JPS60136397A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS60136397A JPS60136397A JP24391783A JP24391783A JPS60136397A JP S60136397 A JPS60136397 A JP S60136397A JP 24391783 A JP24391783 A JP 24391783A JP 24391783 A JP24391783 A JP 24391783A JP S60136397 A JPS60136397 A JP S60136397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- hole
- wiring
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明はプリント基板の保護層に係り、特に、プリン
ト基板上ＸＹ方向に有する配線部に対し、ランド部の形
状がスルホール中心に絞られた形状を有しているプリン
ト基板に関するものである。
ト基板上ＸＹ方向に有する配線部に対し、ランド部の形
状がスルホール中心に絞られた形状を有しているプリン
ト基板に関するものである。
電子計算機等に用いられるプリント基板は一般的にはガ
ラスエポキシを基材とし、その上に有する配線部は銅メ
ッキが施され更にこの上に半田メッキを施すいわゆる半
田メッキ品と呼ばれる製法のプリント基板が一般的に多
く使用されている。
ラスエポキシを基材とし、その上に有する配線部は銅メ
ッキが施され更にこの上に半田メッキを施すいわゆる半
田メッキ品と呼ばれる製法のプリント基板が一般的に多
く使用されている。
この半田メッキの施しであるプリント基板の配線部と基
材部の上に部品搭載に必要なスルホールランド部を残し
て保護層をｉ」刷する。この保護層はプリント基板に搭
載された部品を半田付く自動半田層による半田付が一般
的に多い）した時、この半田によって隣接する配線部間
及び配線部とスルホール間の短絡防止のみならず湿度に
よってプリント基板の絶縁抵抗が低下することを防止し
ている。しかしこの保護層は保護層印刷時、左右上下に
ズレることかアシ（許容される範囲で１スルホ一ルラン
ド部と隣接している配線部の片側が露出する場合がある
。この紐出した配線部の一部（半田メッキ露出部）が、
プリント基板上に搭載した部品を半田付する時の熱に上
って半田メッキ部が溶融し露出した配線部より流れ出す
ことがある。
材部の上に部品搭載に必要なスルホールランド部を残し
て保護層をｉ」刷する。この保護層はプリント基板に搭
載された部品を半田付く自動半田層による半田付が一般
的に多い）した時、この半田によって隣接する配線部間
及び配線部とスルホール間の短絡防止のみならず湿度に
よってプリント基板の絶縁抵抗が低下することを防止し
ている。しかしこの保護層は保護層印刷時、左右上下に
ズレることかアシ（許容される範囲で１スルホ一ルラン
ド部と隣接している配線部の片側が露出する場合がある
。この紐出した配線部の一部（半田メッキ露出部）が、
プリント基板上に搭載した部品を半田付する時の熱に上
って半田メッキ部が溶融し露出した配線部より流れ出す
ことがある。
この流れ出た半田は隣接し露出しているスルホールラン
ド部と短絡し回路の誤動作を発生させる要因となるもの
であった。
ド部と短絡し回路の誤動作を発生させる要因となるもの
であった。
この発明の目的とするところは前記のごとき問題点を除
去する事にある。プリント基板の保護層の形状をスルホ
ール中心に絞った形を有するランド部の形状に併せる事
によシ保護層印刷時のズレによって生じていた配線部の
露出を防止出来、半田付時の熱によって生じていた配線
部の露出部の半田の浴融、流出を防止出来るという効果
を有すプリント基板を提供することにある。
去する事にある。プリント基板の保護層の形状をスルホ
ール中心に絞った形を有するランド部の形状に併せる事
によシ保護層印刷時のズレによって生じていた配線部の
露出を防止出来、半田付時の熱によって生じていた配線
部の露出部の半田の浴融、流出を防止出来るという効果
を有すプリント基板を提供することにある。
この発明の特徴とするところは、プリント基板の保護層
の形状を露出してなるスルポールランド部の形状と併せ
スルホール中心に絞った形にし、プリント基板の上下面
に保護層を印刷するものである。印刷時保護層は若干ズ
レることがあるがスルホール中心に絞られた形状をして
いるためスルホールランド部と隣接している配線部の露
出はなくなることになる。
の形状を露出してなるスルポールランド部の形状と併せ
スルホール中心に絞った形にし、プリント基板の上下面
に保護層を印刷するものである。印刷時保護層は若干ズ
レることがあるがスルホール中心に絞られた形状をして
いるためスルホールランド部と隣接している配線部の露
出はなくなることになる。
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図はプリント基板の断面図である。基板１をペース
にスルホール部２、スルホールランド部３及び配線部４
を有し、さらに基材１の上下にはスルホールランド部３
を露出部せて保護層５が印刷しである。スルホールラン
ド部３と配線部４は銅メッキ口上に半田メッキ７がしで
ある。
にスルホール部２、スルホールランド部３及び配線部４
を有し、さらに基材１の上下にはスルホールランド部３
を露出部せて保護層５が印刷しである。スルホールラン
ド部３と配線部４は銅メッキ口上に半田メッキ７がしで
ある。
第２図は上記の平面図である。公知で既存のスルホール
ランド部３ａ、ａａ’の形状はスルホール２ａ、２ａ’
の中心に対し等円形になっており、保護層５ａもこのス
ルホールランド部ｄ ａ 、 ３ Ｂ ｔを露出させ円
形状に印刷しであるが保護層印刷は位置仕せ不児全等に
よシ許容される範囲でＸＹ方向にズレる場合がある。こ
の場合、保穫層５ａは円形であるだめ配線部４ａの片側
が露出する場合があり、搭載部品を半田付した時の熱に
よってＨ出した配線部４ａの半田メッキは溶融し流出し
てスルホールランド部と短絡することがあった。
ランド部３ａ、ａａ’の形状はスルホール２ａ、２ａ’
の中心に対し等円形になっており、保護層５ａもこのス
ルホールランド部ｄ ａ 、 ３ Ｂ ｔを露出させ円
形状に印刷しであるが保護層印刷は位置仕せ不児全等に
よシ許容される範囲でＸＹ方向にズレる場合がある。こ
の場合、保穫層５ａは円形であるだめ配線部４ａの片側
が露出する場合があり、搭載部品を半田付した時の熱に
よってＨ出した配線部４ａの半田メッキは溶融し流出し
てスルホールランド部と短絡することがあった。
第３図は本発明の一実施例を説明する図でおる。
スルホールランド部３ｂ、３ｂ’の形状をスルホール部
２ｂ、２ｂ’を中心に絞った形状にし、又保護層５ｂの
形状も露出してなるスルホールランド部３ｂ、３ｂ’の
形状と同じように絞った形にすることによシ保護層印刷
時のズレによって生じていた配線部４ｂの露出を防止出
来ることになる。
２ｂ、２ｂ’を中心に絞った形状にし、又保護層５ｂの
形状も露出してなるスルホールランド部３ｂ、３ｂ’の
形状と同じように絞った形にすることによシ保護層印刷
時のズレによって生じていた配線部４ｂの露出を防止出
来ることになる。
これによシ搭載部品を半田付する時に発生していた配線
部４ｂの半田メッキ部が溶融、流出してスルホールラン
ド部３ｂ、３ｂ’と短絡し回路誤動作を発生させていた
要因を除去出来ることになシ、本実施例によシ大きな効
果があると言える。
部４ｂの半田メッキ部が溶融、流出してスルホールラン
ド部３ｂ、３ｂ’と短絡し回路誤動作を発生させていた
要因を除去出来ることになシ、本実施例によシ大きな効
果があると言える。
本発明によれば、部品搭載後半日付したプリント基板に
於いて、プリント基板上に有するスルホールランド部と
隣接する配線部間に於ける半田短絡による回路誤動作を
防止出来る効果がある。
於いて、プリント基板上に有するスルホールランド部と
隣接する配線部間に於ける半田短絡による回路誤動作を
防止出来る効果がある。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板の断面図、第
２図及び第３図は第１図の平面図でおる。 １・・・基材、２・・・スルホール部、３・・・スルホ
ール中心１０ 第３ 閃
２図及び第３図は第１図の平面図でおる。 １・・・基材、２・・・スルホール部、３・・・スルホ
ール中心１０ 第３ 閃
Claims (1)
- １、 プリント基板上にスルホールランド部トＸＹ方向
に配列した配線部を有し、ランド部を露出させて基板表
面に保＠層を被覆してなるプリント基板において、ラン
ド部の露出形状が上記ＸＹ配線との隣接部でスルホール
中心に絞られた形状となっていることを特徴とするプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24391783A JPS60136397A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24391783A JPS60136397A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136397A true JPS60136397A (ja) | 1985-07-19 |
Family
ID=17110932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24391783A Pending JPS60136397A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61287297A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-17 | ペ−ス インコ−ポレ−テツド | ヒ−タ装置 |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP24391783A patent/JPS60136397A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61287297A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-17 | ペ−ス インコ−ポレ−テツド | ヒ−タ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5463191A (en) | Circuit board having an improved fine pitch ball grid array and method of assembly therefor | |
| KR100530965B1 (ko) | 인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법, 표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법 | |
| US20100236823A1 (en) | Ring of power via | |
| JP2642922B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS60136397A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0548262A (ja) | 複合形混成集積回路 | |
| JP2926902B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0821764B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS63133695A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2933729B2 (ja) | プリント配線基板装置 | |
| JPH04302193A (ja) | プリント基板 | |
| JP2023124189A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2007027242A (ja) | 基板 | |
| JPS622787Y2 (ja) | ||
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP3978906B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH0567046U (ja) | 両面実装基板 | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JP2022118673A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS60182189A (ja) | はんだ付け方法及び電気回路装置 | |
| JP3127779B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2021174975A (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 | |
| JPS61191095A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
| JPH04291991A (ja) | 表面実装部品実装用プリント配線板 | |
| JP2000357860A (ja) | 面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 |