JPH06334321A - クリームはんだの供給方法 - Google Patents
クリームはんだの供給方法Info
- Publication number
- JPH06334321A JPH06334321A JP11847293A JP11847293A JPH06334321A JP H06334321 A JPH06334321 A JP H06334321A JP 11847293 A JP11847293 A JP 11847293A JP 11847293 A JP11847293 A JP 11847293A JP H06334321 A JPH06334321 A JP H06334321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder
- supplied
- flat package
- pad
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一プリント基板上に様々な形状の面実装部
品を実装する場合においても、一括リフローによって良
好なはんだ付けができるクリームはんだの供給方法を得
る。 【構成】 プリント基板１上のパッド２の上に、印刷に
よってクリームはんだ３ａを供給する際に、前記クリー
ムはんだ３ａの供給厚みをリードピッチの狭いフラット
パッケージＩＣ４ａのように、必要はんだ量の少いもの
に合わせて供給し、リードピッチの広いフラットパッケ
ージＩＣ４ｂのように、必要はんだ量の多い部品に対応
するパッド２に対してクリームはんだ３ａ上に、ディス
ペンサ等によってクリームはんだ３ｂを供給する。
品を実装する場合においても、一括リフローによって良
好なはんだ付けができるクリームはんだの供給方法を得
る。 【構成】 プリント基板１上のパッド２の上に、印刷に
よってクリームはんだ３ａを供給する際に、前記クリー
ムはんだ３ａの供給厚みをリードピッチの狭いフラット
パッケージＩＣ４ａのように、必要はんだ量の少いもの
に合わせて供給し、リードピッチの広いフラットパッケ
ージＩＣ４ｂのように、必要はんだ量の多い部品に対応
するパッド２に対してクリームはんだ３ａ上に、ディス
ペンサ等によってクリームはんだ３ｂを供給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は主に表面実装、特に電
子部品のはんだ付けにおけるクリームはんだの供給方法
に関するものである。
子部品のはんだ付けにおけるクリームはんだの供給方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のクリームはんだを使用した
表面実装におけるリフロー前の状態を示す断面図であ
る。図において、１はプリント基板、２はパッド、３ａ
はパッド２上に印刷されたクリームはんだ、４ａはリー
ドピッチの狭いフラットパッケージＩＣ、４ｂはリード
ピッチ広く、リード成形精度の低いフラットパッケージ
ＩＣ、４Ｃは端子の外表面積が広いチップ部品である。
表面実装におけるリフロー前の状態を示す断面図であ
る。図において、１はプリント基板、２はパッド、３ａ
はパッド２上に印刷されたクリームはんだ、４ａはリー
ドピッチの狭いフラットパッケージＩＣ、４ｂはリード
ピッチ広く、リード成形精度の低いフラットパッケージ
ＩＣ、４Ｃは端子の外表面積が広いチップ部品である。
【０００３】次に従来の表面実装の工程について説明す
る。プリント基板１のパッド２にクリームはんだ３ａを
印刷により供給する。次いでフラットパッケージＩＣ４
ａ及び４ｂやチップ部品４ｃ等の電子部品を対応するパ
ッド上に搭載した後、リフローすることによって一括は
んだ付けを行う。次いで、はんだ付け状態を検査し、不
良箇所を修正するか、あるいははんだ付け不良の発生し
やすい電子部品については、後工程として個別にはんだ
付けを行う。上記はんだ付け不良の発生原因は、各電子
部品に必要なクリームはんだの供給量が異なることであ
る。一般に、リードピッチの狭いフラットパッケージＩ
Ｃ４ａは、必要はんだ供給量が少なく、リードピッチの
広いフラットパッケージＩＣ４ｂ及び端子の外表面積の
広いチップ部品４ｃは、必要はんだ供給が多い。従っ
て、クリームはんだ３の印刷厚さをフラットパッケージ
ＩＣ４ａの必要はんだ供給量に見合うように小さく設定
すると、はんだ供給量を多く必要とするフラットパッケ
ージＩＣ４ｂ及びチップ部品４ｃは、はんだ供給量不足
となり未はんだ不良が発生する。又、クリームはんだ３
ａの印刷厚さをフラットパツケージＩＣ４ｂ、あるいは
チップ部品４ｃの必要はんだ供給量に見合うように大き
く設定すると、はんだ供給量が少くてよいフラットパッ
ケージＩＣ４ａは、はんだ供給量過剰となり、端子間の
はんだが橋絡し、はんだブリッジ不良が発生する。
る。プリント基板１のパッド２にクリームはんだ３ａを
印刷により供給する。次いでフラットパッケージＩＣ４
ａ及び４ｂやチップ部品４ｃ等の電子部品を対応するパ
ッド上に搭載した後、リフローすることによって一括は
んだ付けを行う。次いで、はんだ付け状態を検査し、不
良箇所を修正するか、あるいははんだ付け不良の発生し
やすい電子部品については、後工程として個別にはんだ
付けを行う。上記はんだ付け不良の発生原因は、各電子
部品に必要なクリームはんだの供給量が異なることであ
る。一般に、リードピッチの狭いフラットパッケージＩ
Ｃ４ａは、必要はんだ供給量が少なく、リードピッチの
広いフラットパッケージＩＣ４ｂ及び端子の外表面積の
広いチップ部品４ｃは、必要はんだ供給が多い。従っ
て、クリームはんだ３の印刷厚さをフラットパッケージ
ＩＣ４ａの必要はんだ供給量に見合うように小さく設定
すると、はんだ供給量を多く必要とするフラットパッケ
ージＩＣ４ｂ及びチップ部品４ｃは、はんだ供給量不足
となり未はんだ不良が発生する。又、クリームはんだ３
ａの印刷厚さをフラットパツケージＩＣ４ｂ、あるいは
チップ部品４ｃの必要はんだ供給量に見合うように大き
く設定すると、はんだ供給量が少くてよいフラットパッ
ケージＩＣ４ａは、はんだ供給量過剰となり、端子間の
はんだが橋絡し、はんだブリッジ不良が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の面実装の工程は
以上のように行われるので、ここで使用されるクリーム
はんだは、印刷により供給するために、上記クリームは
んだの供給厚みを部分的に変えることは困難であり、従
ってはんだ付け不良が多発し、後工程ではんだ付け手直
し作業を行うか、あるいは一部の電子部品を個別にはん
だ付けするための設備が必要となるなどの問題点があっ
た。
以上のように行われるので、ここで使用されるクリーム
はんだは、印刷により供給するために、上記クリームは
んだの供給厚みを部分的に変えることは困難であり、従
ってはんだ付け不良が多発し、後工程ではんだ付け手直
し作業を行うか、あるいは一部の電子部品を個別にはん
だ付けするための設備が必要となるなどの問題点があっ
た。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、プリント基板上に実装される各
表面実装部品の端子形状に応じてクリームはんだの最適
量を供給することにより、一括リフローによって良好な
はんだ付けができるクリームはんだの供給方法を得るこ
とを目的とする。
ためになされたもので、プリント基板上に実装される各
表面実装部品の端子形状に応じてクリームはんだの最適
量を供給することにより、一括リフローによって良好な
はんだ付けができるクリームはんだの供給方法を得るこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るクリーム
はんだの供給方法は、印刷方式による利点とディスペン
サ等の方式による利点を組み合わせることによって速や
かに、且つプリント基板の同一面内において、各パッド
毎にクリームはんだ供給量を個別にコントロールする方
法であり、クリームはんだを印刷方式によりパッド上に
供給した後、部品搭載の前、あるいは後にディスペンサ
等によって部分的にクリームはんだを追加供給するよう
にしたものである。
はんだの供給方法は、印刷方式による利点とディスペン
サ等の方式による利点を組み合わせることによって速や
かに、且つプリント基板の同一面内において、各パッド
毎にクリームはんだ供給量を個別にコントロールする方
法であり、クリームはんだを印刷方式によりパッド上に
供給した後、部品搭載の前、あるいは後にディスペンサ
等によって部分的にクリームはんだを追加供給するよう
にしたものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるクリームはんだの供給方法
は、基本的には印刷方式によるものであるため、速やか
にクリームはんだをパッド上に供給でき、印刷による供
給量では不足する部分のパッドに対してクリームはんだ
を追加供給するので、各々のパッド上には最適な量のク
リームはんだが供給され、一括リフローによって良好な
はんだ付けが得られる。
は、基本的には印刷方式によるものであるため、速やか
にクリームはんだをパッド上に供給でき、印刷による供
給量では不足する部分のパッドに対してクリームはんだ
を追加供給するので、各々のパッド上には最適な量のク
リームはんだが供給され、一括リフローによって良好な
はんだ付けが得られる。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明を図にもとずいて
説明する。図１はこの発明の一実施例によるクリームは
んだの供給方法を示す断面図である。図において、３ｂ
はパッド２の上に印刷によって供給されたクリームはん
だ３ａの上に重ねてディスペンサ等により供給されたク
リームはんだである。
説明する。図１はこの発明の一実施例によるクリームは
んだの供給方法を示す断面図である。図において、３ｂ
はパッド２の上に印刷によって供給されたクリームはん
だ３ａの上に重ねてディスペンサ等により供給されたク
リームはんだである。
【０００９】この実施例１の表面実装型電子部品の実装
工程は、基板１上に実装される各表面実装型電子部品４
に対応するパッド２の上に、リードピッチの狭いフラッ
トパッケージＩＣ４ａなどの必要はんだ量の少ない部品
に対して、適量となる厚みにクリームはんだ３ａを印刷
する。次いで、リードピッチが広くリード成形精度の低
いフラットパッケージＩＣ４ｂのように必要はんだ量の
多い部品の端子に対応するパッド２上のクリームはんだ
３ａ上にディスペンサ等によってクリームはんだ３ｂを
供給した後、電子部品４を搭載する。あるいはクリーム
はんだ３ａの印刷に次いで電子部品４を搭載した後、デ
ィスペンサ等によってクリームはんだ３ｂを供給する。
工程は、基板１上に実装される各表面実装型電子部品４
に対応するパッド２の上に、リードピッチの狭いフラッ
トパッケージＩＣ４ａなどの必要はんだ量の少ない部品
に対して、適量となる厚みにクリームはんだ３ａを印刷
する。次いで、リードピッチが広くリード成形精度の低
いフラットパッケージＩＣ４ｂのように必要はんだ量の
多い部品の端子に対応するパッド２上のクリームはんだ
３ａ上にディスペンサ等によってクリームはんだ３ｂを
供給した後、電子部品４を搭載する。あるいはクリーム
はんだ３ａの印刷に次いで電子部品４を搭載した後、デ
ィスペンサ等によってクリームはんだ３ｂを供給する。
【００１０】従来方法のようにクリームはんだを印刷に
よって供給するのみであれば、図のようにリード成形精
度の低いフラットパッケージＩＣ４ｂの複数ある端子の
一部は、印刷によつて供給されたクリームはんだ３ａと
接しないために、未はんだ不良が発生することになる
が、この発明によればクリームはんだ３ａの上にクリー
ムはんだ３ｂが存在するので、前記フラツトパッケージ
ＩＣ４ｂの端子がクリームはんだ３と接することによ
り、良好なリフローはんだ付けを行うことができる。
よって供給するのみであれば、図のようにリード成形精
度の低いフラットパッケージＩＣ４ｂの複数ある端子の
一部は、印刷によつて供給されたクリームはんだ３ａと
接しないために、未はんだ不良が発生することになる
が、この発明によればクリームはんだ３ａの上にクリー
ムはんだ３ｂが存在するので、前記フラツトパッケージ
ＩＣ４ｂの端子がクリームはんだ３と接することによ
り、良好なリフローはんだ付けを行うことができる。
【００１１】実施例２．図２はこの発明の他の実施例に
よるクリームはんだの供給方法を示す断面図である。実
施例１ではクリームはんだ３に厚みを追加することを主
目的としたが、本実施例２はクリームはんだ３の量的な
不足分を追加することを主目的としたものである。
よるクリームはんだの供給方法を示す断面図である。実
施例１ではクリームはんだ３に厚みを追加することを主
目的としたが、本実施例２はクリームはんだ３の量的な
不足分を追加することを主目的としたものである。
【００１２】図において、端子外表面積の広いチップ部
品４ｃはリフロー工程において、クリームはんだ３が溶
融した時、その濡れ広がり性のためチップ部品４ｃの端
子に広く薄く広がることにより、パッド２からはんだを
吸い上げることになるため、良好なはんだ付けを行うに
は、はんだを多く必要とする。この発明によれば前記チ
ップ部品４ｃに対応するパッド２上にクリームはんだ３
ｂを供給し、良好なリフローはんだ付けを行うことがで
きる。
品４ｃはリフロー工程において、クリームはんだ３が溶
融した時、その濡れ広がり性のためチップ部品４ｃの端
子に広く薄く広がることにより、パッド２からはんだを
吸い上げることになるため、良好なはんだ付けを行うに
は、はんだを多く必要とする。この発明によれば前記チ
ップ部品４ｃに対応するパッド２上にクリームはんだ３
ｂを供給し、良好なリフローはんだ付けを行うことがで
きる。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、従来の
実装工程にディスペンサ等のクリームはんだ供給装置を
一つ増設することにより、従来あったリフロー後の修正
作業の大幅な削減、あるいは一部の面実装部品を個別は
んだ付けするための各装置を必要とせず、簡単なライン
構成で良好なはんだ付けが行える。
実装工程にディスペンサ等のクリームはんだ供給装置を
一つ増設することにより、従来あったリフロー後の修正
作業の大幅な削減、あるいは一部の面実装部品を個別は
んだ付けするための各装置を必要とせず、簡単なライン
構成で良好なはんだ付けが行える。
【図１】この発明の一実施例によるクリームはんだの供
給方法を示す断面図である。
給方法を示す断面図である。
【図２】この発明の他の実施例によるクリームはんだの
供給方法を示す断面図である。
供給方法を示す断面図である。
【図３】従来のクリームはんだを使用した表面実装にお
けるリフロー前の状態を示す断面図である。
けるリフロー前の状態を示す断面図である。
１ プリント基板 ２ パッド ３ クリームはんだ ３ａ 印刷されたクリームはんだ ３ｂ ディスペンサ等により供給されたクリームはんだ ４ 表面実装型電子部品 ４ａ リードピッチの狭いフラットパッケージＩＣ ４ｂ リードピッチの広いフラットパッケージＩＣ ４ｃ 端子外装面積の広いチップ部品 ４ｄ 薄型チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】 クリームはんだをプリント基板上に設け
られたパッド上に印刷することにより供給し、電子部品
を前記パッドにはんだ付けする表面実装において、はん
だ量を多く必要とする電子部品の端子に対応するパッド
に対してディスペンサ等を用いてクリームはんだを追加
供給することを特徴とするクリームはんだの供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11847293A JPH06334321A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | クリームはんだの供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11847293A JPH06334321A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | クリームはんだの供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334321A true JPH06334321A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14737525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11847293A Pending JPH06334321A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | クリームはんだの供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334321A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004502539A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を基板に塗布する方法、装置および使用 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP11847293A patent/JPH06334321A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004502539A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を基板に塗布する方法、装置および使用 |
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