JPH0555734A - 挿入部品の半田付方法 - Google Patents
挿入部品の半田付方法Info
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- JPH0555734A JPH0555734A JP21126091A JP21126091A JPH0555734A JP H0555734 A JPH0555734 A JP H0555734A JP 21126091 A JP21126091 A JP 21126091A JP 21126091 A JP21126091 A JP 21126091A JP H0555734 A JPH0555734 A JP H0555734A
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- JP
- Japan
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- cream solder
- components
- printed wiring
- wiring board
- component
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】メタルマスク１は表面実装部品８にクリーム半
田を塗布するための表面実装部品くり抜きパターン３と
プリント配線板６上の部品挿入用のスルーホールランド
と同位置に挿入部品くり抜きパターン２とを有する。こ
のメタルマスク１を用いてプリント配線板６上へクリー
ム半田を塗布し、半田の塗布されたスルーホールランド
に挿入部品を実装してリフロー半田付を行う。 【効果】挿入部品の半田付を表面実装部品の半田付と同
時に行うことにより、電子回路ボード組立時の工数が削
減できるとともに、電子回路ボードおよび電子部品の品
質に影響を与える加熱工程を削除できる。
田を塗布するための表面実装部品くり抜きパターン３と
プリント配線板６上の部品挿入用のスルーホールランド
と同位置に挿入部品くり抜きパターン２とを有する。こ
のメタルマスク１を用いてプリント配線板６上へクリー
ム半田を塗布し、半田の塗布されたスルーホールランド
に挿入部品を実装してリフロー半田付を行う。 【効果】挿入部品の半田付を表面実装部品の半田付と同
時に行うことにより、電子回路ボード組立時の工数が削
減できるとともに、電子回路ボードおよび電子部品の品
質に影響を与える加熱工程を削除できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板上に搭載
されるＩＣ，コネクタ等の挿入部品の半田付方法に関
し、特にフラットＩＣなどの表面実装部品を半田付する
ときに用いるリフロー半田付工程のクリーム半田塗布に
よる挿入部品の半田付方法に関する。
されるＩＣ，コネクタ等の挿入部品の半田付方法に関
し、特にフラットＩＣなどの表面実装部品を半田付する
ときに用いるリフロー半田付工程のクリーム半田塗布に
よる挿入部品の半田付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、挿入部品の半田付方法は、図３に
示すように、プリント配線板６に実装された挿入部品９
を溶解された半田１１の半田槽１０に浸すことにより、
プリント配線板のパッド１２と挿入部品のリード９−１
の接続を行なっていた。
示すように、プリント配線板６に実装された挿入部品９
を溶解された半田１１の半田槽１０に浸すことにより、
プリント配線板のパッド１２と挿入部品のリード９−１
の接続を行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の挿入部
品の半田付方法では、現在のように装置の小型化に伴う
ＩＣなどの表面実装部品が多用されている電子回路ボー
ドにおいては、コネクタ等の挿入部品の為に電子回路ボ
ード組立時の組立工数が発生する。また、電子回路ボー
ドに影響を与える加熱工程を有さなくてはならないとい
う欠点がある。
品の半田付方法では、現在のように装置の小型化に伴う
ＩＣなどの表面実装部品が多用されている電子回路ボー
ドにおいては、コネクタ等の挿入部品の為に電子回路ボ
ード組立時の組立工数が発生する。また、電子回路ボー
ドに影響を与える加熱工程を有さなくてはならないとい
う欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の挿入部品の半田
付方法は、表面実装部品にクリーム半田を塗布するため
の表面実装部品用くり抜きパターンを有するとともにプ
リント配線板上の部品挿入用のスルーホールランド部と
同位置に挿入部品用くり抜きパターンを有するメタルマ
スクを用い、このメタルマスクを介して前記プリント配
線板上へクリーム半田を塗布し、該クリーム半田が塗布
された前記スルーホールランド部に挿入部品を実装し、
リフロー半田付けを行うものである。
付方法は、表面実装部品にクリーム半田を塗布するため
の表面実装部品用くり抜きパターンを有するとともにプ
リント配線板上の部品挿入用のスルーホールランド部と
同位置に挿入部品用くり抜きパターンを有するメタルマ
スクを用い、このメタルマスクを介して前記プリント配
線板上へクリーム半田を塗布し、該クリーム半田が塗布
された前記スルーホールランド部に挿入部品を実装し、
リフロー半田付けを行うものである。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例に用いるメタルマ
スクの平面図、図２は本実施例の状況を示し、同図
（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図でクリーム半田塗布時、
同図（ｂ）は部品実装時をそれぞれ示す断面図である。
スクの平面図、図２は本実施例の状況を示し、同図
（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図でクリーム半田塗布時、
同図（ｂ）は部品実装時をそれぞれ示す断面図である。
【０００７】本実施例は、表面実装部品８にクリーム半
田を塗布するための表面実装部品くり抜きパターン３を
有するとともにプリント配線板６上の部品挿入用のスル
ーホールランドと同位置に挿入部品くり抜きパターン２
を有するメタルマスク１を用い、このメタルマスク１を
介してプリント配線板６上へクリーム半田を塗布するよ
うになっている。即ち、メタルマスク１上に表面実装部
品くり抜きパターン３とともに挿入部品くり抜きパター
ン２が設けられている。
田を塗布するための表面実装部品くり抜きパターン３を
有するとともにプリント配線板６上の部品挿入用のスル
ーホールランドと同位置に挿入部品くり抜きパターン２
を有するメタルマスク１を用い、このメタルマスク１を
介してプリント配線板６上へクリーム半田を塗布するよ
うになっている。即ち、メタルマスク１上に表面実装部
品くり抜きパターン３とともに挿入部品くり抜きパター
ン２が設けられている。
【０００８】この様に２種類のパターンのくり抜かれた
メタルマスク１を用いて、プリント配線板６へ図２
（ａ）に示すようにクリーム半田を塗布する。そして、
プリント配線板６上のクリーム半田を塗布した場所へ表
面実装部品８又は挿入部品９を実装し、リフロー半田付
工程へ投入する。リフロー半田付工程後のクリーム半田
４，５は熱により溶解し、表面実装部品８および挿入部
品９とプリント配線板６を結合する。
メタルマスク１を用いて、プリント配線板６へ図２
（ａ）に示すようにクリーム半田を塗布する。そして、
プリント配線板６上のクリーム半田を塗布した場所へ表
面実装部品８又は挿入部品９を実装し、リフロー半田付
工程へ投入する。リフロー半田付工程後のクリーム半田
４，５は熱により溶解し、表面実装部品８および挿入部
品９とプリント配線板６を結合する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、挿入部品
の半田付を表面実装部品の半田付と同時に行うことによ
り、電子回路ボード組立時の工数が削減できるととも
に、電子回路ボードおよび電子部品の品質に影響を与え
る加熱工程を削除できる効果がある。
の半田付を表面実装部品の半田付と同時に行うことによ
り、電子回路ボード組立時の工数が削減できるととも
に、電子回路ボードおよび電子部品の品質に影響を与え
る加熱工程を削除できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例に用いるメタルマスクの平面
図である。
図である。
【図２】本実施例の状況を示し、同図（ａ）は図１のＡ
−Ａ線断面図でクリーム半田塗布時、同図（ｂ）は部品
実装時をそれぞれ示す断面図である。
−Ａ線断面図でクリーム半田塗布時、同図（ｂ）は部品
実装時をそれぞれ示す断面図である。
【図３】従来例を示し、挿入部品をプリント配線板に実
装して半田付をする工程図である。
装して半田付をする工程図である。
１ メタルマスク ２ 挿入部品くり抜きパターン ３ 表面実装部品くり抜きパターン ４ 表面実装部品用クリーム半田 ５ 挿入部品用クリーム半田 ６ プリント配線板 ７ スルーホール ８ 表面実装部品 ９ 挿入部品 １０ 半田槽 １１ 溶解された半田 １２ プリント配線板のパッド
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品にクリーム半田を塗布する
ための表面実装部品用くり抜きパターンを有するととも
にプリント配線板上の部品挿入用のスルーホールランド
部と同位置に挿入部品用くり抜きパターンを有するメタ
ルマスクを用い、このメタルマスクを介して前記プリン
ト配線板上へクリーム半田を塗布し、該クリーム半田が
塗布された前記スルーホールランド部に挿入部品を実装
し、リフロー半田付けを行うことを特徴とする挿入部品
の半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21126091A JPH0555734A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 挿入部品の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21126091A JPH0555734A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 挿入部品の半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555734A true JPH0555734A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16602968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21126091A Pending JPH0555734A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 挿入部品の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555734A (ja) |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP21126091A patent/JPH0555734A/ja active Pending
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