JPH05183263A - クリーム半田供給工法 - Google Patents
クリーム半田供給工法Info
- Publication number
- JPH05183263A JPH05183263A JP64892A JP64892A JPH05183263A JP H05183263 A JPH05183263 A JP H05183263A JP 64892 A JP64892 A JP 64892A JP 64892 A JP64892 A JP 64892A JP H05183263 A JPH05183263 A JP H05183263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder
- cream
- printed
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細部品に対応した薄手の半田供給と大型部
品に対応した厚手の半田供給を、同一プリント配線基板
上で並存させることができるクリーム半田供給工法を提
供することである。 【構成】 クリーム半田印刷の後の工程で、半田付け端
子の浮きの発生しやすい大型部品等の特定部品の半田付
けランド１−１に、クリーク半田供給設備５を用いて、
すでに印刷されたクリーム半田２の上に一定量のクリー
ム半田３を塗布して半田増量を行う。
品に対応した厚手の半田供給を、同一プリント配線基板
上で並存させることができるクリーム半田供給工法を提
供することである。 【構成】 クリーム半田印刷の後の工程で、半田付け端
子の浮きの発生しやすい大型部品等の特定部品の半田付
けランド１−１に、クリーク半田供給設備５を用いて、
すでに印刷されたクリーム半田２の上に一定量のクリー
ム半田３を塗布して半田増量を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板への部品
実装のためのリフロー工法の一工程であるクリーム半田
供給工法に関するものである。
実装のためのリフロー工法の一工程であるクリーム半田
供給工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のクリーム半田の印刷は、ステンレ
ス鋼板等の薄板にプリント配線基板のの半田付けランド
に対応した穴を開けたメタルマスクを用いて行われる。
印刷されたクリーム半田の厚さはメタルマスクの厚さに
よって決定されるため、プリント配線基板上のすべての
ランドに付いて印刷厚さはほぼ同一となり、部品毎に厚
さを変える等の操作、調整は不可能となっている。
ス鋼板等の薄板にプリント配線基板のの半田付けランド
に対応した穴を開けたメタルマスクを用いて行われる。
印刷されたクリーム半田の厚さはメタルマスクの厚さに
よって決定されるため、プリント配線基板上のすべての
ランドに付いて印刷厚さはほぼ同一となり、部品毎に厚
さを変える等の操作、調整は不可能となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近の高密度実装化の
流れにあって、ＬＳＩ等の部品は端子間隔が一層微細化
されてきている。これら微細部品の半田付けは、厚手の
メタルマスクを用いたクリーム半田では半田量過多とな
り、端子間の半田ブリッジ等の障害が発生するため、薄
手のメタルマスクによる印刷が必要となる。
流れにあって、ＬＳＩ等の部品は端子間隔が一層微細化
されてきている。これら微細部品の半田付けは、厚手の
メタルマスクを用いたクリーム半田では半田量過多とな
り、端子間の半田ブリッジ等の障害が発生するため、薄
手のメタルマスクによる印刷が必要となる。
【０００４】一方、プリント配線基板には、前記微細部
品だけでなく、これらと混在の形で大型の部品、モジュ
ール等も搭載されている。これら大型の部品等は概して
端子寸法の精度が悪く、端子の浮きについても大きくな
ることが多い。そして、これらの端子の浮きの大きい部
品の半田付けには、厚手のメタルマスクを用いたクリー
ム半田印刷によって半田厚さを確保しないと図２のよう
に端子１０とクリーム半田１１とが接触しないことによ
る未半田障害が発生する。なお、図中１２はプリント配
線基板、１３は半田付けランド、１４は部品である。
品だけでなく、これらと混在の形で大型の部品、モジュ
ール等も搭載されている。これら大型の部品等は概して
端子寸法の精度が悪く、端子の浮きについても大きくな
ることが多い。そして、これらの端子の浮きの大きい部
品の半田付けには、厚手のメタルマスクを用いたクリー
ム半田印刷によって半田厚さを確保しないと図２のよう
に端子１０とクリーム半田１１とが接触しないことによ
る未半田障害が発生する。なお、図中１２はプリント配
線基板、１３は半田付けランド、１４は部品である。
【０００５】上記のように従来のクリーム半田印刷工法
では、微細部品では薄手のメタルマスクによる印刷、大
型部品では厚手のメタルマスクによる印刷と、相反する
必要条件に同時に対応することができなかった。
では、微細部品では薄手のメタルマスクによる印刷、大
型部品では厚手のメタルマスクによる印刷と、相反する
必要条件に同時に対応することができなかった。
【０００６】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためのものであり、微細部品に対応した薄手の半田供
給と大型部品に対応した厚手の半田供給を、同一プリン
ト配線基板上で並存させることができるクリーム半田供
給工法を提供すること目的とする。
るためのものであり、微細部品に対応した薄手の半田供
給と大型部品に対応した厚手の半田供給を、同一プリン
ト配線基板上で並存させることができるクリーム半田供
給工法を提供すること目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、クリーム半田印刷の後の工程で、半田
付け端子の浮きの発生しやすい大型部品等の特定部品の
ランドに、クリーク半田供給設備を用いて、すでに印刷
されたクリーム半田の上に一定量のクリーム半田を塗布
して半田増量を行うようにしたものである。
めに、本発明は、クリーム半田印刷の後の工程で、半田
付け端子の浮きの発生しやすい大型部品等の特定部品の
ランドに、クリーク半田供給設備を用いて、すでに印刷
されたクリーム半田の上に一定量のクリーム半田を塗布
して半田増量を行うようにしたものである。
【０００８】
【作用】したがって、本発明によれば、端子間隔の小さ
いＬＳＩ等の微細部品にあっては薄手のメタルマスクで
印刷された薄手のクリーム半田で半田ブリッジ障害の発
生がなくなり、端子浮きの大きい大型部品にあってはク
リーク半田供給設備により増量された厚手のクリーム半
田でその端子が半田付けされて未半田障害の発生をなく
すことができ、微細部品に対応した薄手の半田供給と大
型部品に対応した厚手の半田供給を、同一プリント配線
基板上で並存させることができるという効果を生むこと
ができる。
いＬＳＩ等の微細部品にあっては薄手のメタルマスクで
印刷された薄手のクリーム半田で半田ブリッジ障害の発
生がなくなり、端子浮きの大きい大型部品にあってはク
リーク半田供給設備により増量された厚手のクリーム半
田でその端子が半田付けされて未半田障害の発生をなく
すことができ、微細部品に対応した薄手の半田供給と大
型部品に対応した厚手の半田供給を、同一プリント配線
基板上で並存させることができるという効果を生むこと
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明に係わるクリーム半田供給工法を
示し、（１）はクリーム半田印刷後にディスペンサ等の
クリーク半田供給設備でクリーム半田増量塗布作業中の
斜視図、（２）は同作業後のクリーム半田が増量塗布さ
れた状態の説明図、（３）はクリーム半田が増量塗布さ
れた後に部品をマウントした状態の側面図である。
明する。図１は本発明に係わるクリーム半田供給工法を
示し、（１）はクリーム半田印刷後にディスペンサ等の
クリーク半田供給設備でクリーム半田増量塗布作業中の
斜視図、（２）は同作業後のクリーム半田が増量塗布さ
れた状態の説明図、（３）はクリーム半田が増量塗布さ
れた後に部品をマウントした状態の側面図である。
【００１０】図面中１はプリント配線基板、１−１はこ
のプリント配線基板１の実装面に形成された半田付けラ
ンド、２は半田付け印刷工法によりプリント配線基板１
上に印刷されたクリーム半田である。
のプリント配線基板１の実装面に形成された半田付けラ
ンド、２は半田付け印刷工法によりプリント配線基板１
上に印刷されたクリーム半田である。
【００１１】このようにクリーム半田２が印刷された
後、半田付けランド１−１に、クリーム半田供給設備５
を用いて、すでに印刷されたクリーム半田２の上に一定
量のクリーム半田３を塗布して半田増量を行う。クリー
ム半田供給設備５としてはディスペンサ６等があり、こ
のディスペンサ６は半田収容用シリンジ７と半田吐出ノ
ズル８を備えている。
後、半田付けランド１−１に、クリーム半田供給設備５
を用いて、すでに印刷されたクリーム半田２の上に一定
量のクリーム半田３を塗布して半田増量を行う。クリー
ム半田供給設備５としてはディスペンサ６等があり、こ
のディスペンサ６は半田収容用シリンジ７と半田吐出ノ
ズル８を備えている。
【００１２】次に、クリーム半田３が増量塗布された後
に部品（端子浮きの発生し易い大形部品）４をマウント
し、この部品４の端子４−１をクリーム半田３に接触さ
せる。この場合、増量クリーム半田３によりクリーム半
田は厚手になり、このクリーム半田３と端子４−１は正
常に接触し未半田障害の発生が防止される。
に部品（端子浮きの発生し易い大形部品）４をマウント
し、この部品４の端子４−１をクリーム半田３に接触さ
せる。この場合、増量クリーム半田３によりクリーム半
田は厚手になり、このクリーム半田３と端子４−１は正
常に接触し未半田障害の発生が防止される。
【００１３】また、端子間隔の小さいＬＳＩ等の微細部
品は薄手のメタルマスクで印刷された薄手のクリーム半
田２であっても半田ブリッジ障害の発生はない。
品は薄手のメタルマスクで印刷された薄手のクリーム半
田２であっても半田ブリッジ障害の発生はない。
【００１４】上記の実施例によれば、クリーム半田印刷
の後の工程で、半田付け端子の浮きの発生しやすい大型
部品等の特定部品の半田付けランド１−１に、クリーク
半田供給設備５を用いて、すでに印刷されたクリーム半
田２の上に一定量のクリーム半田３を塗布して半田増量
を行うようにしたので、端子間隔の小さいＬＳＩ等の微
細部品は薄手のメタルマスクで印刷された薄手のクリー
ム半田で半田ブリッジ障害の発生がなくなり、端子浮き
の大きい大型部品はクリーク半田供給設備５により増量
された厚手のクリーム半田でその端子４−１が半田付け
されて未半田障害の発生をなくすことができる。
の後の工程で、半田付け端子の浮きの発生しやすい大型
部品等の特定部品の半田付けランド１−１に、クリーク
半田供給設備５を用いて、すでに印刷されたクリーム半
田２の上に一定量のクリーム半田３を塗布して半田増量
を行うようにしたので、端子間隔の小さいＬＳＩ等の微
細部品は薄手のメタルマスクで印刷された薄手のクリー
ム半田で半田ブリッジ障害の発生がなくなり、端子浮き
の大きい大型部品はクリーク半田供給設備５により増量
された厚手のクリーム半田でその端子４−１が半田付け
されて未半田障害の発生をなくすことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にあって
は、端子間隔の小さいＬＳＩ等の微細部品にあっては薄
手のメタルマスクで印刷された薄手のクリーム半田で半
田ブリッジ障害の発生がなくなり、端子浮きの大きい大
型部品にあってはクリーク半田供給設備により増量され
た厚手のクリーム半田でその端子が半田付けされて未半
田障害の発生をがなくすことができ、微細部品に対応し
た薄手の半田供給と大型部品に対応した厚手の半田供給
を、同一プリント配線基板上で並存させることができ
る。
は、端子間隔の小さいＬＳＩ等の微細部品にあっては薄
手のメタルマスクで印刷された薄手のクリーム半田で半
田ブリッジ障害の発生がなくなり、端子浮きの大きい大
型部品にあってはクリーク半田供給設備により増量され
た厚手のクリーム半田でその端子が半田付けされて未半
田障害の発生をがなくすことができ、微細部品に対応し
た薄手の半田供給と大型部品に対応した厚手の半田供給
を、同一プリント配線基板上で並存させることができ
る。
【図１】本発明に係わるクリーム半田供給工法を示し、 （１）はクリーム半田印刷後にディスペンサ等のクリー
ク半田供給設備でクリーム半田増量塗布作業中の斜視図 （２）は同作業後のクリーム半田が増量塗布された状態
の説明図 （３）はクリーム半田が増量塗布された後に部品をマウ
ントした状態の側面図
ク半田供給設備でクリーム半田増量塗布作業中の斜視図 （２）は同作業後のクリーム半田が増量塗布された状態
の説明図 （３）はクリーム半田が増量塗布された後に部品をマウ
ントした状態の側面図
【図２】従来の、端子とクリーム半田とが接触しないこ
とによる未半田障害の発生の説明図
とによる未半田障害の発生の説明図
１ プリント配線基板 １−１ 半田付ランド ２ クリーム半田 ３ クリーム半田 ４ 部品 ４−１ 端子 ５ クリーク半田供給設備
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板への部品実装のための
リフロー工法であって、クリーム半田印刷の後の工程
で、半田付け端子の浮きの発生しやすい大型部品等の特
定部品の半田付けランドに、クリーク半田供給設備を用
いて、すでに印刷されたクリーム半田の上に一定量のク
リーム半田を塗布して半田増量を行うようにしたことを
特徴とするクリーム半田供給工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP64892A JPH05183263A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田供給工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP64892A JPH05183263A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田供給工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183263A true JPH05183263A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=11479531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP64892A Pending JPH05183263A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | クリーム半田供給工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004502539A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を基板に塗布する方法、装置および使用 |
-
1992
- 1992-01-07 JP JP64892A patent/JPH05183263A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004502539A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を基板に塗布する方法、装置および使用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05183263A (ja) | クリーム半田供給工法 | |
| JPH0786729A (ja) | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 | |
| JPH05318696A (ja) | クリーム半田供給工法 | |
| JPH05212852A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JPH07254778A (ja) | 表面実装プリント配線板のクリームハンダ印刷方法 | |
| JPH05177965A (ja) | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 | |
| JPH02113596A (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2001212928A (ja) | クリーム半田印刷用メタルマスク | |
| JPH0229396A (ja) | 電子部品の実装方法及び装置 | |
| JPS63115169A (ja) | クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスク | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| WO2019176198A1 (ja) | 半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法 | |
| JPH0272997A (ja) | 印刷版 | |
| JPH05129370A (ja) | チツプ部品取付構造 | |
| JPH0265295A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05116272A (ja) | 半田ペースト印刷法 | |
| JPH0687206A (ja) | 厚膜印刷装置 | |
| JPH06334321A (ja) | クリームはんだの供給方法 | |
| JPH05304356A (ja) | クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 | |
| JPH03297193A (ja) | 面付部品の実装方法 | |
| JPH0699568A (ja) | プリント印刷配線板のクリ−ムはんだ印刷方法 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPH0550777A (ja) | 印刷マスク構造 | |
| JPH04276690A (ja) | 両面実装プリント基板及びその実装方法 | |
| JPH0254598A (ja) | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |