JPH0855946A - 半導体装置並びに外部接続用リード及び配線パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置を始めとする複数の被接続部材間
を外部接続用リードや接続用配線パターンを用いてハン
ダ付けより電気的に接続する際に、ハンダショートの発
生を可及的に抑制することができる半導体装置、外部接
続用リード又は接続用配線パターンを提供する。 【構成】 半導体装置を始めとする被接続部材に取り付
けられる前のリード本体やパターン本体の所定の位置に
正確にハンダ濡れ面とハンダ非濡れ面とを形成し、これ
によって、複数の被接続部材間を外部接続用リードや接
続用配線パターンを用いてハンダ付けより電気的に接続
する際に、ハンダ接続強度の低下を引き起こすことなく
ハンダショートの発生を可及的に抑制すると共に、メッ
キやエッチングという既存の技術で自動化を達成できる
半導体装置、外部接続用リード又は接続用配線パターン
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置並びに外
部接続用リード及び配線パターンに係り、詳しくは、例
えば半導体装置と外部部材との間や、回路基板と回路基
板との間等のように複数の被接続部材間をハンダ付けに
より電気的に接続した際に、このハンダ付けにより発生
するハンダショートを未然に防止できる半導体装置並び
に外部接続用リード及び配線パターンに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体装置と外部部材との間を
電気的に接続する外部接続用リードは、そのリード本体
が導電性材料で形成され、一端が半導体装置の装置本体
側に接続されると共に、他端がハンダ付けにより外部部
材に接続され、これによって半導体装置と外部部材との
間を電気的に接続する。そして、１つの半導体装置に接
続される外部接続用リードの数はその半導体装置と外部
部材との間でやり取りをする信号の数等に応じて決ま
り、通常は１つの半導体装置に対して複数の外部接続用
リードが接続されて使用される。

【０００３】このため、１つの半導体装置に接続される
複数の外部接続用リードは、例えば特開昭６２−４９６
４６号公報に示されているように、導電性の帯状金属板
を所定のパターンにプレス等で打ち抜いてリードフレー
ムに加工したり、あるいは、特開昭５７−１４５３５３
号公報や特開平２−３０３０４４号公報に示されている
ように、ポリイミド等の帯状可撓性フィルムの表面に導
電性の金属箔を被着させ、この金属箔を所定のパターン
にエッチングしてテープキャリア基板に加工することに
より、その複数本が半導体チップが配置される位置の周
囲に配列されたような状態に一括して形成され、これに
よってその生産性の効率化が図られている。

【０００４】上記テープキャリア基板を用いた半導体装
置の製造法を図面に基づいて簡単に説明すると、例えば
図８の（ａ）〜（ｄ）に示すように、帯状可撓性フィル
ム１１の表面に被着された金属箔１２を所定のパターン
でエッチングして複数のリード本体１３を形成し、次い
でこれら各リード本体１３の半導体チップ接続側の端部
１４と半導体チップ１５とを接続し、更に半導体チップ
１５と各リード本体１３の半導体チップ１５との接続部
分とを封止樹脂１６により被覆し、このようにして形成
された樹脂被覆の半導体装置１７を帯状可撓性フィルム
１１から個々に切離して形成される。

【０００５】そして、このようにして形成された各半導
体装置１７は、この半導体装置１７に取り付けられた各
リード本体１３を所定の形状に形成した後、図９に示す
ように、各リード本体１３の他端側に形成したハンダ接
続部１８を回路基板１９の接続パッド２０にハンダ付け
し、図示外の外部部材との間の接続を行う。なお、これ
ら一連の工程は現在では自動化されており、効率良く大
量生産が行われるようになっている。

【０００６】ところで、上記各公報記載の技術において
は、リード本体の表面に錫、ハンダ、ニッケル又はニッ
ケル系合金のメッキを施し、リード本体のハンダ濡れ性
を向上させることで、その後のハンダ付けを容易にし、
また、このハンダ付けの信頼性を高めることが行われて
いる。このようなことは、特開昭６２−１０４０５９号
公報記載の技術においても同様であり、半導体装置に用
いられたリード本体の外部に露出した部位に錫等のハン
ダ濡れ性の良い材料を被覆することで、同様の効果を得
ている。

【０００７】ところで、このようにリード本体表面のハ
ンダ濡れ性を向上させるためにこのリード本体の表面を
錫等の特定の材料で被覆した場合、半導体装置を基板に
ハンダ付けする際に、隣り合うリード本体同士の間でハ
ンダブリッジ等のハンダショートが発生し易いという別
の問題が発生する。そして、このハンダショートは、隣
り合うリード本体の間のピッチが狭くなればなるほど発
生し易く、特に、リード本体に沿って上昇した溶融ハン
ダが封止樹脂にせき止められてハンダショートを引き起
こしたり、あるいは、ハンダ付けされるハンダ接続部近
傍の隣接する側面間で頻繁に発生するのが観察された。

【０００８】そこで、従来においてもこの問題を解決し
ようとする試みが提案されており、例えば特開平１−２
８６２４８号公報においては、各リードの半導体チップ
側付け根の部分を絶縁物で被覆し、これによってリード
側にハンダが必要以上に吸い上げられるのを防止し、半
導体装置を基板にハンダ付けする際のハンダ接続不良を
防止することが提案されている。

【０００９】しかしながら、各リードの半導体チップ側
付け根の部分を絶縁物で被覆するためには、半導体装置
を回路基板に搭載する前に予め絶縁塗料の入った容器に
浸漬するか、あるいは、半導体装置を回路基板に搭載し
た状態で筆等を使用して所定の位置に絶縁塗料を塗布す
る必要がある。

【００１０】このため、前者の方法では、浸漬操作の際
に絶縁塗料の液面が揺れるので、誤ってリード本体のハ
ンダ接続部に絶縁物を付着させてしまう場合があり、こ
れが原因で回路基板の接続パッドに対する接続強度が低
下するという問題が生じ、この問題の発生を防止するた
めに液面が揺れないようにゆっくりと半導体装置を浸し
ていては時間と手間がかかって効率良く生産することが
できない。

【００１１】また、後者の方法では、回路基板上に搭載
した状態にある半導体装置のリード本体に筆で絶縁物を
塗布するので、リード本体のハンダ接続部に絶縁物が付
着し易く、この場合にも接続不良が発生し易く、この問
題が発生しないように絶縁物の塗布を行うにはあまりに
も時間と手間がかかり、効率良く生産することができな
い。

【００１２】従って、この特開昭１−２８６２４８号公
報記載のように、外部接続用リードと半導体チップとを
結合して半導体装置を構成した後でこの半導体装置のリ
ード本体の所定の位置に絶縁物を塗布する方法では、リ
ード本体におけるハンダ濡れ性の良い部分と悪い部分と
を精度良く形成することが難しく、しかも、効率良く製
造することができない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、発明者は、半
導体装置を始めとする複数の被接続部材間を外部接続用
リードや接続用配線パターンを用いてハンダ付けにより
電気的に接続する際に、ハンダショートの発生を可及的
に抑制することができる手段について鋭意研究を重ねた
結果、被接続部材に取り付けられる前のリード本体やパ
ターン本体の所定の位置にハンダ濡れ面とハンダ非濡れ
面とを形成することにより、これら種々のの問題点を解
決できることを見出し、本発明を完成した。

【００１４】従って、本発明の目的は、ハンダ付けによ
り外部部材と電気的に接続されるハンダ接続部にはメッ
キにより正確にハンダ濡れ性の良好なハンダ濡れ面が形
成されており、しかも、ハンダショートを起こし易い部
分にはハンダ濡れ性に乏しいハンダ非濡れ面を有する半
導体装置を提供することにある。

【００１５】また、本発明の他の目的は、ハンダ付けに
より外部部材に電気的に接続されるハンダ接続部にはメ
ッキにより正確にハンダ濡れ性の良好なハンダ濡れ面が
形成されており、しかも、装置本体に組み込まれてハン
ダ付けされる際にハンダショートを起こし易い部分にハ
ンダ濡れ性に乏しいハンダ非濡れ面が形成されている外
部接続用リード提供することにある。

【００１６】更に、本発明の他の目的は、少なくとも被
接続部材にハンダ付けされるハンダ接続部にはメッキに
よりハンダ濡れ性の良好なハンダ濡れ面が形成されてお
り、しかも、このハンダ接続部の近傍には少なくともハ
ンダショートを引起し易い位置、すなわち取り付けられ
た際における左右両側面に、ハンダ濡れ性に乏しいハン
ダ非濡れ面が形成されている接続用配線パターンを提供
することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、半
導体チップと、この半導体チップと回路基板との間を電
気的に接続する外部接続用リードと、上記半導体チップ
を被覆してこの半導体チップを保護する封止樹脂とを備
えた半導体装置において、上記外部接続用リードのリー
ド本体の一端側に形成されて回路基板の接続パッドにハ
ンダ付けされるハンダ接続部にはハンダ濡れ性の良好な
金属材料をメッキしてハンダ濡れ面を形成すると共に、
上記封止樹脂から外部に露出している、上記ハンダ接続
部以外のリード露出部には、少なくとも上記封止樹脂の
近傍で、その取付姿勢における少なくとも左右両側面
に、リード本体表面が露出し、若しくは、酸化被膜で被
覆されてハンダ濡れ性に乏しいハンダ非濡れ面を設けた
半導体装置である。

【００１８】また、本発明は、装置本体と外部部材との
間を電気的に接続する外部接続用リードであり、そのリ
ード本体の一端側に位置して外部部材にハンダ付けされ
るハンダ接続部にはハンダ濡れ性の良好な金属材料をメ
ッキしてハンダ濡れ面が形成されていると共に、このハ
ンダ接続部を外部部材にハンダ付けする際に装置本体側
で外部に露出している、上記ハンダ接続部以外のリード
露出部には、その取付姿勢における少なくとも左右両側
面に、リード本体表面が露出し、若しくは、酸化被膜で
被覆されてハンダ濡れ性に乏しいハンダ非濡れ面が設け
られている外部接続用リードである。

【００１９】更に、本発明は、複数の被接続部材間を電
気的に接続する接続用配線パターンであり、この配線パ
ターンの少なくとも被接続部材にハンダ付けされるハン
ダ接続部にはハンダ濡れ性の良好な金属材料をメッキし
てハンダ濡れ面が形成されていると共に、少なくともこ
のハンダ接続部の近傍にはその取付姿勢における少なく
とも左右両側面に、配線パターンのパターン本体表面が
露出し、若しくは、酸化被膜で被覆されてハンダ濡れ性
に乏しいハンダ非濡れ面が設けられている接続用配線パ
ターンである。

【００２０】本発明の外部接続用リードが用いられる装
置本体としては、例えばＤＩＰ（Dual In Line Packag
e）、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）、ＳＯＰ（Small O
utline Package ）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）
等の半導体装置に組み込まれた半導体チップや、ＦＰＣ
（Flexible Print Circuit）等の回路基板に組み込まれ
た半導体装置があり、また、接続用配線パターンが用い
られる被接続部材としては、上記半導体チップが搭載さ
れた半導体装置や、ＦＰＣ、ＦＦＣ等の回路基板や、こ
れらの回路基板間を接続するコネクタ等が挙げられる。

【００２１】本発明において、外部接続用リードのリー
ド本体あるいは接続用配線パターンのパターン本体は、
通常、銅や銅合金又はニッケルを４２％含むいわゆる４
２アロイ等の導電性材料を用い、例えば断面略矩形状等
の形状に形成されており、その一端側は半導体チップや
この半導体装置が組み込まれた半導体装置等の装置本体
あるいは被接続部材に接続され、また、その他端側には
回路基板やコネクタ等の外部部材あるいは被接続部材に
接続されるハンダ接続部が設けられている。

【００２２】ここで、半導体チップを装置本体とする外
部接続用リードにおいて、半導体チップへの接続は、半
導体チップがＤＩＰ、ＱＦＰ、ＳＯＰ等の場合にはワイ
ヤボンディングによるのが一般的であり、また、ＴＣＰ
等の場合には外部接続用リードのリード本体側にＡｕバ
ンプを形成した後、熱圧着してＡｕ−Ｓｎ共晶又はＡｕ
−Ａｕ接合によるのが一般的であり、また、このように
して外部接続用リードが取り付けられた半導体チップ及
びこれら外部接続用リードと半導体チップとの接続部分
はその保護のために封止樹脂で被覆され、半導体装置と
される。

【００２３】また、外部接続用リードあるいは半導体装
置に組み込まれた外部接続用リードのハンダ接続部や接
続用配線パターンにおけるハンダ接続部は、外部部材あ
るいは被接続部材とハンダ付けにより接続される。この
ため、外部接続用リードや接続用配線パターンにおい
て、少なくともこのハンダ接続部には、ハンダ付けが容
易になるように、その表面にハンダ、錫、ニッケル等の
ハンダ濡れ性の良い金属材料でメッキが施され、ハンダ
濡れ面が形成される。

【００２４】更に、これら外部接続用リードや接続用配
線パターンにおいて、そのハンダ接続部を外部部材や被
接続部材にハンダ付けする際にハンダショートを起こし
易い部分には、そのリード本体やパターン本体の表面を
そのまま露出させることにより、あるいは、その表面に
酸化被膜を形成することにより、ハンダ濡れ性に乏しい
ハンダ非濡れ面を形成する。

【００２５】ここで、ハンダショートを起こし易い部分
としては、例えば外部接続用リードにおいては、リード
本体が封止樹脂から外部に露出している、ハンダ接続部
以外のリード露出部であって上記封止樹脂の近傍で、か
つ、その取付姿勢の左右両側面が挙げられ、また、接続
用配線パターンにおいては、ハンダ接続部の近傍であっ
てその取付姿勢における左右両側面が挙げられる。

【００２６】前者の外部接続用リードにおいては、その
ハンダ接続部に供給された溶融ハンダがリード本体に沿
ってせり上がり、このリード本体の他端側、例えば半導
体装置である場合にはその封止樹脂により堰き止めら
れ、そこに溶融ハンダが溜まって隣接するリード本体と
の間でハンダショートが引き起こされるからであり、ま
た、後者の接続用配線パターンにおいては、ハンダ接続
部に最も近い位置であるからであり、使用するハンダの
溶融時における粘性等により異なってくる。

【００２７】これら外部接続用リードや接続用配線パタ
ーンにおいて、そのリード本体やパターン本体に形成す
るハンダ非濡れ面については、少なくとも上述したハン
ダショートを起こし易い部分に形成されていればよい
が、これら外部接続用リードや接続用配線パターンが外
部に露出する部分であってハンダ接続部以外の全ての部
分に形成されていてもよく、半導体装置や回路基板ある
いはコネクタ等におけるこれら外部接続用リードや接続
用配線パターンの取付姿勢や溶融ハンダの粘性等を考慮
して適宜設計することができる。

【００２８】そして、このようなハンダ濡れ面及びハン
ダ非濡れ面を有する外部接続用リードや接続用配線パタ
ーンを形成する方法としては、例えば以下に示す３つの
方法が挙げられる。第１の方法は、銅、銅合金又は４２
アロイ等の導電性材料からなる金属板や可撓性フィルム
上の金属箔に打抜きやエッチングを施して所定のパター
ンを有するリード本体あるいはパターン本体を形成し、
次いでそのハンダ非濡れ面となる部分をマスキングし、
ハンダ等のハンダ濡れ性の良好な金属材料をメッキした
後、マスキングを剥離する方法である。

【００２９】また、第２の方法は、銅、銅合金又は４２
アロイ等の導電性材料からなる金属板や可撓性フィルム
上の金属箔に打抜きやエッチングを施して所定のパター
ンを有するリード本体あるいはパターン本体を形成し、
次いでその全体をハンダ等のハンダ濡れ性の良好な金属
材料でメッキした後、ハンダ非濡れ面となる部分のメッ
キをエッチングで剥離する方法である。

【００３０】更に、第３の方法は、銅、銅合金又は４２
アロイ等の導電性材料からなる金属板や可撓性フィルム
上の金属箔において、そのハンダ非濡れ面となる部分を
マスキングし、ハンダ等のハンダ濡れ性の良好な金属材
料をメッキした後、マスキングを剥離し、その後に所定
のパターンを有するリード本体あるいはパターン本体を
形成する方法である。そして、この第３方法では、リー
ド本体あるいはパターン本体の左右両側面に容易にかつ
精度良く確実にハンダ非濡れ面を形成することができ
る。

【００３１】

【作用】本発明においては、外部接続用リードあるいは
半導体装置に組み込まれた外部接続用リード若しくは接
続用配線パターンにおいて、予めそのリード本体あるい
はパターン本体のハンダ接続部にハンダ濡れ性の良好な
ハンダ濡れ面を形成すると共にハンダショートが発生し
易い部分にはハンダ濡れ性の乏しいハンダ非濡れ面を形
成するので、これらハンダ濡れ面とハンダ非濡れ面とを
リード本体あるいはパターン本体の所定の位置に精度良
く正確に形成できるほか、その操作を既存の技術を用い
て自動化することができ、また、半導体装置や外部接続
用リードが組み込まれた他の装置あるいは接続用配線パ
ターンを外部部材や被接続部材にハンダ付けする際にお
けるハンダショートを未然に防止できる。

【００３２】

【実施例】以下、添付図面に示す実施例に基づいて、本
発明を具体的に説明する。

【００３３】実施例１ 図１及び図２において、本発明の実施例に係る半導体装
置及びこの半導体装置に組み込まれた外部接続用リード
が示されている。この実施例１の半導体装置１は、矩形
状の半導体チップ２と、この半導体チップ２と回路基板
５の接続パッド６との間を電気的に接続する外部接続用
リード３と、半導体チップ２を被覆してこの半導体チッ
プ２を保護する封止樹脂４とで構成されている。

【００３４】そして、この実施例１においては、上記半
導体装置１には、その半導体チップ２の各辺にそれぞれ
３本ずつ合計１２本の外部接続用リード３が接続されて
おり、各外部接続用リード３には、そのリード本体７の
表面にＳｎがメッキされてハンダ濡れ性に富んだ半導体
チップ上のＡｕバンプと共晶を形成する面が形成され、
半導体チップ２に接続される本体側接続部８と、表面に
Ｓｎがメッキされてハンダ濡れ性に富んだハンダ濡れ面
が形成され、回路基板５の接続パッド６にハンダ付けさ
れるハンダ接続部９と、これら本体側接続部８とハンダ
接続部９との間に位置してリード本体７の表面がそのま
ま露出したハンダ非濡れ面１０とが形成されている。な
お、符号３ａは封止樹脂４の外周に位置し、１２本の外
部接続用リード３を連結してその相対位置を固定するサ
ポートリングである。

【００３５】そして、この実施例１において、上記１２
本の外部接続用リード３は、先ず、ポリイミド製可撓性
フィルムの表面に銅製金属箔を張り付け、その金属箔を
エッチングして１２本のリード本体７を同時にその配置
状態に形成し、次いでこれら各リード本体７の中央部分
（ハンダ非濡れ面１０に対応する部分）にレジストを塗
布し、これを無電解メッキにてＳｎメッキを施し、更
に、前記レジストを除去してハンダ濡れ面が形成された
本体側接続部８及びハンダ濡れ面が形成されたハンダ接
続部９とこれらの中間に位置するハンダ非濡れ面１０と
を形成して製造された。

【００３６】また、半導体装置１は、このようにして形
成された１２本の外部接続用リード３の本体側接続部８
上に半導体チップ２を載せて接続し、次いでこの半導体
チップ２及び半導体チップ２と本体側接続部８との接続
部分をエポキシ樹脂からなる封止樹脂４で被覆し、その
後に各外部接続用リード３を可撓性フィルムから打抜
き、所定のフォーミングを行って形成されている。

【００３７】このようにして形成されたＴＣＰタイプの
半導体装置１において、その封止樹脂４から露出した各
外部接続用リード３のリード露出部は、封止樹脂４の近
傍にハンダ非濡れ面１０が位置し、更にその先端側にメ
ッキされてハンダ濡れ面となったハンダ接続部９が位置
し、このハンダ接続部９が回路基板５の接続パッド６に
ハンダ付けされた。

【００３８】この実施例１において、半導体装置１の各
外部接続用リード３には、上述したメッキによりそのリ
ード本体７上に精度良くかつ効率良くハンダ濡れ面（ハ
ンダ接続部９）とハンダ非濡れ面１０とが形成され、こ
れによってハンダショートを引き起こすことなく半導体
装置１を回路基板５の接続パッド６にハンダ付けするこ
とができ、また、その際のハンダ接続強度も低下するこ
とがなかった。なお、図３に示すサポートリング３ａを
用いずに形成した半導体装置１においても、同様の効果
を得ることができた。

【００３９】実施例２ 図４及び図５に本発明の実施例に係る外部接続用リード
３を用いた半導体装置１が示されている。この半導体装
置１において、その外部接続用リード３はその左右両側
面にリード本体７が露出してハンダ非濡れ面１０を形成
していると共に、その上下両面にはハンダ濡れ性の良好
な金属がメッキされてハンダ濡れ面となっている。その
他の構成は上記実施例１の場合と同様である。

【００４０】そして、上記外部接続用リード３は、銅板
を溶融ハンダに浸してその表面全体にメッキを施し、こ
れをパンチングにより打ち抜いて形成されており、これ
によってその上下両面にハンダ濡れ面が形成されている
と共に、その左右両面にはリード本体７そのもの、すな
わち銅の面が露出したハンダ非濡れ面１０が形成されて
いる。

【００４１】この実施例２においては、このようにして
形成された１２本の外部接続用リード３と、半導体チッ
プ２と、封止樹脂４とを使用して半導体装置１の組立て
を行い、ＱＦＰタイプの表面実装型半導体装置１に形成
した。この半導体装置１の各外部接続用リード３には、
上記のメッキによりハンダ濡れ面とハンダ非濡れ面１０
とが精度良くかつ効率良く形成され、これによってハン
ダショートを引き起こすことなく半導体装置１を回路基
板５の接続パッド６にハンダ付けすることができ、ま
た、その際のハンダ接続強度も低下することがなかっ
た。

【００４２】実施例３ 図６において、本発明の実施例に係る外部接続用リード
３を用いた半導体装置１が示されている。この実施例３
で用いられている各外部接続用リード３は、そのリード
本体７の下面のみがハンダ濡れ性の良好な金属でメッキ
されてハンダ濡れ面となっており、また、リード本体７
の上面及び左右両側面には酸化皮膜が形成されてハンダ
非濡れ面１０となっている以外は、上記実施例２と同様
である。

【００４３】この外部接続用リード３は、銅板の片面に
ニッケルメッキを施し、更に、そのニッケルメッキの上
にレジストを塗布し、次いでパンチングにより打ち抜い
た後にその表面全体を酸化処理し、その後に上記レジス
トを剥離して形成されている。そして、上記半導体装置
１は、この外部接続用リード３を使用して組み立てられ
たＱＦＰタイプの表面実装型半導体装置である。

【００４４】この実施例３においても、上記メッキによ
りリード本体１上に精度良くかつ効率良くハンダ濡れ面
とハンダ非濡れ面１０とが形成され、また、これによっ
てハンダショートを引き起こすことなく半導体装置１を
図示外の回路基板にハンダ接続強度を低下させることな
くハンダ付けすることができた。

【００４５】実施例４ 図７において、本発明の実施例に係る接続用配線パター
ン３ｂを用いたＦＰＣ基板１ａが示されている。この実
施例４の接続用配線パターン３ｂは、ポリイミド製の可
撓性フィルムに銅箔を張り付け、この同伴を所定のパタ
ーンにエッチングし、次いで形成されたパターン本体７
ａの両端部に錫メッキを施してハンダ接続部９ａを形成
し、次にこのハンダ接続部９ａの表面をレジストで被覆
し、パターン本体７ａを酸化処理してハンダ非濡れ面１
０ａを形成し、その後に上記レジストを剥離して形成さ
れたものである。

【００４６】この接続用配線パターン３ｂは、その一端
が図示外の半導体装置にハンダ付けされ、他端が図示外
の回路基板の接続パッドにハンダ付けされ、これら半導
体装置と回路基板との間を電気的に接続するのに使用さ
れた。この実施例４の接続用配線パターン３ｂにおいて
も、上記メッキによりハンダ濡れ面とハンダ非濡れ面１
０ａとがパターン本体７ａ上に精度良くかつ効率良く形
成されており、ハンダ付けの際にハンダショートの問題
も発生せず、また、ハンダ接続強度も低下することがな
かった。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、半導体装置を始めとす
る被接続部材に取り付けられる前のリード本体やパター
ン本体の所定の位置に正確にハンダ濡れ面とハンダ非濡
れ面とを形成することにより、複数の被接続部材間を外
部接続用リードや接続用配線パターンを用いてハンダ付
けより電気的に接続する際に、ハンダ接続強度の低下を
引き起こすことなくハンダショートの発生を可及的に抑
制することができる。

【００４８】また、本発明によれば、半導体装置等の装
置本体に組み込まれる前の外部接続用リードや接続用配
線パターンには、予めそのハンダショートが発生し易い
部分にハンダ濡れ性の乏しいハンダ非濡れ面を形成する
ので、メッキやエッチングという既存の技術で容易にハ
ンダ濡れ面とハンダ非濡れ面とを精度良く所定の位置に
正確に形成でき、その操作の自動化を達成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明の実施例１に係る外部接続用
リードを使用した半導体装置の斜視説明図である。

【図２】 図２は、図１の半導体装置の断面説明図であ
る。

【図３】 図３は、実施例１の半導体装置の変形例を示
す図２と同様の断面説明図である。

【図４】 図４は、本発明の実施例２に係る外部接続用
リードを使用した半導体装置の斜視説明図である。

【図５】 図５は、図４の半導体装置の側面説明図であ
る。

【図６】 図６は、本発明の実施例３に係る外部接続用
リードを使用した半導体装置の部分断面説明図である。

【図７】 図７は、本発明の実施例４に係る外部接続用
リードを使用したＦＰＣ基板を示す斜視説明図である。

【図８】 図８は、従来の半導体装置の製造工程を示す
説明図である。

【図９】 図９は、従来の外部接続用リードを使用した
半導体装置の斜視説明図である。

【符号の説明】

１…半導体装置、２…半導体チップ、３…外部接続用リ
ード、３ａ…サポートリング、３ｂ…接続用配線パター
ン、４…封止樹脂、５…回路基板、６…接続パッド、７
…リード本体、７ａ…パターン本体、８…本体側接続
部、９，９ａ…ハンダ接続部（ハンダ濡れ面）、１０，
１０ａ…ハンダ非濡れ面。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップと、この半導体チップと回
   路基板との間を電気的に接続する外部接続用リードと、
   上記半導体チップを被覆してこの半導体チップを保護す
   る封止樹脂とを備えた半導体装置において、上記外部接
   続用リードのリード本体の一端側に形成されて回路基板
   の接続パッドにハンダ付けされるハンダ接続部にはハン
   ダ濡れ性の良好な金属材料をメッキしてハンダ濡れ面を
   形成すると共に、上記封止樹脂から外部に露出してい
   る、上記ハンダ接続部以外のリード露出部には、少なく
   とも上記封止樹脂の近傍で、その取付姿勢における少な
   くとも左右両側面に、リード本体表面が露出し、若しく
   は、酸化被膜で被覆されてハンダ濡れ性に乏しいハンダ
   非濡れ面を設けたことを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 装置本体と外部部材との間を電気的に接
   続する外部接続用リードであり、そのリード本体の一端
   側に位置して外部部材にハンダ付けされるハンダ接続部
   にはハンダ濡れ性の良好な金属材料をメッキしてハンダ
   濡れ面が形成されていると共に、このハンダ接続部を外
   部部材にハンダ付けする際に装置本体側で外部に露出し
   ている、上記ハンダ接続部以外のリード露出部には、そ
   の取付姿勢における少なくとも左右両側面に、リード本
   体表面が露出し、若しくは、酸化被膜で被覆されてハン
   ダ濡れ性に乏しいハンダ非濡れ面が設けられていること
   を特徴とする外部接続用リード。
3. 【請求項３】 複数の被接続部材の間を電気的に接続す
   る接続用配線パターンであり、この配線パターンの少な
   くとも被接続部材にハンダ付けされるハンダ接続部には
   ハンダ濡れ性の良好な金属材料をメッキしてハンダ濡れ
   面が形成されていると共に、少なくともこのハンダ接続
   部の近傍にはその取付姿勢における少なくとも左右両側
   面に、配線パターンのパターン本体表面が露出し、若し
   くは、酸化被膜で被覆されてハンダ濡れ性に乏しいハン
   ダ非濡れ面が設けられていることを特徴とする接続用配
   線パターン。