JPH0832195A - 複合プリント基板の接続構造 - Google Patents
複合プリント基板の接続構造Info
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- JPH0832195A JPH0832195A JP15845694A JP15845694A JPH0832195A JP H0832195 A JPH0832195 A JP H0832195A JP 15845694 A JP15845694 A JP 15845694A JP 15845694 A JP15845694 A JP 15845694A JP H0832195 A JPH0832195 A JP H0832195A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、回路基板の接続ランドとフレキシ
ブル基板の接続ランドとが、確実な位置合わせで嵌め合
わせ接続されるようにする複合プリント基板の接続構造
を提供することを目的とする。 【構成】回路基板11の表面に複数の接続ランド121 、12
2 、…による第１の接続ランド群12を形成し、フレキシ
ブル基板14の回路基板11との対向面に、接続ランド121
、122 、…それぞれに位置合わせして対向される接続
ランド151 、152 、…による第２の接続ランド群15を形
成する。接続ランド121 、122 、…それぞれの幅は接続
ランド151 、152 、…それぞれの幅より充分に大きく設
定し、接続ランド121 、122 、…それぞれの周囲に立上
がり壁が形成されるように絶縁層13を形成するもので、
接続ランド151 、152 、…それぞれが絶縁層13の開口内
に嵌め合わされ、その開口内ではんだ層161 、162 、…
が設定されるようにする。
ブル基板の接続ランドとが、確実な位置合わせで嵌め合
わせ接続されるようにする複合プリント基板の接続構造
を提供することを目的とする。 【構成】回路基板11の表面に複数の接続ランド121 、12
2 、…による第１の接続ランド群12を形成し、フレキシ
ブル基板14の回路基板11との対向面に、接続ランド121
、122 、…それぞれに位置合わせして対向される接続
ランド151 、152 、…による第２の接続ランド群15を形
成する。接続ランド121 、122 、…それぞれの幅は接続
ランド151 、152 、…それぞれの幅より充分に大きく設
定し、接続ランド121 、122 、…それぞれの周囲に立上
がり壁が形成されるように絶縁層13を形成するもので、
接続ランド151 、152 、…それぞれが絶縁層13の開口内
に嵌め合わされ、その開口内ではんだ層161 、162 、…
が設定されるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路が組み込み
設定された回路基板に対して、フレキシブルな回路基板
を重ね合わせるようにして構成される複合プリント基板
において、特に回路基板の複数の導出端子それぞれとフ
レキシブル基板の端子それそれとを接続するための複合
プリント基板の接続構造に関する。
設定された回路基板に対して、フレキシブルな回路基板
を重ね合わせるようにして構成される複合プリント基板
において、特に回路基板の複数の導出端子それぞれとフ
レキシブル基板の端子それそれとを接続するための複合
プリント基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板とフレキシブル基板とを重ね合
わせて接合する複合プリント基板において、その相互の
導出端子それぞれの接続は、基板相互の対向面に形成さ
れた導体パターンの相互を対設することにより行われ
る。特開昭６０−１０３３９５号は、この様な複合プリ
ント基板における端子の接続方法を示しているもので、
ここに開示された方法にあっては、接続端子を構成する
導体パターンから外れる位置で、回路基板およびフレキ
シブル基板のそれぞれに嵌合凹部およびこの嵌合凹部に
嵌め合わされる突部を形成し、この突部を嵌合凹部に嵌
め合わせることによって、回路基板の導体パターンとフ
レキリブル基板の導体パターンとの位置合わせが行わ
れ、この両基板にそれぞれ形成された導体パターンが対
向接続されるようにしている。
わせて接合する複合プリント基板において、その相互の
導出端子それぞれの接続は、基板相互の対向面に形成さ
れた導体パターンの相互を対設することにより行われ
る。特開昭６０−１０３３９５号は、この様な複合プリ
ント基板における端子の接続方法を示しているもので、
ここに開示された方法にあっては、接続端子を構成する
導体パターンから外れる位置で、回路基板およびフレキ
シブル基板のそれぞれに嵌合凹部およびこの嵌合凹部に
嵌め合わされる突部を形成し、この突部を嵌合凹部に嵌
め合わせることによって、回路基板の導体パターンとフ
レキリブル基板の導体パターンとの位置合わせが行わ
れ、この両基板にそれぞれ形成された導体パターンが対
向接続されるようにしている。
【０００３】しかし、この様にして回路基板とフレキシ
ブル基板との位置合わせを行って、これら基板それぞれ
の面に形成された接続端子を構成する導体パターンを対
設接合する構造としても、導体パターンと共に嵌合凹部
さらに突部を形成する際に、パターンサイズにばらつき
が存在すると、突部が嵌合される凹部においてクリアラ
ンスが一定化されず、クリアランスの大きい状態では必
然的に位置ずれが生じて、回路基板の接続端子とフレキ
シブル基板の接続端子との対向位置が正確に設定できな
い。
ブル基板との位置合わせを行って、これら基板それぞれ
の面に形成された接続端子を構成する導体パターンを対
設接合する構造としても、導体パターンと共に嵌合凹部
さらに突部を形成する際に、パターンサイズにばらつき
が存在すると、突部が嵌合される凹部においてクリアラ
ンスが一定化されず、クリアランスの大きい状態では必
然的に位置ずれが生じて、回路基板の接続端子とフレキ
シブル基板の接続端子との対向位置が正確に設定できな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な点に鑑みなされたもので、回路基板に対するフレキシ
ブル基板の重ね合わせの位置合わせが容易且つ高精度に
行われるようにするものであり、特に回路基板に形成さ
れた接続ランドとフレキシブル基板に形成された接続ラ
ンドとが確実に対設設定され、電気的に接続されるよう
にした複合プリント基板の接続構造を提供しようとする
ものである。
な点に鑑みなされたもので、回路基板に対するフレキシ
ブル基板の重ね合わせの位置合わせが容易且つ高精度に
行われるようにするものであり、特に回路基板に形成さ
れた接続ランドとフレキシブル基板に形成された接続ラ
ンドとが確実に対設設定され、電気的に接続されるよう
にした複合プリント基板の接続構造を提供しようとする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る複合プリ
ント基板の接続構造は、複数の接続ランドで構成された
第１の接続ランド群を備えた回路基板と、この第１の接
続ランド群を構成する複数の接続ランドそれぞれに対向
位置される導体からなる複数の接続ランドからなる第２
の接続ランド群を備えたフレキシブル基板とを重ね合わ
せて、これらの接続ランド相互が接続されるようにする
もので、前記回路基板に第１の接続ランド群を構成する
複数の接続ランドそれぞれの周囲を取り囲むように絶縁
体層を形成し、この絶縁体層はこれにより取り囲んだ接
続ランドの回路基板面からの高さよりも高く立ち上がる
ように構成されるようにする。
ント基板の接続構造は、複数の接続ランドで構成された
第１の接続ランド群を備えた回路基板と、この第１の接
続ランド群を構成する複数の接続ランドそれぞれに対向
位置される導体からなる複数の接続ランドからなる第２
の接続ランド群を備えたフレキシブル基板とを重ね合わ
せて、これらの接続ランド相互が接続されるようにする
もので、前記回路基板に第１の接続ランド群を構成する
複数の接続ランドそれぞれの周囲を取り囲むように絶縁
体層を形成し、この絶縁体層はこれにより取り囲んだ接
続ランドの回路基板面からの高さよりも高く立ち上がる
ように構成されるようにする。
【０００６】ここで、第１の接続ランド群を構成する複
数の接続ランドそれぞれの幅が、第２の接続ランド群を
構成する複数の接続ランドそれぞれの幅よりも大きく設
定され、前記第１の接続ランド群を構成する複数の接続
ランドそれぞれが、前記第２の接続ランド群を構成する
複数の接続ランドそれぞれを取り囲む前記絶縁体層の内
部に間隙を持って嵌め合わせ設定され、対向される接続
ランド相互間が周囲の絶縁体層で囲まれる範囲ではんだ
付け接続されるようにしている。
数の接続ランドそれぞれの幅が、第２の接続ランド群を
構成する複数の接続ランドそれぞれの幅よりも大きく設
定され、前記第１の接続ランド群を構成する複数の接続
ランドそれぞれが、前記第２の接続ランド群を構成する
複数の接続ランドそれぞれを取り囲む前記絶縁体層の内
部に間隙を持って嵌め合わせ設定され、対向される接続
ランド相互間が周囲の絶縁体層で囲まれる範囲ではんだ
付け接続されるようにしている。
【０００７】
【作用】この様に構成される複合プリント基板の接続構
造によれば、フレキシブル基板に形成された接続ランド
それぞれが、回路基板に形成された絶縁層で囲まれた範
囲に嵌め合わされて、フレキシブル基板が回路基板に対
して正確に且つ確実に位置合わせして重ね合わされ、フ
レキシブル基板の接続ランドと回路基板の接続ランドと
が確実に対設して接続される。そして、この接続される
接続ランド相互をはんだ付けによって接合するに際し
て、使用されるはんだが絶縁層による壁によって規制さ
れ、横へのはみ出しが確実に防止されて、その接続構造
部における信頼性が効果的に確保される。
造によれば、フレキシブル基板に形成された接続ランド
それぞれが、回路基板に形成された絶縁層で囲まれた範
囲に嵌め合わされて、フレキシブル基板が回路基板に対
して正確に且つ確実に位置合わせして重ね合わされ、フ
レキシブル基板の接続ランドと回路基板の接続ランドと
が確実に対設して接続される。そして、この接続される
接続ランド相互をはんだ付けによって接合するに際し
て、使用されるはんだが絶縁層による壁によって規制さ
れ、横へのはみ出しが確実に防止されて、その接続構造
部における信頼性が効果的に確保される。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
説明する。図１はその断面構造を示すもので、回路基板
11は詳細は図示していないがプリント配線等によって回
路要素が組み込まれているもので、この回路基板11の表
面には組み込まれた回路要素の導出端子に対応して、導
体金属の層による複数の接続ランド121 、122 、…のパ
ターンによる第１の接続ランド群12が形成されている。
この回路基板11の表面上には、さらに絶縁層13によるパ
ターンが形成されているもので、接続ランド121 、122
、…それぞれの周囲を取り囲むようにして絶縁層13に
よる壁が形成されるようにする。
説明する。図１はその断面構造を示すもので、回路基板
11は詳細は図示していないがプリント配線等によって回
路要素が組み込まれているもので、この回路基板11の表
面には組み込まれた回路要素の導出端子に対応して、導
体金属の層による複数の接続ランド121 、122 、…のパ
ターンによる第１の接続ランド群12が形成されている。
この回路基板11の表面上には、さらに絶縁層13によるパ
ターンが形成されているもので、接続ランド121 、122
、…それぞれの周囲を取り囲むようにして絶縁層13に
よる壁が形成されるようにする。
【０００９】この場合、接続ランド121 、122 、…それ
ぞれの回路基板11の面からの高さ、すなわち接続ランド
121 、122 、…それぞれを構成する導体金属層の厚さが
２０μｍ程度であるのに対して、絶縁層13の厚さは４０
μｍ程度に設定し、接続ランド121 、122 、…それぞれ
の周囲に、絶縁層13による立上がり壁が形成されるよう
にする。具体的には、絶縁層13によって形成された回路
基板11の表面に至る開口の内部に、接続ランド121 、12
2 、…が形成されるようにする。
ぞれの回路基板11の面からの高さ、すなわち接続ランド
121 、122 、…それぞれを構成する導体金属層の厚さが
２０μｍ程度であるのに対して、絶縁層13の厚さは４０
μｍ程度に設定し、接続ランド121 、122 、…それぞれ
の周囲に、絶縁層13による立上がり壁が形成されるよう
にする。具体的には、絶縁層13によって形成された回路
基板11の表面に至る開口の内部に、接続ランド121 、12
2 、…が形成されるようにする。
【００１０】ここで、接続ランド121 、122 、…それぞ
れは、例えば長方形状のパターンによって構成されるも
ので、絶縁層13のによる立上がり壁は、この長方形状の
対向する長辺に対応して形成されるものであればよく、
接続ランド121 、122 、…それぞれの全周が絶縁層13の
壁によって取り囲まれるようにする必要はない。
れは、例えば長方形状のパターンによって構成されるも
ので、絶縁層13のによる立上がり壁は、この長方形状の
対向する長辺に対応して形成されるものであればよく、
接続ランド121 、122 、…それぞれの全周が絶縁層13の
壁によって取り囲まれるようにする必要はない。
【００１１】この様な回路基板11に対してフレキシブル
基板14を重ね合わせることにより複合プリント基板が構
成されるもので、フレキシブル基板14の回路基板11との
対向面には、接続ランド121 、122 、…それぞれに対向
されるように位置設定して、接続ランド151 、152 、…
による第２の接続ランド群15が形成される。
基板14を重ね合わせることにより複合プリント基板が構
成されるもので、フレキシブル基板14の回路基板11との
対向面には、接続ランド121 、122 、…それぞれに対向
されるように位置設定して、接続ランド151 、152 、…
による第２の接続ランド群15が形成される。
【００１２】この第２の接続ランド15も導体金属層のパ
ターンによって構成されるもので、回路基板11に対して
フレキシブル基板14を重ね合わせたときに、第２の接続
ランド群15を構成する接続ランド151 、152 、…それぞ
れが、対向する回路基板11の接続ランド121 、122 、…
それぞれを取り囲む絶縁層13の開口部内に嵌め合わされ
るようにする。
ターンによって構成されるもので、回路基板11に対して
フレキシブル基板14を重ね合わせたときに、第２の接続
ランド群15を構成する接続ランド151 、152 、…それぞ
れが、対向する回路基板11の接続ランド121 、122 、…
それぞれを取り囲む絶縁層13の開口部内に嵌め合わされ
るようにする。
【００１３】ここで、第２の接続ランド群15を構成する
フレキシブル基板14に形成した接続ランド151 、152 、
…それぞれの幅をＷ1 とした場合、第１の接続ランド群
12を構成する回路基板11に形成した接続ランド121 、12
2 、…それぞの幅は、Ｗ1 に対してほぼ２倍のＷ2 に設
定され、回路基板11とフレキシブル基板14の位置ずれを
許容して、接続ランド151 、152 、…それぞれが、絶縁
層13によって形成された接続ランド121 、122 、…それ
ぞれに対応する開口内に嵌め合わせ設定されるようにす
る。
フレキシブル基板14に形成した接続ランド151 、152 、
…それぞれの幅をＷ1 とした場合、第１の接続ランド群
12を構成する回路基板11に形成した接続ランド121 、12
2 、…それぞの幅は、Ｗ1 に対してほぼ２倍のＷ2 に設
定され、回路基板11とフレキシブル基板14の位置ずれを
許容して、接続ランド151 、152 、…それぞれが、絶縁
層13によって形成された接続ランド121 、122 、…それ
ぞれに対応する開口内に嵌め合わせ設定されるようにす
る。
【００１４】回路基板11に対してフレキシブル基板14を
重ね合わせ、それぞれの接続ランド121 、122 、…それ
ぞれと接続ランド151 、152 、…が重ね合わせ接触され
るに際して、その接続ランドの相互間にはんだ層161 、
162 、…を介在させ、接続ランド相互が対接された状態
で熱を与えてそのはんだ層161 、162 、…を溶解し、接
続ランド121 、122 、…それぞれと接続ランド151 、15
2 、…それぞれとの間が、電気的に且つ機械的に接続さ
れるようにする。この場合溶解されたはんだ層161 、16
2 、…は、接続ランド121 、122 、…の周部に立上がる
絶縁層13の壁によって横方向への広がりが規制され、隣
接する接続ランド部にまで広がることが確実に阻止さ
れ、導出端子部における短絡障害の発生は確実に阻止で
きる。
重ね合わせ、それぞれの接続ランド121 、122 、…それ
ぞれと接続ランド151 、152 、…が重ね合わせ接触され
るに際して、その接続ランドの相互間にはんだ層161 、
162 、…を介在させ、接続ランド相互が対接された状態
で熱を与えてそのはんだ層161 、162 、…を溶解し、接
続ランド121 、122 、…それぞれと接続ランド151 、15
2 、…それぞれとの間が、電気的に且つ機械的に接続さ
れるようにする。この場合溶解されたはんだ層161 、16
2 、…は、接続ランド121 、122 、…の周部に立上がる
絶縁層13の壁によって横方向への広がりが規制され、隣
接する接続ランド部にまで広がることが確実に阻止さ
れ、導出端子部における短絡障害の発生は確実に阻止で
きる。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る複合プリン
ト基板の接続構造によれば、回路基板とフレキシブル基
板とが、それぞれの接続ランド部が確実に対向接触され
るようにして、回路基板の接続ランドそれぞれに対して
絶縁層に形成された開口をガイドとして、回路基板およ
びフレキシブル基板それぞれの接続ランド部が嵌め合わ
され、回路基板およびフレキシブル基板の重ね合わせの
位置合わせが、充分に信頼性が確保される状態で行われ
る。またこの接続に際して使用されるはんだは、第１の
接続ランド群を構成する接続ランドそれぞれの範囲内で
横方向に広がることなく規制され、接続構造部における
信頼性が確実に確保される。
ト基板の接続構造によれば、回路基板とフレキシブル基
板とが、それぞれの接続ランド部が確実に対向接触され
るようにして、回路基板の接続ランドそれぞれに対して
絶縁層に形成された開口をガイドとして、回路基板およ
びフレキシブル基板それぞれの接続ランド部が嵌め合わ
され、回路基板およびフレキシブル基板の重ね合わせの
位置合わせが、充分に信頼性が確保される状態で行われ
る。またこの接続に際して使用されるはんだは、第１の
接続ランド群を構成する接続ランドそれぞれの範囲内で
横方向に広がることなく規制され、接続構造部における
信頼性が確実に確保される。
【図１】この発明の一実施例に係る複合プリント基板に
おける回路基板とフレキシブル基板との接続された状態
を説明する断面構成図。
おける回路基板とフレキシブル基板との接続された状態
を説明する断面構成図。
11…回路基板、12…第１の接続ランド群、121 、122 、
…接続ランド、13…絶縁層、14…フレキシブル基板、15
…第２の接続ランド群、151 、152 、…接続ランド、15
1 、162 、…はんだ層。
…接続ランド、13…絶縁層、14…フレキシブル基板、15
…第２の接続ランド群、151 、152 、…接続ランド、15
1 、162 、…はんだ層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 誠 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 電子回路要素が組み込み形成された回路
基板の面に配設形成され、それぞれ導体によって構成さ
れた複数の接続ランドからなる第１の接続ランド群と、 前記回路基板に対向するように設定されるフレキシブル
基板の前記回路基板に対する対向面に配設形成され、前
記第１の接続ランド群を構成する複数の接続ランドそれ
ぞれに対向位置される導体からなる複数の接続ランドで
構成された第２の接続ランド群と、 前記第１の接続ランド群を構成する複数の接続ランドそ
れぞれの外周部の少なくとも一部を取り囲むように、前
記回路基板面に形成された絶縁体層とを具備し、 この絶縁体層は、それぞれ取り囲んだ接続ランドの前記
回路基板面からの高さよりも高くされる厚さに設定さ
れ、この接続ランドそれぞれの周部に立上がり壁を形成
するようにしたことを特徴とする複合プリント基板の接
続構造。 - 【請求項２】 前記第１の接続ランド群を構成する複数
の接続ランドそれぞれの幅が、前記第２の接続ランド群
を構成する複数の接続ランドそれぞれの幅よりも大きく
設定され、前記第１の接続ランド群を構成する複数の接
続ランドそれぞれが、前記第２の接続ランド群を構成す
る複数の接続ランドそれぞれを取り囲む前記絶縁体層の
内部に間隙を持って嵌め合わせ設定され、対向される接
続ランド相互間が周囲の絶縁体層で囲まれる範囲ではん
だ付け接続されるようにした請求項１記載の複合プリン
ト基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6158456A JP2797971B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 複合プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6158456A JP2797971B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 複合プリント基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832195A true JPH0832195A (ja) | 1996-02-02 |
| JP2797971B2 JP2797971B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=15672149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6158456A Expired - Lifetime JP2797971B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 複合プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797971B2 (ja) |
Cited By (5)
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1994
- 1994-07-11 JP JP6158456A patent/JP2797971B2/ja not_active Expired - Lifetime
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