KR100269068B1 - 회로기판의 양면 혼재 실장 방법 및 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이형부품을 지그를 이용하여 동시에 일괄 솔더링하도록 한 회로기판의 양면 혼재 실장방법 및 지그에 관한 것으로, 기판의 동박패드상에 솔더 페이스트를 인쇄한 다음, 그 위에 상면부품의 리드를 마운팅하고 리플로우 솔더링하고, 기판을 반전한 후 다시 상기 과정을 반복하여 하면부품을 실장하고, 이형부품을 기판의 상면에 삽입한 후, 상기 기판의 이형부품 삽입부분을 제외한 하면을 밀폐하여 이형부품을 일괄 웨이브 솔더링하는 것이다.

Description

회로기판의 양면 혼재 실장 방법 및 지그

본 발명은 회로기판의 양면 혼재 실장방법에 관한 것으로, 특히 이형부품을 지그를 이용하여 동시에 일괄 솔더링하도록 한 회로기판의 양면 혼재 실장방법 및 지그에 관한 것이다.

회로기판의 패턴과 부품의 전기적 접속을 위한 종래의 회로기판의 양면 혼재 실장방법은, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 베어보드(bare board)(1)의 동박패드(2)상에 스퀴이즈등을 이용하여 솔더 페이스트(3)를 인쇄한 다음, 그 위에 반도체 집적회로 및 전자 부품등의 상면부품(4)의 리드(4a)를 마운팅하고 리플로우 솔더링하여 박패드(2)상에 인쇄된 솔더 페이스트(3)를 용융시키어 납땜한다. 이어서, 기판(1)을 반전한 후 다시 상기 과정을 반복하여 하면부품을 실장하여, 회로기판의 양면에 부품을 실장 접속한다.

한편, 콘넥트(8)등의 이형부품을 기판의 상면에 수작업으로 삽입한 후, 기판의 하면에서 수작업으로 인두(9)을 사용하여 상기 이형부품을 솔더링함으로서, 기판의 양면 혼재 실장이 완료된다.

이와 같이, 회로기판의 양면에 이형부품을 포함하여 혼재 실장하는 공정에서는, 하면에 실장되는 반도체 IC부품의 피치가 0.65mm이하의 파인피치인 경우에는 숏트 불량 발생 때문에 하면을 웨이브 솔더링에 의한 일괄 납땜을 할 수 없고, 콘넥터등 이형부품을 일일이 인두작업을 수작업으로 완료해야만 하므로, 생산성을 저하시키고, 불량 발생이 증대되는 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 이형부품이 삽입된 회로기판을 지그에 장착하여 일괄 웨이브 솔더링할 수 있는 회로기판의 양면 혼재 실장방법 및 지그의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 회로기판의 양면 혼재 실장 방법은, 기판의 동박패드상에 솔더 페이스트를 인쇄한 다음, 그 위에 상면부품의 리드를 마운팅하고 리플로우 솔더링하고, 기판을 반전한 후 다시 상기 과정을 반복하여 하면 부품을 실장하고, 이형부품을 기판의 상면에 삽입한 후, 상기 기판의 이형부품 삽입부분을 제외한 하면을 밀폐하여 일괄 웨이브 솔더링하는 것을 특징으로 한다.

도 1 내지 도 8은 종래의 회로기판의 양면 혼재 실장방법의 공정도.

도 9는 본발명의 지그의 측면도.

도 10은 본 발명의 지그의 평면도.

도 11은 본 발명의 지그에 회로기판이 수납된 상태도.

도 12 내지 도 18은 본 발명의 회로기판의 양면 혼재 실장방법의 공정도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 회로기판 2 : 동박패드

3 : 솔더 페이스 트 4 : 상면부품

5 : 하면 부품 8 : 이형부품

10 : 공간부 11 : 로딩가이드

12 : 구멍부 13 : 지그

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 회로기판의 양면 혼재 실장용 지그(13)는, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 회로기판의 부품 실장부를 수납하기 위한 공간부(10)와, 기판의 이형부품의 솔더링을 위한 구멍부(12)와, 상기 공간부 및 구멍부을 포위하는 기판 로딩 가이드(11)를 구비하고 있다.

이하, 상기 지그를 이용한 본 발명의 회로기판의 양면 혼재 실장방법을 설명하면, 도 12 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 기판(1)의 동박패드(2)상에 스퀴이즈등을 이용하여 솔더 페이스트(3)를 인쇄한 다음, 그 위에 반도체 집적회로 및 전자 부품등의 상면부품(4)의 리드(4a)를 마운팅하고 리플로우 솔더링하여 박패드(2)상에 인쇄된 솔더 페이스트(3)를 용융시키어 납땜한다. 이어서, 기판(1)을 반전한 후 다시 상기 과정을 반복하여 하면부품(5)을 실장하여, 회로기판의 양면에 부품을 실장 접속하고, 콘넥터(8)와 같은 이형부품을 기판의 상면에 삽입한 후, 상기 기판(1)을 지그(13)에 올려 놓으면, 상기 기판(1)하면에 실장된 부품(5)은 지그의 공간부(10)에 수납되어 밀폐되고, 상기 기판(1)의 하면에 실장된 이형부품(8)의 리드부

(8a)는 지그(13)의 구멍부(12)에 위치된다. 이와 같이, 상기 기판(1)이 장착된 지그(13)을 용융솔더링(6)이 수용된 납조(7)에 넣어 이형부품(8)을 일괄 웨이브 솔더링한다.

이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 이형부품이 삽입된 회로기판을 지그에 장착하여 이형부품을 일괄 웨이브 솔더링할 수 있어 생산공정을 감소시키고, 솔더링불량을 감소시킬 수 있다.

Claims (2)

1. 기판의 동박패드상에 솔더 페이스트를 인쇄한 다음, 그 위에 상면부품의 리드를 마운팅하고 리플로우 솔더링하고, 기판을 반전한 후 다시 상기 과정을 반복하여 하면부품을 실장하고, 이형부품을 기판의 상면에 삽입한 후, 상기 기판의 이형부품 삽입부분을 제외한 하면을 밀폐하여 이형부품을 일괄 웨이브 솔더링하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 양면 혼재 실장방법.
2. 회로기판의 하면의 부품 실장부를 수납하기 위한 밀폐 공간부와, 기판의 이형부품의 리드부가 설치되는 솔더링용 구멍부와, 상기 공간부 및 구멍부를 포위하는 기판 로딩 가이드를 구비한 것을 특징으로 하는 회로기판의 양면 혼재 실장 지그.

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