JP3012613B1 - 電子部品のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 フローはんだ付けの工程を含まず、はんだ鏝
や局所はんだ付け機を使用することなく、リフロ−はん
だ付けだけで、表面実装部品とスル−ホ−ル実装部品の
プリント基板へのはんだ付けを不良なく行うことができ
る電子部品のはんだ付け方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 パッド部５とランド部３にクリームはん
だ６を印刷し、次いでプリント基板１の一方の面のパッ
ド部５に表面実装部品４を接着固定した後、そのプリン
ト基板１を反転して前記一方の面を下に向け、次いで上
の面にスルーホール実装部品７をスルーホール２に挿入
するとともに表面実装部品４をパッド部５に載置した
後、この面の向きのまま表面実装部品４及びスルーホー
ル実装部品７をプリント基板１にリフロ−はんだ付けす
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品とス
ルーホール実装部品とを混載してプリント基板に実装す
る電子部品のはんだ付け方法に関わるものである。

【０００２】

【従来の技術】表面実装部品がプリント基板の両面に実
装され、且つ、スルーホール実装部品も実装されるはん
だ付け方法において、従来は、プリント基板の片面の表
面実装部品をリフローはんだ付けした後、もう片面の表
面実装部品を接着剤にて固定し、既にリフローはんだ付
けした面にスルーホール実装部品を搭載してフローはん
だ付けした後、更に、表面実装部品を接着剤にて固定し
た面に実装されるスルーホール実装部品をはんだ鏝や表
面実装部品に溶融はんだが接触しない局所フローはんだ
付け機を用いはんだ付けしていた。或いは、プリント基
板片面づつ表面実装部品をリフローはんだ付けした後、
スルーホール実装部品をはんだ鏝や局所フローはんだ付
け機を用いはんだ付けしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
はんだ付け方法では、以下のような問題点があった。表
面実装部品をフローはんだ付けした場合、リード間ピッ
チの狭いＱＦＰ等では、はんだによるリード間ショート
が発生しやすい。また、リフローはんだ付け後、スルー
ホール実装部品をはんだ鏝で実装するには工数がかか
り、局所はんだ付け機については、プリント基板毎に専
用治具や調整が必要であり製造コストの上昇を免れな
い。

【０００４】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、フローはんだ付けの工程を含まず、はん
だ鏝や局所はんだ付け機を使用することなく、リフロ−
はんだ付けだけで、表面実装部品とスル−ホ−ル実装部
品のプリント基板へのはんだ付けを不良なく行うことが
できる電子部品のはんだ付け方法を提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、以下の構成を採用した。請求項１に記載の
電子部品のはんだ付け方法は、表面実装部品を搭載する
パッド部とスルーホール実装部品を挿入するスルーホー
ルとそのスルーホールを囲むランド部を備えるプリント
基板に表面実装部品とスル−ホ−ル実装部品を混載して
実装する電子部品のはんだ付け方法において、パッド部
とランド部にクリームはんだを印刷し、次いでプリント
基板の一方の面のパッド部に表面実装部品を接着固定し
た後、そのプリント基板を反転して前記一方の面を下に
向け、次いで上の面にスルーホール実装部品をスルーホ
ールに挿入するとともに表面実装部品をパッド部に載置
した後、この面の向きのまま表面実装部品及びスルーホ
ール実装部品をプリント基板にリフロ−はんだ付けする
ことを特徴とする。この電子部品のはんだ付け方法は、
リフロ−はんだ付け工程のみで表面実装部品とスル−ホ
−ル実装部品が同時に実装されるので工程が簡素化され
る。また、フローはんだ付けを行わないので、はんだに
よるリード間ショートの発生が防止される。さらに、は
んだ鏝を使用した手作業のはんだ付け工程がないので人
件費が削減されるとともに製造ラインが簡素化される。
さらには、局所はんだ付け機を使用しないので、プリン
ト基板毎に専用治具や調整が必要とされない。

【０００６】また、上記の電子部品のはんだ付け方法に
おいて、前記ランド部が、前記スル−ホ−ルを囲む円環
部と、該円環部の一部を共有し、該円環部より曲率が大
きく該円環部を内側に含む長円環部とからなり、該長円
環部と前記円環部の間にソルダレジストを施したソルダ
レジスト部を有することを特徴とする。電子部品のはん
だ付け方法では、使用されるランド部は円環部と長円環
部とからなり、その間に形成されたソルダレジスト部に
印刷されたクリームはんだは、表面張力により、曲率が
小さい円環部に引き寄せられ、さらには、毛細管現象に
よりスル−ホ−ルを充填するので、隣接したランド部と
のはんだブリッジ不良が防止される。そのため、製品の
歩留まりが上がり、低コストの製品を提供することがで
きる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品のは
んだ付け法の第一の実施形態を図１から図５を参照して
説明する。

【０００８】図１において、プリント基板１のスルーホ
ール実装部品７（図３参照）を搭載するスルーホール２
を囲むリード側ランド部３は、スル−ホ−ルを囲む円環
部３ａと、該円環部３ａの一部を共有し、円環部３ａよ
り曲率が大きく円環部３ａを内側に含む長円環部３ｂと
からなり、長円環部３ｂと円環部３ａの間にソルダレジ
ストを施したソルダレジスト部９ａを有する。プリント
基板１中で、ランド部３と表面実装部品用の導通性パッ
ド部５以外の部分はソルダレジスト９でコーティングさ
れている。

【０００９】図２は、図１のランド部３およびパッド部
５にクリームはんだ６を印刷後の状態を示す。図３は、
クリームはんだを印刷されたプリント基板１に表面実装
部品４を接着剤８にて接着固定し、その面を下側にして
スルーホール実装部品７を搭載した状態である。図４
は、図３におけるＡ部、すなわちスルーホール２及びス
ル−ホ−ル実装部品７近傍の拡大図である。これらの図
において、同一または同等な要素に対しては、同符号を
付してその説明を省略している。

【００１０】図５は、本発明の電子部品のはんだ付け法
の作業フローを示す図である。まず、図２のように、ラ
ンド部３およびパッド部５に、その外にはみ出すことな
くクリームはんだ６を印刷する。次に、図３のように、
パッド部５に掛からない位置で、かつ、表面実装部品４
がプリント基板１に接する或いは近接する部位に接着剤
８を塗布し、表面実装部品４をパッド部５の所定の位置
に合わせて接着固定する。続いて、スルーホール実装部
品７を自重落下させないために、プリント基板１を反転
して、接着固定された表面実装部品４が下側になるよう
に保持した状態で、スルーホール実装部品７を指定され
たスル−ホ−ル２に挿入する。この状態でこのプリント
基板をリフロー炉に通す。

【００１１】ランド部３に印刷されたクリームはんだ６
は、リフロー炉内で溶融しランド部３にはんだ付けされ
る。このとき、円環部３ａと長円環部３ｂの間のソルダ
レジスト部９ａ上に印刷されていたクリームはんだ６
は、表面張力により、比較的面積が有りパターンの曲率
が小さい円環部３ａに引き寄せられ、さらには、毛細管
現象によりスル−ホ−ル２を充填する。このため、隣接
したランド部とのはんだブリッジ不良が防止できる

【００１２】次に、他の実施形態について、図６を参照
して説明する。本実施形態は、プリント基板の両面に表
面実装部品が搭載され、一方の面にスル−ホ−ル部品が
搭載される場合である。まず、リフローはんだ付けされ
るスルーホール実装部品７の搭載面の表面実装部品１０
をはじめにリフローはんだ付けした後、低温クリームは
んだを用いることによって残った反対側の表面実装部品
１１とスルーホール実装部品７を第一の実施形態で説明
した方法と全く同様にはんだ付けする事ができる。

【００１３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る電子部品のはんだ付け方法によれば、以下のような効
果を奏する。

【００１４】請求項１に記載の電子部品のはんだ付け方
法によれば、リフロ−はんだ付け工程のみで表面実装部
品とスル−ホ−ル実装部品が同時に実装されるので工程
が簡素化されるという効果が得られる。また、フローは
んだ付けを行わないのではんだによるリード間ショート
の発生が抑制されるという効果が得られる。さらに、は
んだ鏝を使用した手作業のはんだ付け工程がないので人
件費が削減されるとともに製造ラインが簡素化されると
いう効果が得られる。さらには、局所はんだ付け機を使
用しないので、プリント基板毎に専用治具や調整が必要
とされないという効果が得られる。

【００１５】また、使用されるランド部は円環部と長円
環部とからなり、その間に形成されたソルダレジスト部
に印刷されたクリームはんだは、表面張力により曲率が
小さい円環部に引き寄せられ、さらには、毛細管現象に
よりスル−ホ−ルを充填するので、隣接したランド部と
のはんだブリッジ不良が防止できるという効果が得られ
る。そのため、製品の歩留まりが上がり、低コストの製
品を提供することができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る電子部品のはんだ付け方法で使
用されるプリント基板のリード側のランド部近傍を示す
模式図である。

【図２】 図１におけるランド部およびパッド部にクリ
ームはんだを印刷した状態を示す図である。

【図３】 クリームはんだが印刷されたプリント基板に
表面実装部品を接着固定し、その面を下側にしてスルー
ホール実装部品を搭載した状態を示す図である。

【図４】 図３におけるＡの拡大図である。

【図５】 本発明に係る電子部品のはんだ付け方法の第
一の実施形態の作業フローを示す図である。

【図６】 本発明に係る電子部品のはんだ付け方法の他
の実施形態を説明するための電子部品を搭載したプリン
ト基板を示す図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ スルーホール ３ ランド部 ３ａ 円環部 ３ｂ 長円環部 ４ 表面実装部品 ５ パッド部 ６ クリームはんだ ７ スルーホール実装部品 ８ 接着剤 ９ ソルダレジスト ９ａ ソルダレジスト部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装部品を搭載するパッド部とスルーホ
   ール実装部品を挿入するスルーホールとそのスルーホー
   ルを囲むランド部を備えるプリント基板に表面実装部品
   とスル−ホ−ル実装部品を混載して実装する電子部品の
   はんだ付け方法において、前記ランド部が、前記スル−ホ−ルを囲む円環部と、該
   円環部の一部を共有し、該円環部より曲率が大きく該円
   環部を内側に含む長円環部とからなり、該長円環部と前
   記円環部の間にソルダレジストを施したソルダレジスト
   部を有し、 パッド部とランド部にクリームはんだを印刷し、次いで
   プリント基板の一方の面のパッド部に表面実装部品を接
   着固定した後、そのプリント基板を反転して前記一方の
   面を下に向け、次いで上の面にスルーホール実装部品を
   スルーホールに挿入するとともに表面実装部品をパッド
   部に載置した後、この面の向きのまま表面実装部品及び
   スルーホール実装部品をプリント基板にリフロ−はんだ
   付けすることを特徴とする電子部品のはんだ付け方法。