施例においては、フローやデイツプの半田槽を用
いてスルホール（６）内に半田を充填する際に、熱吸収
部分（８）で半田槽からの熱を十分に吸収することがで
き、加熱した熱で熱容量の大きいスルホール（６）を十
分に加熱することができるので、半田上がりがスムーズ
に行われ、第１図に示すようにハンダ付面側ランド（５
）及び部品挿入面側ランド（４〉の双方にフィレットを
形成して、接続信頼性の高い部品の装着を行うことがで
きる。
いてスルホール（６）内に半田を充填する際に、熱吸収
部分（８）で半田槽からの熱を十分に吸収することがで
き、加熱した熱で熱容量の大きいスルホール（６）を十
分に加熱することができるので、半田上がりがスムーズ
に行われ、第１図に示すようにハンダ付面側ランド（５
）及び部品挿入面側ランド（４〉の双方にフィレットを
形成して、接続信頼性の高い部品の装着を行うことがで
きる。
なお上記実施例は、４層の片面実装基板について説明し
ているが、両面実装基板に用いてもよく、層数が限定さ
れるものではない、さらに熱容量の大きい部品を取り付
ける場合にも上記実施例と同様の効果を奏する。
ているが、両面実装基板に用いてもよく、層数が限定さ
れるものではない、さらに熱容量の大きい部品を取り付
ける場合にも上記実施例と同様の効果を奏する。
［発明の効果］
この発明は以上説明したように、半田付面側ランドの大
きさを部品挿入面側ランドの大きさより大きくし、そこ
に熱吸収部分を設けることとしたので、この熱吸収部分
で半田槽からの熱を吸収して熱容量の大きいスルホール
を十分に加熱することができ、半田上がりをスムーズに
行わしめて接続信頼性の高い部品の装着を行うことがで
きるという効果がある。
きさを部品挿入面側ランドの大きさより大きくし、そこ
に熱吸収部分を設けることとしたので、この熱吸収部分
で半田槽からの熱を吸収して熱容量の大きいスルホール
を十分に加熱することができ、半田上がりをスムーズに
行わしめて接続信頼性の高い部品の装着を行うことがで
きるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来のプリント配線板の構成を示す断面図。 （１）は基材、（２）は内層パターン、（３）は部品リ
ード、（４）は部品挿入面側ランド、（５）は半田付面
側ランド、（６）はスルホール、（７〉は半田、（８）
は熱吸収部分。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
来のプリント配線板の構成を示す断面図。 （１）は基材、（２）は内層パターン、（３）は部品リ
ード、（４）は部品挿入面側ランド、（５）は半田付面
側ランド、（６）はスルホール、（７〉は半田、（８）
は熱吸収部分。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基材表面の部品挿入側に設けられた部品挿入面側ラン
ドと、基材裏面の半田付面側に設けられた半田付面側ラ
ンドと、上記基材を貫通し上記部品挿入面側ランドと上
記半田付面側ランドとを接続するスルホールと、上記基
材内層に設けられ先端が上記スルホールに接している内
層パターンとを有するプリント配線板において、 上記半田付面側ランドの大きさを上記部品挿入面側ラン
ドの大きさより大きくし、そこに熱吸収部分を設けたこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200684A JPH0364990A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200684A JPH0364990A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364990A true JPH0364990A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16428530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200684A Pending JPH0364990A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364990A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027368A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Aisin Aw Co Ltd | 多層配線基板 |
| EP1864143A2 (en) * | 2005-03-15 | 2007-12-12 | Medconx, Inc. | Mini wave soldering system and method for soldering wires and pin configurations |
| EP1866961A2 (en) * | 2005-03-15 | 2007-12-19 | Medconx, Inc. | Micro solder pot |
| US7703064B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-04-20 | Fujitsu Limited | Multilayered circuit board design support method, program, and apparatus for suppressing thermal diffusion from solid-layer conductor to through hole |
| DE102020208214A1 (de) | 2020-07-01 | 2022-01-05 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte, Inverter, Kraftfahrzeug sowie Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
| JP2022018828A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | 株式会社デンソー | 多層基板、および多層基板を備えた電子装置 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1200684A patent/JPH0364990A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1864143A2 (en) * | 2005-03-15 | 2007-12-12 | Medconx, Inc. | Mini wave soldering system and method for soldering wires and pin configurations |
| EP1866961A2 (en) * | 2005-03-15 | 2007-12-19 | Medconx, Inc. | Micro solder pot |
| EP1864143A4 (en) * | 2005-03-15 | 2009-11-25 | Medconx Inc | MINI-WAVE SOLDERING SYSTEM AND METHOD FOR SOLDERING WIRES AND CONNECTION CONFIGURATIONS |
| EP1866961A4 (en) * | 2005-03-15 | 2012-01-25 | Medconx Inc | MICRO SOLDER POT |
| JP2007027368A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Aisin Aw Co Ltd | 多層配線基板 |
| US7703064B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-04-20 | Fujitsu Limited | Multilayered circuit board design support method, program, and apparatus for suppressing thermal diffusion from solid-layer conductor to through hole |
| DE102020208214A1 (de) | 2020-07-01 | 2022-01-05 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte, Inverter, Kraftfahrzeug sowie Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
| US11956895B2 (en) | 2020-07-01 | 2024-04-09 | Zf Friedrichshafen Ag | Printed circuit board, inverter, motor vehicle and method for producing a printed circuit board |
| JP2022018828A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | 株式会社デンソー | 多層基板、および多層基板を備えた電子装置 |
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