JP3694144B2 - 両面実装基板製造方法 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
この発明は両面実装基板製造方法に関し、特にプリント基板に面実装電子部品を両面実装する場合のハンダ付け信頼性を向上させた両面実装基板製造方法に係わる。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線基板への部品搭載方法として、限られた空間に多数の電子部品を高密度に搭載することが求められ、プリント配線基板の両面に表面実装および挿入実装することが行われている。
従来の両面実装基板製造方法としては、▲1▼ 図2に示す、両面リフロー+手挿基板の場合と、▲2▼ 図3に示す、片面リフロー+フロー(自動ハンダ槽)+手挿基板の場合とがある。
【0003】
図2に示す、両面リフロー+手挿基板の場合は、
まず、生基板Bの基板裏面B1を上にして、クリームハンダ印刷装置1を通して基板裏面B1にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター3を通して基板裏面B1に裏面実装部品であるチップ部品C1を装着し、リフロー炉4でリフローハンダ付けして、基板裏面B1に対するチップ部品C1のハンダ付けを完成させる。
【0004】
次いで、生基板Bの基板表面B2を上にして、クリームハンダ印刷装置1を通して基板表面B2にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター3を通して基板表面B2に表面実装部品であるチップ部品C2を装着し、リフロー炉4でリフローハンダ付けして、基板表面B2におけるチップ部品C2のハンダ付けを行う。
【0005】
更に、基板表面B2を上にしたまま、基板表面B2に手挿部品C3を挿入する手挿工程5の後、基板裏面B1に出た手挿部品C3の足を手ハンダ工程7によってハンダ付けし、両面実装基板を完成させる。
次に、図3に示す、片面リフロー+フロー(自動ハンダ槽)+手挿基板の場合、
まず、生基板Bの基板表面B2を上にして、クリームハンダ印刷装置1を通して基板表面B2にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター3を通して基板表面B2にチップ部品C2を装着し、リフロー炉4でリフローハンダ付けして、基板表面B2に対するチップ部品C2のハンダ付けを行い、
次いで、生基板Bの基板裏面B1を上にして、接着剤塗布装置2を通して基板裏面B1に接着剤を塗布し、チップ部品マウンター3を通して基板裏面B1にチップ部品C1を装着し、硬化炉8で基板裏面B1に対してチップ部品C1を仮固定する。
【0006】
更に、基板表面B2を上にして、基板表面B2に手挿部品C3を挿入する手挿工程5の後、手挿部品C3の足がでた基板裏面B1側を自動ハンダ槽6に浸して両面実装基板を完成させる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の製造方法は以上のように構成されているので、
図2に示す、両面リフロー+手挿基板の場合は、基板裏面B1のチップ部品C1はクリームハンダで固定されているだけなので、手挿部品C3を挿入する手挿工程5後に、手挿部品C3の足がでた基板裏面B1側を自動ハンダ槽6に浸してハンダ付けすると基板裏面B1側のチップ部品C1が落ちてしまうため、自動ハンダ槽6を使用できず、手挿部品C3は手ハンダ工程7によってハンダ付けせざるをえず、非常に手間がかかるという難点があった。
【0008】
また、図3に示す、片面リフロー+手挿基板の場合は、基板裏面B1のチップ部品C1はボンドのような接着剤で仮固定されているだけなので、手挿工程5によって手挿部品C3を実装後、手挿部品C3の足がでた基板裏面B1側を自動ハンダ槽6に浸して、基板裏面B1のチップ部品C1および手挿部品C3の足を同時にフローハンダ付けする。その際、基板裏面B1のチップ部品C1が密集しているうえ、チップ部品C1のランドが小さいため、自動ハンダ槽6に浸してハンダ付けすると、気泡発生による未ハンダが生じ、更に、予め塗布された手挿部品C3のハンダ付け用のフラックスが、チップ部品C1のハンダ付け用の1次噴流によって洗い流されてハンダブリッジ等が多く発生する等、ハンダ付けの信頼性が極端に悪くなるなどの欠点があった。
【0009】
本発明は上記なような従来の欠点を除去するためになされたもので、ハンダ付けを効率よく、未ハンダおよびハンダブリッジをなくし、ハンダ付けの信頼性を大幅に向上させた両面実装基板製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明による両面実装基板製造方法は、両面実装基板の基板裏面にクリームハンダ印刷及び接着剤塗布後、裏面実装部品を装着してリフローでハンダ付けし、基板表面にクリームハンダ印刷後、表面実装部品を装着してリフローでハンダ付けし、基板表面に手挿部品を挿入し、1次噴流は止めて2次噴流のみとした自動ハンダ槽を通し、基板裏面にフローハンダ付けする。
【0011】
両面クリームハンダ印刷によるリフローハンダにより未ハンダがなくなり、2次噴流のみによる基板裏面の自動ハンダによりフラックスの流出が押さえられてハンダブリッジがなくなり、ハンダ付けの信頼性は大幅に向上する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による両面実装基板製造方法の実施例を図面を参照して詳述する。
本発明による両面実装基板製造方法は、プリント配線基板Bの両面B1、B2に面実装電子部品C1、C2および手挿部品C3を、表面実装および挿入実装する両面実装基板製造方法であって、図1に示すように、まず、基板裏面B1を上にした生基板Bをクリームハンダ印刷装置1に通して基板裏面B1にクリームハンダ印刷後、接着剤塗布装置2を通して基板裏面B1に接着剤を塗布し、チップ部品マウンター3を通して裏面実装部品であるチップ部品1を基板裏面B1に装着し、リフロー炉4で基板裏面B1に対するチップ部品C1のリフローハンダ付けを行い、基板裏面B1のハンダ付けを完成させる。
【0013】
次いで、生基板Bの基板表面B2を上にして、クリームハンダ印刷装置1を通して基板表面B2にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター3を通して表面実装部品であるチップ部品C2を基板表面B2に装着し、リフロー炉4で基板表面B2に対するチップ部品C2のリフローハンダ付けを行う。
更に、基板表面B2を上にしたまま、基板表面B2に手挿部品C3を挿入する手挿工程5を経て、自動ハンダ槽6を通し、手挿部品C3の足がでた基板裏面B1側にフローハンダ付けを行って両面実装基板を完成させる。このとき、基板裏面B1側には接着剤が塗布されたうえリフローハンダ付けするので、自動ハンダ槽6では、チップ部品C2のハンダ付けは行わず手挿部品C3の足のみをハンダ付けするよう、チップ部品にハンダ流を吹き付ける状態の1次噴流は止めて、手挿部品C3の足をハンダ槽につける状態の2次噴流のみとする。
【0014】
上述のように、本発明による両面実装基板製造方法では、裏面実装部品C2は接着剤と裏面リフロー、表面実装部品C1は表面リフロー、手挿部品C3はフロー式によりハンダ付けされ、手挿部品C3の固定にあたり、自動ハンダ槽6を通す際に、1次噴流を止めて2次噴流のみでハンダ付けが可能なので、チップ部品C2のクリームハンダ付け部分に影響なく、気泡発生による未ハンダ発生、フラックスの流出に伴うハンダブリッジの発生等がなくなり、ハンダ付けの信頼性が著しく向上する。
【0015】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、両面実装基板の基板裏面に裏面実装部品を固定するのに、クリームハンダ、接着剤の両方を使用することにより、ハンダ付けはリフローのみで行うことができ、、ハンダ付けの信頼性が極端に向上する。また、リフロー後にハンダ槽に通せるので手挿部品は2次噴流のみのフローハンダ付けを行うことにより、フラックスの流失が押さえられハンダブリッジのないハンダ付けが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による両面実装基板製造方法を説明する図である。
【図2】 従来の両面実装基板製造方法を説明する図である。
【図3】 従来の両面実装基板製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
B ‥両面実装基板
B1 ‥基板裏面
B2 ‥基板表面
C1 ‥裏面実装部品
C2 ‥表面実装部品
C3 ‥手挿部品
1 ‥クリームハンダ印刷装置
2 ‥接着剤塗布装置
3 ‥チッピ部品マウンター
4 ‥リフロー炉
5 ‥手挿工程
6 ‥自動ハンダ槽
【産業上の利用分野】
この発明は両面実装基板製造方法に関し、特にプリント基板に面実装電子部品を両面実装する場合のハンダ付け信頼性を向上させた両面実装基板製造方法に係わる。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線基板への部品搭載方法として、限られた空間に多数の電子部品を高密度に搭載することが求められ、プリント配線基板の両面に表面実装および挿入実装することが行われている。
従来の両面実装基板製造方法としては、▲1▼ 図2に示す、両面リフロー+手挿基板の場合と、▲2▼ 図3に示す、片面リフロー+フロー(自動ハンダ槽)+手挿基板の場合とがある。
【0003】
図2に示す、両面リフロー+手挿基板の場合は、
まず、生基板Bの基板裏面B1を上にして、クリームハンダ印刷装置1を通して基板裏面B1にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター3を通して基板裏面B1に裏面実装部品であるチップ部品C1を装着し、リフロー炉4でリフローハンダ付けして、基板裏面B1に対するチップ部品C1のハンダ付けを完成させる。
【0004】
次いで、生基板Bの基板表面B2を上にして、クリームハンダ印刷装置1を通して基板表面B2にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター3を通して基板表面B2に表面実装部品であるチップ部品C2を装着し、リフロー炉4でリフローハンダ付けして、基板表面B2におけるチップ部品C2のハンダ付けを行う。
【0005】
更に、基板表面B2を上にしたまま、基板表面B2に手挿部品C3を挿入する手挿工程5の後、基板裏面B1に出た手挿部品C3の足を手ハンダ工程7によってハンダ付けし、両面実装基板を完成させる。
次に、図3に示す、片面リフロー+フロー(自動ハンダ槽)+手挿基板の場合、
まず、生基板Bの基板表面B2を上にして、クリームハンダ印刷装置1を通して基板表面B2にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター3を通して基板表面B2にチップ部品C2を装着し、リフロー炉4でリフローハンダ付けして、基板表面B2に対するチップ部品C2のハンダ付けを行い、
次いで、生基板Bの基板裏面B1を上にして、接着剤塗布装置2を通して基板裏面B1に接着剤を塗布し、チップ部品マウンター3を通して基板裏面B1にチップ部品C1を装着し、硬化炉8で基板裏面B1に対してチップ部品C1を仮固定する。
【0006】
更に、基板表面B2を上にして、基板表面B2に手挿部品C3を挿入する手挿工程5の後、手挿部品C3の足がでた基板裏面B1側を自動ハンダ槽6に浸して両面実装基板を完成させる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の製造方法は以上のように構成されているので、
図2に示す、両面リフロー+手挿基板の場合は、基板裏面B1のチップ部品C1はクリームハンダで固定されているだけなので、手挿部品C3を挿入する手挿工程5後に、手挿部品C3の足がでた基板裏面B1側を自動ハンダ槽6に浸してハンダ付けすると基板裏面B1側のチップ部品C1が落ちてしまうため、自動ハンダ槽6を使用できず、手挿部品C3は手ハンダ工程7によってハンダ付けせざるをえず、非常に手間がかかるという難点があった。
【0008】
また、図3に示す、片面リフロー+手挿基板の場合は、基板裏面B1のチップ部品C1はボンドのような接着剤で仮固定されているだけなので、手挿工程5によって手挿部品C3を実装後、手挿部品C3の足がでた基板裏面B1側を自動ハンダ槽6に浸して、基板裏面B1のチップ部品C1および手挿部品C3の足を同時にフローハンダ付けする。その際、基板裏面B1のチップ部品C1が密集しているうえ、チップ部品C1のランドが小さいため、自動ハンダ槽6に浸してハンダ付けすると、気泡発生による未ハンダが生じ、更に、予め塗布された手挿部品C3のハンダ付け用のフラックスが、チップ部品C1のハンダ付け用の1次噴流によって洗い流されてハンダブリッジ等が多く発生する等、ハンダ付けの信頼性が極端に悪くなるなどの欠点があった。
【0009】
本発明は上記なような従来の欠点を除去するためになされたもので、ハンダ付けを効率よく、未ハンダおよびハンダブリッジをなくし、ハンダ付けの信頼性を大幅に向上させた両面実装基板製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明による両面実装基板製造方法は、両面実装基板の基板裏面にクリームハンダ印刷及び接着剤塗布後、裏面実装部品を装着してリフローでハンダ付けし、基板表面にクリームハンダ印刷後、表面実装部品を装着してリフローでハンダ付けし、基板表面に手挿部品を挿入し、1次噴流は止めて2次噴流のみとした自動ハンダ槽を通し、基板裏面にフローハンダ付けする。
【0011】
両面クリームハンダ印刷によるリフローハンダにより未ハンダがなくなり、2次噴流のみによる基板裏面の自動ハンダによりフラックスの流出が押さえられてハンダブリッジがなくなり、ハンダ付けの信頼性は大幅に向上する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による両面実装基板製造方法の実施例を図面を参照して詳述する。
本発明による両面実装基板製造方法は、プリント配線基板Bの両面B1、B2に面実装電子部品C1、C2および手挿部品C3を、表面実装および挿入実装する両面実装基板製造方法であって、図1に示すように、まず、基板裏面B1を上にした生基板Bをクリームハンダ印刷装置1に通して基板裏面B1にクリームハンダ印刷後、接着剤塗布装置2を通して基板裏面B1に接着剤を塗布し、チップ部品マウンター3を通して裏面実装部品であるチップ部品1を基板裏面B1に装着し、リフロー炉4で基板裏面B1に対するチップ部品C1のリフローハンダ付けを行い、基板裏面B1のハンダ付けを完成させる。
【0013】
次いで、生基板Bの基板表面B2を上にして、クリームハンダ印刷装置1を通して基板表面B2にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター3を通して表面実装部品であるチップ部品C2を基板表面B2に装着し、リフロー炉4で基板表面B2に対するチップ部品C2のリフローハンダ付けを行う。
更に、基板表面B2を上にしたまま、基板表面B2に手挿部品C3を挿入する手挿工程5を経て、自動ハンダ槽6を通し、手挿部品C3の足がでた基板裏面B1側にフローハンダ付けを行って両面実装基板を完成させる。このとき、基板裏面B1側には接着剤が塗布されたうえリフローハンダ付けするので、自動ハンダ槽6では、チップ部品C2のハンダ付けは行わず手挿部品C3の足のみをハンダ付けするよう、チップ部品にハンダ流を吹き付ける状態の1次噴流は止めて、手挿部品C3の足をハンダ槽につける状態の2次噴流のみとする。
【0014】
上述のように、本発明による両面実装基板製造方法では、裏面実装部品C2は接着剤と裏面リフロー、表面実装部品C1は表面リフロー、手挿部品C3はフロー式によりハンダ付けされ、手挿部品C3の固定にあたり、自動ハンダ槽6を通す際に、1次噴流を止めて2次噴流のみでハンダ付けが可能なので、チップ部品C2のクリームハンダ付け部分に影響なく、気泡発生による未ハンダ発生、フラックスの流出に伴うハンダブリッジの発生等がなくなり、ハンダ付けの信頼性が著しく向上する。
【0015】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、両面実装基板の基板裏面に裏面実装部品を固定するのに、クリームハンダ、接着剤の両方を使用することにより、ハンダ付けはリフローのみで行うことができ、、ハンダ付けの信頼性が極端に向上する。また、リフロー後にハンダ槽に通せるので手挿部品は2次噴流のみのフローハンダ付けを行うことにより、フラックスの流失が押さえられハンダブリッジのないハンダ付けが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による両面実装基板製造方法を説明する図である。
【図2】 従来の両面実装基板製造方法を説明する図である。
【図3】 従来の両面実装基板製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
B ‥両面実装基板
B1 ‥基板裏面
B2 ‥基板表面
C1 ‥裏面実装部品
C2 ‥表面実装部品
C3 ‥手挿部品
1 ‥クリームハンダ印刷装置
2 ‥接着剤塗布装置
3 ‥チッピ部品マウンター
4 ‥リフロー炉
5 ‥手挿工程
6 ‥自動ハンダ槽
Claims (1)
- 両面実装基板(B)の基板裏面(B1)にクリームハンダ印刷(1)及び接着剤塗布(2)後、裏面実装部品(C1)を装着(3)してリフロー(4)でハンダ付けし、基板表面(B2)にクリームハンダ印刷後、表面実装部品(C2)を装着してリフローでハンダ付けし、前記基板表面に手挿部品(C3)を挿入し(5)、1次噴流は止めて2次噴流のみとした自動ハンダ槽(6)を通し、前記基板裏面にフローハンダ付けすることを特徴とする両面実装基板製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11287997A JP3694144B2 (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 両面実装基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11287997A JP3694144B2 (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 両面実装基板製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10303545A JPH10303545A (ja) | 1998-11-13 |
JP3694144B2 true JP3694144B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=14597823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11287997A Expired - Fee Related JP3694144B2 (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 両面実装基板製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3694144B2 (ja) |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP11287997A patent/JP3694144B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10303545A (ja) | 1998-11-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050519 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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