JPH04125987A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH04125987A JPH04125987A JP2246450A JP24645090A JPH04125987A JP H04125987 A JPH04125987 A JP H04125987A JP 2246450 A JP2246450 A JP 2246450A JP 24645090 A JP24645090 A JP 24645090A JP H04125987 A JPH04125987 A JP H04125987A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 44
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は混成集積回路に係り、特にチップ部品の電極の
一つが外部のリード端子を接続する接続用パッドに近接
し、他の電極が前記接続用パッドから離間し、さらに接
続用パッドに近接した電極が隣り合う接続用バラ下の間
の基板部分と対向するようにチップ部品を配置したこと
により、リード端子を半田付けするときにチップ部品が
回路基板から脱落することがなく、かつ、電極間の短絡
が少ない混成集８ｉｔＵ路に関する。
一つが外部のリード端子を接続する接続用パッドに近接
し、他の電極が前記接続用パッドから離間し、さらに接
続用パッドに近接した電極が隣り合う接続用バラ下の間
の基板部分と対向するようにチップ部品を配置したこと
により、リード端子を半田付けするときにチップ部品が
回路基板から脱落することがなく、かつ、電極間の短絡
が少ない混成集８ｉｔＵ路に関する。
（従来の技術）
一般に混成集積回路の外部リード端子と接続する複数の
接続用パッドは回路基板の一辺に沿って一列に設けられ
、回路基板の上面には両端部に電極を有するチップ部品
が実装されている。このチップ部品の画電極部は接続用
パッドの列から等距離に配置されている。
接続用パッドは回路基板の一辺に沿って一列に設けられ
、回路基板の上面には両端部に電極を有するチップ部品
が実装されている。このチップ部品の画電極部は接続用
パッドの列から等距離に配置されている。
第４図は従来の混成集積回路の一部を示しておリ、回路
基板１１の一辺に沿って外部のリード端子と接続する複
数の接続用パッド１２か一列に設けられている。回路基
板１１の上面にはチップ部品１３が配置され、このチッ
プ部品１３は電極１．４．１５を有し、これら電極１４
．１５は電極バット１６．１７に半田付けされている。
基板１１の一辺に沿って外部のリード端子と接続する複
数の接続用パッド１２か一列に設けられている。回路基
板１１の上面にはチップ部品１３が配置され、このチッ
プ部品１３は電極１．４．１５を有し、これら電極１４
．１５は電極バット１６．１７に半田付けされている。
接続用パッド］２には外部のリード端子１８か装着され
ている。この接続用パッド１２とリード端子１８とを半
田付けする場合、接続用パッド１２にリード端子１８を
装着させたまま、回路基板１１の図中に示す線Ｂ−Ｂ’
の下側部分を溶融した半田溶液に浸漬する。
ている。この接続用パッド１２とリード端子１８とを半
田付けする場合、接続用パッド１２にリード端子１８を
装着させたまま、回路基板１１の図中に示す線Ｂ−Ｂ’
の下側部分を溶融した半田溶液に浸漬する。
第５図は回路基板を半田溶液に浸漬したところを示して
おり、回路基板１１の接続用パッド１２とリード端子１
８は半田溶液１９に完全に浸漬されている。電極パッド
１６．１７と接続用パッド１２とを除く回路基板１１の
表面には、半田と親和性のないコーティングが予め施さ
れている。
おり、回路基板１１の接続用パッド１２とリード端子１
８は半田溶液１９に完全に浸漬されている。電極パッド
１６．１７と接続用パッド１２とを除く回路基板１１の
表面には、半田と親和性のないコーティングが予め施さ
れている。
回路基板１１を半田溶液から取り出せば、半田は接続用
パッド１２に残留する他は流れ落ち、接続用パッド１２
に残留した半田はやがて冷却固化して接続用パッド１２
とリード端子１８とを一体に接着する。
パッド１２に残留する他は流れ落ち、接続用パッド１２
に残留した半田はやがて冷却固化して接続用パッド１２
とリード端子１８とを一体に接着する。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来の混成集積回路は、チップ部品の両
方の電極が接続用パッドから等距離に配置されているの
で、回路基板の接続用パッド部分を溶融した半田溶液に
浸漬したときに、半田溶液の熱が回路基板を介してチッ
プ部品の両方の電極パッドに伝達し、電極パッドとチッ
プ部品とを接着している半田を溶かし、チップ部品が回
路基板から脱落するという問題があった。さらに接続用
パッドと電極パッドとが近接している場合には、接続用
パッドの余剰の半田溶液が電極パッドに付着して、電極
間を短絡させる半田ブリッジを多発させるという問題が
あった。
方の電極が接続用パッドから等距離に配置されているの
で、回路基板の接続用パッド部分を溶融した半田溶液に
浸漬したときに、半田溶液の熱が回路基板を介してチッ
プ部品の両方の電極パッドに伝達し、電極パッドとチッ
プ部品とを接着している半田を溶かし、チップ部品が回
路基板から脱落するという問題があった。さらに接続用
パッドと電極パッドとが近接している場合には、接続用
パッドの余剰の半田溶液が電極パッドに付着して、電極
間を短絡させる半田ブリッジを多発させるという問題が
あった。
この問題を解決するために、第４図に示す半田溶液に浸
漬される部分と電極パッドとの間の距離ｇ２を充分大き
くした従来の混成集積回路があったが、回路基板のチッ
プ部品を実装できる面積が小さくなり、チップ部品の実
装率が悪いという問題があった。
漬される部分と電極パッドとの間の距離ｇ２を充分大き
くした従来の混成集積回路があったが、回路基板のチッ
プ部品を実装できる面積が小さくなり、チップ部品の実
装率が悪いという問題があった。
そこで本発明の目的は、外部のリード端子の半田付は工
程において、チップ部品が回路基板から脱落することが
なく、さらに電極パッドとリード端子の接続用パッドと
を短絡させる半田ブリッジの発生が少ないチップ部品の
実装率が高い混成集積回路を提供することにある。
程において、チップ部品が回路基板から脱落することが
なく、さらに電極パッドとリード端子の接続用パッドと
を短絡させる半田ブリッジの発生が少ないチップ部品の
実装率が高い混成集積回路を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
蒸気目的を達成するために、本発明の混成集積回路は、
回路基板の一辺に沿って外部リード端子と接続する複数
の接続用パッドが一列に設けられ、回路基板の上面には
両端部に電極を有するチップ部品が実装されている混成
集積回路において、接続用パッドに近接したチップ部品
は、電極を有する端部の一つが前記接続用パッドの列に
近接し、他の電極の端部が接続用パッドの列から離間し
、さらに前記接続用パッドの列に近接した電極が隣り合
う接続用パッドの間の基板部分と対向するように配置さ
れていることを特徴とするものである。
回路基板の一辺に沿って外部リード端子と接続する複数
の接続用パッドが一列に設けられ、回路基板の上面には
両端部に電極を有するチップ部品が実装されている混成
集積回路において、接続用パッドに近接したチップ部品
は、電極を有する端部の一つが前記接続用パッドの列に
近接し、他の電極の端部が接続用パッドの列から離間し
、さらに前記接続用パッドの列に近接した電極が隣り合
う接続用パッドの間の基板部分と対向するように配置さ
れていることを特徴とするものである。
（作 用）
本発明の混成集積回路は、一つの電極をリード端子の接
続用パッドに近接させ、他の電極を前記接続用パッドか
ら離間させるようにチップ部品を配置したので、接続用
パッドを溶融した半田溶液に浸漬したときに、半田溶液
の熱がチップ部品の画電極に均一には伝達されない。
続用パッドに近接させ、他の電極を前記接続用パッドか
ら離間させるようにチップ部品を配置したので、接続用
パッドを溶融した半田溶液に浸漬したときに、半田溶液
の熱がチップ部品の画電極に均一には伝達されない。
接続用パッドに近接した電極の半田が溶融しても、他の
電極の半田は溶融せず、チップ部品を保持するので、リ
ード端子の半田付は中にチップ部品が脱落するのを防止
できる。
電極の半田は溶融せず、チップ部品を保持するので、リ
ード端子の半田付は中にチップ部品が脱落するのを防止
できる。
また、チップ部品の接続用パッドに近接した電極は、こ
の電極と電極パッドとを接着する半田が熱により溶融し
てもよいので、この電極を可能なかぎり接続用パッドに
近接して配置することかできる。このことにより、回路
基板の実装面積を有効に活用することができ、チップ部
品の実装率を高くすることができる。
の電極と電極パッドとを接着する半田が熱により溶融し
てもよいので、この電極を可能なかぎり接続用パッドに
近接して配置することかできる。このことにより、回路
基板の実装面積を有効に活用することができ、チップ部
品の実装率を高くすることができる。
さらに本発明の混成集積回路のチップ部品は、その一つ
の電極を隣り合う接続用パッドの間の基板部分に対向し
て配置しているので、接続用パッドと電極パッドの近接
した部分が少ない。このことにより、接続用パッドの余
剰の半田溶液が電極パッドに付着して電極間を短絡させ
る半田ブリッジが形成されることが少ない。
の電極を隣り合う接続用パッドの間の基板部分に対向し
て配置しているので、接続用パッドと電極パッドの近接
した部分が少ない。このことにより、接続用パッドの余
剰の半田溶液が電極パッドに付着して電極間を短絡させ
る半田ブリッジが形成されることが少ない。
（実施例）
以下本発明の実施例について添付の図面を参照して説明
する。
する。
第１図は本発明による混成集積回路の実施例の一部を示
しており、符号１は回路基板を示しており、この回路基
板１の一辺には外部の端子と接続するための接続用パッ
ド２が一列に設けられている。回路基板１の上面には、
リード線を有しない複数の面実装タイプのチップ部品３
が配置されている。接続用パッド２の列に近接したチッ
プ部品３は図中に示すように、その一つの電極４を接続
用パッド２の列に近接させ、対向する他の電極５を接続
用パッド２の列からもっとも遠くに位置するように離間
させ、さらに前記接続用パッド２の列に近接した電極４
は、隣り合う接続用バット２ａ、２ｂの間の基板部分６
に対向するように配置されている。チップ部品３の電極
４．５はそれぞれ電極パッド７．８に半田付けされてい
る。
しており、符号１は回路基板を示しており、この回路基
板１の一辺には外部の端子と接続するための接続用パッ
ド２が一列に設けられている。回路基板１の上面には、
リード線を有しない複数の面実装タイプのチップ部品３
が配置されている。接続用パッド２の列に近接したチッ
プ部品３は図中に示すように、その一つの電極４を接続
用パッド２の列に近接させ、対向する他の電極５を接続
用パッド２の列からもっとも遠くに位置するように離間
させ、さらに前記接続用パッド２の列に近接した電極４
は、隣り合う接続用バット２ａ、２ｂの間の基板部分６
に対向するように配置されている。チップ部品３の電極
４．５はそれぞれ電極パッド７．８に半田付けされてい
る。
第２図と第３図は混成集積回路の接続用パッドの付近を
拡大して示しており、前記接続用バット２にはリード端
子９が装着されている。このリード端子９と接続パッド
２とを半田付けするには、接続用パッド２にリード端子
９を装着させたまま、回路基板１の第３図に示す線Ａ−
Ａ’の下側部分を溶融した半田を満たした半田槽に浸漬
する。電極パッド７．８と接続用パッド２とを除く回路
基板１の表面部分には予め半田と親和性のないコーティ
ングが施されており、回路基板２が半田槽から取り出さ
れた時に、半田は接続パッド２の部分を除いてはじかれ
て流れ落ちる。接続バッド２に残留した半田はやがて冷
却固化して接続バッド２とリード端子９とを一体に接着
する。
拡大して示しており、前記接続用バット２にはリード端
子９が装着されている。このリード端子９と接続パッド
２とを半田付けするには、接続用パッド２にリード端子
９を装着させたまま、回路基板１の第３図に示す線Ａ−
Ａ’の下側部分を溶融した半田を満たした半田槽に浸漬
する。電極パッド７．８と接続用パッド２とを除く回路
基板１の表面部分には予め半田と親和性のないコーティ
ングが施されており、回路基板２が半田槽から取り出さ
れた時に、半田は接続パッド２の部分を除いてはじかれ
て流れ落ちる。接続バッド２に残留した半田はやがて冷
却固化して接続バッド２とリード端子９とを一体に接着
する。
回路基板１を半田槽に浸漬している間に、溶融した半田
溶液の熱は回路基板１を介して電極パッド８に伝達され
る。この熱により、チップ部品３の電極４と電極パッド
７とを接着している半田が溶融し、接着する力を失うこ
とがある。しがし、チップ部品３の他の電極５と電極パ
ッド８は接続用パッド２の列から離間した位置にあるの
で、その半田が溶融する程には熱が伝達することがない
。
溶液の熱は回路基板１を介して電極パッド８に伝達され
る。この熱により、チップ部品３の電極４と電極パッド
７とを接着している半田が溶融し、接着する力を失うこ
とがある。しがし、チップ部品３の他の電極５と電極パ
ッド８は接続用パッド２の列から離間した位置にあるの
で、その半田が溶融する程には熱が伝達することがない
。
この電極５と電極パッド８の半田によってチップ部品３
は保持され、回路基板１を半田槽に浸漬している間にチ
ップ部品３が回路基板１から脱落することがない。した
がって、第３図に示す電極パッド７と半田溶液の浸漬線
Ａ−Ａ’の間の距離ｇ１を可能なかぎり小さくすること
ができ、このことによって回路基板１に対するチップ部
品３の実装密度を高くすることができる。
は保持され、回路基板１を半田槽に浸漬している間にチ
ップ部品３が回路基板１から脱落することがない。した
がって、第３図に示す電極パッド７と半田溶液の浸漬線
Ａ−Ａ’の間の距離ｇ１を可能なかぎり小さくすること
ができ、このことによって回路基板１に対するチップ部
品３の実装密度を高くすることができる。
さらに、本実施例では電極パッド７と隣り合う接続用パ
ッド２ａ、２ｂの間の基板部分６とを対向して配置して
いるので、電極パッド７と接続用パッド２とが互いに近
接している部分が少ない。
ッド２ａ、２ｂの間の基板部分６とを対向して配置して
いるので、電極パッド７と接続用パッド２とが互いに近
接している部分が少ない。
このことにより、接続用パッド２の過剰な半田が電極パ
ッド７に付着して電極間を短絡させる半田ブリッジの発
生率を小さくすることができる。
ッド７に付着して電極間を短絡させる半田ブリッジの発
生率を小さくすることができる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、回路基
板の一辺に沿って外部リード端子と接続する複数の接続
用パッドが一列に設けられ、回路基板の上面に両端部に
電極を有するチップ部品が実装されている混成集積回路
において、一つの電極が接続用パッドに近接し、他の電
極が接続用パッドから離間し、接続用パッドに近接した
前記電極が隣り合う接続用パッドの間の基板部分と対向
するようにチップ部品を配置したので、接続用パッドと
外部のリード端子とを半田付けする間にチップ部品が脱
落することがなく、さらに電極パッドとリード端子の接
続用パッドとを短絡させる半田ブリッジの発生が少ない
チップ部品の実装率が高い混成集積回路を得ることがで
きる。
板の一辺に沿って外部リード端子と接続する複数の接続
用パッドが一列に設けられ、回路基板の上面に両端部に
電極を有するチップ部品が実装されている混成集積回路
において、一つの電極が接続用パッドに近接し、他の電
極が接続用パッドから離間し、接続用パッドに近接した
前記電極が隣り合う接続用パッドの間の基板部分と対向
するようにチップ部品を配置したので、接続用パッドと
外部のリード端子とを半田付けする間にチップ部品が脱
落することがなく、さらに電極パッドとリード端子の接
続用パッドとを短絡させる半田ブリッジの発生が少ない
チップ部品の実装率が高い混成集積回路を得ることがで
きる。
第１図は本発明の混成集積回路の一部を示した平面図、
第２図は本発明の混成集積回路の接続用パッド付近を拡
大して示した斜視図、第３図は本発明の混成集積回路の
接続用パッド付近を拡大して示した平面図、第４図は従
来の混成集積回路の一部を示した平面図、第５図は従来
の混成集積回路を半田溶液に浸漬したところを示した斜
視図である。 １・・・回路基板、２．２ａ、 ２ｂ・・・接続用パ
ッド、３・・・チップ部品、４，５・・・電極、６・・
・接続用パッド間の基板部分、７，８・・・電極パッド
。
第２図は本発明の混成集積回路の接続用パッド付近を拡
大して示した斜視図、第３図は本発明の混成集積回路の
接続用パッド付近を拡大して示した平面図、第４図は従
来の混成集積回路の一部を示した平面図、第５図は従来
の混成集積回路を半田溶液に浸漬したところを示した斜
視図である。 １・・・回路基板、２．２ａ、 ２ｂ・・・接続用パ
ッド、３・・・チップ部品、４，５・・・電極、６・・
・接続用パッド間の基板部分、７，８・・・電極パッド
。
Claims (1)
- 外部リード端子と接続する複数の接続用パッドが回路
基板の一辺に沿ってー列に設けられ、回路基板の上面に
は両端部に電極を有するチップ部品が実装されている混
成集積回路において、接続用パッドに近接したチップ部
品は、電極を有する端部の一つが前記接続用パッドの列
に近接し、他の電極の端部が接続用パッドの列から離間
し、さらに前記接続用パッドの列に近接した電極が隣り
合う接続用パッドの間の基板部分と対向するように配置
されていることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246450A JP2823346B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246450A JP2823346B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04125987A true JPH04125987A (ja) | 1992-04-27 |
| JP2823346B2 JP2823346B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=17148621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2246450A Expired - Lifetime JP2823346B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823346B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064720A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US12068114B2 (en) | 2021-03-12 | 2024-08-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Board terminal electrode component |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP2246450A patent/JP2823346B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064720A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US12068114B2 (en) | 2021-03-12 | 2024-08-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Board terminal electrode component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2823346B2 (ja) | 1998-11-11 |
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