JPH0555736A - チツプ部品実装法 - Google Patents
チツプ部品実装法Info
- Publication number
- JPH0555736A JPH0555736A JP21077891A JP21077891A JPH0555736A JP H0555736 A JPH0555736 A JP H0555736A JP 21077891 A JP21077891 A JP 21077891A JP 21077891 A JP21077891 A JP 21077891A JP H0555736 A JPH0555736 A JP H0555736A
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- JP
- Japan
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- chip
- components
- solder
- chip component
- chip components
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】容積により半田使用量の異なるチップ部品を同
時にリフローにて実装した後、適量の半田量でもって固
着させることを目的とする。 【構成】ベアチップ部品５用途のスクリーン２で半田ペ
ースト３を全チップ部品の接続ランドに印刷すると共に
仮固着用の接着剤４を塗布し、全チップ部品をその上に
載置し仮固着してリフローし実装した後、フローソルダ
リングを行ってチップ部品６に半田を補給する。
時にリフローにて実装した後、適量の半田量でもって固
着させることを目的とする。 【構成】ベアチップ部品５用途のスクリーン２で半田ペ
ースト３を全チップ部品の接続ランドに印刷すると共に
仮固着用の接着剤４を塗布し、全チップ部品をその上に
載置し仮固着してリフローし実装した後、フローソルダ
リングを行ってチップ部品６に半田を補給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】印刷回路が施されたハイブリット
ＩＣのセラミック基板に容積により半田使用量の異なる
チップ部品を同時実装する技術に関するものである。
ＩＣのセラミック基板に容積により半田使用量の異なる
チップ部品を同時実装する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイブリットＩＣのセラミック基
板にチップ部品を実装する場合、載置するチップ部品の
容積が略等しく接続に必要な半田量が略一定であれば、
回路パターンが施されているセラミック基板にスクリー
ン印刷にて、チップ部品を載置する接続するランドに半
田ペーストを印刷し、その上にチップ部品を載置しリフ
ローして固着させるという方法が取られていた。
板にチップ部品を実装する場合、載置するチップ部品の
容積が略等しく接続に必要な半田量が略一定であれば、
回路パターンが施されているセラミック基板にスクリー
ン印刷にて、チップ部品を載置する接続するランドに半
田ペーストを印刷し、その上にチップ部品を載置しリフ
ローして固着させるという方法が取られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、セラミ
ック基板に半田ペーストをスクリーンにて印刷しチップ
部品をその上に載置してリフローさせ固着させる場合、
図２に示す如く容積がチップ部品６、例えばチップ抵抗
やコンデンサーに比較して小さいベアチップ部品５を同
時に実装しようとする場合、半田ペースト３を印刷する
スクリーンをベアチップ部品５の溶着に適合した厚みの
スクリーン２を選択すれば〔図２（Ａ）〕チップ部品６
の半田量が不足し接続不良になり〔図２（Ｂ）〕、図に
は示されていないがチップ部品６の半田量に適合した厚
みのものにすれば容積が小さく電極間の微細なベアチッ
プ部品５には半田量が多いため電極間でショートし不良
となるため、半田量を適量にし一度にリフローするため
ベアチップ部品５の接続ランドに半田ペースト３を特殊
工具を使用し手で塗布する等の手段をとっていた。
ック基板に半田ペーストをスクリーンにて印刷しチップ
部品をその上に載置してリフローさせ固着させる場合、
図２に示す如く容積がチップ部品６、例えばチップ抵抗
やコンデンサーに比較して小さいベアチップ部品５を同
時に実装しようとする場合、半田ペースト３を印刷する
スクリーンをベアチップ部品５の溶着に適合した厚みの
スクリーン２を選択すれば〔図２（Ａ）〕チップ部品６
の半田量が不足し接続不良になり〔図２（Ｂ）〕、図に
は示されていないがチップ部品６の半田量に適合した厚
みのものにすれば容積が小さく電極間の微細なベアチッ
プ部品５には半田量が多いため電極間でショートし不良
となるため、半田量を適量にし一度にリフローするため
ベアチップ部品５の接続ランドに半田ペースト３を特殊
工具を使用し手で塗布する等の手段をとっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、容積により半田使用量の異なるチップ部品をセラミ
ック基板等に同時実装するために、ベアチップ部品に適
合したスクリーンにて全チップ部品の接続ランドに半田
ペーストを印刷すると共に、前記全チップ部品を載置す
る位置の略中央部に接着剤を塗布し、前記全チップ部品
を実装し仮固着してリフローした後、フローソルダリン
グをすることを特徴とするチップ部品実装法を提供す
る。
に、容積により半田使用量の異なるチップ部品をセラミ
ック基板等に同時実装するために、ベアチップ部品に適
合したスクリーンにて全チップ部品の接続ランドに半田
ペーストを印刷すると共に、前記全チップ部品を載置す
る位置の略中央部に接着剤を塗布し、前記全チップ部品
を実装し仮固着してリフローした後、フローソルダリン
グをすることを特徴とするチップ部品実装法を提供す
る。
【０００５】
【作用】前述のように、容積により半田使用量の異なる
チップ部品をセラミック基板等に同時実装するために、
ベアチップ部品に適合したスクリーンにて全チップ部品
の接続ランドに半田ペーストを印刷すると共に、前記全
チップ部品を載置する位置の略中央部に接着剤を塗布
し、前記全チップ部品を実装し仮固着してリフローした
後、フローソルダリングをすることにより、チップ部品
の半田量が補充されベアチップ部品用途に印刷された半
田ペーストだけでは半田量不足で接続不良となる問題が
解消される。
チップ部品をセラミック基板等に同時実装するために、
ベアチップ部品に適合したスクリーンにて全チップ部品
の接続ランドに半田ペーストを印刷すると共に、前記全
チップ部品を載置する位置の略中央部に接着剤を塗布
し、前記全チップ部品を実装し仮固着してリフローした
後、フローソルダリングをすることにより、チップ部品
の半田量が補充されベアチップ部品用途に印刷された半
田ペーストだけでは半田量不足で接続不良となる問題が
解消される。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明によるチップ部品実装
置法の一実施例の工程を示した断面図である。
ら詳細に説明する。図１は本発明によるチップ部品実装
置法の一実施例の工程を示した断面図である。
【０００７】図において、１はハイブリッドＩＣのセラ
ミック基板であって、ベアチップ部品５に適合した印刷
スクリーン２によって全部のチップ部品の接続ランド上
に半田ペースト３を印刷した後〔図１（Ａ）〕、載置さ
れる全部のチップ部品の略中央部に位置する適所に接着
剤４が塗布される〔図１（Ｂ）〕。該接着剤４と前記半
田ペースト３を印刷した接続ランドにチップ部品６やベ
アチップ部品５を載置し接着剤を紫外線若しくは熱にて
硬化させ〔図１（Ｃ）〕、その後リフローして固着する
ようにしている〔図１（Ｄ）〕。
ミック基板であって、ベアチップ部品５に適合した印刷
スクリーン２によって全部のチップ部品の接続ランド上
に半田ペースト３を印刷した後〔図１（Ａ）〕、載置さ
れる全部のチップ部品の略中央部に位置する適所に接着
剤４が塗布される〔図１（Ｂ）〕。該接着剤４と前記半
田ペースト３を印刷した接続ランドにチップ部品６やベ
アチップ部品５を載置し接着剤を紫外線若しくは熱にて
硬化させ〔図１（Ｃ）〕、その後リフローして固着する
ようにしている〔図１（Ｄ）〕。
【０００８】以上のように、チップ部品６とベアチップ
部品５を接着剤にて仮固着した後リフローしてチップ部
品６とベアチップ部品５を半田にて固着した後、チップ
部品６の半田不足を補充するためにフローソルダリング
をして本固着を行っている。この際ベアチップ部品５の
接続ランドはベアチップ部品５の下にあり既に接着剤と
リフローにより密着しているのでフローソルダリングの
影響を受けることはない。
部品５を接着剤にて仮固着した後リフローしてチップ部
品６とベアチップ部品５を半田にて固着した後、チップ
部品６の半田不足を補充するためにフローソルダリング
をして本固着を行っている。この際ベアチップ部品５の
接続ランドはベアチップ部品５の下にあり既に接着剤と
リフローにより密着しているのでフローソルダリングの
影響を受けることはない。
【０００９】
【発明の効果】前述のように、容積により半田使用量の
異なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装するた
めに、ベアチップ部品に適合したスクリーンにて全チッ
プ部品の接続ランドに半田ペーストを印刷すると共に、
前記全チップ部品を載置する位置の略中央部に接着剤を
塗布し、前記全チップ部品を実装し仮固着してリフロー
した後、フローソルダリングをすることにより、チップ
部品の半田量が補充されベアチップ部品用途の半田ペー
スト印刷だけでは半田量不足で接続不良となのが解消さ
れることは、チップ部品搭載機の使用が一度で済み効率
的なうえ品質を高めること顕著である。
異なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装するた
めに、ベアチップ部品に適合したスクリーンにて全チッ
プ部品の接続ランドに半田ペーストを印刷すると共に、
前記全チップ部品を載置する位置の略中央部に接着剤を
塗布し、前記全チップ部品を実装し仮固着してリフロー
した後、フローソルダリングをすることにより、チップ
部品の半田量が補充されベアチップ部品用途の半田ペー
スト印刷だけでは半田量不足で接続不良となのが解消さ
れることは、チップ部品搭載機の使用が一度で済み効率
的なうえ品質を高めること顕著である。
【図１】本発明によるチップ部品実装法の一実施例の工
程を示した断面図である。
程を示した断面図である。
【図２】従来のチップ部品実装法の一実施例の工程を示
した断面図である。
した断面図である。
１ セラミック基板 ２ ベアチップ部品用印刷スクリーン ３ 半田ペースト ４ 接着剤 ５ ベアチップ部品 ６ チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】容積により半田使用量の異なるチップ部品
をセラミック基板等に同時実装するために、ベアチップ
部品に適合したスクリーンにて全チップ部品の接続ラン
ドに半田ペーストを印刷すると共に、前記全チップ部品
を載置する位置の略中央部に接着剤を塗布し、前記全チ
ップ部品を実装し仮固着してリフローした後、フローソ
ルダリングをすることを特徴とするチップ部品実装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21077891A JPH0555736A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | チツプ部品実装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21077891A JPH0555736A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | チツプ部品実装法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555736A true JPH0555736A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16594988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21077891A Pending JPH0555736A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | チツプ部品実装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555736A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100306115B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2002-03-25 | 구자홍 | 회로기판의부품혼재실장공법 |
| CN110225673A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-09-10 | 深圳市友华通信技术有限公司 | Pcba制作方法和pcba |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP21077891A patent/JPH0555736A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100306115B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2002-03-25 | 구자홍 | 회로기판의부품혼재실장공법 |
| CN110225673A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-09-10 | 深圳市友华通信技术有限公司 | Pcba制作方法和pcba |
| CN110225673B (zh) * | 2019-07-02 | 2024-03-19 | 深圳市友华通信技术有限公司 | Pcba制作方法和pcba |
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