JPH11307215A - 半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造 - Google Patents
半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造Info
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- JPH11307215A JPH11307215A JP11559198A JP11559198A JPH11307215A JP H11307215 A JPH11307215 A JP H11307215A JP 11559198 A JP11559198 A JP 11559198A JP 11559198 A JP11559198 A JP 11559198A JP H11307215 A JPH11307215 A JP H11307215A
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- electronic component
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】端子ホルダ等のように、基板上に半田付けされ
る端子を具備する電子部品を、位置ずれしたりすること
なく確実に半田付けすること。 【解決手段】基板２上の実装される電子部品１の端子部
分11に対応する箇所にクリーム半田４を印刷するととも
に、電子部品本体12に対応する箇所に接着剤５を盛り付
け、クリーム半田４及び接着剤５を介して基板２上に電
子部品１を載置し、次いで、端子部分11を押圧具６によ
り押えて電子部品１の姿勢を水平に矯正し、その後、リ
フローにより半田付けして電子部品１を基板２上に実装
する。
る端子を具備する電子部品を、位置ずれしたりすること
なく確実に半田付けすること。 【解決手段】基板２上の実装される電子部品１の端子部
分11に対応する箇所にクリーム半田４を印刷するととも
に、電子部品本体12に対応する箇所に接着剤５を盛り付
け、クリーム半田４及び接着剤５を介して基板２上に電
子部品１を載置し、次いで、端子部分11を押圧具６によ
り押えて電子部品１の姿勢を水平に矯正し、その後、リ
フローにより半田付けして電子部品１を基板２上に実装
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、端子ホルダの面
実装方法、及び端子ホルダの面実装構造に関するもので
ある。
実装方法、及び端子ホルダの面実装構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半田付けされる端子を具備する電子部品
として、例えば、携帯電話やノート型パソコン等のバッ
テリ充電端子に用いられる端子ホルダ100 がある。
として、例えば、携帯電話やノート型パソコン等のバッ
テリ充電端子に用いられる端子ホルダ100 がある。
【０００３】かかる端子ホルダ100 を基板200 上に実装
する場合、従来、図６及び図７に示すように、印刷した
クリーム半田300 の上に端子ホルダ100 の突設端子110
を載置し（図６）、リフローして半田付けするようにし
ていた（図７）。図中、400は端子用ランドである。
する場合、従来、図６及び図７に示すように、印刷した
クリーム半田300 の上に端子ホルダ100 の突設端子110
を載置し（図６）、リフローして半田付けするようにし
ていた（図７）。図中、400は端子用ランドである。
【０００４】ところが、この方法だとクリーム半田300
が溶融する際に、かかるクリーム半田300 による突設端
子110 の保持力が失われ、図８に示すように、平面方向
での位置ずれＤが多発していた。
が溶融する際に、かかるクリーム半田300 による突設端
子110 の保持力が失われ、図８に示すように、平面方向
での位置ずれＤが多発していた。
【０００５】そこで、その対策として、図９に示すよう
に、クリーム半田300 が溶融する前に固化する熱硬化タ
イプの接着剤500 を端子本体120 側に盛り付けて、クリ
ーム半田300 が溶融する前に予め端子ホルダ100 を位置
決め固定する方法が考えられた。
に、クリーム半田300 が溶融する前に固化する熱硬化タ
イプの接着剤500 を端子本体120 側に盛り付けて、クリ
ーム半田300 が溶融する前に予め端子ホルダ100 を位置
決め固定する方法が考えられた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図９に示し
た対策でも下記のような課題が残されていた。
た対策でも下記のような課題が残されていた。
【０００７】すなわち、接着剤500 とクリーム半田300
とでは揺変性が異なり、端子ホルダ100 を載置すると接
着剤500 側の方に沈み込んで傾き、突設端子110 が浮き
上がった状態となり、しかも、接着剤500 はクリーム半
田300 の溶融前にはすでに固化してしまうので、図１０
に示すように傾いたまま装着されることになる。
とでは揺変性が異なり、端子ホルダ100 を載置すると接
着剤500 側の方に沈み込んで傾き、突設端子110 が浮き
上がった状態となり、しかも、接着剤500 はクリーム半
田300 の溶融前にはすでに固化してしまうので、図１０
に示すように傾いたまま装着されることになる。
【０００８】また、クリーム半田300 は球形の半田とフ
ラックスとで構成されているので、溶融すると体積が略
1/2 となり、体積の減少した半田は隙間の狭い突設端子
110の根元に集まり先端部分に間隙部分Ｈが生じてしま
い、十分な半田付けが行えないという問題があった。
ラックスとで構成されているので、溶融すると体積が略
1/2 となり、体積の減少した半田は隙間の狭い突設端子
110の根元に集まり先端部分に間隙部分Ｈが生じてしま
い、十分な半田付けが行えないという問題があった。
【０００９】本発明は、上記課題を解決することのでき
る半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方
法、及びその面実装構造を提供することを目的としてい
る。
る半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方
法、及びその面実装構造を提供することを目的としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の本発明では、基板上の実装される電
子部品の端子部分に対応する箇所にクリーム半田を印刷
するとともに、電子部品本体に対応する箇所に接着剤を
盛り付け、クリーム半田及び接着剤を介して基板上に電
子部品を載置し、次いで、端子部分を押圧具により押え
て電子部品の姿勢を水平に矯正し、その後、リフローに
より半田付けして電子部品を基板上に実装することとし
た。したがって、接着剤が半田の溶融前に固化して電子
部品を位置決めした状態で、かつ、端子部分と基板との
間隙を小さくして半田の濡れを広げ、端子部分と半田と
の接触面積を拡大し、半田付けをより確実に行うことが
できる。
に、請求項１記載の本発明では、基板上の実装される電
子部品の端子部分に対応する箇所にクリーム半田を印刷
するとともに、電子部品本体に対応する箇所に接着剤を
盛り付け、クリーム半田及び接着剤を介して基板上に電
子部品を載置し、次いで、端子部分を押圧具により押え
て電子部品の姿勢を水平に矯正し、その後、リフローに
より半田付けして電子部品を基板上に実装することとし
た。したがって、接着剤が半田の溶融前に固化して電子
部品を位置決めした状態で、かつ、端子部分と基板との
間隙を小さくして半田の濡れを広げ、端子部分と半田と
の接触面積を拡大し、半田付けをより確実に行うことが
できる。
【００１１】また、請求項２記載の本発明では、端子部
分を基板上に半田付けした電子部品の面実装構造であっ
て、電子部品の部品本体側に接着剤固着部を、部品本体
から突設させた端子側に半田固着部を形成し、半田固着
部を、半田が端子から食み出した状態で固化させた。し
たがって、電子部品が位置ずれすることなく、確実に半
田付けされて、機能上からも外観上からも品質が向上す
るとともに、その固着状態が外部から目視でも容易に確
認できる。
分を基板上に半田付けした電子部品の面実装構造であっ
て、電子部品の部品本体側に接着剤固着部を、部品本体
から突設させた端子側に半田固着部を形成し、半田固着
部を、半田が端子から食み出した状態で固化させた。し
たがって、電子部品が位置ずれすることなく、確実に半
田付けされて、機能上からも外観上からも品質が向上す
るとともに、その固着状態が外部から目視でも容易に確
認できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は、基板上の実装される電
子部品の端子部分に対応する箇所にクリーム半田を印刷
するとともに、電子部品本体に対応する箇所に接着剤を
盛り付け、クリーム半田及び接着剤を介して基板上に電
子部品を載置し、次いで、端子部分を押圧具により押え
て電子部品の姿勢を水平に矯正し、その後、リフローに
より半田付けして電子部品を基板上に実装することとし
たものである。
子部品の端子部分に対応する箇所にクリーム半田を印刷
するとともに、電子部品本体に対応する箇所に接着剤を
盛り付け、クリーム半田及び接着剤を介して基板上に電
子部品を載置し、次いで、端子部分を押圧具により押え
て電子部品の姿勢を水平に矯正し、その後、リフローに
より半田付けして電子部品を基板上に実装することとし
たものである。
【００１３】半田付けされる端子を具備する電子部品と
しては、例えば、携帯電話やノート型パソコン等のバッ
テリ充電端子に用いられる端子ホルダがあり、本実施の
形態では、かかる端子ホルダの面実装方法を、(a) クリ
ーム半田印刷工程、(b) 接着剤塗布工程、(c) 装着工
程、(d) 半田付け部押え工程、(e) リフロー半田付け工
程から構成している。
しては、例えば、携帯電話やノート型パソコン等のバッ
テリ充電端子に用いられる端子ホルダがあり、本実施の
形態では、かかる端子ホルダの面実装方法を、(a) クリ
ーム半田印刷工程、(b) 接着剤塗布工程、(c) 装着工
程、(d) 半田付け部押え工程、(e) リフロー半田付け工
程から構成している。
【００１４】(a) クリーム半田印刷工程では、電極パタ
ーン等が形成された基板上の端子ホルダの突設端子に対
応する箇所に、印刷スクリーンを用いてクリーム半田を
印刷する。
ーン等が形成された基板上の端子ホルダの突設端子に対
応する箇所に、印刷スクリーンを用いてクリーム半田を
印刷する。
【００１５】次いで、(b) 接着剤塗布工程では、基板上
の端子ホルダのホルダ本体部分に対応する箇所に熱硬化
性タイプの接着剤を十分に盛り付ける。
の端子ホルダのホルダ本体部分に対応する箇所に熱硬化
性タイプの接着剤を十分に盛り付ける。
【００１６】そして、(c) 装着工程でクリーム半田及び
接着剤上に端子ホルダを載置装着するが、このときには
従来同様に、端子ホルダは接着剤側の方に沈み込んで傾
き、突設端子が浮き上がった状態となる。
接着剤上に端子ホルダを載置装着するが、このときには
従来同様に、端子ホルダは接着剤側の方に沈み込んで傾
き、突設端子が浮き上がった状態となる。
【００１７】そこで、(d) 半田付け部押え工程により、
突設端子を押圧具により上方から押えて端子ホルダの傾
いた姿勢を水平状態に矯正する。水平にしたことで、半
田は押圧されて拡がり突出端子から食み出した状態とな
る。また、接着剤による固定予定部分が基板との間に間
隙が生じるが、(b) 接着剤塗布工程で十分な量の接着剤
を盛り付けているので、接着剤とホルダ本体とが分離す
ることはない。
突設端子を押圧具により上方から押えて端子ホルダの傾
いた姿勢を水平状態に矯正する。水平にしたことで、半
田は押圧されて拡がり突出端子から食み出した状態とな
る。また、接着剤による固定予定部分が基板との間に間
隙が生じるが、(b) 接着剤塗布工程で十分な量の接着剤
を盛り付けているので、接着剤とホルダ本体とが分離す
ることはない。
【００１８】次いで、(e) リフロー半田付け工程により
半田付けするが、前記したように、半田は突出端子から
食み出した状態なので、溶融時に体積が減少しても、基
板と突出端子との間隙に半田は確実に充填されて濡れが
広がり、半田と端子との接触面積が広がって確実に半田
付けが行える。
半田付けするが、前記したように、半田は突出端子から
食み出した状態なので、溶融時に体積が減少しても、基
板と突出端子との間隙に半田は確実に充填されて濡れが
広がり、半田と端子との接触面積が広がって確実に半田
付けが行える。
【００１９】かかる方法によれば、端子ホルダの面実装
構造は、端子ホルダのホルダ本体側に接着剤固着部が、
ホルダ本体から突設させた端子側に半田固着部が形成さ
れ、半田固着部は、半田が端子ホルダから食み出した状
態で固化したものとなり、端子ホルダは位置ずれするこ
となく確実に半田付けされたものとなり、品質が向上す
る。しかも、その固着状態が外部から目視でも確認可能
となる。
構造は、端子ホルダのホルダ本体側に接着剤固着部が、
ホルダ本体から突設させた端子側に半田固着部が形成さ
れ、半田固着部は、半田が端子ホルダから食み出した状
態で固化したものとなり、端子ホルダは位置ずれするこ
となく確実に半田付けされたものとなり、品質が向上す
る。しかも、その固着状態が外部から目視でも確認可能
となる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。なお、本実施例で用いる半田付けされる端
子を具備する電子部品は、携帯電話等のバッテリ充電端
子として用いられる端子ホルダとしている。
に説明する。なお、本実施例で用いる半田付けされる端
子を具備する電子部品は、携帯電話等のバッテリ充電端
子として用いられる端子ホルダとしている。
【００２１】図１〜図５に本発明に係る半田付けされる
端子を具備する電子部品の面実装方法の各工程を示して
おり、図１はクリーム半田印刷工程を、図２は接着剤塗
布工程を、図３は装着工程を、図４は半田付け部押え工
程を、図５はリフロー半田付け工程を示す。
端子を具備する電子部品の面実装方法の各工程を示して
おり、図１はクリーム半田印刷工程を、図２は接着剤塗
布工程を、図３は装着工程を、図４は半田付け部押え工
程を、図５はリフロー半田付け工程を示す。
【００２２】図１において、２は実装基板であり、導通
性があり、かつ半田付けに適した金属性のランド３が電
子部品としての端子ホルダ１の端子部分としての突出端
子11（図３〜図５）に対応する位置に設けられている。
性があり、かつ半田付けに適した金属性のランド３が電
子部品としての端子ホルダ１の端子部分としての突出端
子11（図３〜図５）に対応する位置に設けられている。
【００２３】かかる基板２に、例えばステンレス製の薄
板からなるスクリーンとスキージとを用いて（共に図示
せず）、クリーム半田４を前記ランド３上に印刷する。
板からなるスクリーンとスキージとを用いて（共に図示
せず）、クリーム半田４を前記ランド３上に印刷する。
【００２４】次いで、図２に示すように、基板２上の端
子ホルダ１のホルダ本体12部分に対応する箇所に熱硬化
性タイプの接着剤５を十分な量で盛り付ける。
子ホルダ１のホルダ本体12部分に対応する箇所に熱硬化
性タイプの接着剤５を十分な量で盛り付ける。
【００２５】その後、図３に示すように、端子ホルダ１
を前記グリーム半田４に突出端子11を対応させるととも
に、接着剤５にホルダ本体12を対応させて載置する。な
お、このときには、接着剤５とクリーム半田４との揺変
性の違いによって、より軟らかい接着剤５側の方に、載
置した端子ホルダ１は沈み込み、突出端子11が浮き上が
った状態に傾いた姿勢となる。
を前記グリーム半田４に突出端子11を対応させるととも
に、接着剤５にホルダ本体12を対応させて載置する。な
お、このときには、接着剤５とクリーム半田４との揺変
性の違いによって、より軟らかい接着剤５側の方に、載
置した端子ホルダ１は沈み込み、突出端子11が浮き上が
った状態に傾いた姿勢となる。
【００２６】次いで、図４に示すように、押圧具６を用
いて端子ホルダ１の突出端子11を下方へ押圧して、クリ
ーム半田４を突出端子11から食み出した状態まで押し広
げながら端子ホルダ１の傾いた姿勢を水平に矯正する。
なお、端子ホルダ１が水平状態となるにつれて、端子ホ
ルダ１のホルダ本体12は逆に浮くことになり、接着剤５
の付着部分において基板２との間に間隙が生じることに
なるが、かかる間隙を埋めることができる十分な量の接
着剤５が前述したように盛り付けられているので、かか
る接着剤５の作用によって、端子ホルダ１の載置位置は
そのままに保持されて位置ずれすることはない。
いて端子ホルダ１の突出端子11を下方へ押圧して、クリ
ーム半田４を突出端子11から食み出した状態まで押し広
げながら端子ホルダ１の傾いた姿勢を水平に矯正する。
なお、端子ホルダ１が水平状態となるにつれて、端子ホ
ルダ１のホルダ本体12は逆に浮くことになり、接着剤５
の付着部分において基板２との間に間隙が生じることに
なるが、かかる間隙を埋めることができる十分な量の接
着剤５が前述したように盛り付けられているので、かか
る接着剤５の作用によって、端子ホルダ１の載置位置は
そのままに保持されて位置ずれすることはない。
【００２７】かかる水平姿勢の状態で基板２をリフロー
炉に通すと、図５に示すように、接着剤５はクリーム半
田４が溶融する前に固化し、端子ホルダ１の載置姿勢を
保ちつつ、突出端子11を基板２上に確実に半田付けする
ことができる。
炉に通すと、図５に示すように、接着剤５はクリーム半
田４が溶融する前に固化し、端子ホルダ１の載置姿勢を
保ちつつ、突出端子11を基板２上に確実に半田付けする
ことができる。
【００２８】すなわち、前記押圧具６により突出端子11
を押圧し、基板２と突出端子11との間隙を小さくしてク
リーム半田４を押し広げたことにより、半田の濡れが広
がってその面積が拡大し、半田付けが確実に行われるこ
とになる。
を押圧し、基板２と突出端子11との間隙を小さくしてク
リーム半田４を押し広げたことにより、半田の濡れが広
がってその面積が拡大し、半田付けが確実に行われるこ
とになる。
【００２９】しかも、リフロー時には、クリーム半田４
は突出端子11から食み出した状態となっているので、半
田溶融時に半田体積が減少しても基板２と突出端子11と
の間の間隙中に溶融半田が拡がって間隙を埋めつくしな
がら、なおかつ、突出端子11から食み出した状態で突出
端子11全体をしっかりと固着することができる。
は突出端子11から食み出した状態となっているので、半
田溶融時に半田体積が減少しても基板２と突出端子11と
の間の間隙中に溶融半田が拡がって間隙を埋めつくしな
がら、なおかつ、突出端子11から食み出した状態で突出
端子11全体をしっかりと固着することができる。
【００３０】このように、本実施例によれば、端子ホル
ダ１の基板２への面実装を確実に行うことができ、半田
付け不良による不良品の発生を防止して生産効率を向上
させることができる。
ダ１の基板２への面実装を確実に行うことができ、半田
付け不良による不良品の発生を防止して生産効率を向上
させることができる。
【００３１】上記した方法によって基板２に固着された
端子ホルダ１は、ホルダ本体12側に接着剤固着部5aが形
成されるとともに、突出端子11側には、突出端子11から
食み出した状態の半田固着部4aが形成されることになっ
て、端子ホルダ１は位置ずれすることなく、しかも水平
姿勢のまましっかりと半田付けされたものとなり、機能
上からも外観上からも良品質の面実装構造となってい
る。
端子ホルダ１は、ホルダ本体12側に接着剤固着部5aが形
成されるとともに、突出端子11側には、突出端子11から
食み出した状態の半田固着部4aが形成されることになっ
て、端子ホルダ１は位置ずれすることなく、しかも水平
姿勢のまましっかりと半田付けされたものとなり、機能
上からも外観上からも良品質の面実装構造となってい
る。
【００３２】しかも、端子ホルダ１のしっかりと固着し
た状態が外観上から目視により簡単に確認することがで
きる。
た状態が外観上から目視により簡単に確認することがで
きる。
【００３３】
【発明の効果】本発明は上記の形態で実施されるもの
で、以下の効果を奏する。
で、以下の効果を奏する。
【００３４】請求項１記載の本発明では、基板上の実
装される電子部品の端子部分に対応する箇所にクリーム
半田を印刷するとともに、電子部品本体に対応する箇所
に接着剤を盛り付け、クリーム半田及び接着剤を介して
基板上に電子部品を載置し、次いで、端子部分を押圧具
により押えて電子部品の姿勢を水平に矯正し、その後、
リフローにより半田付けして電子部品を基板上に実装す
ることとしたので、接着剤が半田の溶融前に固化して電
子部品を位置決めした状態で、しかも、端子部分と基板
との間隙を小さくして半田の濡れを広げ、端子部分と半
田との接触面積を拡大して半田付けをより確実に行うこ
とができる。
装される電子部品の端子部分に対応する箇所にクリーム
半田を印刷するとともに、電子部品本体に対応する箇所
に接着剤を盛り付け、クリーム半田及び接着剤を介して
基板上に電子部品を載置し、次いで、端子部分を押圧具
により押えて電子部品の姿勢を水平に矯正し、その後、
リフローにより半田付けして電子部品を基板上に実装す
ることとしたので、接着剤が半田の溶融前に固化して電
子部品を位置決めした状態で、しかも、端子部分と基板
との間隙を小さくして半田の濡れを広げ、端子部分と半
田との接触面積を拡大して半田付けをより確実に行うこ
とができる。
【００３５】請求項２記載の本発明では、端子部分を
基板上に半田付けした電子部品の面実装構造であって、
電子部品の部品本体側に接着剤固着部を、部品本体から
突設させた端子側に半田固着部を形成し、半田固着部
を、半田が端子から食み出した状態で固化させたことに
より、電子部品が位置ずれすることなく、確実に半田付
けされて、機能上からも外観上からも品質が向上すると
ともに、その固着状態が外部から目視でも容易に確認で
きる。
基板上に半田付けした電子部品の面実装構造であって、
電子部品の部品本体側に接着剤固着部を、部品本体から
突設させた端子側に半田固着部を形成し、半田固着部
を、半田が端子から食み出した状態で固化させたことに
より、電子部品が位置ずれすることなく、確実に半田付
けされて、機能上からも外観上からも品質が向上すると
ともに、その固着状態が外部から目視でも容易に確認で
きる。
【図１】本実施例に係る電子部品の面実装方法の一工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】本実施例に係る電子部品の面実装方法の一工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】本実施例に係る電子部品の面実装方法の一工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】本実施例に係る電子部品の面実装方法の一工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図５】本実施例に係る電子部品の面実装方法の一工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図６】従来の電子部品の実装方法の一工程を示す説明
図である。
図である。
【図７】従来の電子部品の実装方法の一工程を示す説明
図である。
図である。
【図８】従来の電子部品の実装構造を示す説明図であ
る。
る。
【図９】従来の電子部品の実装方法の一工程を示す説明
図である。
図である。
【図１０】従来の電子部品の実装方法の一工程を示す説
明図である。
明図である。
１ 端子ホルダ（電子部品） ２ 基板 ３ ランド ４ クリーム半田 ５ 接着剤 11 突出端子（端子部分） 12 ホルダ本体（電子部品本体）
Claims (2)
- 【請求項１】基板上の実装される電子部品の端子部分に
対応する箇所にクリーム半田を印刷するとともに、電子
部品本体に対応する箇所に接着剤を盛り付け、クリーム
半田及び接着剤を介して基板上に電子部品を載置し、次
いで、端子部分を押圧具により押えて電子部品の姿勢を
水平に矯正し、その後、リフローにより半田付けして電
子部品を基板上に実装することを特徴とする半田付けさ
れる端子を具備する電子部品の面実装方法。 - 【請求項２】端子部分を基板上に半田付けした電子部品
の面実装構造であって、電子部品の部品本体側に接着剤
固着部を、部品本体から突設させた端子側に半田固着部
を形成し、半田固着部を、半田が端子から食み出した状
態で固化させたことを特徴とする電子部品の面実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11559198A JPH11307215A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11559198A JPH11307215A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307215A true JPH11307215A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14666403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11559198A Pending JPH11307215A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307215A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111170A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | プリント基板に於ける金属板の取付機構 |
| JP2003521093A (ja) * | 2000-01-25 | 2003-07-08 | ソシエタ イタリアーナ ベトロ − エスアイブイ − ソシエタ ペル アチオニ | 電気端子を有するグレイジング |
-
1998
- 1998-04-24 JP JP11559198A patent/JPH11307215A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003521093A (ja) * | 2000-01-25 | 2003-07-08 | ソシエタ イタリアーナ ベトロ − エスアイブイ − ソシエタ ペル アチオニ | 電気端子を有するグレイジング |
| JP2002111170A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | プリント基板に於ける金属板の取付機構 |
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