JP2823346B2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JP2823346B2 JP2823346B2 JP2246450A JP24645090A JP2823346B2 JP 2823346 B2 JP2823346 B2 JP 2823346B2 JP 2246450 A JP2246450 A JP 2246450A JP 24645090 A JP24645090 A JP 24645090A JP 2823346 B2 JP2823346 B2 JP 2823346B2
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- JP
- Japan
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- electrode
- solder
- circuit board
- integrated circuit
- hybrid integrated
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は混成集積回路に係り、特にチップ部品の電極
の一つが外部のリード端子を接続する接続用パッドに近
接し、他の電極が前記接続用パッドから離間し、さらに
接続用パッドに近接した電極が隣り合う接続用パッドの
間の基板部分と対向するようにチップ部品を配置したこ
とにより、リード端子を半田付けするときにチップ部品
が回路基板から脱落することがなく、かつ、電極間の短
絡が少ない混成集積回路に関する。
の一つが外部のリード端子を接続する接続用パッドに近
接し、他の電極が前記接続用パッドから離間し、さらに
接続用パッドに近接した電極が隣り合う接続用パッドの
間の基板部分と対向するようにチップ部品を配置したこ
とにより、リード端子を半田付けするときにチップ部品
が回路基板から脱落することがなく、かつ、電極間の短
絡が少ない混成集積回路に関する。
（従来の技術） 一般に混成集積回路の外部リード端子と接続する複数
の接続用パッドは回路基板の一辺に沿って一列に設けら
れ、回路基板の上面には両端部に電極を有するチップ部
品が実装されている。このチップ部品の両電極部は接続
用パッドの列から等距離に配置されている。
の接続用パッドは回路基板の一辺に沿って一列に設けら
れ、回路基板の上面には両端部に電極を有するチップ部
品が実装されている。このチップ部品の両電極部は接続
用パッドの列から等距離に配置されている。
第４図は従来の混成集積回路の一部を示しており、回
路基板11の一辺に沿って外部のリード端子と接続する複
数の接続用パッド12が一列に設けられている。回路基板
11の上面にはチップ部品13が配置され、このチップ部品
13は電極14,15を有し、これら電極14,15は電極パッド1
6,17に半田付けされている。
路基板11の一辺に沿って外部のリード端子と接続する複
数の接続用パッド12が一列に設けられている。回路基板
11の上面にはチップ部品13が配置され、このチップ部品
13は電極14,15を有し、これら電極14,15は電極パッド1
6,17に半田付けされている。
接続用パッド12には外部のリード端子18が装着されて
いる。この接続用パッド12とリード端子18とを半田付け
する場合、接続用パッド12にリード端子18を装着させた
まま、回路基板11の図中に示す線Ｂ−Ｂ′の下側部分を
溶融した半田溶液に浸漬する。
いる。この接続用パッド12とリード端子18とを半田付け
する場合、接続用パッド12にリード端子18を装着させた
まま、回路基板11の図中に示す線Ｂ−Ｂ′の下側部分を
溶融した半田溶液に浸漬する。
第５図は回路基板を半田溶液に浸漬したところを示し
ており、回路基板11の接続用パッド12とリード端子18は
半田溶液19に完全に浸漬されている。電極パッド16,17
と接続用パッド12とを除く回路基板11の表面には、半田
と親和性のないコーティングが予め施されている。
ており、回路基板11の接続用パッド12とリード端子18は
半田溶液19に完全に浸漬されている。電極パッド16,17
と接続用パッド12とを除く回路基板11の表面には、半田
と親和性のないコーティングが予め施されている。
回路基板11を半田溶液から取り出せば、半田は接続用
パッド12に残留する他は流れ落ち、接続用パッド12に残
留した半田はやがて冷却固化して接続用パッド12とリー
ド端子18とを一体に接着する。
パッド12に残留する他は流れ落ち、接続用パッド12に残
留した半田はやがて冷却固化して接続用パッド12とリー
ド端子18とを一体に接着する。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の混成集積回路は、チップ部品の
両方の電極が接続用パッドから等距離に配置されている
ので、回路基板の接続用パッド部分を溶融した半田溶液
に浸漬したときに、半田溶液の熱が回路基板を介してチ
ップ部品の両方の電極パッドに伝達し、電極パッドとチ
ップ部品とを接着している半田を溶かし、チップ部品が
回路基板から脱落するという問題があった。さらに接続
用パッドと電極パッドとが近接している場合には、接続
用パッドの余剰の半田溶液が電極パッドに付着して、電
極間を短絡させる半田ブリッジを多発させるという問題
があった。
両方の電極が接続用パッドから等距離に配置されている
ので、回路基板の接続用パッド部分を溶融した半田溶液
に浸漬したときに、半田溶液の熱が回路基板を介してチ
ップ部品の両方の電極パッドに伝達し、電極パッドとチ
ップ部品とを接着している半田を溶かし、チップ部品が
回路基板から脱落するという問題があった。さらに接続
用パッドと電極パッドとが近接している場合には、接続
用パッドの余剰の半田溶液が電極パッドに付着して、電
極間を短絡させる半田ブリッジを多発させるという問題
があった。
この問題を解決するために、第４図に示す半田溶液に
浸漬される部分と電極パッドとの間の距離l2を充分大き
くした従来の混成集積回路があったが、回路基板のチッ
プ部品を実装できる面積が小さくなり、チップ部品の実
装率が悪いという問題があった。
浸漬される部分と電極パッドとの間の距離l2を充分大き
くした従来の混成集積回路があったが、回路基板のチッ
プ部品を実装できる面積が小さくなり、チップ部品の実
装率が悪いという問題があった。
そこで本発明の目的は、外部のリード端子の半田付け
工程において、チップ部品が回路基板から脱落すること
がなく、さらに電極パッドとリード端子の接続用パッド
とを短絡させる半田ブリッジの発生が少ないチップ部品
の実装率が高い混成集積回路を提供することにある。
工程において、チップ部品が回路基板から脱落すること
がなく、さらに電極パッドとリード端子の接続用パッド
とを短絡させる半田ブリッジの発生が少ないチップ部品
の実装率が高い混成集積回路を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 蒸気目的を達成するために、本発明の混成集積回路
は、回路基板の一辺に沿って外部リード端子と接続する
複数の接続用パッドが一列に設けられ、回路基板の上面
には両端部に電極を有するチップ部品が実装されている
混成集積回路において、接続用パッドに近接したチップ
部品は、電極を有する端部の一つが前記接続用パッドの
列に近接し、他の電極の端部が接続用パッドの列から離
間し、さらに前記接続用パッドの列に近接した電極が隣
り合う接続用パッドの間の基板部分と対向するように配
置されていることを特徴とするものである。
は、回路基板の一辺に沿って外部リード端子と接続する
複数の接続用パッドが一列に設けられ、回路基板の上面
には両端部に電極を有するチップ部品が実装されている
混成集積回路において、接続用パッドに近接したチップ
部品は、電極を有する端部の一つが前記接続用パッドの
列に近接し、他の電極の端部が接続用パッドの列から離
間し、さらに前記接続用パッドの列に近接した電極が隣
り合う接続用パッドの間の基板部分と対向するように配
置されていることを特徴とするものである。
（作 用） 本発明の混成集積回路は、一つの電極をリード端子の
接続用パッドに近接させ、他の電極を前記接続用パッド
から離間させるようにチップ部品を配置したので、接続
用パッドを溶融した半田溶液に浸漬したときに、半田溶
液の熱がチップ部品の両電極に均一には伝達されない。
接続用パッドに近接させ、他の電極を前記接続用パッド
から離間させるようにチップ部品を配置したので、接続
用パッドを溶融した半田溶液に浸漬したときに、半田溶
液の熱がチップ部品の両電極に均一には伝達されない。
接続用パッドに近接した電極の半田が溶融しても、他
の電極の半田は溶融せず、チップ部品を保持するので、
リード端子の半田付け中にチップ部品が脱落するのを防
止できる。
の電極の半田は溶融せず、チップ部品を保持するので、
リード端子の半田付け中にチップ部品が脱落するのを防
止できる。
また、チップ部品の接続用パッドに近接した電極は、
この電極と電極パッドとを接着する半田が熱により溶融
してもよいので、この電極を可能なかぎり接続用パッド
に近接して配置することができる。このことにより、回
路基板の実装面積を有効に活用することができ、チップ
部品の実装率を高くすることができる。
この電極と電極パッドとを接着する半田が熱により溶融
してもよいので、この電極を可能なかぎり接続用パッド
に近接して配置することができる。このことにより、回
路基板の実装面積を有効に活用することができ、チップ
部品の実装率を高くすることができる。
さらに本発明の混成集積回路のチップ部品は、その一
つの電極を隣り合う接続用パッドの間の基板部分に対向
して配置しているので、接続用パッドと電極パッドの近
接した部分が少ない。このことにより、接続用パッドの
余剰の半田溶液が電極パッドに付着して電極間を短絡さ
せる半田ブリッジが形成されることが少ない。
つの電極を隣り合う接続用パッドの間の基板部分に対向
して配置しているので、接続用パッドと電極パッドの近
接した部分が少ない。このことにより、接続用パッドの
余剰の半田溶液が電極パッドに付着して電極間を短絡さ
せる半田ブリッジが形成されることが少ない。
（実施例） 以下本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
明する。
第１図は本発明による混成集積回路の実施例の一部を
示しており、符号１は回路基板を示しており、この回路
基板１の一辺には外部の端子と接続するための接続用パ
ッド２が一列に設けられている。回路基板１の上面に
は、リード線を有しない複数の面実装タイプのチップ部
品３が配置されている。接続用パッド２の列に近接した
チップ部品３は図中に示すように、その一つの電極４を
接続用パッド２の列に近接させ、対向する他の電極５を
接続用パッド２の列からもっとも遠くに位置するように
離間させ、さらに前記接続用パッド２の列に近接した電
極４は、隣り合う接続用パッド2a,2bの間の基板部分６
に対向するように配置されている。チップ部品３の電極
4,5はそれぞれ電極パッド7,8に半田付けされている。
示しており、符号１は回路基板を示しており、この回路
基板１の一辺には外部の端子と接続するための接続用パ
ッド２が一列に設けられている。回路基板１の上面に
は、リード線を有しない複数の面実装タイプのチップ部
品３が配置されている。接続用パッド２の列に近接した
チップ部品３は図中に示すように、その一つの電極４を
接続用パッド２の列に近接させ、対向する他の電極５を
接続用パッド２の列からもっとも遠くに位置するように
離間させ、さらに前記接続用パッド２の列に近接した電
極４は、隣り合う接続用パッド2a,2bの間の基板部分６
に対向するように配置されている。チップ部品３の電極
4,5はそれぞれ電極パッド7,8に半田付けされている。
第２図と第３図は混成集積回路の接続用パッドの付近
を拡大して示しており、前記接続用パッド２にはリード
端子９が装着されている。このリード端子９と接続パッ
ド２とを半田付けするには、接続用パッド２にリード端
子９を装着させたまま、回路基板１の第３図に示す線Ａ
−Ａ′の下側部分を溶融した半田を満たした半田槽に浸
漬する。電極パッド7,8と接続用パッド２とを除く回路
基板１の表面部分には予め半田と親和性のないコーティ
ングが施されており、回路基板２が半田槽から取り出さ
れた時に、半田は接続パッド２の部分を除いてはじかれ
て流れ落ちる。接続パッド２に残留した半田はやがて冷
却固化して接続パッド２とリード端子９とを一体に接着
する。
を拡大して示しており、前記接続用パッド２にはリード
端子９が装着されている。このリード端子９と接続パッ
ド２とを半田付けするには、接続用パッド２にリード端
子９を装着させたまま、回路基板１の第３図に示す線Ａ
−Ａ′の下側部分を溶融した半田を満たした半田槽に浸
漬する。電極パッド7,8と接続用パッド２とを除く回路
基板１の表面部分には予め半田と親和性のないコーティ
ングが施されており、回路基板２が半田槽から取り出さ
れた時に、半田は接続パッド２の部分を除いてはじかれ
て流れ落ちる。接続パッド２に残留した半田はやがて冷
却固化して接続パッド２とリード端子９とを一体に接着
する。
回路基板１を半田槽に浸漬している間に、溶融した半
田溶液の熱は回路基板１を介して電極パッド８に伝達さ
れる。この熱により、チップ部品３の電極４と電極パッ
ド７とを接着している半田が溶融し、接着する力を失う
ことがある。しかし、チップ部品３の他の電極５と電極
パッド８は接続用パッド２の列から離間した位置にある
ので、その半田が溶融する程には熱が伝達することがな
い。この電極５と電極パッド８の半田によってチップ部
品３は保持され、回路基板１を半田槽に浸漬している間
にチップ部品３が回路基板１から脱落することがない。
したがって、第３図に示す電極パッド７と半田溶液の浸
漬線Ａ−Ａ′の間の距離l1を可能なかぎり小さくするこ
とができ、このことによって回路基板１に対するチップ
部品３の実装密度を高くすることができる。
田溶液の熱は回路基板１を介して電極パッド８に伝達さ
れる。この熱により、チップ部品３の電極４と電極パッ
ド７とを接着している半田が溶融し、接着する力を失う
ことがある。しかし、チップ部品３の他の電極５と電極
パッド８は接続用パッド２の列から離間した位置にある
ので、その半田が溶融する程には熱が伝達することがな
い。この電極５と電極パッド８の半田によってチップ部
品３は保持され、回路基板１を半田槽に浸漬している間
にチップ部品３が回路基板１から脱落することがない。
したがって、第３図に示す電極パッド７と半田溶液の浸
漬線Ａ−Ａ′の間の距離l1を可能なかぎり小さくするこ
とができ、このことによって回路基板１に対するチップ
部品３の実装密度を高くすることができる。
さらに、本実施例では電極パッド７と隣り合う接続用
パッド2a,2bの間の基板部分６とを対向して配置してい
るので、電極パッド７と接続用パッド２とが互いに近接
している部分が少ない。このことにより、接続用パッド
２の過剰な半田が電極パッド７に付着して電極間を短絡
させる半田ブリッジの発生率を小さくすることができ
る。
パッド2a,2bの間の基板部分６とを対向して配置してい
るので、電極パッド７と接続用パッド２とが互いに近接
している部分が少ない。このことにより、接続用パッド
２の過剰な半田が電極パッド７に付着して電極間を短絡
させる半田ブリッジの発生率を小さくすることができ
る。
〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、回路
基板の一辺に沿って外部リード端子と接続する複数の接
続用パッドが一列に設けられ、回路基板の上面に両端部
に電極を有するチップ部品が実装されている混成集積回
路において、一つの電極が接続用パッドに近接し、他の
電極が接続用パッドから離間し、接続用パッドに近接し
た前記電極が隣り合う接続用パッドの間の基板部分と対
向するようにチップ部品を配置したので、接続用パッド
と外部のリード端子とを半田付けする間にチップ部品が
脱落することがなく、さらに電極パッドとリード端子の
接続用パッドとを短絡させる半田ブリッジの発生が少な
いチップ部品の実装率が高い混成集積回路を得ることが
できる。
基板の一辺に沿って外部リード端子と接続する複数の接
続用パッドが一列に設けられ、回路基板の上面に両端部
に電極を有するチップ部品が実装されている混成集積回
路において、一つの電極が接続用パッドに近接し、他の
電極が接続用パッドから離間し、接続用パッドに近接し
た前記電極が隣り合う接続用パッドの間の基板部分と対
向するようにチップ部品を配置したので、接続用パッド
と外部のリード端子とを半田付けする間にチップ部品が
脱落することがなく、さらに電極パッドとリード端子の
接続用パッドとを短絡させる半田ブリッジの発生が少な
いチップ部品の実装率が高い混成集積回路を得ることが
できる。
第１図は本発明の混成集積回路の一部を示した平面図、
第２図は本発明の混成集積回路の接続用パッド付近を拡
大して示した斜視図、第３図は本発明の混成集積回路の
接続用パッド付近を拡大して示した平面図、第４図は従
来の混成集積回路の一部を示した平面図、第５図は従来
の混成集積回路を半田溶液に浸漬したところを示した斜
視図である。 １……回路基板、2,2a,2b……接続用パッド、３……チ
ップ部品、4,5……電極、６……接続用パッド間の基板
部分、7,8……電極パッド。
第２図は本発明の混成集積回路の接続用パッド付近を拡
大して示した斜視図、第３図は本発明の混成集積回路の
接続用パッド付近を拡大して示した平面図、第４図は従
来の混成集積回路の一部を示した平面図、第５図は従来
の混成集積回路を半田溶液に浸漬したところを示した斜
視図である。 １……回路基板、2,2a,2b……接続用パッド、３……チ
ップ部品、4,5……電極、６……接続用パッド間の基板
部分、7,8……電極パッド。
Claims (1)
- 【請求項１】外部リード端子と接続する複数の接続用パ
ッドが回路基板の一辺に沿って一列に設けられ、回路基
板の上面には両端部に電極を有するチップ部品が実装さ
れている混成集積回路において、接続用パッドに近接し
たチップ部品は、電極を有する端部の一つが前記接続用
パッドの列に近接し、他の電極の端部が接続用パッドの
列から離間し、さらに前記接続用パッドの列に近接した
電極が隣り合う接続用パッドの間の基板部分と対向する
ように配置されていることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246450A JP2823346B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246450A JP2823346B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04125987A JPH04125987A (ja) | 1992-04-27 |
| JP2823346B2 true JP2823346B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=17148621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2246450A Expired - Lifetime JP2823346B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823346B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064720A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP2246450A patent/JP2823346B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04125987A (ja) | 1992-04-27 |
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