JPH10117062A - リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置 - Google Patents

リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置

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JPH10117062A
JPH10117062A JP9218686A JP21868697A JPH10117062A JP H10117062 A JPH10117062 A JP H10117062A JP 9218686 A JP9218686 A JP 9218686A JP 21868697 A JP21868697 A JP 21868697A JP H10117062 A JPH10117062 A JP H10117062A
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shield case
lead
solder
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Arata Tsurusaki
新 鶴崎
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Sony Corp
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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    • H05K3/3415Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の方法に比べて、工程及び工数を低減す
ることができると共に、プリント基板とシールドケース
との半田付けのための半田塗布精度を向上させることの
できるリード部品及びシールドケースのプリント基板へ
の取付け方法を提案する。 【解決手段】 リード部品4のリード4Lが挿入される
プリント基板1上に設けられた孔1hを覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板1に
設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそ
れぞれ半田を塗布する第1の工程と、リード部品のリー
ド及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リー
ド部品及びシールドケースをプリント基板1にマウント
する第2の工程と、リード部品及びシールドケースがマ
ウントされたプリント基板1を、リフロー炉に入れて半
田を溶融させて半田付けする第3の工程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード部品及びシ
ールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付
け装置と、チップ部品、リード部品及びシールドケース
のプリント基板への取付け方法並びに取付け装置とに関
する。
【0002】
【従来の技術】以下に、図5を参照して、従来のチップ
部品、リード部品及びシールドケースのプリント基板へ
の取付け方法を説明する。
【0003】先ず、図5Aの工程を説明する。1はプリ
ント基板を示し、少なくともその一方の面(図5Aでの
上側の面)には、配線パターン(図示せず)が形成され
ている。このプリント基板1には、後述する複数個のリ
ード部品(図5では1個のリード部品4のみが図示され
ている)4それぞれのリード4Lの挿入される孔1h
と、プリント基板1が切断され、複数個のリード部品4
及びそれに対応するチップ部品2が半田付けされた個別
のプリント基板1に、高周波信号が外部に漏洩するのを
防ぐシールドケース5の一部を嵌合させるスリット1s
とが穿設されている。
【0004】かかるプリント基板1の一方の面上の所定
の複数対の配線パターンの一部に、半田印刷機を用いて
クリーム半田を印刷し、その印刷された各クリーム半田
(図示せず)上に、実挿機(実装機)(マウント機)を
用いて、複数のチップ部品(図5では、1個のチップ部
品2のみが図示されている)2をマウントする。この複
数のチップ部品2がマウントされたプリント基板1を、
リフロー炉に入れて加熱して、半田を溶融し、その後冷
却する。かくして、複数のチップ部品2が、プリント基
板1の複数対の配線パターンの一部に半田付けされる。
【0005】次に、図5B及びCの工程を説明する。図
5Bの工程では、プリント基板1の一方の面上の複数の
リード部品4のリード4Lが挿入される孔1hの近傍
で、配線パターンの一部の上に半田塗布機を用いて半田
3を塗布する。図5Cの工程では、プリント基板1の一
方の面が図において下側になるように、プリント基板1
を反転する。
【0006】次に、図5Dの工程では、人の手によっ
て、又は、実挿機(実装機)(マウント機)を用いて、
複数のリード部品4のリード4Lがプリント基板1の孔
1hに挿入されるように、プリント基板1の他方の面
(図5Dの上側の面)上に複数のリード部品4をマウン
トする。その各リード4Lは、プリント基板1の一方の
面上の半田3内に侵入する。
【0007】図5Eの工程では、複数のリード部品4が
マウントされたプリント基板1を、リフロー炉に入れて
加熱して、半田3を溶融し、その後冷却する。かくし
て、複数のリード部品4は、複数のチップ部品2と共
に、プリント基板1の所定の配線パターンの一部にそれ
ぞれ半田付けされる。
【0008】図5Fの工程では、基板分割機を用いて、
プリント基板1を、複数のリード部品4及びそれぞれに
対応するチップ部品2毎に切断して分割する。
【0009】図5Gの工程では、それぞれリード部品4
及びそれに対応するチップ部品2が半田付けされた個別
のプリント基板1に、シールドケース5が嵌合されて取
付けられて組み立てブロックが得られる。
【0010】図5Gの工程の後、図示を省略するが、シ
ールドケース5が取付けられた個別の組み立てブロック
の複数個が、キャリアの所定位置に位置決めして取付け
られて組み立てブロックとなる。
【0011】図5Hの工程では、半田塗布機を用いて、
キャリア上の複数の個別のプリント基板1の、シールド
ケース5の一部の後述する爪5Nのある部分と、個々の
プリント基板1の一方の面上の導電層からなるランド一
部とに亘る如く、それぞれ半田を塗布する。
【0012】図5Iの工程では、クリンチ機を用いて、
キャリア上の複数の個別のプリント基板1の各シールド
ケース5の爪5Nを、個別のプリント基板5側に折り曲
げる。
【0013】図5Iの工程の後、図示を省略するが、複
数の個別の組み立てブロックをキャリアから外す。
【0014】図5Jの工程では、個々の組み立てブロッ
クを反転して、リフロー炉にいれて加熱して、半田を溶
融し、その後冷却する。かくして、それぞれチップ部品
2及びリード部品4が半田付けされた個別のプリント基
板1に、シールドケース5が半田付けされた回路ブロッ
クが得られる。尚、シールドケースの半田付けの他に、
ケースアッセンブリの貫通コンデンサのリード、コネク
タ端子等の半田付けも同様に行われる。この回路ブロッ
クは、例えば、チューナ及び中間周波増幅器からなる高
周波ブロックである。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のリー
ド部品及びそのシールドケースのプリント基板への取付
け方法には、次のような欠点がある。
【0016】プリント基板の配線パターンに対するリー
ド部品のリード及びシールドケースのリフロー炉による
半田付け工程が、別工程となっているので、工数が多く
なってしまう。
【0017】個別のプリント基板にシールドケースを半
田付けするために、シールドケースの一部の爪と、プリ
ント基板のランドとの間への、半田塗布機による半田の
塗布の際、個別のプリント基板をキャリアに取付けなけ
ればならず、又、その半田を溶融するために、そのプリ
ント基板及びシールドケースをリフロー炉に入れる際に
は、個々のプリント基板をキャリアから外さなければな
らないので、工数が多くなってしまう。
【0018】それぞれシールドケースが取付けられた複
数の個別のプリント基板をキャリアに取り付けて、半田
塗布機によって、シールドケースの一部の爪と、プリン
ト基板のスリット1sの側のランドとの間に半田を塗布
するのは、条件出しが難しく、しかも、塗布精度が低い
という欠点がある。
【0019】半田塗布機のケース回り用の半田塗布用ノ
ズルとしては、斜めカットノズルや、特殊ノズルを必要
とするので、半田塗布機の価格が高くなると言う欠点が
ある。
【0020】半田塗布用ノズルをシールドケースの内部
に侵入させて、プリント基板のランドとシールドケース
の爪との間や、リード及び端子等がノズル内に挿入され
るようにプリント基板の配線パターンと貫通コンデンサ
ーのリード、コネクタ端子等との間に、半田塗布を行っ
ていたので、ノズルの浮き、ノズルの破損等が発生し、
補修工数の発生や、製造ラインの停止などの問題も生じ
た。
【0021】かかる点に鑑み、本発明は、従来の方法に
比べて、工程及び工数を低減することができると共に、
プリント基板とシールドケースとの半田付けのための半
田塗布精度を向上させることのできるリード部品及びシ
ールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付
け装置と、チップ部位品、リード部品及びシールドケー
スのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置とを
提案しようとするものである。
【0022】
【課題を解決するための手段】本発明によるリード部品
及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプ
リント基板への取付け方法は、リード部品のリードが挿
入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設
けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれ
ぞれ半田を塗布する第1の工程と、リード部品及びリー
ド及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リー
ド部品及びシールドケースをプリント基板にマウントす
る第2の工程と、リード部品及びシールドケースがマウ
ントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半田を
溶融させて半田付けする第3の工程とを有するものであ
る。
【0023】かかる本発明によるリード部品及び高周波
信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
への取付け方法は、第1、第2及び第3の工程とを有す
る。第1の工程では、リード部品のリードが挿入される
プリント基板に設けられた孔を覆うように及びシールド
ケースの係合孔が挿入されるプリント基板に設けられた
孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞれ半田
を塗布する。第2の工程では、リード部品及びリード及
びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部
品及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
第3の工程では、リード部品及びシールドケースがマウ
ントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半田を
溶融させて半田付けする。
【0024】
【発明の実施の形態】第1の本発明によるリード部品及
び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリ
ント基板への取付け方法は、順次の第1、第2及び第3
の工程を有する。
【0025】第1の工程では、リード部品のリードが挿
入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及び
シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設
けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれ
ぞれ半田を塗布する。
【0026】第2の工程では、リード部品のリード及び
シールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品
及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
【0027】第3の工程では、リード部品及びシールド
ケースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に
入れて半田を溶融させて半田付けする。
【0028】第2の本発明は、第1の本発明のリード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第2の工程にお
いて、プリント基板に複数組のリード部品及びシールド
ケースがマウントされ、更に、第3の工程の後に、各シ
ールドケース毎にプリント基板を切断する工程を付加す
るものである。
【0029】第3の本発明は、第2の本発明のリード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、複数のシールド
ケースにはそれぞれコネクタが設けられ、第2の工程に
おいて、複数のシールドケースは、各コネクタが設けら
れた面が互いに対向するように互い違いにプリント基板
にマウントされるものである。
【0030】第4の本発明は、第1の本発明のリード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第1の工程にお
いて、シールドケースの係合部に半田付けするための爪
を設け、その爪が挿入されるプリント基板に設けられた
孔の一部を覆うように、プリント基板上に半田を塗布す
るものである。
【0031】第5の本発明は、第4の本発明のリード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法であって、第2の工程及び
第3の工程の間に、プリント基板の孔に挿入されるシー
ルドケースの係合部の一端に設けられた爪の遊端部をプ
リント基板の半田の塗布された部分側に曲げる工程を付
加するものである。
【0032】第6の本発明によるチップ部品、リード部
品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
プリント基板への取付け方法は、順次の第1、第2、第
3及び第4の工程を有する。
【0033】第1の工程では、プリント基板上にチップ
部品を半田付けする。
【0034】第2の工程では、 リード部品のリードが
挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及
びシールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に
設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそ
れぞれ半田を塗布する。
【0035】第3の工程では、リード部品のリード及び
シールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品
及びシールドケースをプリント基板にマウントする。
【0036】第4の工程では、リード部品及びシールド
ケースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に
入れて半田を溶融させて半田付けする。
【0037】第7の本発明は、第6の本発明のチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、第
3の工程において、プリント基板に複数組のリード部品
及びシールドケースがマウントされ、第4の工程の後
に、各シールドケース毎にプリント基板を切断する工程
を付加するものである。
【0038】第8の本発明は、第7の本発明のチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、シ
ールドケースにはコネクタが設けられ、第3の工程にお
いて、複数のシールドケースは、コネクタが設けられた
面が互いに対向するように互い違いにプリント基板にマ
ウントされるものである。
【0039】第9の本発明は、第6の本発明のチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
ルドケースのプリント基板への取付け方法であって、第
2の工程において、シールドケースの係合部に半田付け
するための爪を設け、その爪が挿入されるプリント基板
に設けられた孔の一部を覆うようにプリント基板上に半
田を塗布するものである。
【0040】第10の本発明は、第9の本発明のチップ
部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシ
ールドケースのプリント基板への取付け方法であって、
第3及び第4の工程の間に、プリント基板に挿入される
シールドケースの係合部の一端に設けられた爪の遊端部
をプリント基板の半田の塗布された部分側に曲げる工程
を付加するものである。
【0041】第11の本発明によるリード部品及び高周
波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基
板への取付け装置は、第1、第2及び第3の手段を有す
る。
【0042】第1の手段は、リード部品のリードが挿入
されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及びシ
ールドケースの係合孔が挿入されるプリント基板に設け
られた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞ
れ半田を塗布する。
【0043】第2の手段は、リード部品のリード及びシ
ールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品及
びシールドケースをプリント基板にマウントする。
【0044】第3の手段は、リード部品及びシールドケ
ースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入
れて半田を溶融させて半田付けする。
【0045】第12の本発明によるチップ部品、リード
部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケース
のプリント基板への取付け装置は、第1、第2、第3及
び第4の手段を有する。
【0046】第1の手段は、プリント基板上にチップ部
品を半田付けする。
【0047】第2の手段は、リード部品のリードが挿入
されるプリント基板に設けられた孔を覆うように及びシ
ールドケースの係合部が挿入されるプリント基板に設け
られた孔の一部を覆うように、プリント基板上にそれぞ
れ半田を塗布する。
【0048】第3の手段は、リード部品のリード及びシ
ールドケースの係合部を各孔に挿入して、リード部品及
びシールドケースをプリント基板にマウントする。
【0049】第4の手段は、リード部品及びシールドケ
ースがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入
れて半田を溶融させて半田付けする。
【0050】〔実施例〕以下に、図1を参照して、本発
明の実施例のリード部品及びシールドケースのプリント
基板への取付け方法並びに取付け装置と、チップ部品、
リード部品及びシールドケースのプリント基板への取付
け方法並びに取付け装置とを説明する。
【0051】先ず、図1Aの工程を説明する。1はプリ
ント基板を示し、少なくともその一方の面(図1Aでの
上側の面)には、配線パターン(図示せず)が形成され
ている。このプリント基板1には、後述する複数個のリ
ード部品(図1では1個のリード部品4のみが図示され
ている)4それぞれのリード4Lの挿入される孔(それ
ぞれ複数の配線パターンの一部に設けられている)1h
と、複数のリード部品4にそれぞれ対応する後述する高
周波信号が外部に漏洩するのを防ぐ複数のシールドケー
ス5の各一部がそれぞれ挿入されるスリット1sとが穿
設されている。
【0052】プリント基板1の一方の面上の所定の複数
対の配線パターンの一部に、半田印刷機を用いてクリー
ム半田を印刷し、その印刷された各クリーム半田(図示
せず)上に、実挿機(実装機)(マウント機)を用い
て、複数のチップ部品(図1では、1個のチップ部品2
のみが図示されている)2をマウントする。この複数の
チップ部品2がマウントされたプリント基板1を、リフ
ロー炉にいれて加熱して、半田を溶融し、その後冷却す
る。かくして、複数のチップ部品2は、プリント基板1
の所定の配線パターンの一部に半田付けされる。
【0053】次に、図1B及びCの工程を説明する。図
1Bの工程では、プリント基板1の一方の面上の複数の
リード部品4のリードが挿入される孔1hが穿設された
配線パターンの一部分上と、後述するシールドケース5
の一部が挿入されるスリット1sの内側で、図3A、B
に示すようにスリット1s内に少しはみ出す如くランド
(プリント基板1上に形成された島状の導電層)L(図
3B参照)上に、半田塗布機を用いてそれぞれ半田3、
6を塗布する。図1Cの工程では、プリント基板1の一
方の面が図において下側になるように、プリント基板1
を反転する(図3C参照)。
【0054】次に、図1Dの工程では、人の手によっ
て、又は、実挿機(実装機)(マウント機)を用いて、
複数のリード部品4のリード4Lがプリント基板1の孔
1hに挿入されるように、プリント基板1の他方の面
(図5Dの上側の面)上に複数のリード部品4をマウン
トする。その各リード4Lは、プリント基板1の一方の
面上の半田3内に侵入する。
【0055】次に、図1Eの工程では、シールドケース
5の一部で、爪5Nのある部分をプリント基板1のスリ
ット1sに挿入されるように、シールドケース5をプリ
ント基板1に嵌合させる。
【0056】プリント基板1をリード部品4の側から見
た図4に示すように、この例では、1枚のプリント基板
1に、各コネクタCNの周面の一部が互いに対向する如
く配された一対のシールドケース5を、互い違いに(千
鳥状に)4組配列した場合である。このため、1枚のプ
リント基板1に、板取り効率を高くして、8個のシール
ドケース5を取付けることができると共に、プリント基
板1上の隣接するシールドケース5の隣接する角部に相
当するプリント基板1のシールドケース5の挿入される
スリット間の距離を稼いで、プリント基板1のその間の
強度が高くなるようにいている。尚、図4では、リード
部品4やチップ部品2の図示や、プリント基板1の細か
い形状の図示は省略している。
【0057】シールドケース5のプリント基板1のスリ
ット1sに挿入される一部には、図2C若しくはD及び
図3Dに示す爪5Nが設けられている。尚、図2Dは、
ケース5の爪5Nの側に、プリント基板1の一部である
連結部1CNが挿入される凹部が設けられた場合であ
り、図2Cは、爪5Nの側に連結部1CNが挿入される
凹部が設けられていない場合である。尚、図2Aはプリ
ント基板1Aの配線パターン(図示を省略する)の形成
された側の面を示す平面図で、これにはケース5が挿入
されるべき略矩形のスリット1sが形成され、そのスリ
ット1sの一部にはプリント基板1の連結部1CNが形
成されている。1hはコネクタ用孔である。図2Bは図
2Aのプリント基板1のスリット1sにケース5を挿入
すると共に、コネクタ用孔1hに、ケース5と一体のコ
ネクタCNを挿入した状態の平面図である。この例で
は、7箇所の爪5Nのうち、4箇所の爪5Nには、図2
Dに示す連結部1CNが挿入される凹部が設けられてい
る。
【0058】次に、図1Fの工程では、クリンチ機を使
用して、爪5Nの遊端部を内側に曲げるようにする(図
3E参照)。尚、シールドケース5の一部に爪5Nがな
い場合は、この工程は省略される。
【0059】次に、図1Gの工程では、1枚のプリント
基板1に、8個のシールドケース5が取付けられ、その
8個のシールドケース5内にそれぞれ少なくとも1個の
チップ部品2及び少なくとも1個のリード部品4が取付
けられたプリント基板1を、リフロー炉に入れて加熱し
て、半田3、6を溶融せしめ、しかる後、冷却する。か
くして、8個のリード部品4の各リード4Lと、プリン
ト基板1の配線パターンの各一部との間及び8個のシー
ルドケース5の一部の爪5N(爪5Nがない場合は、シ
ールドケース5の一部)とプリント基板1のランドLと
の間が半田付けされる。
【0060】図1Hの工程では、基板分割機によって、
プリント基板1を、スリット1sのの近傍で切断するこ
とによって(図3F参照)、個別のプリント基板1に、
少なくとも1個のチップ部品2、少なくとも1個のリー
ド部品4及びシールドケース5が半田付けされてた8個
の回路ブロックが得られる。この回路ブロックは、例え
ば、チューナ及び中間周波増幅器からなる高周波ブロッ
クである。
【0061】
【発明の効果】第1の本発明によれば、リード部品のリ
ードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うよ
うに及びシールドケースの係合部が挿入されるプリント
基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板
上にそれぞれ半田を塗布する第1の工程と、リード部品
のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第2の工程と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第3の工程とを有する
ので、従来の方法に比べて、リフローに先立つ半田塗布
時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対する
リード部品及びシールドケースの半田付けのための半田
塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時に行
うことで、工程及び工数を低減することができると共
に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシー
ルドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上さ
せることのできるリード部品及び高周波信号が漏洩する
のを防止するシールドケースのプリント基板への取付け
方法を得ることができる。このため、設備の規模が小さ
くなり、作業空間が狭くて済み、又、キャリアを使用し
ないことから、プリント基板に対するシールドケースの
半田付けのための半田塗布に使用するノズルは、開口が
ノズルの長手方向に略直角となるフラットノズルで済む
ので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
【0062】第2の本発明によれば、第1の本発明のリ
ード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止するシール
ドケースのプリント基板への取付け方法であって、第2
の工程において、プリント基板に複数組のリード部品及
びシールドケースがマウントされ、更に、第3の工程の
後に、各シールドケース毎にプリント基板を切断する工
程を付加するので、従来の方法に比べて、リフローに先
立つ半田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント
基板に対する複数組のリード部品及びシールドケースの
半田付けのための半田塗布及びリフロー炉による半田溶
融をそれぞれ同時に行うことで、工程及び工数を低減す
ることができると共に、キャリアを使用しないことで、
プリント基板とシールドケースとの半田付けのための半
田塗布精度を向上させることのできるリード部品及び高
周波信号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリ
ント基板への取付け方法を得ることができる。このた
め、設備の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、
又、キャリアを使用しないことから、プリント基板に対
するシールドケースの半田付けのための半田塗布に使用
するノズルは、開口がノズルの長手方向に略直角となる
フラットノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化
できる。
【0063】第3の本発明によれば、第2の本発明のリ
ード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止するシール
ドケースのプリント基板への取付け方法であって、複数
のシールドケースにはそれぞれコネクタが設けられ、第
2の工程において、複数のシールドケースは、各コネク
タが設けられた面が互いに対向するように互い違いにプ
リント基板にマウントされるので、第2の本発明と同様
な効果が得られると共に、リード部品、シールドケース
及びコネクタからなる回路ブロックに対するプリント基
板の板取効率を高くすることのできるリード部品及び高
周波信号が漏洩するシールドケースのプリント基板への
取付け方法を得ることができる。
【0064】第4の本発明によれば、プリント基板上に
チップ部品を半田付けする第1の工程と、リード部品の
リードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆う
ように及びシールドケースの係合部が挿入されるプリン
ト基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基
板上にそれぞれ半田を塗布する第2の工程と、リード部
品のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第3の工程と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第4の工程とを有する
ので、従来の方法に比べて、リフローに先立つ半田塗布
時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対する
リード部品及びシールドケースの半田付けのための半田
塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時に行
うことで、工程及び工数を低減することができると共
に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシー
ルドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上さ
せることのできるチップ部品、リード部品及び高周波信
号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリント基
板への取付け方法を得ることができる。このため、設備
の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、又、キャ
リアを使用しないことから、プリント基板に対するシー
ルドケースの半田付けのための半田塗布に使用するノズ
ルは、開口がノズルの長手方向に略直角となるフラット
ノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
【0065】第5の本発明によれば、第4の本発明のチ
ップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防
止するシールドケースのプリント基板への取付け方法で
あって、第3の工程において、プリント基板に複数組の
リード部品及びシールドケースがマウントされ、第4の
工程の後に、各シールドケース毎にプリント基板を切断
する工程を付加するので、従来の方法に比べて、リフロ
ーに先立つ半田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プ
リント基板に対する複数組のリード部品及びシールドケ
ースの半田付けのための半田塗布及びリフロー炉による
半田溶融をそれぞれ同時に行うことで、工程及び工数を
低減することができると共に、キャリアを使用しないこ
とで、プリント基板とシールドケースとの半田付けのた
めの半田塗布精度を向上させることのできるチップ部
品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防止する
シールドケースのプリント基板への取付け方法を得るこ
とができる。このため、設備の規模が小さくなり、作業
空間が狭くて済み、又、キャリアを使用しないことか
ら、プリント基板に対するシールドケースの半田付けの
ための半田塗布に使用するノズルは、開口がノズルの長
手方向に略直角となるフラットノズルで済むので、半田
塗布機の価格を低廉化できる。
【0066】第6の本発明によれば、第5の本発明のチ
ップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防
止するシールドケースのプリント基板への取付け方法で
あって、シールドケースにはコネクタが設けられ、第3
の工程において、複数のシールドケースは、コネクタが
設けられた面が互いに対向するように互い違いにプリン
ト基板にマウントされるので、第5の本発明と同様な効
果が得られると共に、チップ部品、リード部品、シール
ドケース及びコネクタからなる回路ブロックに対するプ
リント基板の板取効率を高くすることのできるチップ部
品、リード部品及びシールドケースのプリント基板への
取付け方法を得ることができる。
【0067】第7の本発明によれば、リード部品のリー
ドが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆うよう
に及びシールドケースの係合部が挿入されるプリント基
板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基板上
にそれぞれ半田を塗布する第1の手段と、リード部品の
リード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入して、
リード部品及びシールドケースをプリント基板にマウン
トする第2の手段と、リード部品及びシールドケースが
マウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れて半
田を溶融させて半田付けする第3の手段とを有するの
で、従来の取付け装置に比べて、リフローに先立つ半田
塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に対
するリード部品及びシールドケースの半田付けのための
半田塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同時
に行うことで、工程及び工数を低減することができると
共に、キャリアを使用しないことで、プリント基板とシ
ールドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向上
させることのできるリード部品及び高周波信号が漏洩す
るのを防止するシールドケースのプリント基板への取付
け装置を得ることができる。このため、設備の規模が小
さくなり、作業空間が狭くて済み、又、キャリアを使用
しないことから、プリント基板に対するシールドケース
の半田付けのための半田塗布に使用するノズルは、開口
がノズルの長手方向に略直角となるフラットノズルで済
むので、半田塗布機の価格を低廉化できる。
【0068】第8の本発明によれば、プリント基板上に
チップ部品を半田付けする第1の手段と、リード部品の
リードが挿入されるプリント基板に設けられた孔を覆う
ように及びシールドケースの係合部が挿入されるプリン
ト基板に設けられた孔の一部を覆うように、プリント基
板上にそれぞれ半田を塗布する第2の手段と、リード部
品のリード及びシールドケースの係合部を各孔に挿入し
て、リード部品及びシールドケースをプリント基板にマ
ウントする第3の手段と、リード部品及びシールドケー
スがマウントされたプリント基板を、リフロー炉に入れ
て半田を溶融させて半田付けする第4の手段とを有する
ので、従来の取付け装置に比べて、リフローに先立つ半
田塗布時にキャリアを使用せず、且つ、プリント基板に
対するリード部品及びシールドケースの半田付けのため
の半田塗布及びリフロー炉による半田溶融をそれぞれ同
時に行うことで、工程及び工数を低減することができる
と共に、キャリアを使用しないことで、プリント基板と
シールドケースとの半田付けのための半田塗布精度を向
上させることのできるチップ部品、リード部品及び高周
波信号が漏洩するのを防止するシールドケースのプリン
ト基板への取付け装置を得ることができる。このため、
設備の規模が小さくなり、作業空間が狭くて済み、又、
キャリアを使用しないことから、プリント基板に対する
シールドケースの半田付けのための半田塗布に使用する
ノズルは、開口がノズルの長手方向に略直角となるフラ
ットノズルで済むので、半田塗布機の価格を低廉化でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す工程図である。
【図2】シールドケースの爪の形状を説明するための略
線図である。
【図3】実施例の一部の拡大工程図である。
【図4】実施例における回路ブロックの配置されたプリ
ント基板を示す略線図である。
【図5】従来のチップ部品、リード部品及び高周波信号
が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への
取付け方法を示す工程図である。
【符号の説明】
1 プリント基板、2 チップ部品、3 半田、4 リ
ード部品、4L リード、5 シールドケース、5N
爪、6 半田。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (54)【発明の名称】 リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並 びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの プリント基板への取付け方法並びに取付け装置

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リード部品のリードが挿入されるプリン
    ト基板に設けられた孔を覆うように及びシールドケース
    の係合部が挿入されるプリント基板の係合部が挿入され
    る上記プリント基板に設けられた孔の一部を覆うよう
    に、上記プリント基板上にそれぞれ半田を塗布する第1
    の工程と、 上記リード部品のリード及び上記シールドケースの係合
    部を上記各孔に挿入して、上記リード部品及び上記シー
    ルドケースを上記プリント基板にマウントする第2の工
    程と、 上記リード部品及び上記シールドケースがマウントされ
    た上記プリント基板を、リフロー炉に入れて上記半田を
    溶融させて半田付けする第3の工程とを有することを特
    徴とするリード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐ
    シールドケースのプリント基板への取付け方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のリード部品及び高周波
    信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
    への取付け方法であって、 上記第2の工程において、上記プリント基板に複数組の
    リード部品及びシールドケースがマウントされ、更に、 上記第3の工程の後に、上記各シールドケース毎に上記
    プリント基板を切断する工程を付加することを特徴とす
    るリード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシール
    ドケースのプリント基板への取付け方法。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のリード部品及び高周波
    信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
    への取付け方法であって、 上記複数のシールドケースにはそれぞれコネクタが設け
    られ、 上記第2の工程において、上記複数のシールドケース
    は、上記各コネクタが設けられた面が互いに対向するよ
    うに互い違いに上記プリント基板にマウントされること
    を特徴とするリード部品及び高周波信号が漏洩するのを
    防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載のリード部品及び高周波
    信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
    への取付け方法であって、 上記第1の工程において、上記シールドケースの係合部
    に半田付けするための爪を設け、該爪が挿入される上記
    プリント基板に設けられた孔の一部を覆うように、上記
    プリント基板上に半田を塗布することを特徴とするリー
    ド部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケー
    スのプリント基板への取付け方法。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のリード部品及び高周波
    信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板
    への取付け方法であって、 上記第2の工程及び上記第3の工程の間に、上記プリン
    ト基板の上記孔に挿入される上記シールドケースの係合
    部の一端に設けられた爪の遊端部を上記プリント基板の
    上記半田の塗布された部分側に曲げる工程を付加するこ
    とを特徴とするリード部品及び高周波信号が漏洩するの
    を防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法。
  6. 【請求項6】 プリント基板上にチップ部品を半田付け
    する第1の工程と、 上記リード部品のリードが挿入されるプリント基板に設
    けられた孔を覆うように及び上記シールドケースの係合
    部が挿入されるプリント基板に設けられた孔の一部を覆
    うように、上記プリント基板上にそれぞれ半田を塗布す
    る第2の工程と、 上記リード部品のリード及び上記シールドケースの係合
    部を上記各孔に挿入して、上記リード部品及び上記シー
    ルドケースを上記プリント基板にマウントする第3の工
    程と、 上記リード部品及び上記シールドケースがマウントされ
    た上記プリント基板を、リフロー炉に入れて上記半田を
    溶融させて半田付けする第4の工程とを有することを特
    徴とするチップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩
    するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け
    方法。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載のチップ部品、リード部
    品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
    プリント基板への取付け方法であって、 上記第3の工程において、上記プリント基板に複数組の
    リード部品及びシールドケースがマウントされ、 上記第4の工程の後に、上記各シールドケース毎に上記
    プリント基板を切断する工程を付加することを特徴とす
    るチップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するの
    を防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載のチップ部品、リード部
    品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
    プリント基板への取付け方法であって、 上記シールドケースにはコネクタが設けられ、 上記第3の工程において、上記複数のシールドケース
    は、上記コネクタが設けられた面が互いに対向するよう
    に互い違いに上記プリント基板にマウントされることを
    特徴とするチップ部品、リード部品及び高周波信号が漏
    洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付
    け方法。
  9. 【請求項9】 請求項6に記載のチップ部品、リード部
    品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースの
    プリント基板への取付け方法であって、 上記第2の工程において、上記シールドケースの係合部
    に半田付けするための爪を設け、該爪が挿入されるプリ
    ント基板に設けられた孔の一部を覆うように上記プリン
    ト基板上に半田を塗布することを特徴とするチップ部
    品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシー
    ルドケースのプリント基板への取付け方法。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載のチップ部品、リード
    部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケース
    のプリント基板への取付け方法であって、 上記第3及び第4の工程の間に、上記プリント基板に挿
    入される上記シールドケースの係合部の一端に設けられ
    た爪の遊端部を上記プリント基板の上記半田の塗布され
    た部分側に曲げる工程を付加することを特徴とするチッ
    プ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐ
    シールドケースのプリント基板への取付け方法。
  11. 【請求項11】 リード部品のリードが挿入されるプリ
    ント基板に設けられた孔を覆うように及びシールドケー
    スの係合孔が挿入される上記プリント基板に設けられた
    孔の一部を覆うように、上記プリント基板上にそれぞれ
    半田を塗布する第1の手段と、 上記リード部品のリード及び上記シールドケースの係合
    部を上記各孔に挿入して、上記リード部品及び上記シー
    ルドケースを上記プリント基板にマウントする第2の手
    段と、 上記リード部品及び上記シールドケースがマウントされ
    た上記プリント基板を、リフロー炉に入れて上記半田を
    溶融させて半田付けする第3の手段とを有することを特
    徴とするリード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐ
    シールドケースのプリント基板への取付け装置。
  12. 【請求項12】 プリント基板上にチップ部品を半田付
    けする第1の手段と、 上記リード部品のリードが挿入されるプリント基板に設
    けられた孔を覆うように及び上記シールドケースの係合
    部が挿入されるプリント基板に設けられた孔の一部を覆
    うように、上記プリント基板上にそれぞれ半田を塗布す
    る第2の手段と、 上記リード部品のリード及び上記シールドケースの係合
    部を上記各孔に挿入して、上記リード部品及び上記シー
    ルドケースを上記プリント基板にマウントする第3の手
    段と、 上記リード部品及び上記シールドケースがマウントされ
    た上記プリント基板を、リフロー炉に入れて上記半田を
    溶融させて半田付けする第4の手段とを有することを特
    徴とするチップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩
    するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け
    装置。
JP9218686A 1996-08-19 1997-08-13 リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置 Pending JPH10117062A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144487A (ja) * 1999-11-12 2001-05-25 Kenwood Corp シールドケース
JP2002151825A (ja) * 2000-11-09 2002-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd コネクタの実装方法
WO2010134552A1 (ja) * 2009-05-22 2010-11-25 千住金属工業株式会社 はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法
CN104759730A (zh) * 2014-01-06 2015-07-08 海洋王(东莞)照明科技有限公司 Pcba的元器件焊接辅助装置

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