JP3223592B2 - 基板上でのバンプ電極の形成方法 - Google Patents
基板上でのバンプ電極の形成方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
部品を接続するため、プリント配線基板や多層基板のよ
うな基板上に設けるバンプ電極の形成方法に関する。
て、接続に用いる基板、主としてセラミック基板のプリ
ント配線上に半田等のバンプ電極を設け、このバンプ電
極を加熱溶融して接続することが行なわれている。
法を示しており、先ず図7のように導電性材料からなる
複数の電極パッド2が形成されたセラミック基板1を用
意するとともに、図8の如く電極パッド2と等しい配置
の貫通孔3を設けたメタルマスク4を用意する。
タルマスク4を重ね、電極パッド2に貫通孔3を位置合
せし、この状態でメタルマスク4上から半田ペーストA
を各貫通孔3に充填し、この後セラミック基板1とメタ
ルマスク4を重ねたままリフロー炉に入れて加熱する。
の半田ペーストAは溶融して半円球状になり、電極パッ
ド2上に接合することになり、図10のように洗浄後に
メタルマスク4をセラミック基板1から取外すと、セラ
ミック基板1の各電極パッド2上に半円球状のバンプ電
極5が形成される。
な従来の形成方法は、セラミック基板1の電極パッド2
とメタルマスク4の貫通孔3を個々にセンタリングして
正確に位置合せする必要があり、位置合せに手間と時間
がかかるという問題がある。
バンプ電極5を形成する場合、図11のように、セラミ
ック基板1にうねりや反りがあると、貫通孔3内に貯留
した半田ペーストAが電極パッド2上に接地できない場
合が生じ、半田ペーストAが溶融しても結果としてバン
プ電極が形成できないという問題がある。
題点を解決するため、バンプ電極の形成が簡単に能率よ
く行なえると共に、基板にうねりや反りがあっても電極
パッド上に確実にバンプ電極を形成することができる基
板上でのバンプ電極の形成方法を提供することにある。
するため、この発明は、表面に電極パッドを設けた基板
に重ねるために用意された凹版に、両者の端面を基準に
して電極パッドの位置と対応する凹孔を形成し、この凹
版の凹孔内にバンプ電極形成材料を充填し、次に凹版を
裏返して凹版と基板の端面を合わせ、基板を下にして凹
版と基板を重ね合わせ、バンプ電極形成材料を加熱溶融
させた後、凹版と基板を分離することにより電極パッド
上にバンプ電極を形成する構成を採用したものである。
充填し、この凹版を裏返して、この凹版と基板の端面を
合わせ、基板を下にして凹版と基板を重ね合わせ、これ
を加熱処理してバンプ電極形成材料を加熱溶融させれ
ば、半円球状になって確実に電極パッド上に接合し、凹
版と基板を分離すれば電極パッド上にバンプ電極を形成
することができる。
至図6に基づいて説明する。
実施例では基板としてセラミックが用いられているがこ
れに限らない)の表面に導電性材料を用いて複数の電極
パッド12を設けると共に、この電極パッド12上にバ
ンプ電極を形成するため、図2に示す凹版13が用意さ
れる。
セラミック基板11の端面11aと凹版13の端面13
aを基準にして、電極パッド12の位置と対応する位置
に設けられている。
板11と同じ材料のセラミックやメタル、耐熱性の合成
樹脂等を用いることができ、セラミックを用いると耐熱
性にすぐれ、凹版13のライフサイクルを長くできると
いう利点がある。
の電極パッド12上にバンプ電極を形成するには、先ず
図2のように、凹版13の各凹孔14内にバンプ電極形
成材料となる例えば半田ペーストAを例えばスキージ1
5を用いて充填する。
て凹版13の端面13aとセラミック基板11の端面1
1aを合わせ、セラミック基板11を下にして凹版13
とセラミック基板11を重ね合わせる。
孔14は、凹版13の端面13aとセラミック基板11
の端面11aを基準にして電極パッド12と等しい位置
に形成されているため、凹版13とセラミック基板11
を両者の端面11aと13aを合わせて重ね合わせるこ
とにより、凹孔14は電極パッド12の上に正確に位置
決めされることになる。
11を重ね合わせると、これをそのままリフロー炉に送
り込み、凹孔14内の半田ペーストを加熱溶融させる。
加熱によって溶融した半田ペーストは表面張力によって
半円球状のバンプ電極16になり、電極パッド12に接
合する。
極16は、図5のように凹版13の下面側に突出するよ
うな形状になろうとするため、図6の如く、セラミック
基板11にうねりや反りがある場合でもバンプ電極16
は確実に電極パッド12上に接合することになる。
ク基板11は、洗浄後に超音波振動で分離させ、図4の
如く凹版13をセラミック基板11上より取り外せば、
セラミック基板11の各電極パッド12上に半円球状の
バンプ電極16が形成されることになる。
は、セラミック基板11を用いて集積回路や各種電子部
品を接続するときに、回路や端子を接続するために使用
されることになる。
の電極パッド上に対するバンプ電極の形成が凹版と基板
の端面を基準とする位置合せによって行なえ、電極パッ
ドと凹孔の位置合せが極めて簡単になり、バンプ電極の
形成が正確に能率よく行なうことができるようになる。
バンプ電極は確実に電極パッドに接合し、バンプ電極の
形成が欠落するようなことがなくなる。
極を形成した状態を示す分解斜視図。
示す斜視図。
極の形成状態を示す正面図。
板の斜視図。
ト充填時の斜視図。
態を示す分解斜視図。
す部分断面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 表面に電極パッドを設けた基板に重ねる
ために用意された凹版に両者の端面を基準にして電極パ
ッドの位置と対応する凹孔を形成し、この凹版の凹孔内
にバンプ電極形成材料を充填し、次に凹版を裏返して凹
版と基板の端面を合わせ、基板を下にして凹版と基板を
重ね合わせ、バンプ電極形成材料を加熱溶融させた後、
凹版と基板を分離することにより電極パッド上にバンプ
電極を形成することを特徴とする基板上でのバンプ電極
の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24270992A JP3223592B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板上でのバンプ電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24270992A JP3223592B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板上でのバンプ電極の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0669282A JPH0669282A (ja) | 1994-03-11 |
JP3223592B2 true JP3223592B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=17093082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24270992A Expired - Lifetime JP3223592B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板上でのバンプ電極の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3223592B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3401391B2 (ja) * | 1996-04-16 | 2003-04-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 半田バンプを有する基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP24270992A patent/JP3223592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0669282A (ja) | 1994-03-11 |
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