JP2007201323A - 電子部品の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】互いの一面(11a、12a)側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)と、両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に導電性接合部材(30)を介して接続され、両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備える電子部品の接続構造において、両リードフレーム(11、12)と電子部品(20)との導電性接合部材(30)による接続部は、その少なくとも一部が電気絶縁性の絶縁材(40)により封止されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品の接続構造の概略構成を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。
図2は、本発明の第2実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は上記第1実施形態と同様に、絶縁材40による接続部の補強構成を採用する。
図3は、本発明の第3実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は上記第1実施形態と同様に、絶縁材40による接続部の補強構成を採用する。
図4は、本発明の第4実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。
図5は、本発明の第5実施形態に係る電子部品の接続構造の概略構成を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は、(a)において絶縁材40を省略した状態の概略平面構成を示す図である。
図6は、本発明の第6実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第5実施形態を、さらに一部変形したものである。
図7は、本発明の第7実施形態に係る電子部品の接続構造の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記図1に示した第1実施形態において、電子部品20の数を複数個としたものである。
図8は、本発明の第8実施形態に係る電子部品の接続構造の概略平面構成を示す図である。
図9は、本発明の第9実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。
図10は、本発明の第10実施形態に係る電子部品の接続構造の形成方法を示す概略平面図であり、(a)は押さえ部13を折り曲げる前の状態を示し、(b)はこの押さえ部13を折り曲げた後の状態を示すもので、完成した本実施形態の電子部品の接続構造を示す図である。
なお、上記した実施形態のうち両リードフレーム11、12上に、電子部品20を導電性接合部材30を介して接続し、両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で配置した構成を採用したものについては、リードフレーム11、12側および電子部品20側のそれぞれの導電性接合部材との接続部の表面を粗化することが好ましい。
11b…第1のリードフレームの他面、12…第2のリードフレーム、
12a…第2のリードフレームの一面、12b…第2のリードフレームの他面、
13…押さえ部、20…電子部品、21…電子部品の側面、22…電子部品の上面、
23…電子部品の下面、25…第2の電子部品、30…導電性接合部材、
40…絶縁材、50…絶縁部材、60…接着剤、70…ボンディングワイヤ。
Claims (10)
- 互いの一面(11a、12a)側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)と、
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に導電性接合部材(30)を介して接続され、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備える電子部品の接続構造において、
前記両リードフレーム(11、12)と前記電子部品(20)との前記導電性接合部材(30)による接続部は、その少なくとも一部が電気絶縁性の絶縁材(40)により封止されていることを特徴とする電子部品の接続構造。 - 前記絶縁材(40)は、前記両リードフレーム(11、12)の前記一面(11a、12a)上にて前記導電性接合部材(30)を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の接続構造。
- さらに、前記絶縁材(40)は、前記電子部品(20)の側面(21)および上面(22)を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の接続構造。
- 前記絶縁材(40)は、前記両リードフレーム(11、12)の前記一面(11a、12a)とは反対側の他面(11b、12b)にて、前記導電性接合部材(30)および前記電子部品(20)の下面(23)を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の接続構造。
- 互いの一面(11a、12a)側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)と、
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)に導電性接合部材(30)を介して接続され、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された第1の電子部品(20)とを備え、
前記両リードフレーム(11、12)の前記一面(11a、12a)とは反対側の他面(11b、12b)のうち前記第1の電子部品(20)と対応する位置には、第2の電子部品(25)が導電性接合部材(30)を介して接続されていることを特徴とする電子部品の接続構造。 - 前記第1の電子部品(20)と前記第2の電子部品(25)との間は、電気絶縁性の絶縁材(40)により封止されていることを特徴とする請求項5に記載の電子部品の接続構造。
- 前記両リードフレーム(11、12)の間隔において、一部は、それ以外の部分よりも広くなっており、この広くなっている部分から前記絶縁材(40)が充填されるようになっていることを特徴とする請求項6に記載の電子部品の接続構造。
- 互いの一面(11a、12a)側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)と、
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に接続され、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備える電子部品の接続構造において、
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上には、電気絶縁性の絶縁部材(50)が、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で接続されており、
前記電子部品(20)は、接着剤(60)を介して前記絶縁部材(50)の上に固定されており、
前記電子部品(20)は、前記両リードフレーム(11、12)のそれぞれにボンディングワイヤ(70)を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の接続構造。 - 互いの一面(11a、12a)側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)と、
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に導電性接合部材(30)を介して接続され、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備える電子部品の接続構造において、
前記電子部品(20)は、前記両リードフレーム(11、12)のそれぞれにボンディングワイヤ(70)を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の接続構造。 - 互いの一面(11a、12a)側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)と、
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に導電性接合部材(30)を介して接続され、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備える電子部品の接続構造において、
前記両リードフレーム(11、12)の一部が、前記電子部品(20)を前記両リードフレーム(11、12)に対して押さえつける押さえ部(13)となっていることを特徴とする電子部品の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006020339A JP4948840B2 (ja) | 2006-01-30 | 2006-01-30 | 電子部品の接続構造および電子部品の接続構造の製造方法 |
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JP2007201323A true JP2007201323A (ja) | 2007-08-09 |
JP4948840B2 JP4948840B2 (ja) | 2012-06-06 |
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JP (1) | JP4948840B2 (ja) |
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