JPH05177965A - クリーム半田印刷用メタルマスク構造 - Google Patents
クリーム半田印刷用メタルマスク構造Info
- Publication number
- JPH05177965A JPH05177965A JP58992A JP58992A JPH05177965A JP H05177965 A JPH05177965 A JP H05177965A JP 58992 A JP58992 A JP 58992A JP 58992 A JP58992 A JP 58992A JP H05177965 A JPH05177965 A JP H05177965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- metal mask
- solder printing
- soldering
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田量を増量することにより、端子浮きの大
きい異形部品にあってもその端子が半田付けされて未半
田障害の発生をなくすことに寄与するクリーム半田印刷
用メタルマスク構造を提供するである。 【構成】 クリーム半田印刷用のメタルマスク本体10
の開口部11の大きさをプリント配線基板12の半田付
けランド13より大きくすることにより、半田量を増量
し、端子浮きの大きい異形部品にあってもその端子の半
田付けを可能にし、未半田障害の発生をなくす。
きい異形部品にあってもその端子が半田付けされて未半
田障害の発生をなくすことに寄与するクリーム半田印刷
用メタルマスク構造を提供するである。 【構成】 クリーム半田印刷用のメタルマスク本体10
の開口部11の大きさをプリント配線基板12の半田付
けランド13より大きくすることにより、半田量を増量
し、端子浮きの大きい異形部品にあってもその端子の半
田付けを可能にし、未半田障害の発生をなくす。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器製造の回路実
装品質確保のために開口部を改良したクリーム半田印刷
用メタルマスク構造に関するものである。
装品質確保のために開口部を改良したクリーム半田印刷
用メタルマスク構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】クリーム半田の印刷は、図4に示すよう
にステンレス鋼板等の薄板にプリント配線基板4の半田
付けランド3に対応した開口部2を開けたメタルマスク
1を用いて行われる。印刷されたクリーム半田7の厚さ
はメタルマスク1の厚さによって決定されるため、プリ
ント配線基板4上のすべての半田付けランド3に付いて
印刷厚さはほぼ同一となる。また、従来におけるクリー
ム半田印刷用メタルマスク1の開口部2はプリント配線
基板4の半田付けランド3と同じ大きさであった。
にステンレス鋼板等の薄板にプリント配線基板4の半田
付けランド3に対応した開口部2を開けたメタルマスク
1を用いて行われる。印刷されたクリーム半田7の厚さ
はメタルマスク1の厚さによって決定されるため、プリ
ント配線基板4上のすべての半田付けランド3に付いて
印刷厚さはほぼ同一となる。また、従来におけるクリー
ム半田印刷用メタルマスク1の開口部2はプリント配線
基板4の半田付けランド3と同じ大きさであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板に
は、異形部品、モジュール等も搭載されている。これら
の部品等は概して端子寸法の精度が悪く、端子の浮きに
ついても大きくなることが多い。そして、上記のように
従来のクリーム半田印刷用メタルマスク1では、その開
口部2と半田付けランド3との大きさが同じであるため
に、これらの端子5の浮きの大きい部品6の半田付けに
は半田量が足りず、図6のように異形部品6の端子5と
クリーム半田7とが接触しないことによる未半田障害が
発生するという問題点があった。
は、異形部品、モジュール等も搭載されている。これら
の部品等は概して端子寸法の精度が悪く、端子の浮きに
ついても大きくなることが多い。そして、上記のように
従来のクリーム半田印刷用メタルマスク1では、その開
口部2と半田付けランド3との大きさが同じであるため
に、これらの端子5の浮きの大きい部品6の半田付けに
は半田量が足りず、図6のように異形部品6の端子5と
クリーム半田7とが接触しないことによる未半田障害が
発生するという問題点があった。
【0004】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためのものであり、半田量を増量することにより、端
子浮きの大きい異形部品にあってもその端子が半田付け
されて未半田障害の発生をなくすことに寄与するクリー
ム半田印刷用メタルマスク構造を提供すること目的とす
る。
るためのものであり、半田量を増量することにより、端
子浮きの大きい異形部品にあってもその端子が半田付け
されて未半田障害の発生をなくすことに寄与するクリー
ム半田印刷用メタルマスク構造を提供すること目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、クリーム半田印刷用のメタルマスク本
体の開口部の大きさをプリント配線基板の半田付けラン
ドより大きくしたものである。
めに、本発明は、クリーム半田印刷用のメタルマスク本
体の開口部の大きさをプリント配線基板の半田付けラン
ドより大きくしたものである。
【0006】
【作用】したがって、本発明によれば、半田量が増量さ
れるために、端子浮きの大きい異形部品にあってはその
端子が半田付けされて未半田障害の発生をなくすことが
できるという効果を生むことができる。
れるために、端子浮きの大きい異形部品にあってはその
端子が半田付けされて未半田障害の発生をなくすことが
できるという効果を生むことができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は本発明に係わるクリーム半田印刷用メタ
ルマスクを用いたクリーム半田印刷の実行前を示す断面
図、図2はクリーム半田印刷の実際を示す断面図、図3
はクリーム半田が増量塗布された後に部品をマウントし
た状態の側面図である。
明する。図1は本発明に係わるクリーム半田印刷用メタ
ルマスクを用いたクリーム半田印刷の実行前を示す断面
図、図2はクリーム半田印刷の実際を示す断面図、図3
はクリーム半田が増量塗布された後に部品をマウントし
た状態の側面図である。
【0008】本発明に係わるクリーム半田印刷用メタル
マスク構造は平板状のメタルマスク本体10を備えてお
り、このメタルマスク本体10には多数の開口部11が
形成してある。これらの開口部11はプリント配線基板
12上の半田付けランド13の大きさより大きくしてあ
る。
マスク構造は平板状のメタルマスク本体10を備えてお
り、このメタルマスク本体10には多数の開口部11が
形成してある。これらの開口部11はプリント配線基板
12上の半田付けランド13の大きさより大きくしてあ
る。
【0009】そして、メタルマスク本体10は取付け枠
14により保持されていて、前記プリント配線基板12
上にセットされており、前記開口部11内に半田付けラ
ンド13が位置している。この状態で、クリーム半田印
刷が行われると、上記のように開口部11は半田付けラ
ンド13の大きさより大きくしてあるために、半田付け
ランド13をはみ出してクリーム半田16が印刷され
る。このはみ出したクリーム半田16が増量分であっ
て、この増量分はリフロー熱により表面張力で半田付け
ランド13上に載る。
14により保持されていて、前記プリント配線基板12
上にセットされており、前記開口部11内に半田付けラ
ンド13が位置している。この状態で、クリーム半田印
刷が行われると、上記のように開口部11は半田付けラ
ンド13の大きさより大きくしてあるために、半田付け
ランド13をはみ出してクリーム半田16が印刷され
る。このはみ出したクリーム半田16が増量分であっ
て、この増量分はリフロー熱により表面張力で半田付け
ランド13上に載る。
【0010】このように、クリーム半田16が増量塗布
された後に部品17をプリント配線基板12にマウント
し、その端子18を半田付する。この場合、端子18は
確実にクリーム半田16に接触して未半田障害の発生を
なくすことができる。
された後に部品17をプリント配線基板12にマウント
し、その端子18を半田付する。この場合、端子18は
確実にクリーム半田16に接触して未半田障害の発生を
なくすことができる。
【0011】上記の実施例によれば、クリーム半田印刷
用のメタルマスク本体10の開口部11の大きさをプリ
ント配線基板12の半田付けランド13より大きくする
ことにより、半田量が増量されるために、端子浮きの大
きい異形部品にあってはその端子の半田付けが可能にな
り、未半田障害の発生をなくすことができる。
用のメタルマスク本体10の開口部11の大きさをプリ
ント配線基板12の半田付けランド13より大きくする
ことにより、半田量が増量されるために、端子浮きの大
きい異形部品にあってはその端子の半田付けが可能にな
り、未半田障害の発生をなくすことができる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田量が増量されるために、端子浮きの大きい異形部品
にあってはその端子が半田付けされて未半田障害の発生
をなくすことができるという効果を生むことができる。
半田量が増量されるために、端子浮きの大きい異形部品
にあってはその端子が半田付けされて未半田障害の発生
をなくすことができるという効果を生むことができる。
【図1】本発明に係わるクリーム半田印刷用メタルマス
クを用いたクリーム半田印刷の実行前を示す断面図
クを用いたクリーム半田印刷の実行前を示す断面図
【図2】同クリーム半田印刷の実際を示す断面図
【図3】クリーム半田が増量塗布された後に部品をマウ
ントした状態の側面図
ントした状態の側面図
【図4】従来のクリーム半田印刷用メタルマスクを用い
たクリーム半田印刷の実行前を示す断面図
たクリーム半田印刷の実行前を示す断面図
【図5】同クリーム半田印刷の実際を示す断面図
【図6】クリーム半田が増量塗布された後に部品をマウ
ントした状態の側面図
ントした状態の側面図
10 メタルマスク本体 11 開口部 12 プリント配線基板 13 半田付ランド 16 クリーム半田 17 部品 18 端子
Claims (1)
- 【請求項1】 クリーム半田印刷用のメタルマスク本体
の開口部の大きさをプリント配線基板の半田付けランド
より大きくしことを特徴とするクリーム半田印刷用メタ
ルマスク構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58992A JPH05177965A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58992A JPH05177965A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05177965A true JPH05177965A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=11477919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58992A Pending JPH05177965A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05177965A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2724526A1 (fr) * | 1994-09-14 | 1996-03-15 | Peugeot | Procede de formation de plots de brasure sur des portions conductrices d'un circuit imprime |
US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
JP2006062117A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法 |
-
1992
- 1992-01-07 JP JP58992A patent/JPH05177965A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2724526A1 (fr) * | 1994-09-14 | 1996-03-15 | Peugeot | Procede de formation de plots de brasure sur des portions conductrices d'un circuit imprime |
US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
JP2006062117A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6729532B2 (en) | Component mounting method | |
JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
JPH05177965A (ja) | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 | |
JPH07240591A (ja) | シールドケースを有するプリント基板及びその製造方法 | |
JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
JP2000277900A (ja) | 半田コート複合回路基板の製造方法 | |
JPS58102597A (ja) | 電子回路基板 | |
JPH07304Y2 (ja) | 半田ペ−スト印刷用マスク | |
JP3001320B2 (ja) | 表面実装型コネクタの実装方法 | |
JPH05183263A (ja) | クリーム半田供給工法 | |
JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
JPH03262186A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPH05318696A (ja) | クリーム半田供給工法 | |
JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
JP2756844B2 (ja) | バンプを有するプリント配線板 | |
JPH0766074A (ja) | 表面実装部品 | |
JPH0536302Y2 (ja) | ||
JP2651024B2 (ja) | 面付dipスイッチの固定装置 | |
JPH0687206A (ja) | 厚膜印刷装置 | |
JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
KR930005352B1 (ko) | 인쇄회로기판(pcb)의 도금방법 | |
JPH057476U (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
JPH06334321A (ja) | クリームはんだの供給方法 |