JPH05177965A - クリーム半田印刷用メタルマスク構造 - Google Patents
クリーム半田印刷用メタルマスク構造Info
- Publication number
- JPH05177965A JPH05177965A JP58992A JP58992A JPH05177965A JP H05177965 A JPH05177965 A JP H05177965A JP 58992 A JP58992 A JP 58992A JP 58992 A JP58992 A JP 58992A JP H05177965 A JPH05177965 A JP H05177965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- metal mask
- solder printing
- soldering
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田量を増量することにより、端子浮きの大
きい異形部品にあってもその端子が半田付けされて未半
田障害の発生をなくすことに寄与するクリーム半田印刷
用メタルマスク構造を提供するである。 【構成】 クリーム半田印刷用のメタルマスク本体１０
の開口部１１の大きさをプリント配線基板１２の半田付
けランド１３より大きくすることにより、半田量を増量
し、端子浮きの大きい異形部品にあってもその端子の半
田付けを可能にし、未半田障害の発生をなくす。
きい異形部品にあってもその端子が半田付けされて未半
田障害の発生をなくすことに寄与するクリーム半田印刷
用メタルマスク構造を提供するである。 【構成】 クリーム半田印刷用のメタルマスク本体１０
の開口部１１の大きさをプリント配線基板１２の半田付
けランド１３より大きくすることにより、半田量を増量
し、端子浮きの大きい異形部品にあってもその端子の半
田付けを可能にし、未半田障害の発生をなくす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器製造の回路実
装品質確保のために開口部を改良したクリーム半田印刷
用メタルマスク構造に関するものである。
装品質確保のために開口部を改良したクリーム半田印刷
用メタルマスク構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】クリーム半田の印刷は、図４に示すよう
にステンレス鋼板等の薄板にプリント配線基板４の半田
付けランド３に対応した開口部２を開けたメタルマスク
１を用いて行われる。印刷されたクリーム半田７の厚さ
はメタルマスク１の厚さによって決定されるため、プリ
ント配線基板４上のすべての半田付けランド３に付いて
印刷厚さはほぼ同一となる。また、従来におけるクリー
ム半田印刷用メタルマスク１の開口部２はプリント配線
基板４の半田付けランド３と同じ大きさであった。
にステンレス鋼板等の薄板にプリント配線基板４の半田
付けランド３に対応した開口部２を開けたメタルマスク
１を用いて行われる。印刷されたクリーム半田７の厚さ
はメタルマスク１の厚さによって決定されるため、プリ
ント配線基板４上のすべての半田付けランド３に付いて
印刷厚さはほぼ同一となる。また、従来におけるクリー
ム半田印刷用メタルマスク１の開口部２はプリント配線
基板４の半田付けランド３と同じ大きさであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板に
は、異形部品、モジュール等も搭載されている。これら
の部品等は概して端子寸法の精度が悪く、端子の浮きに
ついても大きくなることが多い。そして、上記のように
従来のクリーム半田印刷用メタルマスク１では、その開
口部２と半田付けランド３との大きさが同じであるため
に、これらの端子５の浮きの大きい部品６の半田付けに
は半田量が足りず、図６のように異形部品６の端子５と
クリーム半田７とが接触しないことによる未半田障害が
発生するという問題点があった。
は、異形部品、モジュール等も搭載されている。これら
の部品等は概して端子寸法の精度が悪く、端子の浮きに
ついても大きくなることが多い。そして、上記のように
従来のクリーム半田印刷用メタルマスク１では、その開
口部２と半田付けランド３との大きさが同じであるため
に、これらの端子５の浮きの大きい部品６の半田付けに
は半田量が足りず、図６のように異形部品６の端子５と
クリーム半田７とが接触しないことによる未半田障害が
発生するという問題点があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためのものであり、半田量を増量することにより、端
子浮きの大きい異形部品にあってもその端子が半田付け
されて未半田障害の発生をなくすことに寄与するクリー
ム半田印刷用メタルマスク構造を提供すること目的とす
る。
るためのものであり、半田量を増量することにより、端
子浮きの大きい異形部品にあってもその端子が半田付け
されて未半田障害の発生をなくすことに寄与するクリー
ム半田印刷用メタルマスク構造を提供すること目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、クリーム半田印刷用のメタルマスク本
体の開口部の大きさをプリント配線基板の半田付けラン
ドより大きくしたものである。
めに、本発明は、クリーム半田印刷用のメタルマスク本
体の開口部の大きさをプリント配線基板の半田付けラン
ドより大きくしたものである。
【０００６】
【作用】したがって、本発明によれば、半田量が増量さ
れるために、端子浮きの大きい異形部品にあってはその
端子が半田付けされて未半田障害の発生をなくすことが
できるという効果を生むことができる。
れるために、端子浮きの大きい異形部品にあってはその
端子が半田付けされて未半田障害の発生をなくすことが
できるという効果を生むことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明に係わるクリーム半田印刷用メタ
ルマスクを用いたクリーム半田印刷の実行前を示す断面
図、図２はクリーム半田印刷の実際を示す断面図、図３
はクリーム半田が増量塗布された後に部品をマウントし
た状態の側面図である。
明する。図１は本発明に係わるクリーム半田印刷用メタ
ルマスクを用いたクリーム半田印刷の実行前を示す断面
図、図２はクリーム半田印刷の実際を示す断面図、図３
はクリーム半田が増量塗布された後に部品をマウントし
た状態の側面図である。
【０００８】本発明に係わるクリーム半田印刷用メタル
マスク構造は平板状のメタルマスク本体１０を備えてお
り、このメタルマスク本体１０には多数の開口部１１が
形成してある。これらの開口部１１はプリント配線基板
１２上の半田付けランド１３の大きさより大きくしてあ
る。
マスク構造は平板状のメタルマスク本体１０を備えてお
り、このメタルマスク本体１０には多数の開口部１１が
形成してある。これらの開口部１１はプリント配線基板
１２上の半田付けランド１３の大きさより大きくしてあ
る。
【０００９】そして、メタルマスク本体１０は取付け枠
１４により保持されていて、前記プリント配線基板１２
上にセットされており、前記開口部１１内に半田付けラ
ンド１３が位置している。この状態で、クリーム半田印
刷が行われると、上記のように開口部１１は半田付けラ
ンド１３の大きさより大きくしてあるために、半田付け
ランド１３をはみ出してクリーム半田１６が印刷され
る。このはみ出したクリーム半田１６が増量分であっ
て、この増量分はリフロー熱により表面張力で半田付け
ランド１３上に載る。
１４により保持されていて、前記プリント配線基板１２
上にセットされており、前記開口部１１内に半田付けラ
ンド１３が位置している。この状態で、クリーム半田印
刷が行われると、上記のように開口部１１は半田付けラ
ンド１３の大きさより大きくしてあるために、半田付け
ランド１３をはみ出してクリーム半田１６が印刷され
る。このはみ出したクリーム半田１６が増量分であっ
て、この増量分はリフロー熱により表面張力で半田付け
ランド１３上に載る。
【００１０】このように、クリーム半田１６が増量塗布
された後に部品１７をプリント配線基板１２にマウント
し、その端子１８を半田付する。この場合、端子１８は
確実にクリーム半田１６に接触して未半田障害の発生を
なくすことができる。
された後に部品１７をプリント配線基板１２にマウント
し、その端子１８を半田付する。この場合、端子１８は
確実にクリーム半田１６に接触して未半田障害の発生を
なくすことができる。
【００１１】上記の実施例によれば、クリーム半田印刷
用のメタルマスク本体１０の開口部１１の大きさをプリ
ント配線基板１２の半田付けランド１３より大きくする
ことにより、半田量が増量されるために、端子浮きの大
きい異形部品にあってはその端子の半田付けが可能にな
り、未半田障害の発生をなくすことができる。
用のメタルマスク本体１０の開口部１１の大きさをプリ
ント配線基板１２の半田付けランド１３より大きくする
ことにより、半田量が増量されるために、端子浮きの大
きい異形部品にあってはその端子の半田付けが可能にな
り、未半田障害の発生をなくすことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田量が増量されるために、端子浮きの大きい異形部品
にあってはその端子が半田付けされて未半田障害の発生
をなくすことができるという効果を生むことができる。
半田量が増量されるために、端子浮きの大きい異形部品
にあってはその端子が半田付けされて未半田障害の発生
をなくすことができるという効果を生むことができる。
【図１】本発明に係わるクリーム半田印刷用メタルマス
クを用いたクリーム半田印刷の実行前を示す断面図
クを用いたクリーム半田印刷の実行前を示す断面図
【図２】同クリーム半田印刷の実際を示す断面図
【図３】クリーム半田が増量塗布された後に部品をマウ
ントした状態の側面図
ントした状態の側面図
【図４】従来のクリーム半田印刷用メタルマスクを用い
たクリーム半田印刷の実行前を示す断面図
たクリーム半田印刷の実行前を示す断面図
【図５】同クリーム半田印刷の実際を示す断面図
【図６】クリーム半田が増量塗布された後に部品をマウ
ントした状態の側面図
ントした状態の側面図
１０ メタルマスク本体 １１ 開口部 １２ プリント配線基板 １３ 半田付ランド １６ クリーム半田 １７ 部品 １８ 端子
Claims (1)
- 【請求項１】 クリーム半田印刷用のメタルマスク本体
の開口部の大きさをプリント配線基板の半田付けランド
より大きくしことを特徴とするクリーム半田印刷用メタ
ルマスク構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58992A JPH05177965A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58992A JPH05177965A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05177965A true JPH05177965A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=11477919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58992A Pending JPH05177965A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05177965A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724526A1 (fr) * | 1994-09-14 | 1996-03-15 | Peugeot | Procede de formation de plots de brasure sur des portions conductrices d'un circuit imprime |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2006062117A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法 |
-
1992
- 1992-01-07 JP JP58992A patent/JPH05177965A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724526A1 (fr) * | 1994-09-14 | 1996-03-15 | Peugeot | Procede de formation de plots de brasure sur des portions conductrices d'un circuit imprime |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2006062117A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法 |
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