JPH0729657Y2 - 回路基板装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は回路基板装置に係り、特に、回路基板上に電子
部品を載置するとともにその電子部品の接続ピンを接続
パターンに重ねてリフロー法によって半田付けする構成
の回路基板装置の改良に関する。

（ロ）従来の技術 従来、例えばコネクタを回路基板に接続固定する構成と
しては第３図および第４図に示すようなものがある。

すなわち、回路基板１上に絶縁層（２）を介して形成さ
れた接続パターン３上にコネクタ本体５を重ねるように
載置し、コネクタ本体５の下側部から突出させた接続ピ
ン７を接続パターン３に重ね、そのコネクタ本体５を重
ねる前又は後にクリーム半田を接続パターン３に塗布
し、高温雰囲気中でそのクリーム半田を溶かして接続ピ
ン７を接続パターン３へ半田付けする構成を有してい
た。第３図中の符号９は溶解後に固化した半田、符号11
は半田レジストである。

（ハ）考案が解決しようとする課題 しかしながら、このような構成の回路基板装置では、溶
解したクリーム半田が毛細管現象によって接続パターン
３とコネクタ本体５間の僅かな隙間に吸い込まれ易く、
接続ピン７の形状やクリーム半田の塗布状態によっては
接続ピン７が接続パターン３に確実に半田付けできなく
なるおそれがある。

特に、第４図に示すように、コネクタ本体５から突出す
る複数の接続ピン７を複数の接続パターン３に半田付け
する構成では、半田付け不良の発生率が高まる。

本考案はこのような従来の欠点を解決するためになされ
たもので、回路基板上に載置するようにして半田付けさ
れる電子部品の接続ピンに半田付け不良の生じ難い回路
基板装置の提供を目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段 このような課題を解決するために本考案は、絶縁性の回
路基板上に接続パターンを形成するとともに半田レジス
トでその接続パターンを複数に分割し、分割された接続
パターン中の第１の接続領域に部分的に電子部品本体を
重ねるとともに、電子部品本体から突出する接続ピンを
分割された接続パターン中の第２の接続領域に延びるよ
うに重ねるとともに、その接続ピンを接続パターンにク
リーム半田で半田付けして構成されている。

（ホ）作用 このような手段を備えた本考案は、分割された第２の接
続領域に塗布したクリーム半田が半田レジストによって
第１の接続領域に流れず、第２の接続領域に塗布したク
リーム半田までも第１の接続領域と電子部品本体間の隙
間に吸い込まれない。

（ヘ）実施例 以下本考案の実施例を説明する。なお、従来例と共通す
る部分には同一の符号を付す。

第１図は本考案に係る回路基板装置の一実施例を示す断
面図である。

図において、回路基板１には、絶縁層２を介して第２図
に示すように、長方形をした複数の接続パターン３が間
隔を置いて配列形成されており、接続パターン３の周囲
には半田レジスト11が塗布されている。

各接続パターン３はその長手方向を二分するように半田
レジスト13が塗布されて第１および第２の接続パターン
3a,3bが形成されており、この半田レジスト13は半田レ
ジスト11と一緒に回路基板１に塗布されたものである。

回路基板１上にはブロック状の電子部品本体、例えばコ
ネクタ本体５が第１の接続パターン3aに重なるようにし
て載置されており、コネクタ本体５の下側部から突出す
る複数の接続ピン７が各接続パターン３に第２の接続パ
ターン3bと重なるように延び、クリーム半田によって半
田付けされている。

なお、第１図中符号９は溶解後に固化した半田であり、
第２図では半田の図示を省略した。

各接続ピン７はコネクタ本体５内でＬ字型に立ち起こさ
れ、接続する別の電子部品15のはまる挿入部17内に延び
てその電子部品15との接続部となっている。

このような構成の回路基板装置では、接続パターン３に
クリーム半田を塗布した後にコネクタ本体５を回路基板
１に載置したり、コネクタ本体５を載置した後に接続パ
ターン３にクリーム半田を塗布した後、高温雰囲気中で
クリーム半田を溶解させて固化させ、接続ピン７が接続
パターン３に接続固定される。

その際、二分された第２の接続パターン3bに塗布したク
リーム半田は半田レジスト13によって第１の接続パター
ン3aに流れないから、第１の接続パターン3aとコネクタ
本体５間の隙間に吸い込まれない。

そのため、半田９が二分された分だけ半田が盛り上が
り、接続ピン７が多少浮き上がっても、接続ピン７は第
２の接続パターン3bで接続パターン３に確実に半田付け
される。

なお、本考案においては接続パターン３を二分する例に
限らず、複数に分割する構成でも実施可能であり、コネ
クタ本体５の重なる領域以外の接続領域に接続ピン７が
延びる構成であればよい。

（ト）考案の効果 以上説明したように本考案は、回路基板１上の接続パタ
ーン３を半田レジスト13で複数に分割し、分割された接
続パターン３中の第１の接続領域3aに部分的に電子部品
本体５を重ね、電子部品本体５から突出する接続ピン７
を第２の接続領域3bに延びるように重ねてクリーム半田
で半田付けしたから、第２の接続領域3bに塗布したクリ
ーム半田が第１の接続領域3aに流れない。

そのため、回路基板１上に載置された電子部品、例えば
コネクタの接続ピン７が第２の接続領域3bで接続パター
ン３に確実に半田付けされ、半田付け不良が生じ難い。

特に、本考案は複数の接続ピン７を有する電子部品の接
続固定に有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る回路基板装置を示す断面図、第２
図は第１図の接続パターンを示す平面図、第３図は従来
の回路基板装置を示す断面図、第４図は第３図中の接続
パターンを示す平面図である。 １…回路基板、３…接続パターン、3a…第１の接続領域
（第１の接続パターン）、3b…第２の接続領域（第２の
接続パターン）、５…電子部品本体（コネクタ本体）、
７…接続ピン、９…半田、11,13…半田レジスト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性の回路基板上に形成された接続パタ
   ーンと、 この接続パターンに部分的に重ねて前記回路基板に載置
   された電子部品本体と、 この電子部品本体から突出して前記接続パターンに重な
   るようにしてクリーム半田で半田付けされた接続ピン
   と、 を具備し、 前記電子部品本体と重なる領域を含む第１の接続領域お
   よび前記電子部品本体と重ならない第２の接続領域とに
   前記接続パターンが複数分割されるとともに、 前記接続ピンが前記第２の接続領域に延びて半田付けさ
   れてなることを特徴とする回路基板装置。