KR100530965B1 - 인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법, 표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법 - Google Patents

인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법, 표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

인쇄용 마스크는, PCB 의 랜드상에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위해 기판에 한정된 스루홀을 가지는 돌출부를 구비한다. 돌출부는 스루홀에 채워진 솔더 페이스트의 양을 증가시키는데 도움이 된다.

Description

인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법, 표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법 {PRINTING MASK, METHOD OF PRINTING SOLDER PASTE USING PRINTING MASK, SURFACE-MOUNTED STRUCTURAL ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-MOUNTED STRUCTURAL ASSEMBLY}
본 발명은, 인쇄용 마스크, 및 인쇄회로기판상에 각종 전자부품을 실장하기 위한 인쇄회로기판의 랜드상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 인쇄 방법에 관한 것으로, 특히 상부에 납땜에 의해 각종 전자부품을 실장시킨 인쇄회로기판을 가진 표면실장 구조체, 및 표면실장 구조체를 제조하는 방법에 관한 것이다.
지금까지는, 인쇄회로기판 (이하 "PCB" 라고 함) 상에 전자부품을 실장하는데는 납땜을 이용하는 것이 관례였다. 이하, 첨부한 도면 중 도 1 을 참조하여, 리플로어 납땜에 의해 PCB 의 양면상에 전자부품을 실장하는 공정의 일례를 설명한다.
단계 101 에서, 랜드와 상보적으로 형성된 홀을 가지는 인쇄용 마스크를 이용하여, PCB 표면의 랜드상에 솔더 페이스트를 인쇄한다. 단계 102 에서, 인쇄 솔더 페이스트상에, 칩부품, QFP (Quad Flat Packages), SOP (Small Outline Packages) 등을 포함하는 표면실장 부품을 탑재한다. 그 후에, 단계 103 에서, 탑재된 표면실장 부품을 가진 PCB 를 고온 리플로어 용광로에 통과시켜 솔더 페이스트를 용융하여 PCB 의 랜드상에 표면실장 부품의 리드을 납땜한다. 이렇게, PCB 일방의 표면상에 표면실장 부품을 실장한 후, 단계 104 에서 PCB 타방의 표면이 상방을 향하도록, PCB 를 반전시킨다.
단계 105, 106 에서, 단계 101, 102 와 동일한 방법으로, 솔더 페이스트를 도포하고 PCB 타방의 표면상에 표면실장 부품을 탑재한다. 그 후, 단계 107 에서, PCB 의 스루홀에 실장될 전자부품 리드 (이하, 스루홀 부품이라 함) 를 PCB 의 스루홀에 삽입하여, PCB 상에 스루홀 부품을 탑재한다. 그 후, 단계 108 에서, 단계 103 과 동일한 방법으로 PCB 를 리플로어 용광로에 통과시켜 솔더 페이스트를 용융시킴으로써, PCB 에 스루홀 부품을 납땜한다.
마지막으로, 단계 109 에서, 리플로어 용광로의 고온을 견딜 수 없는 일부 부품을 수작업으로 PCB 상에 납땜하여, PCB 상에 필요한 전자부품의 실장을 완료한다.
이러한 PCB 상에 전자부품을 실장하는 종래의 공정에서는, 일반적으로 솔더 페이스트로서 Sn - Pb 솔더을 사용하고 있다. 그러나, Sn - Pb 솔더는 독성 중금속인 Pb 를 함유하고 있기 때문에, 이용 후에 이들 PCB 를 구비하는 전자장치를 적절하게 처리하지 않으면 환경에 악영향을 미치는 경향이 있다. 이와 같은 이유로, 최근에는 환경오염을 방지하기 위해 PCB 상에의 Pb 를 함유하지 않은 솔더 재료의 이용이 요구되고 있다.
Pb 를 함유하지 않은 솔더로 Sn - Ag 솔더가 널리 알려져있다. Ag 의 성질이 안정하기 때문에, Sn - Ag 솔더가 PCB 상에 전자부품을 실장하는데 사용되는 경우, Sn - Pb 솔더만큼 신뢰할 만하다. Sn - Ag 솔더의 하나의 문제는, Sn - Ag 솔더의 용융점이 약 220℃ 로서, 약 183℃ 인 Sn - Pb 의 용융점보다 높다는 것이다. 그러므로, 전자부품을 납땜하기 위해, Sn - Pb 솔더를 사용했던 표면실장 장치 또는 공정에 Sn - Ag 솔더를 직접 이용하기에는 어려움이 있다. 좀 더 자세히 설명하면, 일반적인 전자부품은 약 230℃의 내열온도를 가지고 있기 때문에, 전자부품을 납땜하기 위해 Sn - Ag 솔더를 리플로어 용광로에서 용융하는 경우에는, 전자부품의 온도가 240℃이상에까지 도달할 수도 있다. 따라서, Sn - Ag 솔더에 의해 PCB 상에 전자부품을 실장하는 경우에는, 이들 전자부품의 내열온도를 증가시키는 것이 필요하다.
또다른 Pb 를 함유하지 않는 유형은 Sn - Zn 솔더이다. Sn - Zn 솔더는 약 197℃의 녹는점을 가지고 있기 때문에, Sn - Zn 솔더를 전자부품의 납땜에 사용하는 경우에는, 종래의 표면실장 장치 또는 전자부품을 직접적으로 이용할 수 있다.
그러나, Sn - Zn 솔더는 Sn - Pb 솔더에 비해, Zn 이 쉽게 산화되고 물에 약하다는 단점이 있다. 종래의 표면실장 장치 및 공정을 이용하여 Sn - Zn 솔더에 의해 PCB 상에 전자부품을 실장하는 경우에는, Sn - Zn 솔더는 Sn - Pb 솔더만큼 신뢰할 만하지 않다.
이하, 첨부 도면 중의 도 1 및 도 2a 내지 도 2c 를 참조하여, 상술한 페이스트 인쇄공정을 설명한다. PCB 상에서 동박의 배선 패턴을 절연 레지스트 층으로 피복하고, 배선 패턴의 일부분으로부터 레지스트 층을 제거하여 PCB 상에 랜드를 제공한다. 레지스트 층은 도 2a, 2b, 및 2c 의 도시로부터 생략되었다.도 2a 에 나타낸 바와 같이, PCB (112) 상에, PCB (112) 상의 각각의 랜드 (115) 와 일렬로 정렬된 스루홀 (116) 을 가진 인쇄용 마스크 (111) 를 배치한다. 그 후, PCB (112) 의 인쇄용 마스크 (111) 상에 소정량의 솔더 페이스트 (113) 를 탑재한다. 도 2b 에 나타낸 바와 같이, 스퀴지에 의해 인쇄 마스크 (111) 상의 한쪽 단으로부터 다른 쪽 단으로 솔더 페이스트 (113) 를 회전시키며 이동시킨다.
인쇄용 마스크 (111) 상에서 솔더 페이스트 (113) 를 회전시키며 이동시킴에 따라서, 스퀴지 (118) 에 의해 솔더 페이스트가 스루홀 (116) 에 삽입되어 스루홀 (116) 에 충진된다. 도 2c 에 나타낸 바와 같이, PCB (112) 로부터 인쇄 마스크 (111) 를 박리하면, PCB (112) 상의 각 랜드상에 소정의 솔더 페이스트 (113) 층이 인쇄된다. 이로써, 솔더 페이스트 인쇄 공정이 완료된다.
PCB 상에 솔더 페이스트를 인쇄하고 리플로우 납땜을 수행하는 공정에의 Sn - Zn 솔더의 이용은 다음과 같은 문제점이 있다. PCB 의 스루홀에 솔더 페이스트를 충진하여 기판상에 스루홀 부품을 실장하는 경우, Sn - Zn 솔더는 습윤성 (wettability) 이 약하기 때문에, Sn - Zn 솔더를 종래의 Sn - Pb 와 동일한 양만큼 사용하면, 스루홀 부품의 리드 주위의 솔더 필릿 (fillets) 이 작아지거나, 솔더 페이스트로 인쇄된 PCB 표면의 반대면에 있는 스루홀 부품의 리드 주위에 어떤한 필릿도 형성되지 않을 수 있다. 그러므로, 스루홀 부품이 랜드에 잘 접합되지 않을 수도 있다.
상술한 문제점들을 감안하여, 플럭스의 양과 스루홀에 충진되는 솔더 페이스트의 양을 증가시킴으로써 리드 및 스루홀과의 습윤성을 증가시키기 위해, 인쇄용 마스크의 스루홀의 개구면적을 증가시키는 것이 제안되고 있다. 그러나, 스루홀 부품의 리드의 삽입용 스루홀이 PCB 상의 인접 위치에 형성되기 때문에, 증가된 스루홀의 개구 면적을 가진 인쇄용 마스크를 이용하면, 도포되는 솔더 페이스트가 인접한 스루홀을 통과하는 리드들간에 연장되기 쉽다.
그러므로, 증가된 스루홀 개구면적을 가진 인쇄 마스크를 이용하는 경우, PCB 상에 실장된 스루홀 부품의 리드들간에 솔더 브릿지가 형성될 수 있으며, 리드들 사이로부터 흐르는 솔더 페이스트가 다수의 볼 (ball) 로 변할 수 있다.(솔더 볼)
그러므로, 본 발명의 목적은 도포된 솔더 페이스트가 랜드들간에 연장됨이 없이, PCB 의 랜드상에 인쇄된 도포된 솔더 페이스트양을 증가시킬 수 있는 인쇄용 마스크 및 인쇄 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 도포된 솔더 페이스트가 랜드 사이를 연장되지 않고, 솔더 페이스트를 의해 PCB 의 랜드상에 전자부품을 신뢰할 만하게 접합하는 표면실장 구조체, 및 이러한 표면실장 구조체를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 인쇄용 마스크는 PCB 의 랜드상에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위한 복수의 스루홀, 및 하나 이상의 돌출부를 가지며, 그 스루홀들 중 하나 이상의 스루홀은 상기 돌출부 내에 한정된다.
돌출부는 그 내부에 한정된 스루홀의 깊이를 증가시키기 때문에, 스루홀에 충진되어 있는 솔더 페이스트의 층은 증가된 두께를 갖는다. 그러므로, 스루홀의 개구면적을 증가시키지 않고, 랜드상에 인쇄된 도포되는 솔더 페이스트 양이 증가된다. 따라서, 솔더 브릿지 또는 솔더 볼을 발생시키지 않고, PCB 상의 어떠한 원하는 랜드상에도 인쇄된 도포된 솔더 페이스트 양을 신뢰할 만하게 증가시킬 수 있다. 도포된 솔더 페이스트의 증가된 양은 스루홀과 리드에 대해서는 솔더 습윤성을 증가시키고, 특히 리드에 대해서 솔더 습윤성을 증가시켜, 스루홀을 통과하는 리드를 신뢰할 만하게 접합시킬 수 있다.
인쇄용 마스크를 이용하여, 전자부품의 리드을 탑재시키기 위한 제 1 랜드, 및 전자부품의 리드을 통과하기 위한 스루홀을 구비하는 제 2 랜드를 가지는 PCB 상에 솔더 페이스트를 인쇄한다. 그러므로, 전자부품의 리드가 통과하는 스루홀을 구비하는 제 2 랜드는 돌출부상에 형성되는 것이 바람직하다. 그 결과, 제 2 랜드에 대응하는 스루홀의 깊이는 제 1 랜드에 대응하는 스루홀의 깊이보다 깊기 때문에, 제 2 랜드상에 인쇄된 도포된 솔더 페이스트 양이 제 1 랜드상에 인쇄된 도포된 솔더 페이스트 양보다 많아진다.
인쇄용 마스크에 있어서, 솔더 페이스트는 상대적으로 습윤성이 떨어지는 Sn - Zn 합금을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 솔더 페이스트를 인쇄하는 방법은, 상기 인쇄 마스크를 이용하여 PCB 의 랜드상에 솔더 페이스트를 인쇄한다.
또한, 본 발명에 따르면, 전자부품의 리드을 탑재하기 위한 제 1 랜드, 및 전자부품의 리드을 통과하기 위한 스루홀을 구비하는 제 2 랜드를 가지는 PCB 상에 솔더에 의해 실장된 전자부품을 구비하는 표면실장 구조체를 제공한다. 제 2 랜드상에 인쇄된 솔더 페이스트의 층은 제 1 랜드상에 인쇄된 솔더 페이스트의 층보다 두껍기 때문에, 전자부품을 제 2 랜드에 신뢰할 만하게 접합할 수 있다.
본 발명에 따르면, 본 발명에 따른 인쇄용 마스크를 이용하여, PCB 상에 솔더 페이스트를 인쇄하고, PCB 상에 전자부품을 탑재시키며, 그 솔더 페이스트로 그 전자부품을 PCB 에 접합시키는 단계를 포함하는, 솔더에 의해 PCB 상에 전자부품을 실장하는 표면실장 구조체를 제조하는 방법이 제공된다. 이러한 방법에 의해, 전자부품의 리드을 탑재시키기 위한 제 1 랜드와 전자부품의 리드을 통과하기 위한 스루홀을 구비하는 제 2 랜드를 가지는 PCB 상에, 솔더링에 의해 전자부품을 실장한 표면실장 구조체를 제조할 수 있다. 인쇄 단계에서 상기 인쇄용 마스크를 이용하기 때문에, 제 2 랜드상에 인쇄된 솔더 페이스트 층이 제 1 랜드상에 인쇄된 솔더 페이스트 층보다 두껍다. 그러므로, 전자부품을 제 2 랜드에 신뢰할 만하게 접합할 수 있다.
이하, 본 발명의 일례로 나타낸 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 목적, 특징, 장점을 설명한다.
도 3 및 도 4 에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시형태에 따른 인쇄용 마스크 (1) 를 이용하여 솔더 페이스트로 인쇄될 PCB (2) (도 5a, 5b, 5c, 및 도 6 에 시) 는, 표면실장 전자부품을 실장하기 위한 복수의 제 1 랜드 (5) ,및 PCB 의 스루홀에 삽입되는 스루홀 부품의 리드을 실장하기 위한 복수의 제 2 랜드 (6) 를 가지며, 제 1 랜드 및 제 2 랜드 (5, 6) 는 소정 위치에 위치된다. 제 2 랜드 (6) 는 PCB (2) 일방의 표면과 PCB (2) 타방의 표면간에 연장하며, 그들 각각에 스루홀 (7) 이 형성된다.도 3 및 도 4 에 나타낸 바와 같이, 인쇄용 마스크 (1) 는 스테인레스 스틸 등과 같은 얇은 금속판을 구비한다. 인쇄용 마스크 (1) 는 PCB 의 제 1 랜드 (5) 에 대응하여 인쇄용 마스크에 형성된 복수의 제 1 스루홀 (11), 및 PCB 의 제 2 랜드 (6) 에 대응하는 인쇄용 마스크에 형성된 복수의 제 2 스루홀 (12) 을 가지고 있다. 제 1 스루홀 (11) 은 제 1 랜드 (5) 의 모양 및 면적과 실질적으로 동일한 모양 및 면적을 가지고, 제 2 스루홀 (12) 은 제 2 랜드 (6) 의 모양과 실질적으로 동일한 모양과 제 2 랜드 (6) 의 외주 에지보다 약 0.1 ㎜ 내지 0.2 ㎜ 정도 더 큰, 제 2 랜드 (6) 의 면적보다 근소하게 큰 면적을 갖는다.
인쇄용 마스크 (1) 는 제 2 스루홀 (12) 둘레에 마스킹 영역을 가진 환상의 돌출부 (13, 14) 를 가진다. 환상의 돌출부 (13, 14) 는 플레이팅 공정 등에 의해서 인쇄용 마스크의 다른 마스킹 면적보다 더 두껍게 형성한다.
본 발명의 실시형태에서, 인쇄용 마스크 (1) 는 약 0.15㎜ 두께 (t1) 를 가지며, 환상의 돌출부 (13, 14) 는 0.18㎜ 내지 0.2㎜ 범위의 두께 (t2) 를 가진다. 환상의 돌출부 (13, 14) 는 약 1.5㎜ 의 내경 (φ1) 과 약 2.0 ㎜ 의 외경 (Φ2) 을 가진다. PCB (2) 에 형성된 스루홀은 약 0.8㎜ 직경 (Φ3) 을 가지고, 제 2 랜드 (6) 는 환상의 돌출부 (13,14) 의 내경 (Φ1) 보다 약간 작은 약 1.2㎜ 의 외경을 갖는다.
인쇄용 마스크 (1) 상의 환상의 돌출부 (13, 14) 때문에, 제 2 스루홀 (12) 에 인접한 인쇄용 마스크 (1) 의 두께는 다른 마스크 영역의 제 1 스루홀 (11) 에 인접한 인쇄용 마스크 (1) 의 두께보다 두껍다.
다음으로, 도 5a, 5b, 및 5c 를 참조하여, 인쇄용 마스크 (1) 를 이용하여 PCB (2) 의 제 1 랜드 (5) 및 제 2 랜드 (6) 상에 솔더을 인쇄하는 공정을 설명한다.
예를 들어, 솔더 페이스트 (3) 는 Sn - 8Zn -3Bi 와 같은 Sn - Zn 합금을 포함한다. PCB (2) 는 절연 레지스트 층으로 피복된 동막의 배선 패턴을 가진다. 배선 패턴의 일부분으로부터 레지스트 층을 제거하여, 제 1 랜드 (5) 및 제 2 랜드 (6) 를 PCB 상에 제공한다. 레지스트 층은 도 5a, 5b, 및 5c 의 도면에서 생략한다.
도 5a 에 나타낸 바와 같이, PCB 의 각각의 제 1 랜드 (5) 및 제 2 랜드 (6) 에 일렬로 정렬된 제 1 스루홀 (11) 및 제 2 스루홀 (12) 을 가진 PCB 상에, 인쇄용 마스크 (1) 를 배치한다. 그 후, PCB (2) 의 인쇄용 마스크 (1) 상에 소정량의 솔더 페이스트 (3) 을 탑재한다. 도 5b 에 나타낸 바와 같이, 그 솔더 페이스트 (3) 를 스퀴지 (8) 에 의해 인쇄용 마스크 상에서 한쪽 단으로부터 다른 쪽 단으로 회전시켜 이동시킨다.
솔더 페이스트 (3) 를 인쇄용 마스크 (1) 상에서 회전시켜 이동시킴에 따라, 솔더 페이스트 (3) 는 스퀴지 (8) 에 의해 제 1 스루홀 및 제 2 스루홀 (11, 12) 에 삽입되어, 제 1 스루홀 및 제 2 스루홀 (11, 12) 에 충진된다. 제 2 스루홀 (12) 이 제 1 스루홀 (11) 보다 깊기 때문에, PCB (2) 의 제 2 랜드상에 제 2 스루홀의 깊이에 따른 양으로 도포되는 솔더 페이스트 (3) 가 탑재되어, PCB (2) 의 스루홀 (7) 에 충진된다.
그 후, 도 5c 에 나타낸 바와 같이, PCB (2) 으로부터 인쇄용 마스크 (1) 를 박리하여, PCB (2) 의 제 1 랜드 (5) 및 제 2 랜드 (6) 각각에 인쇄된 소정의 솔더 페이스트 (3) 층을 남긴다. 이렇게, 솔더 페이스트 인쇄 공정이 완료된다. 제 2 랜드 (6) 상에 인쇄된 솔더 페이스트 (3) 층은 제 1 랜드 (5) 상에 인쇄된 솔더 페이스트 (3) 층보다 더 두껍다.
도 6 에 나타낸 스루홀 부품 (15) 의 리드 (16) 가 PCB (2) 의 한쪽 측면으로부터 솔더 페이스트 (3) 가 채워진 스루홀 (7) 에 삽입될 때, 리드 (16) 는 채워진 솔더 페이스트 (3) 를 스루홀 (7) 로부터 PCB (2) 의 다른 쪽 측면의 제 2 랜드상으로 밀어내어, 제 2 랜드상에 충분한 솔더 페이스트 (3) 양을 탑재한다. 제 2 랜드 (6) 에 증가된 솔더 페이스트 (3) 양이 공급되므로, 리드 및 스루홀 부품 (15) 에 대한 습윤성이 증가된다. 그러므로, PCB 상에 탑재된 스루홀 부품 (15) 이 리플로어 솔더에 의해 접합될 때, 스루홀 부품 (15) 은 충분한 결속력을 가지고 제 2 랜드 (6) 에 접합되게 된다.
인쇄용 마스크 (1) 는, 인접한 제 2 랜드 (6) 상에 인쇄된 솔더 페이스트 층들 사이의 거리를 감소시키는 문제를 유발함이 없이, 솔더 페이스트 (3) 를 증가된 양으로 제 2 랜드 (6) 및 스루홀 (7) 에 도포되도록 할 수 있으며, 그렇치 않으면 스루홀 개구면적의 증가가 초래되었을 것이다.
그러므로, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 스루홀 부품을 실장한, 즉 리드 (16) 를 삽입하는 PCB (2) 표면상의 인접한 제 2 랜드 (6) 상의 리드 (16) 들간에, 솔더 브릿지와 같이 솔더 페이스트 (3) 가 연장되도록 하지 않고, 또한, 솔더 페이스트 (3) 가 제 2 랜드 (6) 로부터 유출되어 솔더 볼로 변화되도록 하지 않고, 제 2 랜드에 접속된 스루홀 부품은 솔더 페이스트 (3) 에 의해 PCB 상에 잘 실장된다.
상기한 인쇄용 마스크 (1) 및 인쇄 공정은, PCB (2) 일방의 표면에 각종 표면실장 전자부품을 실장한 후에, PCB (2) 의 타방의 표면상에 스루홀 부품 (15) 를 실장하기 위한 솔더 페이스트 (3) 의 인쇄에 적용된다. 그러나, 필요하다면, 인쇄용 마스크 (1) 및 인쇄 공정은, 스루홀 부품외의 다른 전자부품을 실장하기 위한 솔더 페이스트의 인쇄에도 적용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태를 구체적인 용어를 사용하여 설명하였지만, 그러한 설명은 단지 설명을 목적으로 한 것이므로, 하기 청구항의 취지 및 범위로부터 일탈함이 없이도, 변화 및 변형이 이루어질 수 있는 것으로 이해하여야 한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 인쇄용 마스크 및 인쇄 방법에 의하면, 솔더 브릿지 또는 솔더 볼을 발생시키지 않고, PCB 의 랜드상에 인쇄되는 솔더 페이스트의 양을 확실하게 증가시킬 수 있다. 그리고, 솔더 페이스트양을 증가시킴으로써 스루홀과 리드의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 스루홀 내에 삽입통과되는 리드를 확실하게 접할시킬 수 있다. 본 발명에 관한 실장 구조체 및 그 실장 구조체의 제조방법에 의하면 제 2 랜드상에 전자부품을 확실하게 접합시킬 수있다.
도 1 은 솔더로 PCB 상에 전자부품을 실장하는 종래 공정의 플로우차트.
도 2a 은 종래의 솔더 페이스트 인쇄 공정에서, PCB 상에 탑재된, PCB 상의 랜드와 일렬로 정렬된 스루홀을 가진 인쇄용 마스크를 나타낸 단면도.
도 2b 은 종래의 솔더 페이스트 인쇄 공정에서 인쇄용 마스크의 스루홀에 충진된 솔더 페이스트를 나타낸 단면도.
도 2c 은 종래의 솔더 페이스트 인쇄 공정에서 PCB 의 랜드상에 인쇄된 솔더 페이스트를 나타낸 단면도.
도 3 은 본 발명의 실시형태에 따른 인쇄용 마스크의 부분 평면도.
도 4 은 도 3 의 선 Ⅳ - Ⅳ 에 따라 절취한 단면도.
도 5a 은 인쇄용 마스크를 이용하는 솔더 페이스트 인쇄 공정에서, PCB 상에 탑재된, PCB 상의 랜드와 일렬로 정렬된 스루홀을 가진 인쇄용 마스크를 나타낸 단면도.
도 5b 은 솔더 페이스트 인쇄 공정에서 인쇄용 마스크의 스루홀에 충진된 솔더 페이스트를 나타낸 단면도.
도 5c 은 솔더 페이스트 인쇄 공정에서 PCB 의 랜드상에 인쇄된 솔더 페이스트를 나타낸 단면도.
도 6 은 PCB 의 제 2 랜드상에 실장된 스루홀 부품을 나타낸 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 인쇄용 마스크 2 : PCB
3 : 솔더 페이스트 5, 6 : 랜드
7 : 스루홀 8 : 스퀴지
13, 14 : 돌출부 15 : 스루홀 부품
16 : 리드

Claims (15)

  1. PCB 상의 제 1 랜드 및 제 2 랜드 상에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위한 복수의 스루홀, 및 돌출부를 구비하고, 상기 스루홀들 중 하나 이상의 스루홀은 상기 돌출부 내에 한정되며,
    상기 돌출부는 상기 제 2 랜드에 대응하며, 0.03 mm 내지 0.05 mm 범위의 높이를 갖고,
    상기 돌출부 내 하나 이상의 스루홀의 면적은 상기 대응 제 2 랜드의 면적보다 크고,
    상기 하나 이상의 스루홀은 상기 제 2 랜드의 외주 에지로부터 0.1 mm 내지 0.2 mm 거리인 것을 특징으로 하는 인쇄용 마스크.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스루홀을 갖는 상기 대응 돌출부는 상기 랜드 중 하나에 정렬되는 위치에만 형성되며,
    상기 랜드는 전자 부품의 리드 통과용 스루홀을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄용 마스크.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. PCB 상의 제 1 랜드 및 제 2 랜드 상에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위한 복수의 스루홀, 및 돌출부를 구비하고, 상기 스루홀들 중 하나 이상의 스루홀은 상기 돌출부 내에 한정되며,
    상기 돌출부는 상기 제 2 랜드에 대응하며, 0.03 mm 내지 0.05 mm 범위의 높이를 갖고,
    상기 돌출부 내 하나 이상의 스루홀의 면적은 상기 대응 제 2 랜드의 면적보다 크고,
    상기 하나 이상의 스루홀은 상기 제 2 랜드의 외주 에지로부터 0.1 mm 내지 0.2 mm 거리인 것을 특징으로 하는 인쇄용 마스크를 상기 PCB 상에 배치하는 단계;
    솔더 페이스트를 상기 인쇄용 마스크 상에 탑재하고 인쇄하는 단계; 및
    상기 제 2 랜드 상에 인쇄된 솔더 페이스트 층이 상기 제 1 랜드 상에 인쇄된 솔더 페이스트 층보다 0.03 mm 내지 0.05 mm 두껍도록, 상기 랜드들 중 상기 제 1 랜드 및 상기 제 2 랜드 상에 상기 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트 인쇄 방법.
  9. 전자부품의 리드를 그 위에 탑재하기 위한 제 1 랜드, 및 전자부품의 리드를 통과시키기 위한 스루홀을 포함하는 제 2 랜드를 구비하는 PCB;
    상기 PCB 상에 실장된 전자부품; 및
    상기 제 1 랜드 및 상기 제 2 랜드 상에 인쇄된 솔더 페이스트를 구비하고,
    상기 전자부품은, 상기 제 2 랜드 상에 인쇄된 솔더 페이스트 층이 상기 제 1 랜드 상에 인쇄된 솔더 페이스트 층보다 0.03 mm 내지 0.05 mm 두껍도록 상기 솔더 페이스트에 의해 PCB 에 접합되며,
    상기 제 2 랜드 상에 인쇄된 상기 솔더 페이스트는 상기 제 2 랜드의 외주 에지로부터 0.1 mm 내지 0.2 mm 거리인 것을 특징으로 하는 표면실장 구조체.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 솔더 페이스트는 Sn - Zn 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장 구조체.
  11. 솔더링에 의해 PCB 상에 실장된 전자부품을 갖는 표면실장 구조체를 제조하는 방법에 있어서,
    PCB 상의 제 1 랜드 및 제 2 랜드 상에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위한 복수의 스루홀, 및 돌출부를 구비하고, 상기 돌출부는 상기 제 2 랜드에 대응하며, 상기 스루홀들 중 하나 이상의 스루홀은 상기 돌출부 내에 한정되고,
    상기 돌출부는 0.03 mm 내지 0.05 mm 범위의 높이를 갖고,
    상기 돌출부 내 하나 이상의 스루홀의 면적은 상기 대응 제 2 랜드의 면적보다 크고,
    상기 하나 이상의 스루홀은 상기 제 2 랜드의 외주 에지로부터 0.1 mm 내지 0.2 mm 거리인 것을 특징으로 하는 인쇄용 마스크를 제공하는 단계; 및
    상기 인쇄용 마스크를 이용하여 상기 PCB 상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 표면실장 구조체의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 솔더 페이스트는 Sn - Zn 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표면실장 구조체의 제조 방법.
  13. 솔더링에 의해 PCB 상에 실장된 전자 부품을 갖는 표면 실장 구조체를 제조하는 방법에 있어서,
    전자 부품의 제 1 리드를 그 위에 탑재하기 위한 제 1 랜드, 및 전자 부품의 제 2 리드를 통과시키기 위한 스루홀을 포함하는 제 2 랜드를 갖는 상기 PCB 상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계;
    상기 인쇄하는 단계 후에 상기 PCB 상에 상기 전자 부품을 실장하는 단계;
    상기 PCB 에 상기 솔더 페이스트를 통해 상기 전자 부품을 접합하는 단계를 포함하고,
    상기 인쇄하는 단계에 있어서, 상기 제 2 랜드 상에 인쇄된 솔더 페이스트 층은 상기 제 1 랜드 상에 인쇄된 솔더 페이스트 층보다 두껍고,
    상기 실장하는 단계에 있어서, 상기 솔더 페이스트를 인쇄측에 대향하는 후측으로 압출하도록, 상기 전자 부품의 제 2 리드가 상기 인쇄측으로부터 상기 스루홀을 통과하며,
    상기 PCB 상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계는, 상기 제 1 랜드 및 제 2 랜드 상에 상기 솔더 페이스트를 인쇄하기 위한 복수의 스루홀 및 돌출부를 갖는 인쇄용 마스크를 이용하고,
    상기 마스크의 스루홀 중 하나 이상은 상기 돌출부 내에 한정되며,
    상기 마스크의 하나 이상의 스루홀은 상기 제 2 랜드의 면적보다 큰 면적을 갖고,
    상기 마스크의 하나 이상의 스루홀은 상기 제 2 랜드의 외주 에지로부터 0.1 mm 내지 0.2 mm 거리이며,
    상기 돌출부의 높이는 0.03 mm 내지 0.05 mm 인, 표면 실장 구조체 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 인쇄하는 단계에서, 상기 솔더 페이스트가 상기 스루홀로 들어가는, 표면 실장 구조체 제조 방법.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 솔더 페이스트는 Sn - Zn 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 인쇄 방법.
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