JPH01207990A - チップ部品の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 チップ部品の両端に設けられた電極をプリント基板に形
成されたフッ１−パターンに重ね合わせることで半田付
けを行うチップ部品の半田付は方法に関し、 半田付けに際しての半田の溶融によってチップ部品の位
置ずれが生じることのないようにすることを目的とし、 半田付けに際して、溶融半田による表面張力が前記チッ
プ部品に対して均一に作用するよう該電極のそれぞれの
先端部における半田の量を左右同一とするように構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明はチップ部品の両端に設けられた電極をプリント
基板に形成されたフットパターンに重ね合わせることで
半田付けを行うチップ部品の半田付は方法に関する。

プリント基板に電子部品を実装することで構成される電
子機器は、その電子部品を所定の実装すべき箇所に位置
させ、半田の溶融によって半田付けすることが行われる
。

そこで、実装すべき電子部品がチップ部品である場合は
、一般的に、プリント基板に形成されたフットパターン
にチップ部品の電極を重ね合わせることで、半田付けが
行われる。

したがって、このような半田付けでは、プリント基板の
所定箇所に位置決めされたチップ部品は半田付けによっ
て固着されるまで位置ずれが生じることのないように形
成されることが望まれている。

〔従来の技術〕

従来は第４図の従来の説明図に示すように行われていた
。第４図の（ａ）はプリント基板の要部平面図、（ｂ）
は（ａ）のＡ−へ断面図、（Ｃ）は側面断面図。

（ｄ）は説明図である。

第４図の（ａ）　（ｂ）に示すように、プリント基板１
の表面のパターン配線７またはビア８が設けられた箇所
にチップ部品３を実装する場合は、その実装すべき箇所
に対してフッ１−パターン２を設＆Ｊ、チップ部品３の
実装領域以外の表面は絶縁層となるレジスト６によって
覆うように形成される。

そこで、（Ｃ）に示すように、フットパターン２にチッ
プ部品３の電極４を重ね合わせ、半田５を溶融し、半田
イ１けを行いフットパターン２に電極４を固着すること
でチップ部品３の実装が行われていた。

したがって、半田付げに際しては、チップ部品３を実装
領域の中央に位置決めし、半田付けによってチップ部品
３が固着された時、チップ部品３がプリント基板１の所
定の位置に実装されるように行われていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、第４図の（ａ）に示すように、それぞれのフッ
トパターン２に接続されるパターン配線７が左右勝手違
いに設けられている場合は、半田５が熔融された時、パ
ターン配線７に流れ込む溶融半田によって矢印Ａの左右
方向に対する表面張力の差が生し、この表面張力の差に
よって第４図の（ｄ）に示すように、チップ部品３が傾
斜して固着されることになる。

したがって、チップ部品３を実装領域の中央に位置決め
することで半田付けを行っても、実際には位置ずれが生
じ、所定の箇所に実装されなくなる問題を有していた。

そこで、本発明では、半田付けに際しての半田の溶融に
よってチップ部品の位置ずれが生じることのないように
することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理説明図である。

第１図に示すように、半田付けに際して、溶融半田によ
る表面張力が前記チップ部品に対して均一に作用するよ
う該電極のそれぞれの先端部における半田の量を左右同
一とするように構成する。

このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。

〔作用〕

即ち、電極を半田付けする溶融された半田の量が左右同
一になるようにすることで、溶融半田による表面張力が
左右方向に差を生じることのないようにしたものである
。

したがって、半田の凝固に際して、チップ部品を傾斜さ
せることを防止することができ、チップ部品の実装をプ
リント基板の所定箇所に行うことができる。

〔実施例〕

以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
はプリント基板の平面図、（ｂ）は説明図、第３図は本
発明の他の実施例の説明図で、（ａ）はプリント基板の
平面図、（ｂ）は説明図である。企図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。

第２図の（ａ）に示すように、レジスト６によって覆わ
れていないチップ部品３の実装される実装領域りに設け
られたフットパターン２に対して、ダミーパターン９を
張架し、ダミーパターン９がビア８に接続されるパター
ン配線７と対称した箇所に位置されるようにしたもので
ある。

そこで、（ｂ）に示すように、フットパターン２にチッ
プ部品３の電極４を重ね合わせることで、実装領域りの
中央にチップ部品３を位置決めし、半田付りを行う。

この場合、溶融された半田５は斜線で示ずようにパター
ン配線７に流れ込んだ半田量と同等の半田量がダミーパ
ターン９に流れ込むことになる。

したがって、軸Ｃ−Ｃを中心にして左右の溶融半田は同
じ量となり、左右のバランスが取れ、半田５の凝固に際
してチップ部品３が位置ずれすることのないように半田
付けすることができる。

また、第３図の（ｂ）に示すように、フットパターン２
からビア８に接続されるパターン配線７八をレジスト６
によって覆われるように構成することでも同様の効果を
えることができる。

このように実装領域りの外にパターン配線７Ａを設ける
と、フットパターン２との接続箇所がレジスト６によっ
て覆われるため、（ｂ）に示すように、チップ部品３を
位置決めし、半田５を溶融させた時、その熔融半田は斜
線で示す範囲に融着することになり、パターン配線７Ａ
に沿って流れ出すことがない。

したがって、軸Ｃ−Ｃを中心に左右対称に半田５が融着
されることで、前述と同様に半田５の凝固に際してチッ
プ部品３が位置ずれすることのないように半田付けする
ことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、半田付けに際し
て、チップ部品の電極に対する半田の量が左右バランス
を有するように溶着させることができる。

したがって、実装領域に位置決めされたチップ部品は従
来のような位置ずれを生じることのないように半田付け
することができ、所定の位置決めされた箇所にチップ部
品を実装させることが行え、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図。 はプリント基板の平面図、（ｂ）は説明図。 第３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａ）はプリ
ント基板の平面図、（ｂ）は説明図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）はプリント基板の要部
平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。 （ｃ）は側面断面図、（ｄ）は説明図を示す。 図において、 １はプリント基板、　　　２はフットパターン。 ３はチップ部品１　　　４は電極。 ５は半田を示す。 未発「耳Ｉｆ）原　土”ｌ−ｃｘ、栄≧明　し■第１　
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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 両端に電極（４）を形成するチップ部品（３）をプリン
   ト基板（１）に形成されたフットパターン（２）に重ね
   合わせ、該電極（４）のそれぞれを該フットパターン（
   ２）に半田付けするチップ部品の半田付け方法であって
   、 前記半田付けに際して、溶融半田による表面張力が前記
   チップ部品（３）に対して均一に作用するよう該電極（
   ４）のそれぞれの先端部における半田（５）の量を左右
   同一とすることを特徴とするチップ部品の半田付け方法
   。