JPH0547466Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電気的特性のチエツクに使用され、
チエツク後は半田によつて電気的に接続される混
成集積回路の対向電極に関する。

〔従来の技術〕

混成集積回路の製造に際しては、まずセラミツ
ク基板等の絶縁基板上に素子（主として抵抗素
子）と、相互配線パターン（導体配線）を形成
し、しかる後各種の受動、能動部品を絶縁基板上
に搭載してこれら部品の電極端と導体配線電極端
とをハンダ付け、ワイヤボンデイング等を用いて
電気的に接続し、さらに封止構造とする場合はチ
ツプコート樹脂、トツプコート樹脂等によつて基
板全体を被覆保護するようにしている。基板上へ
の素子、相互配線パターンを形成する方法として
は、通常導体あるいは抵抗ペーストを用い、主に
スクリーン印刷法により所定のパターンを形成
し、次にこのパターンを焼成工程により基板上に
焼付け、しかる後基板上に焼付けられらパターン
の中で、特に抵抗素子についてはその抵抗値をチ
エツクし、所定の値になるようレーザ等によりト
リミングする。その際、ループ回路を形成する配
線パターン間にまたがつて印刷形成された抵抗素
子の特性チエツクを行う場合は、第５図および第
６図に示すように絶縁基板１上にループ回路を形
成する配線パターン２を分離してその分離部に対
向した電極Ａ，Ｂを設け、抵抗素子３の抵抗値を
チエツクしてレーザにより所定の値にトリミング
した後、前記対向電極Ａ，Ｂ間を電気的に接続す
る方法が取られている。この対向電極Ａ，Ｂの電
気的接続としては、後工程のチツプ電子部品のた
め、半田ペースト４を使用する場合が多いが、ス
クリーン印刷の関係上、対向電極Ａ，Ｂ間の隙間
Ｇは、導通にならないよう最小限0.2〜0.3mm以上
は必要とされる。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、対向電極Ａ，Ｂを半田接続する際、
半田ペースト４はリフローにより溶融するが、表
面張力により第６図に示すように２つの盛上りに
分かれ、対向電極Ａ，Ｂ間に谷部５ができ、最悪
の場合、この半田ペースト４が谷部５より完全に
分離するため、半田を載せても対向電極Ａ，Ｂを
確実に接続し得ないという問題があつた。

このような問題を解決する一つの方法は半田ペ
ースト４の量を増加することであるが、その場合
は逆に他の端子が近接して設けられていると、半
田シヨートし易いという問題が生じる。

そこで、対向電極Ａ，Ｂの形状を種々変えて実
験を行つた結果、対向電極の互いに対向する対向
辺を長くすれば、半田ペーストの量および対向電
極の隙間Ｇは一定でも表面張力による半田ペース
トの分離を抑え得ることを確認した。

したがつて、本考案は上記実験にもとずきなさ
れたもので、簡単な構成で表面張力による半田ペ
ーストの分離を防止し、対向電極を半田により確
実に接続し得るようにした混成集積回路の対向電
極を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は上記目的を達成するために、対向電極
の互いに対向する対向辺を電極対向方向に対して
傾斜させたものである。

〔作用〕

本考案において、対向電極の対向辺は電極対向
方向に対して傾斜することでその長さが長く、半
田ペーストを薄く広がらせ、表面張力による盛上
がりを低く抑える。

〔実施例〕

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。

第１図は本考案に係る対向電極の断面図、第２
図は同対向電極の平面図である。これらの図にお
いて、電極対向方向を矢印１４方向として絶縁基
板１上に形成された対向電極Ａ，Ｂは、前記電極
対向方向に対して適宜角度傾斜するよう斜めに形
成された対向辺１０，１１を有している。これ
は、対向辺１０，１１の長さｌを長くするためで
ある。この場合、対向辺１０，１１を第３図およ
び第４図に示すように略Ｖ字状もしくは略Ｗ字状
に折曲げ形成すると、より長くすることができ
る。

このような構成からなる対向電極において、半
田接続に際して半田ペースト４を両対向電極Ａ，
Ｂ間に載せてリフローにより溶融すると、両対向
電極Ａ，Ｂ間の溝１５に沿つて広がる。その場
合、従来は第５図に示したように対向電極Ａ，Ｂ
の対向辺１２，１３を電極対向方向（矢印１４方
向）と直交するよう形成しているため、電極幅が
等しい場合、対向辺１２，１３の長さが最も短か
く、したがつて半田ペースト４の広がりも少な
く、表面張力による盛上がりが高くなり、半田ペ
ースト１４を２つの盛上りに完全分離させてしま
う事態が生じる。一方、本考案においては半田ペ
ースト４が対向辺１０，１１間の溝１５に沿つて
長く薄くひろがるため、表面張力による盛上がり
が少なく、半田ペースト４の分離を防止する。し
たがつて、半田ペースト４の量を変えることなく
両対向電極Ａ，Ｂを半田により確実に接続するこ
とができるものである。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案に係る混成集積回路
によれば、電気的特性チエツク用対向電極の対向
辺を電極対向方向に対して斜めに設け、その長さ
を長くしたので、半田ペーストの表面張力による
分離を防止でき、対向電極を半田により確実に電
気的に接続することが可能で、安定した混成集積
回路を提供し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す要部断面図、
第２図は平面図、第３図および第４図はそれぞれ
本考案の他の実施例を示す平面図、第５図は従来
の対向電極の平面図、第６図は第５図−線断
面図である。 １……絶縁基板、２……配線パターン（導体配
線）、３……抵抗素子、４……半田ペースト、１
０，１１……対向辺、１４……電極対向方向、
Ａ，Ｂ……対向電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に導体配線と、電気的特性チエツク
   用の対向電極を形成し、チエツク後はこの対向電
   極を半田によつて電気的に接続するようにした混
   成集積回路において、前記対向電極の互いに対向
   する対向辺を電極対向方向に対して傾斜させたこ
   とを特徴とする混成集積回路の対向電極。