JP2002026497A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JP2002026497A JP2002026497A JP2000202400A JP2000202400A JP2002026497A JP 2002026497 A JP2002026497 A JP 2002026497A JP 2000202400 A JP2000202400 A JP 2000202400A JP 2000202400 A JP2000202400 A JP 2000202400A JP 2002026497 A JP2002026497 A JP 2002026497A
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- Japan
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- soldering
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- connector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価に、かつ生産性の向上と小型化を図りな
がら、コネクタをリフロー工法により接続することがで
きるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 半田接続用の半田付けランド３ａに連続
して、半田付けランド３ａに半田を供給するためのクリ
ーム半田印刷用ランド３ｂを設け、かつ、クリーム半田
印刷用ランド３ｂの内側に非半田付け部として、レジス
ト部４、非パターン部１０、部品固定用接着剤塗布部１
２を設けることで、リフロー工法でコネクタのリード６
とプリント配線基板１の半田付けが行われる。
がら、コネクタをリフロー工法により接続することがで
きるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 半田接続用の半田付けランド３ａに連続
して、半田付けランド３ａに半田を供給するためのクリ
ーム半田印刷用ランド３ｂを設け、かつ、クリーム半田
印刷用ランド３ｂの内側に非半田付け部として、レジス
ト部４、非パターン部１０、部品固定用接着剤塗布部１
２を設けることで、リフロー工法でコネクタのリード６
とプリント配線基板１の半田付けが行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタのリード
をリフロー工法により半田付けするプリント配線基板に
関する。
をリフロー工法により半田付けするプリント配線基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板にコネクタを取り付け
る従来技術を図７ないし図９に示す。これらの図におい
て１はプリント配線基板、２はコネクタのリード挿入用
穴、１６はプリント配線基板１とコネクタのリード部を
半田付けし接続するための半田付けランドである。
る従来技術を図７ないし図９に示す。これらの図におい
て１はプリント配線基板、２はコネクタのリード挿入用
穴、１６はプリント配線基板１とコネクタのリード部を
半田付けし接続するための半田付けランドである。
【０００３】図８は図７ｃ−ｃ線上の断面図で、半田付
け後を示す。図８の５はコネクタのモールド部、６はコ
ネクタのリード、７は外部の機器と接続するリード先端
部、１７は半田である。なお、コネクタのリード先端部
７は、半田付けランド１６側でもあるプリント配線基板
１の下面側から取り出すものである。
け後を示す。図８の５はコネクタのモールド部、６はコ
ネクタのリード、７は外部の機器と接続するリード先端
部、１７は半田である。なお、コネクタのリード先端部
７は、半田付けランド１６側でもあるプリント配線基板
１の下面側から取り出すものである。
【０００４】従来、本形状のコネクタのリード６をプリ
ント配線基板１に接続するには、まず、半田付けランド
１６に予めクリーム半田を印刷し、その後にプリント配
線基板１の上面より、コネクタのリード６をリード挿入
用穴２に挿入し、半田付けする。
ント配線基板１に接続するには、まず、半田付けランド
１６に予めクリーム半田を印刷し、その後にプリント配
線基板１の上面より、コネクタのリード６をリード挿入
用穴２に挿入し、半田付けする。
【０００５】ここでリフロー工法で半田付けを行おうと
すると、コネクタのリード６の挿入時に、印刷したクリ
ーム半田がリード先端部７に付着して、リード先端部７
と外部との接続が困難な状態となってしまうため、従来
は図８に示すような取り付け構造の場合、半田が十分溶
ける温度に熱せられた半田ごてと半田により、手作業で
プリント配線基板１とコネクタのリード６を半田付けラ
ンド１６で半田付けすることで両者を接続している。
すると、コネクタのリード６の挿入時に、印刷したクリ
ーム半田がリード先端部７に付着して、リード先端部７
と外部との接続が困難な状態となってしまうため、従来
は図８に示すような取り付け構造の場合、半田が十分溶
ける温度に熱せられた半田ごてと半田により、手作業で
プリント配線基板１とコネクタのリード６を半田付けラ
ンド１６で半田付けすることで両者を接続している。
【０００６】また上記とは異なり、コネクタ部品の構造
を変更し、リフロー工法で半田付けする従来の構造を図
９に示す。同図のプリント配線基板の構造は図７、図８
と同様であり、同一番号を付してその説明を略す。ま
た、コネクタ部品については図８と比較すると判るよう
に、コネクタのリード６の部分を長くし、図中ｄで９０
度曲げたものを使用する。
を変更し、リフロー工法で半田付けする従来の構造を図
９に示す。同図のプリント配線基板の構造は図７、図８
と同様であり、同一番号を付してその説明を略す。ま
た、コネクタ部品については図８と比較すると判るよう
に、コネクタのリード６の部分を長くし、図中ｄで９０
度曲げたものを使用する。
【０００７】本形状のコネクタをプリント配線基板１と
接続するには、半田付けランド１６に予めクリーム半田
を印刷し、その後にプリント配線基板１の上面よりコネ
クタのリード６をリード挿入用穴２に挿入し、リフロー
工法により、プリント配線基板１とコネクタのリード６
を半田付けランド１６で半田付けする。
接続するには、半田付けランド１６に予めクリーム半田
を印刷し、その後にプリント配線基板１の上面よりコネ
クタのリード６をリード挿入用穴２に挿入し、リフロー
工法により、プリント配線基板１とコネクタのリード６
を半田付けランド１６で半田付けする。
【０００８】上記のようなコネクタ部品を使用すること
で、外部の機器と接続するリード先端部７にクリーム半
田が付着することなく、リフロー工法で半田付けするこ
とができる。
で、外部の機器と接続するリード先端部７にクリーム半
田が付着することなく、リフロー工法で半田付けするこ
とができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例には以下の問題がある。図７、図８に示す従来
例の場合、手作業による半田付けのため、コネクタのリ
ード６どうしの半田ショート及び半田付けもれ不良が多
数発生し、その補修作業に工数がかかり、生産性が悪
い。また、手作業のため、作業バラツキが生じ、半田ご
てよりコネクタのリード６に熱が加わり過ぎ、コネクタ
のモールド部５の変形などの問題も発生する。
た従来例には以下の問題がある。図７、図８に示す従来
例の場合、手作業による半田付けのため、コネクタのリ
ード６どうしの半田ショート及び半田付けもれ不良が多
数発生し、その補修作業に工数がかかり、生産性が悪
い。また、手作業のため、作業バラツキが生じ、半田ご
てよりコネクタのリード６に熱が加わり過ぎ、コネクタ
のモールド部５の変形などの問題も発生する。
【００１０】また図９に示すコネクタのリード６を９０
度曲げたものを使用し、リフロー工法で半田付けする場
合は、長いリード６を９０度曲げた状態で生産工程の最
後まで維持することは非常に難しく、その検査及び補修
作業に工数がかかり、生産性が悪い。また、長いリード
６を９０度曲げたコネクタ部品のため、それ自体が高価
なものとなる。また、外形が大きくなるため、小型化が
困難となる。
度曲げたものを使用し、リフロー工法で半田付けする場
合は、長いリード６を９０度曲げた状態で生産工程の最
後まで維持することは非常に難しく、その検査及び補修
作業に工数がかかり、生産性が悪い。また、長いリード
６を９０度曲げたコネクタ部品のため、それ自体が高価
なものとなる。また、外形が大きくなるため、小型化が
困難となる。
【００１１】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解消し、安価に、かつ生産性の向上と小型化を図り
ながら、コネクタをリフロー工法により接続することが
できるプリント配線基板を提供することにある。
点を解消し、安価に、かつ生産性の向上と小型化を図り
ながら、コネクタをリフロー工法により接続することが
できるプリント配線基板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の手段は、リード挿入用穴から挿入されたコネ
クタのリードをリフロー工法にて半田接続するプリント
配線基板において、半田接続用の半田付けランドに連続
して、半田付けランドに半田を供給するためのクリーム
半田印刷用ランドを設け、かつ、クリーム半田印刷用ラ
ンドの内側に非半田付け部を配したことを特徴とするも
のである。
に、第１の手段は、リード挿入用穴から挿入されたコネ
クタのリードをリフロー工法にて半田接続するプリント
配線基板において、半田接続用の半田付けランドに連続
して、半田付けランドに半田を供給するためのクリーム
半田印刷用ランドを設け、かつ、クリーム半田印刷用ラ
ンドの内側に非半田付け部を配したことを特徴とするも
のである。
【００１３】また上記目的を達成するために、第２の手
段は第１の手段において、前記非半田付け部はレジスト
部であることを特徴とするものである。
段は第１の手段において、前記非半田付け部はレジスト
部であることを特徴とするものである。
【００１４】また上記目的を達成するために、第３の手
段は第１の手段において、前記非半田付け部は非パター
ン部であることを特徴とするものである。
段は第１の手段において、前記非半田付け部は非パター
ン部であることを特徴とするものである。
【００１５】また上記目的を達成するために、第４の手
段は第１の手段において、前記非半田付け部は部品固定
用接着剤塗布部であることを特徴とするものである。
段は第１の手段において、前記非半田付け部は部品固定
用接着剤塗布部であることを特徴とするものである。
【００１６】上述したように本発明は、半田接続用の半
田付けランドに連続して、半田付けランドに半田を供給
するためのクリーム半田印刷用ランドを設け、かつ、ク
リーム半田印刷用ランドの内側に非半田付け部として、
レジスト部、非パターン部、部品固定用接着剤塗布部を
設けることで、リフロー工法でコネクタのリードとプリ
ント配線基板の半田付けが行われる。
田付けランドに連続して、半田付けランドに半田を供給
するためのクリーム半田印刷用ランドを設け、かつ、ク
リーム半田印刷用ランドの内側に非半田付け部として、
レジスト部、非パターン部、部品固定用接着剤塗布部を
設けることで、リフロー工法でコネクタのリードとプリ
ント配線基板の半田付けが行われる。
【００１７】また、コネクタのリードを、半田付けラン
ドとリード先端部が別位置になるように折り曲げる必要
がないので、コネクタ部品が安価になり、かつ、生産性
が向上する。従って全体として安価で生産性に優れたプ
リント配線基板となる。
ドとリード先端部が別位置になるように折り曲げる必要
がないので、コネクタ部品が安価になり、かつ、生産性
が向上する。従って全体として安価で生産性に優れたプ
リント配線基板となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を用いて
説明する。図１と図２は第１の実施形態を示す図で、図
中の１はプリント配線基板、２はコネクタのリード挿入
用穴、３は非レジスト部である。
説明する。図１と図２は第１の実施形態を示す図で、図
中の１はプリント配線基板、２はコネクタのリード挿入
用穴、３は非レジスト部である。
【００１９】非レジスト部３は、プリント配線基板１と
コネクタのリード６を半田付けするための半田付けラン
ド３ａと、半田付けランド３ａに半田を供給するための
クリーム半田印刷用ランド３ｂとから形成される。ま
た、４はクリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に設けた
レジスト部である。
コネクタのリード６を半田付けするための半田付けラン
ド３ａと、半田付けランド３ａに半田を供給するための
クリーム半田印刷用ランド３ｂとから形成される。ま
た、４はクリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に設けた
レジスト部である。
【００２０】図２は図１ａ−ａ線上の断面図で、リフロ
ー後を示す。図２中の５はコネクタのモールド部、６は
コネクタのリード、７は外部の機器と接続するコネクタ
のリード先端部、８は半田である。
ー後を示す。図２中の５はコネクタのモールド部、６は
コネクタのリード、７は外部の機器と接続するコネクタ
のリード先端部、８は半田である。
【００２１】次に取り付け手順について説明する。ま
ず、クリーム半田印刷用ランド３ｂにクリーム半田を印
刷し、プリント配線基板１の上面に取り付けられたコネ
クタのリード６をリード挿入用穴２に挿入する。その
後、リフロー工法で加えられた熱により、クリーム半田
印刷用ランド３ｂに印刷したクリーム半田が溶融し、こ
の溶融クリーム半田が同一ランド内にある半田付けラン
ド３ａに濡れ広がり、その結果、プリント配線基板１と
コネクタのリード６が半田付けランド３ａで半田付けさ
れる。
ず、クリーム半田印刷用ランド３ｂにクリーム半田を印
刷し、プリント配線基板１の上面に取り付けられたコネ
クタのリード６をリード挿入用穴２に挿入する。その
後、リフロー工法で加えられた熱により、クリーム半田
印刷用ランド３ｂに印刷したクリーム半田が溶融し、こ
の溶融クリーム半田が同一ランド内にある半田付けラン
ド３ａに濡れ広がり、その結果、プリント配線基板１と
コネクタのリード６が半田付けランド３ａで半田付けさ
れる。
【００２２】この構造によればリフロー後、印刷したク
リーム半田は、クリーム半田印刷用ランド３ｂの外周の
非レジスト部３に一部分残るのみで、クリーム半田印刷
用ランド３ｂの内側に設けたレジスト部４には残らず、
半田付けランド３ａに無駄なく供給できるため、後に説
明するクリーム半田印刷用ランド３ｂにレジストを設け
ない場合に比べ、十分な半田量が確保できる。
リーム半田は、クリーム半田印刷用ランド３ｂの外周の
非レジスト部３に一部分残るのみで、クリーム半田印刷
用ランド３ｂの内側に設けたレジスト部４には残らず、
半田付けランド３ａに無駄なく供給できるため、後に説
明するクリーム半田印刷用ランド３ｂにレジストを設け
ない場合に比べ、十分な半田量が確保できる。
【００２３】さらに、半田付けランド３ａとは別にクリ
ーム半田印刷用ランド３ｂを設けたことで、リード先端
部７に半田が付着することなく、半田付けできる効果が
ある。また、クリーム半田印刷用ランド３ｂの大きさを
変更することで、任意の半田量を半田付けランド３ａに
供給することができる。このため、様々な端子の材質等
の半田付けに対応可能である。
ーム半田印刷用ランド３ｂを設けたことで、リード先端
部７に半田が付着することなく、半田付けできる効果が
ある。また、クリーム半田印刷用ランド３ｂの大きさを
変更することで、任意の半田量を半田付けランド３ａに
供給することができる。このため、様々な端子の材質等
の半田付けに対応可能である。
【００２４】図３に本発明による第２の実施形態を示
す。図１、図２に示す第１の実施形態と同様に、プリン
ト配線基板１にはリード挿入用穴２が設けられ、リード
挿入用穴２の周囲には半田付けランド３ａ、クリーム半
田印刷用ランド３ｂからなる非レジスト部３を有する。
１０はクリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に設けた非
パターン部である。
す。図１、図２に示す第１の実施形態と同様に、プリン
ト配線基板１にはリード挿入用穴２が設けられ、リード
挿入用穴２の周囲には半田付けランド３ａ、クリーム半
田印刷用ランド３ｂからなる非レジスト部３を有する。
１０はクリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に設けた非
パターン部である。
【００２５】第１の実施形態では、クリーム半田印刷用
ランド３ｂの内側にレジスト部４を設けていたが、図３
に示す第２の実施形態では、クリーム半田印刷用ランド
３ｂの内側を非パターン部１０とし、外周にのみパター
ンを配したものである。このプリント配線基板１におい
ても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
ランド３ｂの内側にレジスト部４を設けていたが、図３
に示す第２の実施形態では、クリーム半田印刷用ランド
３ｂの内側を非パターン部１０とし、外周にのみパター
ンを配したものである。このプリント配線基板１におい
ても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
【００２６】図４と図５は本発明による第３の実施形態
を示す。図４のようにクリーム半田印刷用ランド３ｂの
内側に、部品固定用接着剤塗布部１２を設けている。図
５は図４ｂ−ｂ線上の断面図で、リフロー後を示す。図
中の１４は部品固定用接着剤である。
を示す。図４のようにクリーム半田印刷用ランド３ｂの
内側に、部品固定用接着剤塗布部１２を設けている。図
５は図４ｂ−ｂ線上の断面図で、リフロー後を示す。図
中の１４は部品固定用接着剤である。
【００２７】次に取り付け手順について説明する。図４
のクリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に設けた部品固
定用接着剤塗布部１２に部品固定用接着剤１４を塗布
し、次に内側に部品固定用接着剤１４が塗布してあるク
リーム半田印刷用ランド３ｂにクリーム半田を印刷す
る。
のクリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に設けた部品固
定用接着剤塗布部１２に部品固定用接着剤１４を塗布
し、次に内側に部品固定用接着剤１４が塗布してあるク
リーム半田印刷用ランド３ｂにクリーム半田を印刷す
る。
【００２８】ここでは、部品固定用接着剤１４の上にク
リーム半田を印刷することになる。その後、プリント配
線基板１の上面に取り付けられたコネクタのリード６を
リード挿入用穴２に挿入する。次にリフロー工法で加え
られた熱によりクリーム半田印刷用ランド３ｂに印刷し
たクリーム半田が溶融して、同一ランドにある半田付け
ランド３ａに濡れ広がり、その結果、プリント配線基板
１とコネクタのリード６が半田付けランド３ａで半田付
けされる。
リーム半田を印刷することになる。その後、プリント配
線基板１の上面に取り付けられたコネクタのリード６を
リード挿入用穴２に挿入する。次にリフロー工法で加え
られた熱によりクリーム半田印刷用ランド３ｂに印刷し
たクリーム半田が溶融して、同一ランドにある半田付け
ランド３ａに濡れ広がり、その結果、プリント配線基板
１とコネクタのリード６が半田付けランド３ａで半田付
けされる。
【００２９】なお、第３の実施形態では、クリーム半田
印刷用ランド３ｂの内側を覆うために部品固定用接着剤
１４を使用しその効果を得ているが、半田に対する被覆
効果があれば、他の材質を使用しても同様の効果を得る
ことができる。
印刷用ランド３ｂの内側を覆うために部品固定用接着剤
１４を使用しその効果を得ているが、半田に対する被覆
効果があれば、他の材質を使用しても同様の効果を得る
ことができる。
【００３０】上述したように本発明は、半田付けランド
３ａと、半田付けランド３ａに半田を供給するためのク
リーム半田印刷用ランド３ｂとを有することを前提とし
た上で、図１と図２に示す第１の実施形態では、クリー
ム半田印刷用ランド３ｂにレジスト部４を設け、また、
図３に示す第２の実施形態では、クリーム半田印刷用ラ
ンド３ｂに非パターン部１０を設け、図４と図５に示す
第３の実施形態では、クリーム半田印刷用ランド３ｂに
部品固定用接着剤塗布部１２を設けたものである。つま
り、クリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に非半田付け
部を設けたものである。
３ａと、半田付けランド３ａに半田を供給するためのク
リーム半田印刷用ランド３ｂとを有することを前提とし
た上で、図１と図２に示す第１の実施形態では、クリー
ム半田印刷用ランド３ｂにレジスト部４を設け、また、
図３に示す第２の実施形態では、クリーム半田印刷用ラ
ンド３ｂに非パターン部１０を設け、図４と図５に示す
第３の実施形態では、クリーム半田印刷用ランド３ｂに
部品固定用接着剤塗布部１２を設けたものである。つま
り、クリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に非半田付け
部を設けたものである。
【００３１】しかし図６に示すように、単に半田付けラ
ンド３ａとクリーム半田印刷用ランド３ｂを設けただけ
では、つまりクリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に非
半田付け部を設けない場合は、クリーム半田印刷用ラン
ド３ｂの半田付け部が大きくなってしまい、各実施形態
と同様の工法で半田付けした場合、印刷した殆どのクリ
ーム半田がリフロー後もクリーム半田印刷用ランド３ｂ
に残ってしまい、半田付けランド３ａに十分な量の半田
を供給することができない。よって、半田付けランド３
ａは半田不足となる。
ンド３ａとクリーム半田印刷用ランド３ｂを設けただけ
では、つまりクリーム半田印刷用ランド３ｂの内側に非
半田付け部を設けない場合は、クリーム半田印刷用ラン
ド３ｂの半田付け部が大きくなってしまい、各実施形態
と同様の工法で半田付けした場合、印刷した殆どのクリ
ーム半田がリフロー後もクリーム半田印刷用ランド３ｂ
に残ってしまい、半田付けランド３ａに十分な量の半田
を供給することができない。よって、半田付けランド３
ａは半田不足となる。
【００３２】また、他の例としてクリーム半田印刷用ラ
ンド３ｂの外周が非レジスト部で囲まれない場合も考え
られるが、この場合は周囲が非レジスト部でないため、
半田の表面張力による半田保持効果が無くなるため、印
刷したクリーム半田がリフロー時に熱風で吹き飛ばされ
てしまい、半田付けランド３ａに十分な量の半田を供給
することができないこととなる。これらのことからも、
各実施形態に示したプリント配線基板の優位性が判る。
ンド３ｂの外周が非レジスト部で囲まれない場合も考え
られるが、この場合は周囲が非レジスト部でないため、
半田の表面張力による半田保持効果が無くなるため、印
刷したクリーム半田がリフロー時に熱風で吹き飛ばされ
てしまい、半田付けランド３ａに十分な量の半田を供給
することができないこととなる。これらのことからも、
各実施形態に示したプリント配線基板の優位性が判る。
【００３３】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、半田接
続用の半田付けランドに連続して、半田付けランドに半
田を供給するためのクリーム半田印刷用ランドを設け、
かつ、クリーム半田印刷用ランドの内側に非半田付け部
として、レジスト部、非パターン部、部品固定用接着剤
塗布部を設けることで、リフロー工法でコネクタのリー
ドとプリント配線基板の半田付けを行うことができる。
その際、コネクタのリードを、半田付けランドとリード
先端部が別位置になるように折り曲げる必要がないの
で、コネクタ部品が安価になり、かつ、生産性を向上す
ることができ、従って、全体として安価で生産性に優れ
たプリント配線基板を提供することができる。
続用の半田付けランドに連続して、半田付けランドに半
田を供給するためのクリーム半田印刷用ランドを設け、
かつ、クリーム半田印刷用ランドの内側に非半田付け部
として、レジスト部、非パターン部、部品固定用接着剤
塗布部を設けることで、リフロー工法でコネクタのリー
ドとプリント配線基板の半田付けを行うことができる。
その際、コネクタのリードを、半田付けランドとリード
先端部が別位置になるように折り曲げる必要がないの
で、コネクタ部品が安価になり、かつ、生産性を向上す
ることができ、従って、全体として安価で生産性に優れ
たプリント配線基板を提供することができる。
【図１】本発明による第１の実施形態を示すプリント配
線基板の平面図である。
線基板の平面図である。
【図２】図１のプリント配線基板にコネクタを取り付け
た後の図１ａ−ａ線上の断面図である。
た後の図１ａ−ａ線上の断面図である。
【図３】本発明による第２の実施形態を示すプリント配
線基板の平面図である。
線基板の平面図である。
【図４】本発明による第３の実施形態を示すプリント配
線基板の平面図である。
線基板の平面図である。
【図５】図４のプリント配線基板にコネクタを取り付け
た後の図４ｂ−ｂ線上の断面図である。
た後の図４ｂ−ｂ線上の断面図である。
【図６】クリーム半田印刷用ランドの内側に非半田付け
部を設けない場合のプリント配線基板の平面図である。
部を設けない場合のプリント配線基板の平面図である。
【図７】従来技術におけるプリント配線基板の平面図で
ある。
ある。
【図８】図７に示すプリント配線基板にコネクタのリー
ドを手作業で半田付けした図７ｃ−ｃ線上の断面図であ
る。
ドを手作業で半田付けした図７ｃ−ｃ線上の断面図であ
る。
【図９】図７に示すプリント配線基板にコネクタのリー
ドをリフロー工法で半田付けした図７ｃ−ｃ線上の断面
図である。
ドをリフロー工法で半田付けした図７ｃ−ｃ線上の断面
図である。
１ プリント配線基板 ２ リード挿入用穴 ３ 非レジスト部 ３ａ 半田付けランド ３ｂ クリーム半田印刷用ランド ４ レジスト部 ５ モールド部 ６ リード ７ リード先端部 ８ 半田 １０ 非パターン部 １２ 部品固定用接着剤塗布部 １４ 部品固定用接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横内 克政 岩手県水沢市真城字北野１番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AB10 AC13 AC16 BB05 CC33 5E338 AA01 BB04 BB13 BB75 CC01 CC09 CD33 EE51
Claims (4)
- 【請求項１】 リード挿入用穴から挿入されたコネクタ
のリードをリフロー工法にて半田接続するプリント配線
基板において、半田接続用の半田付けランドに連続し
て、半田付けランドに半田を供給するためのクリーム半
田印刷用ランドを設け、そのクリーム半田印刷用ランド
の内側に非半田付け部を設けたことを特徴とするプリン
ト配線基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、前記非半田付け部はレジスト部であることを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、前記非半田付け部は非パターン部であることを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項４】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、前記非半田付け部は部品固定用接着剤塗布部である
ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202400A JP2002026497A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202400A JP2002026497A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026497A true JP2002026497A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18699928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000202400A Pending JP2002026497A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026497A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080667A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Omron Corp | 実装基板、および実装方法 |
| WO2015001938A1 (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
-
2000
- 2000-07-04 JP JP2000202400A patent/JP2002026497A/ja active Pending
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| JP2010080667A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Omron Corp | 実装基板、および実装方法 |
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