JPS63133695A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はりフロー法により半田付けするプリント配線
板に関するものである。

［従来の技術］ 第２図は従来例を示すもので、図において（１）はプリ
ント配線板、（２）はプリント配線板（１）上に形成さ
れた一対のチップ部品取付ランド、（３）はチップ部品
取付ランド（２）の一方に近接して設けられたスルホー
ル、（４）はチップ部品取付ランド（２）の他方の角部
から離れて設けられたスルホール、（５）はチップ部品
取付ランド（２）の他方とスルホール（４）とを連結す
るプリント配線、（６）はりフロー法により一対のチッ
プ部品取付ランド（２）に半田付けされるチップ部品で
ある。

以上の構成において、リフロー法とは一般にプリント配
線板に形成された電子部品取付ランドに電子部品をのせ
、クリーム半田を塗布してリフロー炉中を通し１表面に
赤外線照射を行って加熱し。

クリーム半田をとかして電子部品を電子部品取付ランド
に半田付けを行う方法をいう。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来のプリント配線板は以上のように構成されているの
で、スルホール（３）のようにチップ部品取付ランド（
２）に近接していると半田がスルホール（３）に流れ込
む恐れがあり、これを防止するためにスルホール（４）
のように、チップ部品取付ランド（２）から離すとプリ
ント配線板（１）にチップ部品（６）を高密度に取付け
ることが困難となるなどの問題点があった。

この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、スルホールをチップ部品取付ランドに近接さ
せても、半田がスルホールに流入する恐れがなく、チッ
プ部品の取付けを高密度化することができるプリント配
線板を得ることを目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明に係るプリント配線板は、チップ部品取付ラン
ドとスルホールとの間にシルク印刷によりソルダレジス
ト線を施すようにしたものである。

［作　用コ この発明においては、シルク印刷によりチップ部品ラン
ドとスルホールとの間にソルダレジスト線が施されるの
で、この線により半田の流れが遮断される。

［実施例コ 以下、この発明の一実施例を第１図により説明する。図
において第２図と同一符号は同一または相当部分を示し
、（４ａ）は１対のチップ部品取付ランド（２）の一方
の角部に接して設けられたスルホール、（７）はシルク
印刷により施されたソルダレジスト線である。

以上のように構成され、チップ部品取付ランド（２）に
チップ部品（６）をリフロー法により半田付けすると、
半田は溶けて流れるがシルク印刷により施されたソルダ
レジスト線（７）により阻止され、スルホール（３）、
スルホール（４ａ）には流入しないので、チップ部品（
６）の半田付けは良好に行われる。また、チップ部品取
付ランド（２）に接してスルホール（３）（４ａ）を設
けることができるのでチップ部品（６）をプリント配線
板（１）上に高密度に配置することができる。

上記実施例はチップ部品の取付けについて説明したが、
これに限るものではなくその他の電子部品についても同
様に実施することができる。

［発明の効果］ この発明は以上説明したように、チップ部品取付ランド
とスルホールとの間にシルク印刷により施されたソルダ
レジスト線を入れ、スルホールに半田が流入するのを防
止したので、スルホールをチップ部品取付ランドに近接
して設けることができ、チップ部品の取付を高密度化す
ることができ。

安価なプリント配線板をうろことができるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は従
来例を示す平面図である。 図において、同一符号は同一または相当部分を示し、（
１）はプリント配線板、（２）はチップ部品取付ランド
、（３）　（４ａ）はスルホール、（６）はチップ部品
、（７）はソルダレジスト線である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　チップ部品などをリフロー法によりスルホールに近接
   して半田付けするプリント配線板において、上記スルホ
   ールに近接してシルク印刷によるソルダレジスト線を施
   し、上記スルホールに半田が流入することを防止したこ
   とを特徴とするプリント配線板。