JPS59219946A - フラツトパツク部品の半田流れ防止方法 - Google Patents
フラツトパツク部品の半田流れ防止方法Info
- Publication number
- JPS59219946A JPS59219946A JP9400483A JP9400483A JPS59219946A JP S59219946 A JPS59219946 A JP S59219946A JP 9400483 A JP9400483 A JP 9400483A JP 9400483 A JP9400483 A JP 9400483A JP S59219946 A JPS59219946 A JP S59219946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- terminal
- overflow preventing
- flat pack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は印刷配線板に搭載されるフラットバック部品の
半田付用端子に係り、特に印刷配線板上への半田付接続
の欠陥をなくすための半田付用端子の改良に関する。
半田付用端子に係り、特に印刷配線板上への半田付接続
の欠陥をなくすための半田付用端子の改良に関する。
従来のフラットハック部品の半田付用端子は、５ｎ−Ｐ
ｂメッキやＳｎメッキが表面に施こされており、半田ぬ
れ性が良好なものであったが印刷配線板上にリフロー半
田付する場合、半田付欠陥が多発した。このフラットバ
ック部品を印刷配線板上へ搭載する方法は第１図を用い
て説明すると、まず、（１）のように印刷配線板１０半
田付用パツド２の上にソルダーペーストを塗布し、次に
（２）に示すようにフラットパック部品４０半田付用端
子５を位置決めし、その後、ソルダーペーストを溶融さ
せるために必要な温度の雰囲気内に一定時間投入すると
ソルダーペーストが溶融し、（３）で示すように半田付
用端子５と半田利用パッド２０間の半田付接続６が完了
するという過程である。ところが、第２図のＡ部で示す
ように半田付用端子５と半田付用パッド２０間に半田が
なくなる半田付欠陥が多数発生する。
ｂメッキやＳｎメッキが表面に施こされており、半田ぬ
れ性が良好なものであったが印刷配線板上にリフロー半
田付する場合、半田付欠陥が多発した。このフラットバ
ック部品を印刷配線板上へ搭載する方法は第１図を用い
て説明すると、まず、（１）のように印刷配線板１０半
田付用パツド２の上にソルダーペーストを塗布し、次に
（２）に示すようにフラットパック部品４０半田付用端
子５を位置決めし、その後、ソルダーペーストを溶融さ
せるために必要な温度の雰囲気内に一定時間投入すると
ソルダーペーストが溶融し、（３）で示すように半田付
用端子５と半田利用パッド２０間の半田付接続６が完了
するという過程である。ところが、第２図のＡ部で示す
ように半田付用端子５と半田付用パッド２０間に半田が
なくなる半田付欠陥が多数発生する。
この原因としては、雰囲気内でソルダーペーストが溶融
する過程で半田付用端子５全体が加熱されるために、浴
融した半田が半田付用端子５０Ｂ部に流れてしまい半田
付用端子５と半田付用パッド２間の半田の必要量が不足
するからである。
する過程で半田付用端子５全体が加熱されるために、浴
融した半田が半田付用端子５０Ｂ部に流れてしまい半田
付用端子５と半田付用パッド２間の半田の必要量が不足
するからである。
本発明の目的は、前記半田付用端子の半田の流れ出しを
防止し、フラットパック部品の良好な半田付接続方法を
提供することにある。
防止し、フラットパック部品の良好な半田付接続方法を
提供することにある。
本発明は、従来のフラットパック部品の搭載方法に於い
て、第２図に示すように半田付接続されない箇所は必ず
Ｂ部等に半田が流れ半田付用端子５と半田付用パッド２
との間に必要な半田が確保されていない点に着目したも
ので、その半田流れを防止しようとするものである。
て、第２図に示すように半田付接続されない箇所は必ず
Ｂ部等に半田が流れ半田付用端子５と半田付用パッド２
との間に必要な半田が確保されていない点に着目したも
ので、その半田流れを防止しようとするものである。
以下、本発明の一実施例を第３図及び第４図により説明
する。第３図は、本発明の半田流れ防止方法を適用した
フラットパック部品の一部分の斜視図で、本体部４と半
田付用端子５及び、半田付用端子５上に設けた半田流れ
防止帯２ｏより構成され、この半田流れ防止帯２ｏは、
エポキシ系のソルダーレジストを用いており、半田付用
端子５を半田付部Ｃと半田付禁止部りを形成している。
する。第３図は、本発明の半田流れ防止方法を適用した
フラットパック部品の一部分の斜視図で、本体部４と半
田付用端子５及び、半田付用端子５上に設けた半田流れ
防止帯２ｏより構成され、この半田流れ防止帯２ｏは、
エポキシ系のソルダーレジストを用いており、半田付用
端子５を半田付部Ｃと半田付禁止部りを形成している。
以上の構成であるから、本発明の半田流れ防止方法を適
用したフラットパック部品を用いれば、第４図に示すご
とく半田流れ防止帯２０の効果により、半田付用端子５
０半田付禁止部りには半田が流れず、半田付用端子５と
半田付用パッド２との間に適正な半田量を確保でき、従
って半田接続されない欠陥を皆無化できる効果がある。
用したフラットパック部品を用いれば、第４図に示すご
とく半田流れ防止帯２０の効果により、半田付用端子５
０半田付禁止部りには半田が流れず、半田付用端子５と
半田付用パッド２との間に適正な半田量を確保でき、従
って半田接続されない欠陥を皆無化できる効果がある。
第５図は、他の実施例で部品３０の半田付用端子３１の
内側に半田流れ防止帯２１を設けたもので、半田利用端
子３１の内側に半田が流れるのを防止するために、半田
付用端子と半田付用パッドとの間に必要な半田量を確保
できる。
内側に半田流れ防止帯２１を設けたもので、半田利用端
子３１の内側に半田が流れるのを防止するために、半田
付用端子と半田付用パッドとの間に必要な半田量を確保
できる。
また、上記２つの実施例に於いて、半田流れ防止帯２０
又は２１は例えばＳｎメッキを酸化させ半田のぬれ性を
落した状態を確保しても、同等の効果を得ることができ
る。
又は２１は例えばＳｎメッキを酸化させ半田のぬれ性を
落した状態を確保しても、同等の効果を得ることができ
る。
本発明によれば、フラットパック部品の半田付用端子の
半田付不要部への半田流れが防止できるので従来、１０
％程度の不良率で発生していた半田付接続なしの不良が
皆無化される効果がある。
半田付不要部への半田流れが防止できるので従来、１０
％程度の不良率で発生していた半田付接続なしの不良が
皆無化される効果がある。
第１図は、フラットパック部品を印刷配線板へ搭載する
過程を示す断面図である。 第２図は、半田付欠陥の断′面図である。 第３図は、本発明の一実施例を示す斜視図である。 第４図は、本発明の一実施例の効果を示す断面図である
。 第５図は、本発明の他の実施例を示す断面図である。 １・・・印刷配線板、 ２・・・半田付用パッド、
３・・・ソルダーペースト、４・・・フラットハック部
品本体、５・・・半田付用端子、 ６，７．８・・・良
い半田付状態、２０ 、２１・・・半田流れ防止帯、３
１・・・半田付用端子。
過程を示す断面図である。 第２図は、半田付欠陥の断′面図である。 第３図は、本発明の一実施例を示す斜視図である。 第４図は、本発明の一実施例の効果を示す断面図である
。 第５図は、本発明の他の実施例を示す断面図である。 １・・・印刷配線板、 ２・・・半田付用パッド、
３・・・ソルダーペースト、４・・・フラットハック部
品本体、５・・・半田付用端子、 ６，７．８・・・良
い半田付状態、２０ 、２１・・・半田流れ防止帯、３
１・・・半田付用端子。
Claims (1)
- １、 印刷配線板へ搭載する電子部品で、半導体素子を
内包する本体とその本体と印刷配線板との間の電気的接
続を図るために設けられる半田付用端子から成るフラッ
トハック部品において、前記半田付用端子に半田流れ防
止帯を設けたことを特徴とするフラットバック部品の半
田流れ防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9400483A JPS59219946A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | フラツトパツク部品の半田流れ防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9400483A JPS59219946A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | フラツトパツク部品の半田流れ防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219946A true JPS59219946A (ja) | 1984-12-11 |
Family
ID=14098274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9400483A Pending JPS59219946A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | フラツトパツク部品の半田流れ防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219946A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61220447A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-09-30 | Hitachi Ltd | 半導体パツケ−ジ |
| JPS6355446U (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | ||
| JPS6419756A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Hitachi Ltd | Electronic component having copper alloy lead |
| JPH04177867A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
| JPH11251176A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP9400483A patent/JPS59219946A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61220447A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-09-30 | Hitachi Ltd | 半導体パツケ−ジ |
| JPS6355446U (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | ||
| JPS6419756A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Hitachi Ltd | Electronic component having copper alloy lead |
| JPH04177867A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
| JPH11251176A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030030149A1 (en) | Semiconductor device having solder bumps reliably reflow solderable | |
| JP2006134982A (ja) | 半田接合用ペーストおよび半田接合方法 | |
| KR20020092227A (ko) | 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법 | |
| JPS59219946A (ja) | フラツトパツク部品の半田流れ防止方法 | |
| JP2008071779A (ja) | 実装構造体 | |
| JPH05175275A (ja) | 半導体チップの実装方法および実装構造 | |
| JP3232872B2 (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JP2637863B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2007165476A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPH0738246A (ja) | はんだ付け方法及び該方法に用いる成形はんだ | |
| JP3200613B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH05343593A (ja) | 接続端子 | |
| JP2003198116A (ja) | はんだ付け方法および接合構造体 | |
| JP2836887B2 (ja) | 面実装型チップ部品の実装方法 | |
| JP3629600B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPS63299855A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JPS6370597A (ja) | 表面実装部品の半田接合方法 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JP2001339135A (ja) | 挿入実装型部品及び挿入実装型部品の実装方法 | |
| JPH04186660A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JP2005057117A (ja) | はんだ付け方法および接合構造体ならびに電気／電子部品 | |
| JPH0258294A (ja) | 印刷配線板への表面実装部品取付法 | |
| JPH0298963A (ja) | 半導体集積回路装置 |