JPH10117062A - リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置 - Google Patents
リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置Info
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- JPH10117062A JPH10117062A JP9218686A JP21868697A JPH10117062A JP H10117062 A JPH10117062 A JP H10117062A JP 9218686 A JP9218686 A JP 9218686A JP 21868697 A JP21868697 A JP 21868697A JP H10117062 A JPH10117062 A JP H10117062A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の方法に比べて、工程及び工数を低減す
ることができると共に、プリント基板とシールドケース
との半田付けのための半田塗布精度を向上させることの
できるリード部品及びシールドケースのプリント基板へ
の取付け方法を提案する。 【解決手段】 リード部品４のリード４Ｌが挿入される
プリント基板１上に設けられた孔１ｈを覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板１に
設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそ
れぞれ半田を塗布する第１の工程と、リード部品のリー
ド及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リー
ド部品及びシールドケースをプリント基板１にマウント
する第２の工程と、リード部品及びシールドケースがマ
ウントされたプリント基板１を、リフロー炉に入れて半
田を溶融させて半田付けする第３の工程とを有する。
ることができると共に、プリント基板とシールドケース
との半田付けのための半田塗布精度を向上させることの
できるリード部品及びシールドケースのプリント基板へ
の取付け方法を提案する。 【解決手段】 リード部品４のリード４Ｌが挿入される
プリント基板１上に設けられた孔１ｈを覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板１に
設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそ
れぞれ半田を塗布する第１の工程と、リード部品のリー
ド及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リー
ド部品及びシールドケースをプリント基板１にマウント
する第２の工程と、リード部品及びシールドケースがマ
ウントされたプリント基板１を、リフロー炉に入れて半
田を溶融させて半田付けする第３の工程とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード部品及びシ
ールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付
け装置と、チップ部品、リード部品及びシールドケース
のプリント基板への取付け方法並びに取付け装置とに関
する。
ールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付
け装置と、チップ部品、リード部品及びシールドケース
のプリント基板への取付け方法並びに取付け装置とに関
する。
【０００２】
【従来の技術】以下に、図５を参照して、従来のチップ
部品、リード部品及びシールドケースのプリント基板へ
の取付け方法を説明する。
部品、リード部品及びシールドケースのプリント基板へ
の取付け方法を説明する。
【０００３】先ず、図５Ａの工程を説明する。１はプリ
ント基板を示し、少なくともその一方の面（図５Ａでの
上側の面）には、配線パターン（図示せず）が形成され
ている。このプリント基板１には、後述する複数個のリ
ード部品（図５では１個のリード部品４のみが図示され
ている）４それぞれのリード４Ｌの挿入される孔１ｈ
と、プリント基板１が切断され、複数個のリード部品４
及びそれに対応するチップ部品２が半田付けされた個別
のプリント基板１に、高周波信号が外部に漏洩するのを
防ぐシールドケース５の一部を嵌合させるスリット１ｓ
とが穿設されている。
ント基板を示し、少なくともその一方の面（図５Ａでの
上側の面）には、配線パターン（図示せず）が形成され
ている。このプリント基板１には、後述する複数個のリ
ード部品（図５では１個のリード部品４のみが図示され
ている）４それぞれのリード４Ｌの挿入される孔１ｈ
と、プリント基板１が切断され、複数個のリード部品４
及びそれに対応するチップ部品２が半田付けされた個別
のプリント基板１に、高周波信号が外部に漏洩するのを
防ぐシールドケース５の一部を嵌合させるスリット１ｓ
とが穿設されている。
【０００４】かかるプリント基板１の一方の面上の所定
の複数対の配線パターンの一部に、半田印刷機を用いて
クリーム半田を印刷し、その印刷された各クリーム半田
（図示せず）上に、実挿機（実装機）（マウント機）を
用いて、複数のチップ部品（図５では、１個のチップ部
品２のみが図示されている）２をマウントする。この複
数のチップ部品２がマウントされたプリント基板１を、
リフロー炉に入れて加熱して、半田を溶融し、その後冷
却する。かくして、複数のチップ部品２が、プリント基
板１の複数対の配線パターンの一部に半田付けされる。
の複数対の配線パターンの一部に、半田印刷機を用いて
クリーム半田を印刷し、その印刷された各クリーム半田
（図示せず）上に、実挿機（実装機）（マウント機）を
用いて、複数のチップ部品（図５では、１個のチップ部
品２のみが図示されている）２をマウントする。この複
数のチップ部品２がマウントされたプリント基板１を、
リフロー炉に入れて加熱して、半田を溶融し、その後冷
却する。かくして、複数のチップ部品２が、プリント基
板１の複数対の配線パターンの一部に半田付けされる。
【０００５】次に、図５Ｂ及びＣの工程を説明する。図
５Ｂの工程では、プリント基板１の一方の面上の複数の
リード部品４のリード４Ｌが挿入される孔１ｈの近傍
で、配線パターンの一部の上に半田塗布機を用いて半田
３を塗布する。図５Ｃの工程では、プリント基板１の一
方の面が図において下側になるように、プリント基板１
を反転する。
５Ｂの工程では、プリント基板１の一方の面上の複数の
リード部品４のリード４Ｌが挿入される孔１ｈの近傍
で、配線パターンの一部の上に半田塗布機を用いて半田
３を塗布する。図５Ｃの工程では、プリント基板１の一
方の面が図において下側になるように、プリント基板１
を反転する。
【０００６】次に、図５Ｄの工程では、人の手によっ
て、又は、実挿機（実装機）（マウント機）を用いて、
複数のリード部品４のリード４Ｌがプリント基板１の孔
１ｈに挿入されるように、プリント基板１の他方の面
（図５Ｄの上側の面）上に複数のリード部品４をマウン
トする。その各リード４Ｌは、プリント基板１の一方の
面上の半田３内に侵入する。
て、又は、実挿機（実装機）（マウント機）を用いて、
複数のリード部品４のリード４Ｌがプリント基板１の孔
１ｈに挿入されるように、プリント基板１の他方の面
（図５Ｄの上側の面）上に複数のリード部品４をマウン
トする。その各リード４Ｌは、プリント基板１の一方の
面上の半田３内に侵入する。
【０００７】図５Ｅの工程では、複数のリード部品４が
マウントされたプリント基板１を、リフロー炉に入れて
加熱して、半田３を溶融し、その後冷却する。かくし
て、複数のリード部品４は、複数のチップ部品２と共
に、プリント基板１の所定の配線パターンの一部にそれ
ぞれ半田付けされる。
マウントされたプリント基板１を、リフロー炉に入れて
加熱して、半田３を溶融し、その後冷却する。かくし
て、複数のリード部品４は、複数のチップ部品２と共
に、プリント基板１の所定の配線パターンの一部にそれ
ぞれ半田付けされる。
【０００８】図５Ｆの工程では、基板分割機を用いて、
プリント基板１を、複数のリード部品４及びそれぞれに
対応するチップ部品２毎に切断して分割する。
プリント基板１を、複数のリード部品４及びそれぞれに
対応するチップ部品２毎に切断して分割する。
【０００９】図５Ｇの工程では、それぞれリード部品４
及びそれに対応するチップ部品２が半田付けされた個別
のプリント基板１に、シールドケース５が嵌合されて取
付けられて組み立てブロックが得られる。
及びそれに対応するチップ部品２が半田付けされた個別
のプリント基板１に、シールドケース５が嵌合されて取
付けられて組み立てブロックが得られる。
【００１０】図５Ｇの工程の後、図示を省略するが、シ
ールドケース５が取付けられた個別の組み立てブロック
の複数個が、キャリアの所定位置に位置決めして取付け
られて組み立てブロックとなる。
ールドケース５が取付けられた個別の組み立てブロック
の複数個が、キャリアの所定位置に位置決めして取付け
られて組み立てブロックとなる。
【００１１】図５Ｈの工程では、半田塗布機を用いて、
キャリア上の複数の個別のプリント基板１の、シールド
ケース５の一部の後述する爪５Ｎのある部分と、個々の
プリント基板１の一方の面上の導電層からなるランド一
部とに亘る如く、それぞれ半田を塗布する。
キャリア上の複数の個別のプリント基板１の、シールド
ケース５の一部の後述する爪５Ｎのある部分と、個々の
プリント基板１の一方の面上の導電層からなるランド一
部とに亘る如く、それぞれ半田を塗布する。
【００１２】図５Ｉの工程では、クリンチ機を用いて、
キャリア上の複数の個別のプリント基板１の各シールド
ケース５の爪５Ｎを、個別のプリント基板５側に折り曲
げる。
キャリア上の複数の個別のプリント基板１の各シールド
ケース５の爪５Ｎを、個別のプリント基板５側に折り曲
げる。
【００１３】図５Ｉの工程の後、図示を省略するが、複
数の個別の組み立てブロックをキャリアから外す。
数の個別の組み立てブロックをキャリアから外す。
【００１４】図５Ｊの工程では、個々の組み立てブロッ
クを反転して、リフロー炉にいれて加熱して、半田を溶
融し、その後冷却する。かくして、それぞれチップ部品
２及びリード部品４が半田付けされた個別のプリント基
板１に、シールドケース５が半田付けされた回路ブロッ
クが得られる。尚、シールドケースの半田付けの他に、
ケースアッセンブリの貫通コンデンサのリード、コネク
タ端子等の半田付けも同様に行われる。この回路ブロッ
クは、例えば、チューナ及び中間周波増幅器からなる高
周波ブロックである。
クを反転して、リフロー炉にいれて加熱して、半田を溶
融し、その後冷却する。かくして、それぞれチップ部品
２及びリード部品４が半田付けされた個別のプリント基
板１に、シールドケース５が半田付けされた回路ブロッ
クが得られる。尚、シールドケースの半田付けの他に、
ケースアッセンブリの貫通コンデンサのリード、コネク
タ端子等の半田付けも同様に行われる。この回路ブロッ
クは、例えば、チューナ及び中間周波増幅器からなる高
周波ブロックである。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のリー
ド部品及びそのシールドケースのプリント基板への取付
け方法には、次のような欠点がある。
ド部品及びそのシールドケースのプリント基板への取付
け方法には、次のような欠点がある。
【００１６】プリント基板の配線パターンに対するリー
ド部品のリード及びシールドケースのリフロー炉による
半田付け工程が、別工程となっているので、工数が多く
なってしまう。
ド部品のリード及びシールドケースのリフロー炉による
半田付け工程が、別工程となっているので、工数が多く
なってしまう。
【００１７】個別のプリント基板にシールドケースを半
田付けするために、シールドケースの一部の爪と、プリ
ント基板のランドとの間への、半田塗布機による半田の
塗布の際、個別のプリント基板をキャリアに取付けなけ
ればならず、又、その半田を溶融するために、そのプリ
ント基板及びシールドケースをリフロー炉に入れる際に
は、個々のプリント基板をキャリアから外さなければな
らないので、工数が多くなってしまう。
田付けするために、シールドケースの一部の爪と、プリ
ント基板のランドとの間への、半田塗布機による半田の
塗布の際、個別のプリント基板をキャリアに取付けなけ
ればならず、又、その半田を溶融するために、そのプリ
ント基板及びシールドケースをリフロー炉に入れる際に
は、個々のプリント基板をキャリアから外さなければな
らないので、工数が多くなってしまう。
【００１８】それぞれシールドケースが取付けられた複
数の個別のプリント基板をキャリアに取り付けて、半田
塗布機によって、シールドケースの一部の爪と、プリン
ト基板のスリット１ｓの側のランドとの間に半田を塗布
するのは、条件出しが難しく、しかも、塗布精度が低い
という欠点がある。
数の個別のプリント基板をキャリアに取り付けて、半田
塗布機によって、シールドケースの一部の爪と、プリン
ト基板のスリット１ｓの側のランドとの間に半田を塗布
するのは、条件出しが難しく、しかも、塗布精度が低い
という欠点がある。
【００１９】半田塗布機のケース回り用の半田塗布用ノ
ズルとしては、斜めカットノズルや、特殊ノズルを必要
とするので、半田塗布機の価格が高くなると言う欠点が
ある。
ズルとしては、斜めカットノズルや、特殊ノズルを必要
とするので、半田塗布機の価格が高くなると言う欠点が
ある。
【００２０】半田塗布用ノズルをシールドケースの内部
に侵入させて、プリント基板のランドとシールドケース
の爪との間や、リード及び端子等がノズル内に挿入され
るようにプリント基板の配線パターンと貫通コンデンサ
ーのリード、コネクタ端子等との間に、半田塗布を行っ
ていたので、ノズルの浮き、ノズルの破損等が発生し、
補修工数の発生や、製造ラインの停止などの問題も生じ
た。
に侵入させて、プリント基板のランドとシールドケース
の爪との間や、リード及び端子等がノズル内に挿入され
るようにプリント基板の配線パターンと貫通コンデンサ
ーのリード、コネクタ端子等との間に、半田塗布を行っ
ていたので、ノズルの浮き、ノズルの破損等が発生し、
補修工数の発生や、製造ラインの停止などの問題も生じ
た。
【００２１】かかる点に鑑み、本発明は、従来の方法に
比べて、工程及び工数を低減することができると共に、
プリント基板とシールドケースとの半田付けのための半
田塗布精度を向上させることのできるリード部品及びシ
ールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付
け装置と、チップ部位品、リード部品及びシールドケー
スのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置とを
提案しようとするものである。
比べて、工程及び工数を低減することができると共に、
プリント基板とシールドケースとの半田付けのための半
田塗布精度を向上させることのできるリード部品及びシ
ールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付
け装置と、チップ部位品、リード部品及びシールドケー
スのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置とを
提案しようとするものである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明によるリード部品
及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプ
リント基板への取付け方法は、リード部品のリードが挿
入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設
けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれ
ぞれ半田を塗布する第１の工程と、リード部品及びリー
ド及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リー
ド部品及びシールドケースをプリント基板にマウントす
る第２の工程と、リード部品及びシールドケースがマウ
ントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半田を
溶融させて半田付けする第３の工程とを有するものであ
る。
及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプ
リント基板への取付け方法は、リード部品のリードが挿
入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設
けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれ
ぞれ半田を塗布する第１の工程と、リード部品及びリー
ド及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リー
ド部品及びシールドケースをプリント基板にマウントす
る第２の工程と、リード部品及びシールドケースがマウ
ントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半田を
溶融させて半田付けする第３の工程とを有するものであ
る。
【００２３】かかる本発明によるリード部品及び高周波
信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
への取付け方法は、第１、第２及び第３の工程とを有す
る。第１の工程では、リード部品のリードが挿入される
プリント基板に設けられた孔を覆うように及びシールド
ケースの係合孔が挿入されるプリント基板に設けられた
孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞれ半田
を塗布する。第２の工程では、リード部品及びリード及
びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部
品及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
第３の工程では、リード部品及びシールドケースがマウ
ントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半田を
溶融させて半田付けする。
信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
への取付け方法は、第１、第２及び第３の工程とを有す
る。第１の工程では、リード部品のリードが挿入される
プリント基板に設けられた孔を覆うように及びシールド
ケースの係合孔が挿入されるプリント基板に設けられた
孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞれ半田
を塗布する。第２の工程では、リード部品及びリード及
びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部
品及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
第３の工程では、リード部品及びシールドケースがマウ
ントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半田を
溶融させて半田付けする。
【００２４】
【発明の実施の形態】第１の本発明によるリード部品及
び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリ
ント基板への取付け方法は、順次の第１、第２及び第３
の工程を有する。
び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリ
ント基板への取付け方法は、順次の第１、第２及び第３
の工程を有する。
【００２５】第１の工程では、リード部品のリードが挿
入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設
けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれ
ぞれ半田を塗布する。
入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設
けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれ
ぞれ半田を塗布する。
【００２６】第２の工程では、リード部品のリード及び
シールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品
及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
シールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品
及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
【００２７】第３の工程では、リード部品及びシールド
ケースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に
入れて半田を溶融させて半田付けする。
ケースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に
入れて半田を溶融させて半田付けする。
【００２８】第２の本発明は、第１の本発明のリード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第２の工程にお
いて、プリント基板に複数組のリード部品及びシールド
ケースがマウントされ、更に、第３の工程の後に、各シ
ールドケース毎にプリント基板を切断する工程を付加す
るものである。
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第２の工程にお
いて、プリント基板に複数組のリード部品及びシールド
ケースがマウントされ、更に、第３の工程の後に、各シ
ールドケース毎にプリント基板を切断する工程を付加す
るものである。
【００２９】第３の本発明は、第２の本発明のリード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、複数のシールド
ケースにはそれぞれコネクタが設けられ、第２の工程に
おいて、複数のシールドケースは、各コネクタが設けら
れた面が互いに対向するように互い違いにプリント基板
にマウントされるものである。
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、複数のシールド
ケースにはそれぞれコネクタが設けられ、第２の工程に
おいて、複数のシールドケースは、各コネクタが設けら
れた面が互いに対向するように互い違いにプリント基板
にマウントされるものである。
【００３０】第４の本発明は、第１の本発明のリード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第１の工程にお
いて、シールドケースの係合部に半田付けするための爪
を設け、その爪が挿入されるプリント基板に設けられた
孔の一部を覆うように、プリント基板上に半田を塗布す
るものである。
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第１の工程にお
いて、シールドケースの係合部に半田付けするための爪
を設け、その爪が挿入されるプリント基板に設けられた
孔の一部を覆うように、プリント基板上に半田を塗布す
るものである。
【００３１】第５の本発明は、第４の本発明のリード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第２の工程及び
第３の工程の間に、プリント基板の孔に挿入されるシー
ルドケースの係合部の一端に設けられた爪の遊端部をプ
リント基板の半田の塗布された部分側に曲げる工程を付
加するものである。
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第２の工程及び
第３の工程の間に、プリント基板の孔に挿入されるシー
ルドケースの係合部の一端に設けられた爪の遊端部をプ
リント基板の半田の塗布された部分側に曲げる工程を付
加するものである。
【００３２】第６の本発明によるチップ部品、リード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法は、順次の第１、第２、第
３及び第４の工程を有する。
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法は、順次の第１、第２、第
３及び第４の工程を有する。
【００３３】第１の工程では、プリント基板上にチップ
部品を半田付けする。
部品を半田付けする。
【００３４】第２の工程では、 リード部品のリードが
挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及
びシールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に
設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそ
れぞれ半田を塗布する。
挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及
びシールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に
設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそ
れぞれ半田を塗布する。
【００３５】第３の工程では、リード部品のリード及び
シールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品
及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
シールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品
及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
【００３６】第４の工程では、リード部品及びシールド
ケースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に
入れて半田を溶融させて半田付けする。
ケースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に
入れて半田を溶融させて半田付けする。
【００３７】第７の本発明は、第６の本発明のチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、第
３の工程において、プリント基板に複数組のリード部品
及びシールドケースがマウントされ、第４の工程の後
に、各シールドケース毎にプリント基板を切断する工程
を付加するものである。
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、第
３の工程において、プリント基板に複数組のリード部品
及びシールドケースがマウントされ、第４の工程の後
に、各シールドケース毎にプリント基板を切断する工程
を付加するものである。
【００３８】第８の本発明は、第７の本発明のチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、シ
ールドケースにはコネクタが設けられ、第３の工程にお
いて、複数のシールドケースは、コネクタが設けられた
面が互いに対向するように互い違いにプリント基板にマ
ウントされるものである。
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、シ
ールドケースにはコネクタが設けられ、第３の工程にお
いて、複数のシールドケースは、コネクタが設けられた
面が互いに対向するように互い違いにプリント基板にマ
ウントされるものである。
【００３９】第９の本発明は、第６の本発明のチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、第
２の工程において、シールドケースの係合部に半田付け
するための爪を設け、その爪が挿入されるプリント基板
に設けられた孔の一部を覆うようにプリント基板上に半
田を塗布するものである。
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、第
２の工程において、シールドケースの係合部に半田付け
するための爪を設け、その爪が挿入されるプリント基板
に設けられた孔の一部を覆うようにプリント基板上に半
田を塗布するものである。
【００４０】第１０の本発明は、第９の本発明のチップ
部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシ
ールドケースのプリント基板への取付け方法であって、
第３及び第４の工程の間に、プリント基板に挿入される
シールドケースの係合部の一端に設けられた爪の遊端部
をプリント基板の半田の塗布された部分側に曲げる工程
を付加するものである。
部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシ
ールドケースのプリント基板への取付け方法であって、
第３及び第４の工程の間に、プリント基板に挿入される
シールドケースの係合部の一端に設けられた爪の遊端部
をプリント基板の半田の塗布された部分側に曲げる工程
を付加するものである。
【００４１】第１１の本発明によるリード部品及び高周
波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基
板への取付け装置は、第１、第２及び第３の手段を有す
る。
波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基
板への取付け装置は、第１、第２及び第３の手段を有す
る。
【００４２】第１の手段は、リード部品のリードが挿入
されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及びシ
ールドケースの係合孔が挿入されるプリント基板に設け
られた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞ
れ半田を塗布する。
されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及びシ
ールドケースの係合孔が挿入されるプリント基板に設け
られた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞ
れ半田を塗布する。
【００４３】第２の手段は、リード部品のリード及びシ
ールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品及
びシールドケースをプリント基板にマウントする。
ールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品及
びシールドケースをプリント基板にマウントする。
【００４４】第３の手段は、リード部品及びシールドケ
ースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入
れて半田を溶融させて半田付けする。
ースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入
れて半田を溶融させて半田付けする。
【００４５】第１２の本発明によるチップ部品、リード
部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケース
のプリント基板への取付け装置は、第１、第２、第３及
び第４の手段を有する。
部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケース
のプリント基板への取付け装置は、第１、第２、第３及
び第４の手段を有する。
【００４６】第１の手段は、プリント基板上にチップ部
品を半田付けする。
品を半田付けする。
【００４７】第２の手段は、リード部品のリードが挿入
されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及びシ
ールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設け
られた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞ
れ半田を塗布する。
されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及びシ
ールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設け
られた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞ
れ半田を塗布する。
【００４８】第３の手段は、リード部品のリード及びシ
ールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品及
びシールドケースをプリント基板にマウントする。
ールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品及
びシールドケースをプリント基板にマウントする。
【００４９】第４の手段は、リード部品及びシールドケ
ースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入
れて半田を溶融させて半田付けする。
ースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入
れて半田を溶融させて半田付けする。
【００５０】〔実施例〕以下に、図１を参照して、本発
明の実施例のリード部品及びシールドケースのプリント
基板への取付け方法並びに取付け装置と、チップ部品、
リード部品及びシールドケースのプリント基板への取付
け方法並びに取付け装置とを説明する。
明の実施例のリード部品及びシールドケースのプリント
基板への取付け方法並びに取付け装置と、チップ部品、
リード部品及びシールドケースのプリント基板への取付
け方法並びに取付け装置とを説明する。
【００５１】先ず、図１Ａの工程を説明する。１はプリ
ント基板を示し、少なくともその一方の面（図１Ａでの
上側の面）には、配線パターン（図示せず）が形成され
ている。このプリント基板１には、後述する複数個のリ
ード部品（図１では１個のリード部品４のみが図示され
ている）４それぞれのリード４Ｌの挿入される孔（それ
ぞれ複数の配線パターンの一部に設けられている）１ｈ
と、複数のリード部品４にそれぞれ対応する後述する高
周波信号が外部に漏洩するのを防ぐ複数のシールドケー
ス５の各一部がそれぞれ挿入されるスリット１ｓとが穿
設されている。
ント基板を示し、少なくともその一方の面（図１Ａでの
上側の面）には、配線パターン（図示せず）が形成され
ている。このプリント基板１には、後述する複数個のリ
ード部品（図１では１個のリード部品４のみが図示され
ている）４それぞれのリード４Ｌの挿入される孔（それ
ぞれ複数の配線パターンの一部に設けられている）１ｈ
と、複数のリード部品４にそれぞれ対応する後述する高
周波信号が外部に漏洩するのを防ぐ複数のシールドケー
ス５の各一部がそれぞれ挿入されるスリット１ｓとが穿
設されている。
【００５２】プリント基板１の一方の面上の所定の複数
対の配線パターンの一部に、半田印刷機を用いてクリー
ム半田を印刷し、その印刷された各クリーム半田（図示
せず）上に、実挿機（実装機）（マウント機）を用い
て、複数のチップ部品（図１では、１個のチップ部品２
のみが図示されている）２をマウントする。この複数の
チップ部品２がマウントされたプリント基板１を、リフ
ロー炉にいれて加熱して、半田を溶融し、その後冷却す
る。かくして、複数のチップ部品２は、プリント基板１
の所定の配線パターンの一部に半田付けされる。
対の配線パターンの一部に、半田印刷機を用いてクリー
ム半田を印刷し、その印刷された各クリーム半田（図示
せず）上に、実挿機（実装機）（マウント機）を用い
て、複数のチップ部品（図１では、１個のチップ部品２
のみが図示されている）２をマウントする。この複数の
チップ部品２がマウントされたプリント基板１を、リフ
ロー炉にいれて加熱して、半田を溶融し、その後冷却す
る。かくして、複数のチップ部品２は、プリント基板１
の所定の配線パターンの一部に半田付けされる。
【００５３】次に、図１Ｂ及びＣの工程を説明する。図
１Ｂの工程では、プリント基板１の一方の面上の複数の
リード部品４のリードが挿入される孔１ｈが穿設された
配線パターンの一部分上と、後述するシールドケース５
の一部が挿入されるスリット１ｓの内側で、図３Ａ、Ｂ
に示すようにスリット１ｓ内に少しはみ出す如くランド
（プリント基板１上に形成された島状の導電層）Ｌ（図
３Ｂ参照）上に、半田塗布機を用いてそれぞれ半田３、
６を塗布する。図１Ｃの工程では、プリント基板１の一
方の面が図において下側になるように、プリント基板１
を反転する（図３Ｃ参照）。
１Ｂの工程では、プリント基板１の一方の面上の複数の
リード部品４のリードが挿入される孔１ｈが穿設された
配線パターンの一部分上と、後述するシールドケース５
の一部が挿入されるスリット１ｓの内側で、図３Ａ、Ｂ
に示すようにスリット１ｓ内に少しはみ出す如くランド
（プリント基板１上に形成された島状の導電層）Ｌ（図
３Ｂ参照）上に、半田塗布機を用いてそれぞれ半田３、
６を塗布する。図１Ｃの工程では、プリント基板１の一
方の面が図において下側になるように、プリント基板１
を反転する（図３Ｃ参照）。
【００５４】次に、図１Ｄの工程では、人の手によっ
て、又は、実挿機（実装機）（マウント機）を用いて、
複数のリード部品４のリード４Ｌがプリント基板１の孔
１ｈに挿入されるように、プリント基板１の他方の面
（図５Ｄの上側の面）上に複数のリード部品４をマウン
トする。その各リード４Ｌは、プリント基板１の一方の
面上の半田３内に侵入する。
て、又は、実挿機（実装機）（マウント機）を用いて、
複数のリード部品４のリード４Ｌがプリント基板１の孔
１ｈに挿入されるように、プリント基板１の他方の面
（図５Ｄの上側の面）上に複数のリード部品４をマウン
トする。その各リード４Ｌは、プリント基板１の一方の
面上の半田３内に侵入する。
【００５５】次に、図１Ｅの工程では、シールドケース
５の一部で、爪５Ｎのある部分をプリント基板１のスリ
ット１ｓに挿入されるように、シールドケース５をプリ
ント基板１に嵌合させる。
５の一部で、爪５Ｎのある部分をプリント基板１のスリ
ット１ｓに挿入されるように、シールドケース５をプリ
ント基板１に嵌合させる。
【００５６】プリント基板１をリード部品４の側から見
た図４に示すように、この例では、１枚のプリント基板
１に、各コネクタＣＮの周面の一部が互いに対向する如
く配された一対のシールドケース５を、互い違いに（千
鳥状に）４組配列した場合である。このため、１枚のプ
リント基板１に、板取り効率を高くして、８個のシール
ドケース５を取付けることができると共に、プリント基
板１上の隣接するシールドケース５の隣接する角部に相
当するプリント基板１のシールドケース５の挿入される
スリット間の距離を稼いで、プリント基板１のその間の
強度が高くなるようにいている。尚、図４では、リード
部品４やチップ部品２の図示や、プリント基板１の細か
い形状の図示は省略している。
た図４に示すように、この例では、１枚のプリント基板
１に、各コネクタＣＮの周面の一部が互いに対向する如
く配された一対のシールドケース５を、互い違いに（千
鳥状に）４組配列した場合である。このため、１枚のプ
リント基板１に、板取り効率を高くして、８個のシール
ドケース５を取付けることができると共に、プリント基
板１上の隣接するシールドケース５の隣接する角部に相
当するプリント基板１のシールドケース５の挿入される
スリット間の距離を稼いで、プリント基板１のその間の
強度が高くなるようにいている。尚、図４では、リード
部品４やチップ部品２の図示や、プリント基板１の細か
い形状の図示は省略している。
【００５７】シールドケース５のプリント基板１のスリ
ット１ｓに挿入される一部には、図２Ｃ若しくはＤ及び
図３Ｄに示す爪５Ｎが設けられている。尚、図２Ｄは、
ケース５の爪５Ｎの側に、プリント基板１の一部である
連結部１ＣＮが挿入される凹部が設けられた場合であ
り、図２Ｃは、爪５Ｎの側に連結部１ＣＮが挿入される
凹部が設けられていない場合である。尚、図２Ａはプリ
ント基板１Ａの配線パターン（図示を省略する）の形成
された側の面を示す平面図で、これにはケース５が挿入
されるべき略矩形のスリット１ｓが形成され、そのスリ
ット１ｓの一部にはプリント基板１の連結部１ＣＮが形
成されている。１ｈはコネクタ用孔である。図２Ｂは図
２Ａのプリント基板１のスリット１ｓにケース５を挿入
すると共に、コネクタ用孔１ｈに、ケース５と一体のコ
ネクタＣＮを挿入した状態の平面図である。この例で
は、７箇所の爪５Ｎのうち、４箇所の爪５Ｎには、図２
Ｄに示す連結部１ＣＮが挿入される凹部が設けられてい
る。
ット１ｓに挿入される一部には、図２Ｃ若しくはＤ及び
図３Ｄに示す爪５Ｎが設けられている。尚、図２Ｄは、
ケース５の爪５Ｎの側に、プリント基板１の一部である
連結部１ＣＮが挿入される凹部が設けられた場合であ
り、図２Ｃは、爪５Ｎの側に連結部１ＣＮが挿入される
凹部が設けられていない場合である。尚、図２Ａはプリ
ント基板１Ａの配線パターン（図示を省略する）の形成
された側の面を示す平面図で、これにはケース５が挿入
されるべき略矩形のスリット１ｓが形成され、そのスリ
ット１ｓの一部にはプリント基板１の連結部１ＣＮが形
成されている。１ｈはコネクタ用孔である。図２Ｂは図
２Ａのプリント基板１のスリット１ｓにケース５を挿入
すると共に、コネクタ用孔１ｈに、ケース５と一体のコ
ネクタＣＮを挿入した状態の平面図である。この例で
は、７箇所の爪５Ｎのうち、４箇所の爪５Ｎには、図２
Ｄに示す連結部１ＣＮが挿入される凹部が設けられてい
る。
【００５８】次に、図１Ｆの工程では、クリンチ機を使
用して、爪５Ｎの遊端部を内側に曲げるようにする（図
３Ｅ参照）。尚、シールドケース５の一部に爪５Ｎがな
い場合は、この工程は省略される。
用して、爪５Ｎの遊端部を内側に曲げるようにする（図
３Ｅ参照）。尚、シールドケース５の一部に爪５Ｎがな
い場合は、この工程は省略される。
【００５９】次に、図１Ｇの工程では、１枚のプリント
基板１に、８個のシールドケース５が取付けられ、その
８個のシールドケース５内にそれぞれ少なくとも１個の
チップ部品２及び少なくとも１個のリード部品４が取付
けられたプリント基板１を、リフロー炉に入れて加熱し
て、半田３、６を溶融せしめ、しかる後、冷却する。か
くして、８個のリード部品４の各リード４Ｌと、プリン
ト基板１の配線パターンの各一部との間及び８個のシー
ルドケース５の一部の爪５Ｎ（爪５Ｎがない場合は、シ
ールドケース５の一部）とプリント基板１のランドＬと
の間が半田付けされる。
基板１に、８個のシールドケース５が取付けられ、その
８個のシールドケース５内にそれぞれ少なくとも１個の
チップ部品２及び少なくとも１個のリード部品４が取付
けられたプリント基板１を、リフロー炉に入れて加熱し
て、半田３、６を溶融せしめ、しかる後、冷却する。か
くして、８個のリード部品４の各リード４Ｌと、プリン
ト基板１の配線パターンの各一部との間及び８個のシー
ルドケース５の一部の爪５Ｎ（爪５Ｎがない場合は、シ
ールドケース５の一部）とプリント基板１のランドＬと
の間が半田付けされる。
【００６０】図１Ｈの工程では、基板分割機によって、
プリント基板１を、スリット１ｓのの近傍で切断するこ
とによって（図３Ｆ参照）、個別のプリント基板１に、
少なくとも１個のチップ部品２、少なくとも１個のリー
ド部品４及びシールドケース５が半田付けされてた８個
の回路ブロックが得られる。この回路ブロックは、例え
ば、チューナ及び中間周波増幅器からなる高周波ブロッ
クである。
プリント基板１を、スリット１ｓのの近傍で切断するこ
とによって（図３Ｆ参照）、個別のプリント基板１に、
少なくとも１個のチップ部品２、少なくとも１個のリー
ド部品４及びシールドケース５が半田付けされてた８個
の回路ブロックが得られる。この回路ブロックは、例え
ば、チューナ及び中間周波増幅器からなる高周波ブロッ
クである。
【００６１】
【発明の効果】第１の本発明によれば、リード部品のリ
ードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うよ
うに及びシールドケースの係合部が挿入されるプリント
基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板
上にそれぞれ半田を塗布する第１の工程と、リード部品
のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第２の工程と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第３の工程とを有する
ので、従来の方法に比べて、リフローに先立つ半田塗布
時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対する
リード部品及びシールドケースの半田付けのための半田
塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時に行
うことで、工程及び工数を低減することができると共
に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシー
ルドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上さ
せることのできるリード部品及び高周波信号が漏洩する
のを防止するシールドケースのプリント基板への取付け
方法を得ることができる。このため、設備の規模が小さ
くなり、作業空間が狭くて済み、又、キャリアを使用し
ないことから、プリント基板に対するシールドケースの
半田付けのための半田塗布に使用するノズルは、開口が
ノズルの長手方向に略直角となるフラットノズルで済む
ので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
ードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うよ
うに及びシールドケースの係合部が挿入されるプリント
基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板
上にそれぞれ半田を塗布する第１の工程と、リード部品
のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第２の工程と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第３の工程とを有する
ので、従来の方法に比べて、リフローに先立つ半田塗布
時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対する
リード部品及びシールドケースの半田付けのための半田
塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時に行
うことで、工程及び工数を低減することができると共
に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシー
ルドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上さ
せることのできるリード部品及び高周波信号が漏洩する
のを防止するシールドケースのプリント基板への取付け
方法を得ることができる。このため、設備の規模が小さ
くなり、作業空間が狭くて済み、又、キャリアを使用し
ないことから、プリント基板に対するシールドケースの
半田付けのための半田塗布に使用するノズルは、開口が
ノズルの長手方向に略直角となるフラットノズルで済む
ので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
【００６２】第２の本発明によれば、第１の本発明のリ
ード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止するシール
ドケースのプリント基板への取付け方法であって、第２
の工程において、プリント基板に複数組のリード部品及
びシールドケースがマウントされ、更に、第３の工程の
後に、各シールドケース毎にプリント基板を切断する工
程を付加するので、従来の方法に比べて、リフローに先
立つ半田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント
基板に対する複数組のリード部品及びシールドケースの
半田付けのための半田塗布及びリフロー炉による半田溶
融をそれぞれ同時に行うことで、工程及び工数を低減す
ることができると共に、キャリアを使用しないことで、
プリント基板とシールドケースとの半田付けのための半
田塗布精度を向上させることのできるリード部品及び高
周波信号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリ
ント基板への取付け方法を得ることができる。このた
め、設備の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、
又、キャリアを使用しないことから、プリント基板に対
するシールドケースの半田付けのための半田塗布に使用
するノズルは、開口がノズルの長手方向に略直角となる
フラットノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化
できる。
ード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止するシール
ドケースのプリント基板への取付け方法であって、第２
の工程において、プリント基板に複数組のリード部品及
びシールドケースがマウントされ、更に、第３の工程の
後に、各シールドケース毎にプリント基板を切断する工
程を付加するので、従来の方法に比べて、リフローに先
立つ半田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント
基板に対する複数組のリード部品及びシールドケースの
半田付けのための半田塗布及びリフロー炉による半田溶
融をそれぞれ同時に行うことで、工程及び工数を低減す
ることができると共に、キャリアを使用しないことで、
プリント基板とシールドケースとの半田付けのための半
田塗布精度を向上させることのできるリード部品及び高
周波信号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリ
ント基板への取付け方法を得ることができる。このた
め、設備の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、
又、キャリアを使用しないことから、プリント基板に対
するシールドケースの半田付けのための半田塗布に使用
するノズルは、開口がノズルの長手方向に略直角となる
フラットノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化
できる。
【００６３】第３の本発明によれば、第２の本発明のリ
ード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止するシール
ドケースのプリント基板への取付け方法であって、複数
のシールドケースにはそれぞれコネクタが設けられ、第
２の工程において、複数のシールドケースは、各コネク
タが設けられた面が互いに対向するように互い違いにプ
リント基板にマウントされるので、第２の本発明と同様
な効果が得られると共に、リード部品、シールドケース
及びコネクタからなる回路ブロックに対するプリント基
板の板取効率を高くすることのできるリード部品及び高
周波信号が漏洩するシールドケースのプリント基板への
取付け方法を得ることができる。
ード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止するシール
ドケースのプリント基板への取付け方法であって、複数
のシールドケースにはそれぞれコネクタが設けられ、第
２の工程において、複数のシールドケースは、各コネク
タが設けられた面が互いに対向するように互い違いにプ
リント基板にマウントされるので、第２の本発明と同様
な効果が得られると共に、リード部品、シールドケース
及びコネクタからなる回路ブロックに対するプリント基
板の板取効率を高くすることのできるリード部品及び高
周波信号が漏洩するシールドケースのプリント基板への
取付け方法を得ることができる。
【００６４】第４の本発明によれば、プリント基板上に
チップ部品を半田付けする第１の工程と、リード部品の
リードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆う
ように及びシールドケースの係合部が挿入されるプリン
ト基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基
板上にそれぞれ半田を塗布する第２の工程と、リード部
品のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第３の工程と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第４の工程とを有する
ので、従来の方法に比べて、リフローに先立つ半田塗布
時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対する
リード部品及びシールドケースの半田付けのための半田
塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時に行
うことで、工程及び工数を低減することができると共
に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシー
ルドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上さ
せることのできるチップ部品、リード部品及び高周波信
号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリント基
板への取付け方法を得ることができる。このため、設備
の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、又、キャ
リアを使用しないことから、プリント基板に対するシー
ルドケースの半田付けのための半田塗布に使用するノズ
ルは、開口がノズルの長手方向に略直角となるフラット
ノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
チップ部品を半田付けする第１の工程と、リード部品の
リードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆う
ように及びシールドケースの係合部が挿入されるプリン
ト基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基
板上にそれぞれ半田を塗布する第２の工程と、リード部
品のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第３の工程と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第４の工程とを有する
ので、従来の方法に比べて、リフローに先立つ半田塗布
時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対する
リード部品及びシールドケースの半田付けのための半田
塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時に行
うことで、工程及び工数を低減することができると共
に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシー
ルドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上さ
せることのできるチップ部品、リード部品及び高周波信
号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリント基
板への取付け方法を得ることができる。このため、設備
の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、又、キャ
リアを使用しないことから、プリント基板に対するシー
ルドケースの半田付けのための半田塗布に使用するノズ
ルは、開口がノズルの長手方向に略直角となるフラット
ノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
【００６５】第５の本発明によれば、第４の本発明のチ
ップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防
止するシールドケースのプリント基板への取付け方法で
あって、第３の工程において、プリント基板に複数組の
リード部品及びシールドケースがマウントされ、第４の
工程の後に、各シールドケース毎にプリント基板を切断
する工程を付加するので、従来の方法に比べて、リフロ
ーに先立つ半田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プ
リント基板に対する複数組のリード部品及びシールドケ
ースの半田付けのための半田塗布及びリフロー炉による
半田溶融をそれぞれ同時に行うことで、工程及び工数を
低減することができると共に、キャリアを使用しないこ
とで、プリント基板とシールドケースとの半田付けのた
めの半田塗布精度を向上させることのできるチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止する
シールドケースのプリント基板への取付け方法を得るこ
とができる。このため、設備の規模が小さくなり、作業
空間が狭くて済み、又、キャリアを使用しないことか
ら、プリント基板に対するシールドケースの半田付けの
ための半田塗布に使用するノズルは、開口がノズルの長
手方向に略直角となるフラットノズルで済むので、半田
塗布機の価格を低廉化できる。
ップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防
止するシールドケースのプリント基板への取付け方法で
あって、第３の工程において、プリント基板に複数組の
リード部品及びシールドケースがマウントされ、第４の
工程の後に、各シールドケース毎にプリント基板を切断
する工程を付加するので、従来の方法に比べて、リフロ
ーに先立つ半田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プ
リント基板に対する複数組のリード部品及びシールドケ
ースの半田付けのための半田塗布及びリフロー炉による
半田溶融をそれぞれ同時に行うことで、工程及び工数を
低減することができると共に、キャリアを使用しないこ
とで、プリント基板とシールドケースとの半田付けのた
めの半田塗布精度を向上させることのできるチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止する
シールドケースのプリント基板への取付け方法を得るこ
とができる。このため、設備の規模が小さくなり、作業
空間が狭くて済み、又、キャリアを使用しないことか
ら、プリント基板に対するシールドケースの半田付けの
ための半田塗布に使用するノズルは、開口がノズルの長
手方向に略直角となるフラットノズルで済むので、半田
塗布機の価格を低廉化できる。
【００６６】第６の本発明によれば、第５の本発明のチ
ップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防
止するシールドケースのプリント基板への取付け方法で
あって、シールドケースにはコネクタが設けられ、第３
の工程において、複数のシールドケースは、コネクタが
設けられた面が互いに対向するように互い違いにプリン
ト基板にマウントされるので、第５の本発明と同様な効
果が得られると共に、チップ部品、リード部品、シール
ドケース及びコネクタからなる回路ブロックに対するプ
リント基板の板取効率を高くすることのできるチップ部
品、リード部品及びシールドケースのプリント基板への
取付け方法を得ることができる。
ップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防
止するシールドケースのプリント基板への取付け方法で
あって、シールドケースにはコネクタが設けられ、第３
の工程において、複数のシールドケースは、コネクタが
設けられた面が互いに対向するように互い違いにプリン
ト基板にマウントされるので、第５の本発明と同様な効
果が得られると共に、チップ部品、リード部品、シール
ドケース及びコネクタからなる回路ブロックに対するプ
リント基板の板取効率を高くすることのできるチップ部
品、リード部品及びシールドケースのプリント基板への
取付け方法を得ることができる。
【００６７】第７の本発明によれば、リード部品のリー
ドが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うよう
に及びシールドケースの係合部が挿入されるプリント基
板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上
にそれぞれ半田を塗布する第１の手段と、リード部品の
リード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、
リード部品及びシールドケースをプリント基板にマウン
トする第２の手段と、リード部品及びシールドケースが
マウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半
田を溶融させて半田付けする第３の手段とを有するの
で、従来の取付け装置に比べて、リフローに先立つ半田
塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対
するリード部品及びシールドケースの半田付けのための
半田塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時
に行うことで、工程及び工数を低減することができると
共に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシ
ールドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上
させることのできるリード部品及び高周波信号が漏洩す
るのを防止するシールドケースのプリント基板への取付
け装置を得ることができる。このため、設備の規模が小
さくなり、作業空間が狭くて済み、又、キャリアを使用
しないことから、プリント基板に対するシールドケース
の半田付けのための半田塗布に使用するノズルは、開口
がノズルの長手方向に略直角となるフラットノズルで済
むので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
ドが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うよう
に及びシールドケースの係合部が挿入されるプリント基
板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上
にそれぞれ半田を塗布する第１の手段と、リード部品の
リード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、
リード部品及びシールドケースをプリント基板にマウン
トする第２の手段と、リード部品及びシールドケースが
マウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半
田を溶融させて半田付けする第３の手段とを有するの
で、従来の取付け装置に比べて、リフローに先立つ半田
塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対
するリード部品及びシールドケースの半田付けのための
半田塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時
に行うことで、工程及び工数を低減することができると
共に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシ
ールドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上
させることのできるリード部品及び高周波信号が漏洩す
るのを防止するシールドケースのプリント基板への取付
け装置を得ることができる。このため、設備の規模が小
さくなり、作業空間が狭くて済み、又、キャリアを使用
しないことから、プリント基板に対するシールドケース
の半田付けのための半田塗布に使用するノズルは、開口
がノズルの長手方向に略直角となるフラットノズルで済
むので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
【００６８】第８の本発明によれば、プリント基板上に
チップ部品を半田付けする第１の手段と、リード部品の
リードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆う
ように及びシールドケースの係合部が挿入されるプリン
ト基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基
板上にそれぞれ半田を塗布する第２の手段と、リード部
品のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第３の手段と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第４の手段とを有する
ので、従来の取付け装置に比べて、リフローに先立つ半
田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に
対するリード部品及びシールドケースの半田付けのため
の半田塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同
時に行うことで、工程及び工数を低減することができる
と共に、キャリアを使用しないことで、プリント基板と
シールドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向
上させることのできるチップ部品、リード部品及び高周
波信号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリン
ト基板への取付け装置を得ることができる。このため、
設備の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、又、
キャリアを使用しないことから、プリント基板に対する
シールドケースの半田付けのための半田塗布に使用する
ノズルは、開口がノズルの長手方向に略直角となるフラ
ットノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化でき
る。
チップ部品を半田付けする第１の手段と、リード部品の
リードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆う
ように及びシールドケースの係合部が挿入されるプリン
ト基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基
板上にそれぞれ半田を塗布する第２の手段と、リード部
品のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第３の手段と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第４の手段とを有する
ので、従来の取付け装置に比べて、リフローに先立つ半
田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に
対するリード部品及びシールドケースの半田付けのため
の半田塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同
時に行うことで、工程及び工数を低減することができる
と共に、キャリアを使用しないことで、プリント基板と
シールドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向
上させることのできるチップ部品、リード部品及び高周
波信号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリン
ト基板への取付け装置を得ることができる。このため、
設備の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、又、
キャリアを使用しないことから、プリント基板に対する
シールドケースの半田付けのための半田塗布に使用する
ノズルは、開口がノズルの長手方向に略直角となるフラ
ットノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化でき
る。
【図１】本発明の実施例を示す工程図である。
【図２】シールドケースの爪の形状を説明するための略
線図である。
線図である。
【図３】実施例の一部の拡大工程図である。
【図４】実施例における回路ブロックの配置されたプリ
ント基板を示す略線図である。
ント基板を示す略線図である。
【図５】従来のチップ部品、リード部品及び高周波信号
が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への
取付け方法を示す工程図である。
が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への
取付け方法を示す工程図である。
１ プリント基板、２ チップ部品、３ 半田、４ リ
ード部品、４Ｌ リード、５ シールドケース、５Ｎ
爪、６ 半田。
ード部品、４Ｌ リード、５ シールドケース、５Ｎ
爪、６ 半田。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (54)【発明の名称】 リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並 びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの プリント基板への取付け方法並びに取付け装置
Claims (12)
- 【請求項１】 リード部品のリードが挿入されるプリン
ト基板に設けられた孔を覆うように及びシールドケース
の係合部が挿入されるプリント基板の係合部が挿入され
る上記プリント基板に設けられた孔の一部を覆うよう
に、上記プリント基板上にそれぞれ半田を塗布する第１
の工程と、 上記リード部品のリード及び上記シールドケースの係合
部を上記各孔に挿入して、上記リード部品及び上記シー
ルドケースを上記プリント基板にマウントする第２の工
程と、 上記リード部品及び上記シールドケースがマウントされ
た上記プリント基板を、リフロー炉に入れて上記半田を
溶融させて半田付けする第３の工程とを有することを特
徴とするリード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐ
シールドケースのプリント基板への取付け方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のリード部品及び高周波
信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
への取付け方法であって、 上記第２の工程において、上記プリント基板に複数組の
リード部品及びシールドケースがマウントされ、更に、 上記第３の工程の後に、上記各シールドケース毎に上記
プリント基板を切断する工程を付加することを特徴とす
るリード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシール
ドケースのプリント基板への取付け方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載のリード部品及び高周波
信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
への取付け方法であって、 上記複数のシールドケースにはそれぞれコネクタが設け
られ、 上記第２の工程において、上記複数のシールドケース
は、上記各コネクタが設けられた面が互いに対向するよ
うに互い違いに上記プリント基板にマウントされること
を特徴とするリード部品及び高周波信号が漏洩するのを
防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載のリード部品及び高周波
信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
への取付け方法であって、 上記第１の工程において、上記シールドケースの係合部
に半田付けするための爪を設け、該爪が挿入される上記
プリント基板に設けられた孔の一部を覆うように、上記
プリント基板上に半田を塗布することを特徴とするリー
ド部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケー
スのプリント基板への取付け方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載のリード部品及び高周波
信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
への取付け方法であって、 上記第２の工程及び上記第３の工程の間に、上記プリン
ト基板の上記孔に挿入される上記シールドケースの係合
部の一端に設けられた爪の遊端部を上記プリント基板の
上記半田の塗布された部分側に曲げる工程を付加するこ
とを特徴とするリード部品及び高周波信号が漏洩するの
を防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法。 - 【請求項６】 プリント基板上にチップ部品を半田付け
する第１の工程と、 上記リード部品のリードが挿入されるプリント基板に設
けられた孔を覆うように及び上記シールドケースの係合
部が挿入されるプリント基板に設けられた孔の一部を覆
うように、上記プリント基板上にそれぞれ半田を塗布す
る第２の工程と、 上記リード部品のリード及び上記シールドケースの係合
部を上記各孔に挿入して、上記リード部品及び上記シー
ルドケースを上記プリント基板にマウントする第３の工
程と、 上記リード部品及び上記シールドケースがマウントされ
た上記プリント基板を、リフロー炉に入れて上記半田を
溶融させて半田付けする第４の工程とを有することを特
徴とするチップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩
するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け
方法。 - 【請求項７】 請求項６に記載のチップ部品、リード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、 上記第３の工程において、上記プリント基板に複数組の
リード部品及びシールドケースがマウントされ、 上記第４の工程の後に、上記各シールドケース毎に上記
プリント基板を切断する工程を付加することを特徴とす
るチップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するの
を防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法。 - 【請求項８】 請求項７に記載のチップ部品、リード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、 上記シールドケースにはコネクタが設けられ、 上記第３の工程において、上記複数のシールドケース
は、上記コネクタが設けられた面が互いに対向するよう
に互い違いに上記プリント基板にマウントされることを
特徴とするチップ部品、リード部品及び高周波信号が漏
洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付
け方法。 - 【請求項９】 請求項６に記載のチップ部品、リード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、 上記第２の工程において、上記シールドケースの係合部
に半田付けするための爪を設け、該爪が挿入されるプリ
ント基板に設けられた孔の一部を覆うように上記プリン
ト基板上に半田を塗布することを特徴とするチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法。 - 【請求項１０】 請求項９に記載のチップ部品、リード
部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケース
のプリント基板への取付け方法であって、 上記第３及び第４の工程の間に、上記プリント基板に挿
入される上記シールドケースの係合部の一端に設けられ
た爪の遊端部を上記プリント基板の上記半田の塗布され
た部分側に曲げる工程を付加することを特徴とするチッ
プ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐ
シールドケースのプリント基板への取付け方法。 - 【請求項１１】 リード部品のリードが挿入されるプリ
ント基板に設けられた孔を覆うように及びシールドケー
スの係合孔が挿入される上記プリント基板に設けられた
孔の一部を覆うように、上記プリント基板上にそれぞれ
半田を塗布する第１の手段と、 上記リード部品のリード及び上記シールドケースの係合
部を上記各孔に挿入して、上記リード部品及び上記シー
ルドケースを上記プリント基板にマウントする第２の手
段と、 上記リード部品及び上記シールドケースがマウントされ
た上記プリント基板を、リフロー炉に入れて上記半田を
溶融させて半田付けする第３の手段とを有することを特
徴とするリード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐ
シールドケースのプリント基板への取付け装置。 - 【請求項１２】 プリント基板上にチップ部品を半田付
けする第１の手段と、 上記リード部品のリードが挿入されるプリント基板に設
けられた孔を覆うように及び上記シールドケースの係合
部が挿入されるプリント基板に設けられた孔の一部を覆
うように、上記プリント基板上にそれぞれ半田を塗布す
る第２の手段と、 上記リード部品のリード及び上記シールドケースの係合
部を上記各孔に挿入して、上記リード部品及び上記シー
ルドケースを上記プリント基板にマウントする第３の手
段と、 上記リード部品及び上記シールドケースがマウントされ
た上記プリント基板を、リフロー炉に入れて上記半田を
溶融させて半田付けする第４の手段とを有することを特
徴とするチップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩
するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9218686A JPH10117062A (ja) | 1996-08-19 | 1997-08-13 | リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-217557 | 1996-08-19 | ||
| JP21755796 | 1996-08-19 | ||
| JP9218686A JPH10117062A (ja) | 1996-08-19 | 1997-08-13 | リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10117062A true JPH10117062A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=26522090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9218686A Pending JPH10117062A (ja) | 1996-08-19 | 1997-08-13 | リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10117062A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144487A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Kenwood Corp | シールドケース |
| JP2002151825A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタの実装方法 |
| WO2010134552A1 (ja) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | 千住金属工業株式会社 | はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法 |
| CN104759730A (zh) * | 2014-01-06 | 2015-07-08 | 海洋王（东莞）照明科技有限公司 | Pcba的元器件焊接辅助装置 |
-
1997
- 1997-08-13 JP JP9218686A patent/JPH10117062A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144487A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Kenwood Corp | シールドケース |
| JP2002151825A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタの実装方法 |
| WO2010134552A1 (ja) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | 千住金属工業株式会社 | はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法 |
| JP2010272774A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法 |
| CN104759730A (zh) * | 2014-01-06 | 2015-07-08 | 海洋王（东莞）照明科技有限公司 | Pcba的元器件焊接辅助装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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