JPH04343288A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04343288A JPH04343288A JP11510191A JP11510191A JPH04343288A JP H04343288 A JPH04343288 A JP H04343288A JP 11510191 A JP11510191 A JP 11510191A JP 11510191 A JP11510191 A JP 11510191A JP H04343288 A JPH04343288 A JP H04343288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- hole
- hole portion
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板、特に
スルーホール部が形成されたプリント配線板に関する。
スルーホール部が形成されたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の例を説明する。
図２は従来のプリント配線板を示したものであって、両
面に実装する両面実装基板の例である。図２の上側がリ
フロー面であり、下側がディップ面である。２１がプリ
ント配線板であり、２２がＩＣ等の電子部品、２３がス
ルーホール部である。スルーホール部２３にソルダレジ
ストインクが塗布されておらず、しかもシルク印刷もし
ていない場合、ディップ槽に通している時に、毛細管現
象により半田がこのスルーホール部２３から入り込み、
スルーホール部２３の上にあるＩＣ等の電子部品２２を
図示矢印の方向に押し上げ、電子部品２２の位置をずら
し、天プラやブリッジ等の原因になっていた。また、入
り込みが大きく、ランド等とブリッジしても電子部品２
２の下にあるため、発見及び処理が困難である問題点が
あった。
面に実装する両面実装基板の例である。図２の上側がリ
フロー面であり、下側がディップ面である。２１がプリ
ント配線板であり、２２がＩＣ等の電子部品、２３がス
ルーホール部である。スルーホール部２３にソルダレジ
ストインクが塗布されておらず、しかもシルク印刷もし
ていない場合、ディップ槽に通している時に、毛細管現
象により半田がこのスルーホール部２３から入り込み、
スルーホール部２３の上にあるＩＣ等の電子部品２２を
図示矢印の方向に押し上げ、電子部品２２の位置をずら
し、天プラやブリッジ等の原因になっていた。また、入
り込みが大きく、ランド等とブリッジしても電子部品２
２の下にあるため、発見及び処理が困難である問題点が
あった。
【０００３】この問題点を解決するために、図３に示す
ように、スルーホール部２３にソルダレジストインク２
４を被せる場合がある。スルーホール２３自体はソルダ
レジストインク２４でつぶれるので、ディップ槽を通し
た時の半田の上がりはなくなるが、スルーホール部２３
とＩＣランド２５等が接近していた場合は、ソルダレジ
ストインク２４がＩＣランド２５まで流れ、このＩＣラ
ンド２５にかかり、後の半田付けできない問題点が発生
する。
ように、スルーホール部２３にソルダレジストインク２
４を被せる場合がある。スルーホール２３自体はソルダ
レジストインク２４でつぶれるので、ディップ槽を通し
た時の半田の上がりはなくなるが、スルーホール部２３
とＩＣランド２５等が接近していた場合は、ソルダレジ
ストインク２４がＩＣランド２５まで流れ、このＩＣラ
ンド２５にかかり、後の半田付けできない問題点が発生
する。
【０００４】従来の産業上の利用分野が略同じ、４つの
発明及び考案を紹介する。 ■特開昭６３−１３３６９５ 号この発明は、チップラ
ンドと近接するスルーホールとの間にソルダレジストイ
ンクを印刷して、チップランドからスルーホールに半田
が流入しないようにした発明である。 ■特開昭６３−１８１４９９ 号 この発明は、部品挿入穴の回りに２層以上のブリッジ防
止皮膜を設け、穴から半田流入によるブリッジ等を防止
する発明である。 ■実開平１−１４５１７３号 この考案は、ソルダレジストインクの上にシルク印刷を
してパターンの上に部品があった場合でも、外力によっ
てレジストが剥がれにくくした考案で、部品とパターン
間の絶縁不良を防止するためのものである。 ■実開平１−１６５６７６号 この考案は、ソルダレジストインクを印刷し、更にその
上にシルクインキを印刷し、膜を形成して部品固定用接
着剤がスルーホール部よりたれ込むことを防止した考案
である。
発明及び考案を紹介する。 ■特開昭６３−１３３６９５ 号この発明は、チップラ
ンドと近接するスルーホールとの間にソルダレジストイ
ンクを印刷して、チップランドからスルーホールに半田
が流入しないようにした発明である。 ■特開昭６３−１８１４９９ 号 この発明は、部品挿入穴の回りに２層以上のブリッジ防
止皮膜を設け、穴から半田流入によるブリッジ等を防止
する発明である。 ■実開平１−１４５１７３号 この考案は、ソルダレジストインクの上にシルク印刷を
してパターンの上に部品があった場合でも、外力によっ
てレジストが剥がれにくくした考案で、部品とパターン
間の絶縁不良を防止するためのものである。 ■実開平１−１６５６７６号 この考案は、ソルダレジストインクを印刷し、更にその
上にシルクインキを印刷し、膜を形成して部品固定用接
着剤がスルーホール部よりたれ込むことを防止した考案
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な従来の問題点である等を解決するためになされたもの
であって、ソルダレジストインクを印刷して、更にその
上にシルクインクを印刷し、膜を形成してディップ槽か
ら半田がスルーホール部より盛り上がることを防止した
プリント配線板を提供することを課題にしている。
な従来の問題点である等を解決するためになされたもの
であって、ソルダレジストインクを印刷して、更にその
上にシルクインクを印刷し、膜を形成してディップ槽か
ら半田がスルーホール部より盛り上がることを防止した
プリント配線板を提供することを課題にしている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、載置される電子部品の下方にスルーホール部が形成
され、少なくとも前記スルーホール部を除いてソルダレ
ジストインクが塗布されるとともに、前記スルーホール
部の部品載置側をシルク印刷により閉塞するようにした
ことを特徴とする。
は、載置される電子部品の下方にスルーホール部が形成
され、少なくとも前記スルーホール部を除いてソルダレ
ジストインクが塗布されるとともに、前記スルーホール
部の部品載置側をシルク印刷により閉塞するようにした
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】このようにすることによって、シルク印刷とソ
ルダレジストインクの粘度の差によりシルク印刷インク
はスルーホール部を通って反対面に出ることがないため
、スルーホール部より半田が盛り上がることや、部品固
定用接着剤がスルーホール部よりたれ込むことを防止す
る。
ルダレジストインクの粘度の差によりシルク印刷インク
はスルーホール部を通って反対面に出ることがないため
、スルーホール部より半田が盛り上がることや、部品固
定用接着剤がスルーホール部よりたれ込むことを防止す
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１を参照して説
明する。図１において、１はプリント配線板であり、両
面に実装する両面実装基板となっている。上側がリフロ
ー面であり、下側がディップ面である。リフロー面にＩ
Ｃ等の電子部品２が配設されている。プリント配線板１
にはスルーホール部３が設けられている。少なくともス
ルーホール部３を除いてソルダレジストインク４が塗布
されていると共に、スルーホール部３の電子部品２の載
置側をシルク印刷（６がシルク印刷インク）により、閉
塞している。５は電子部品２の端子が半田付けされるラ
ンドである。
明する。図１において、１はプリント配線板であり、両
面に実装する両面実装基板となっている。上側がリフロ
ー面であり、下側がディップ面である。リフロー面にＩ
Ｃ等の電子部品２が配設されている。プリント配線板１
にはスルーホール部３が設けられている。少なくともス
ルーホール部３を除いてソルダレジストインク４が塗布
されていると共に、スルーホール部３の電子部品２の載
置側をシルク印刷（６がシルク印刷インク）により、閉
塞している。５は電子部品２の端子が半田付けされるラ
ンドである。
【０００９】シルク印刷インクでは、部品の記号や部品
のリファレンスナンバーを印刷するとともに、電子部品
２の下に部品形状と同一形状がベタに印刷される。この
発明は従来の発明及び考案の■■■で紹介したようにス
ルーホール部を塞ぐためにソルダレジストインクは使用
しない。また、■のようにスルーホール部の上に２層以
上の膜を形成しない。この発明はシルク印刷インク６の
みによって、スルーホール部３の穴を塞ぎ、ディップ時
に半田７がスルーホール部３より盛り上がることを防止
している。
のリファレンスナンバーを印刷するとともに、電子部品
２の下に部品形状と同一形状がベタに印刷される。この
発明は従来の発明及び考案の■■■で紹介したようにス
ルーホール部を塞ぐためにソルダレジストインクは使用
しない。また、■のようにスルーホール部の上に２層以
上の膜を形成しない。この発明はシルク印刷インク６の
みによって、スルーホール部３の穴を塞ぎ、ディップ時
に半田７がスルーホール部３より盛り上がることを防止
している。
【００１０】シルク印刷インク６とソルダレジストイン
ク４の粘度の差によりシルク印刷インク６はスルーホー
ル部３を通って反対面に出ることがないため、従来の技
術で説明したような副作用がなく、半田上がりを防止す
ることができる。更に、電子部品２を固定する接着剤が
スルーホール部３よりたれ込むことがない。
ク４の粘度の差によりシルク印刷インク６はスルーホー
ル部３を通って反対面に出ることがないため、従来の技
術で説明したような副作用がなく、半田上がりを防止す
ることができる。更に、電子部品２を固定する接着剤が
スルーホール部３よりたれ込むことがない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板は、リフロー面のＩＣ等の電子部品の下にスルー
ホール部がある場合、ＩＣ等の電子部品の投影面と同じ
形状でシルク印刷する。このことによりスルーホール部
をつぶし、ディップした時のスルーホール部からの半田
が盛り上がることや、部品固定用接着剤がスルーホール
部よりたれ込むことを防止する。
配線板は、リフロー面のＩＣ等の電子部品の下にスルー
ホール部がある場合、ＩＣ等の電子部品の投影面と同じ
形状でシルク印刷する。このことによりスルーホール部
をつぶし、ディップした時のスルーホール部からの半田
が盛り上がることや、部品固定用接着剤がスルーホール
部よりたれ込むことを防止する。
【図１】本発明のプリント配線板の一実施例の断面図
【
図２】従来のプリント配線板置の例の断面図
図２】従来のプリント配線板置の例の断面図
【図３】従
来の他のプリント配線板の例の断面図
来の他のプリント配線板の例の断面図
１ プリント配線板
２ 電子部品
３ スルーホール部
４ ソルダレジストインク
５ ランド
６ シルク印刷インク
７ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 載置される電子部品の下方にスルーホ
ール部が形成されたプリント配線板において、少なくと
も前記スルーホール部を除いてソルダレジストインクが
塗布されるとともに、前記スルーホール部の部品載置側
をシルク印刷により閉塞するようにしたことを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11510191A JPH04343288A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11510191A JPH04343288A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343288A true JPH04343288A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=14654249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11510191A Pending JPH04343288A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04343288A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300588A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Renesas Technology Corp | 電子装置及びその製造方法 |
| WO2017163390A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社日立産機システム | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
| CN113013052A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 丝印网版、保护膜印制方法及保护膜 |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP11510191A patent/JPH04343288A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300588A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Renesas Technology Corp | 電子装置及びその製造方法 |
| WO2017163390A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社日立産機システム | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
| JPWO2017163390A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-09-13 | 株式会社日立産機システム | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
| CN113013052A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 丝印网版、保护膜印制方法及保护膜 |
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