JP3932188B2 - フレキシブル基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板に関し、さらに詳しく言えば、チップ部品配設部内に露出しているインナーリードをめっきするために形成された特定のめっきリード配線を切断するめっきリードカット孔を備えているフレキシブル基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ドライバー用のパッケージとして、図４に示すように、フレキシブル基板１０のチップ部品配設部であるデバイスホール２０内に、例えばＬＳＩチップ３０を配置したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が広く使用されている。
【０００３】
デバイスホール２０内には、フレキシブル基板１０に形成されているリード配線１１から引き出された多数のインナーリード１２が露出しており、このインナーリード１２にＬＳＩチップ３０のバンプが接続される。
【０００４】
しかる後、その接続部分を保護するため、図５に示すように、ＬＳＩチップ３０の周りからデバイスホール２０の周縁にかけて、デバイスホール２０を埋めるように封止樹脂４０が充填される。
【０００５】
リード配線１１はソルダレジストで被覆されているが、インナーリード１２は剥き出し状態であるため、このままでは酸化したり、水分にて腐蝕することがある。これを防止するため、インナーリード２１に例えば金めっきを施すようにしている。
【０００６】
インナーリード１２に対するめっきは、多くの場合、電気めっき法により行われている。すなわち、目的とする金属の塩を含有した溶液中に、フレキシブル基板１０を浸漬し、その入力電極部１３および出力電極部１４を陰極として各リード配線１１に電流を流すことにより、露出しているインナーリード１２に金属皮膜を形成する。
【０００７】
ところで、インナーリード１２の中に、例えばジャンパ端子のように、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれにもつながれていない独立した電気的に中立のインナーリードが存在していると、その電気的に中立のインナーリードはめっきされないことになる。
【０００８】
そこで、電気的に中立のインナーリードを、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４につながっている他のリード配線１１に接続するためのめっき用リード配線（図示しない）を形成して、電気的に中立のインナーリードを含めてすべてのインナーリード１２の電気めっきを行い、その後に、めっき用リード配線が形成されている部分にパンチングによりめっきリードカット孔Ｈを穿設して、そのめっき用リード配線を切断するようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このめっきリードカット孔Ｈの孔径は、たかだか１．０ｍｍ程度であるが、その孔内には入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４につながっているリード配線の端面が露出しているため、例えばフレキシブル基板１０に他の回路基板が重ねられる場合には、何らかの原因で電気的に導通するおそれがある。
【００１０】
そこで、従来では、めっきリードカット孔Ｈに絶縁テープを貼るようにしているが、その分、作業工数が増えるため生産性の面で好ましくない。また、熱的影響や外部衝撃などにより絶縁テープが剥がれてしまうこともある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたもので、めっきが施された多数のインナーリードを有するチップ部品配設部内にチップ部品が配置され、上記チップ部品の周りから上記チップ部品配設部の周縁にかけて上記チップ部品配設部が封止樹脂で充填されているとともに、特定の上記インナーリードをめっきするために形成されためっき用リード配線を切断するめっきリードカット孔を備えているフレキシブル基板において、上記めっきリードカット孔が、上記チップ部品配設部の周縁で上記封止樹脂の塗布領域内に配置されていることを特徴としている。
【００１２】
この構成によれば、チップ部品の周りからチップ部品配設部の周縁にかけて封止樹脂を塗布する際に、その封止樹脂にてめっきリードカット孔が塞がれるため、絶縁テープ貼り作業が不要となる。また、封止樹脂はめっきリードカット孔内にも入り込むため、熱的影響や外部衝撃などにより、剥がれ落ちるおそれもない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、図１ないし図３を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は本発明によるフレキシブル基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線拡大断面図、図３は封止樹脂が塗布される前のチップ部品配設部であるデバイスホール部分を示す一部拡大平面図である。なお、上記従来技術で説明した部分と同一もしくは同一と見なされてよい部分には、それと同じ参照符号を用いる。
【００１４】
この実施形態はＴＣＰについてのもので、図１に示すように、このフレキシブル基板１０Ａは、入力側電極部１３と出力側電極部１４とを備え、これらの間には、液晶ドライバ用のチップ部品である例えばＬＳＩチップ３０を配置するためのデバイスホール２０が穿設されている。
【００１５】
図２に示すように、デバイスホール２０内には、ベースフィルム１０１上に形成された例えば銅箔よりなるリード配線１１から引き出された多数のインナーリード１２が露出しており、このインナーリード１２にＬＳＩチップ３０のバンプ３１がハンダ付けされる。
【００１６】
インナーリード１２にＬＳＩチップ３０を接続した後に、そのハンダ付け部分を保護するため、ＬＳＩチップ３０の周りからデバイスホール２０の周縁にかけて、デバイスホール２０を埋めるように所定の封止樹脂４０が塗布・充填される。
【００１７】
インナーリード１２には、図３に示す特定のインナーリード１２ａ，１２ｂが含まれており、そのリード配線１１ａ，１１ｂを除いて、他のインナーリード１２のリード配線１１は、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれかとつながっている。なお、リード配線１１ａ，１１ｂを含めてすべてのリード配線１１は、ソルダレジスト１０２にて被覆されている。
【００１８】
この実施形態において、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂは、それらのリード配線１１ａ，１１ｂ間が短絡されていて、かつ、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれにも接続されていない電気的に中立なジャンパ端子である。したがって、インナーリード１２ａ，１２ｂによって、ＬＳＩチップ３０の所定のバンプ３１間が短絡される。
【００１９】
インナーリード１２は剥き出し状態であり、このままでは酸化したり、水分にて腐蝕するおそれがあるため電気めっきを行う。すなわち、フレキシブル基板１０Ａを目的とする金属の塩を含有した溶液中に浸漬し、入力側電極部１３と出力側電極部１４とを陰極として電流を流して、インナーリード１２にめっきを施すのであるが、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂは、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれにも接続されていないため、このままではめっきできない。
【００２０】
そこで、図３に示すように、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂのリード配線１１ａ，１１ｂと例えば直近に配置されるリード配線１１との間に、めっき用リード配線１１０を形成して、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂにもめっき電流が流れるようにしている。なお、めっき用リード配線１１０は、リード配線形成工程において同時に形成される。
【００２１】
このめっき用リード配線１１０は、めっき後においては用済み的な存在で、これが残されると却って特定のインナーリード１２ａ，１２ｂがジャンパ端子としての役割を果たさなくなり、ＬＳＩチップ３０が正常に動作しなくなることがある。
【００２２】
そこで、めっき後に、めっき用リード配線１１０が存在する箇所に、めっきリードカット孔Ｈを例えばパンチングやドリルにて穿設して、めっき用リード配線１１０を断線するのであるが、本発明では、めっき後で封止樹脂４０を塗布する前の間に、図１に示すように、デバイスホール２０の周縁で上記封止樹脂４０の塗布領域内にめっきリードカット孔Ｈを穿設する。
【００２３】
これによれば、デバイスホール２０内にＬＳＩチップ３０を配置し、そのバンプ３１とインナーリード１２とを接合した後、ＬＳＩチップ３０の周りからデバイスホール２０の周縁にかけて、デバイスホール２０を埋めるように所定の封止樹脂４０を塗布する際に、その封止樹脂４０によってめっきリードカット孔Ｈが塞がれる。
【００２４】
したがって、めっきリードカット孔Ｈを従来技術で説明したように絶縁テープでわざわざ塞ぐ必要がなくなる。また、封止樹脂４０がめっきリードカット孔Ｈ内にも入り込むため、熱的影響や外部衝撃などにより、封止樹脂４０がめっきリードカット孔Ｈから剥がれ落ちるおそれもない。
【００２５】
上記実施形態では、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂをジャンパー端子として説明したが、これは一例であって、本発明において、特定のインナーリードとは、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれにも接続されていない電気的に中立のインナーリードのすべてを含む。
【００２６】
また、封止樹脂４０の塗布領域も、設計上許される範囲内で任意に決めることができる。搭載されるチップ部品にはＬＳＩチップのほかにＩＣチップなども含まれる。また、上記実施形態では、液晶ドライバとして広く使用されているＴＣＰとしてのフレキシブル基板について説明したが、本発明はＴＣＰに限定されるものでもなく、デバイスホール２０が形成されていないフレキシブル基板、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）にも適用することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、めっきが施された多数のインナーリードを有するチップ部品配設部内にチップ部品が配置され、上記チップ部品の周りから上記チップ部品配設部の周縁にかけて上記チップ部品配設部が封止樹脂で充填されているとともに、特定の上記インナーリードをめっきするために形成されためっき用リード配線を切断するめっきリードカット孔を備えているフレキシブル基板において、上記めっきリードカット孔を、上記チップ部品配設部の周縁で上記封止樹脂の塗布領域内に配置したことにより、チップ部品の周りからチップ部品配設部の周縁にかけて封止樹脂を塗布する際に、その封止樹脂にてめっきリードカット孔が塞がれるため、絶縁テープ貼り作業が不要となる。また、封止樹脂はめっきリードカット孔内にも入り込むため、熱的影響や外部衝撃などにより、剥がれ落ちるおそれもない、という効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフレキシブル基板の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図。
【図３】本発明において、封止樹脂が塗布される前のデバイスホール部分を示す一部拡大平面図。
【図４】従来技術によるフレキシブル基板の平面図。
【図５】図４の右側面図。
【符号の説明】
１０Ａ フレキシブル基板
１１，１１ａ，１１ｂ リード配線
１１０ めっき用リード配線
１２，１２ａ，１２ｂ インナーリード
１３ 入力側電極部
１４ 出力側電極部
２０ デバイスホール
３０ ＬＳＩチップ
３１ バンプ
４０ 封止樹脂
Ｈ めっきリードカット孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板に関し、さらに詳しく言えば、チップ部品配設部内に露出しているインナーリードをめっきするために形成された特定のめっきリード配線を切断するめっきリードカット孔を備えているフレキシブル基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ドライバー用のパッケージとして、図４に示すように、フレキシブル基板１０のチップ部品配設部であるデバイスホール２０内に、例えばＬＳＩチップ３０を配置したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が広く使用されている。
【０００３】
デバイスホール２０内には、フレキシブル基板１０に形成されているリード配線１１から引き出された多数のインナーリード１２が露出しており、このインナーリード１２にＬＳＩチップ３０のバンプが接続される。
【０００４】
しかる後、その接続部分を保護するため、図５に示すように、ＬＳＩチップ３０の周りからデバイスホール２０の周縁にかけて、デバイスホール２０を埋めるように封止樹脂４０が充填される。
【０００５】
リード配線１１はソルダレジストで被覆されているが、インナーリード１２は剥き出し状態であるため、このままでは酸化したり、水分にて腐蝕することがある。これを防止するため、インナーリード２１に例えば金めっきを施すようにしている。
【０００６】
インナーリード１２に対するめっきは、多くの場合、電気めっき法により行われている。すなわち、目的とする金属の塩を含有した溶液中に、フレキシブル基板１０を浸漬し、その入力電極部１３および出力電極部１４を陰極として各リード配線１１に電流を流すことにより、露出しているインナーリード１２に金属皮膜を形成する。
【０００７】
ところで、インナーリード１２の中に、例えばジャンパ端子のように、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれにもつながれていない独立した電気的に中立のインナーリードが存在していると、その電気的に中立のインナーリードはめっきされないことになる。
【０００８】
そこで、電気的に中立のインナーリードを、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４につながっている他のリード配線１１に接続するためのめっき用リード配線（図示しない）を形成して、電気的に中立のインナーリードを含めてすべてのインナーリード１２の電気めっきを行い、その後に、めっき用リード配線が形成されている部分にパンチングによりめっきリードカット孔Ｈを穿設して、そのめっき用リード配線を切断するようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このめっきリードカット孔Ｈの孔径は、たかだか１．０ｍｍ程度であるが、その孔内には入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４につながっているリード配線の端面が露出しているため、例えばフレキシブル基板１０に他の回路基板が重ねられる場合には、何らかの原因で電気的に導通するおそれがある。
【００１０】
そこで、従来では、めっきリードカット孔Ｈに絶縁テープを貼るようにしているが、その分、作業工数が増えるため生産性の面で好ましくない。また、熱的影響や外部衝撃などにより絶縁テープが剥がれてしまうこともある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたもので、めっきが施された多数のインナーリードを有するチップ部品配設部内にチップ部品が配置され、上記チップ部品の周りから上記チップ部品配設部の周縁にかけて上記チップ部品配設部が封止樹脂で充填されているとともに、特定の上記インナーリードをめっきするために形成されためっき用リード配線を切断するめっきリードカット孔を備えているフレキシブル基板において、上記めっきリードカット孔が、上記チップ部品配設部の周縁で上記封止樹脂の塗布領域内に配置されていることを特徴としている。
【００１２】
この構成によれば、チップ部品の周りからチップ部品配設部の周縁にかけて封止樹脂を塗布する際に、その封止樹脂にてめっきリードカット孔が塞がれるため、絶縁テープ貼り作業が不要となる。また、封止樹脂はめっきリードカット孔内にも入り込むため、熱的影響や外部衝撃などにより、剥がれ落ちるおそれもない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、図１ないし図３を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は本発明によるフレキシブル基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線拡大断面図、図３は封止樹脂が塗布される前のチップ部品配設部であるデバイスホール部分を示す一部拡大平面図である。なお、上記従来技術で説明した部分と同一もしくは同一と見なされてよい部分には、それと同じ参照符号を用いる。
【００１４】
この実施形態はＴＣＰについてのもので、図１に示すように、このフレキシブル基板１０Ａは、入力側電極部１３と出力側電極部１４とを備え、これらの間には、液晶ドライバ用のチップ部品である例えばＬＳＩチップ３０を配置するためのデバイスホール２０が穿設されている。
【００１５】
図２に示すように、デバイスホール２０内には、ベースフィルム１０１上に形成された例えば銅箔よりなるリード配線１１から引き出された多数のインナーリード１２が露出しており、このインナーリード１２にＬＳＩチップ３０のバンプ３１がハンダ付けされる。
【００１６】
インナーリード１２にＬＳＩチップ３０を接続した後に、そのハンダ付け部分を保護するため、ＬＳＩチップ３０の周りからデバイスホール２０の周縁にかけて、デバイスホール２０を埋めるように所定の封止樹脂４０が塗布・充填される。
【００１７】
インナーリード１２には、図３に示す特定のインナーリード１２ａ，１２ｂが含まれており、そのリード配線１１ａ，１１ｂを除いて、他のインナーリード１２のリード配線１１は、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれかとつながっている。なお、リード配線１１ａ，１１ｂを含めてすべてのリード配線１１は、ソルダレジスト１０２にて被覆されている。
【００１８】
この実施形態において、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂは、それらのリード配線１１ａ，１１ｂ間が短絡されていて、かつ、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれにも接続されていない電気的に中立なジャンパ端子である。したがって、インナーリード１２ａ，１２ｂによって、ＬＳＩチップ３０の所定のバンプ３１間が短絡される。
【００１９】
インナーリード１２は剥き出し状態であり、このままでは酸化したり、水分にて腐蝕するおそれがあるため電気めっきを行う。すなわち、フレキシブル基板１０Ａを目的とする金属の塩を含有した溶液中に浸漬し、入力側電極部１３と出力側電極部１４とを陰極として電流を流して、インナーリード１２にめっきを施すのであるが、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂは、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれにも接続されていないため、このままではめっきできない。
【００２０】
そこで、図３に示すように、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂのリード配線１１ａ，１１ｂと例えば直近に配置されるリード配線１１との間に、めっき用リード配線１１０を形成して、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂにもめっき電流が流れるようにしている。なお、めっき用リード配線１１０は、リード配線形成工程において同時に形成される。
【００２１】
このめっき用リード配線１１０は、めっき後においては用済み的な存在で、これが残されると却って特定のインナーリード１２ａ，１２ｂがジャンパ端子としての役割を果たさなくなり、ＬＳＩチップ３０が正常に動作しなくなることがある。
【００２２】
そこで、めっき後に、めっき用リード配線１１０が存在する箇所に、めっきリードカット孔Ｈを例えばパンチングやドリルにて穿設して、めっき用リード配線１１０を断線するのであるが、本発明では、めっき後で封止樹脂４０を塗布する前の間に、図１に示すように、デバイスホール２０の周縁で上記封止樹脂４０の塗布領域内にめっきリードカット孔Ｈを穿設する。
【００２３】
これによれば、デバイスホール２０内にＬＳＩチップ３０を配置し、そのバンプ３１とインナーリード１２とを接合した後、ＬＳＩチップ３０の周りからデバイスホール２０の周縁にかけて、デバイスホール２０を埋めるように所定の封止樹脂４０を塗布する際に、その封止樹脂４０によってめっきリードカット孔Ｈが塞がれる。
【００２４】
したがって、めっきリードカット孔Ｈを従来技術で説明したように絶縁テープでわざわざ塞ぐ必要がなくなる。また、封止樹脂４０がめっきリードカット孔Ｈ内にも入り込むため、熱的影響や外部衝撃などにより、封止樹脂４０がめっきリードカット孔Ｈから剥がれ落ちるおそれもない。
【００２５】
上記実施形態では、特定のインナーリード１２ａ，１２ｂをジャンパー端子として説明したが、これは一例であって、本発明において、特定のインナーリードとは、入力側電極部１３もしくは出力側電極部１４のいずれにも接続されていない電気的に中立のインナーリードのすべてを含む。
【００２６】
また、封止樹脂４０の塗布領域も、設計上許される範囲内で任意に決めることができる。搭載されるチップ部品にはＬＳＩチップのほかにＩＣチップなども含まれる。また、上記実施形態では、液晶ドライバとして広く使用されているＴＣＰとしてのフレキシブル基板について説明したが、本発明はＴＣＰに限定されるものでもなく、デバイスホール２０が形成されていないフレキシブル基板、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）にも適用することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、めっきが施された多数のインナーリードを有するチップ部品配設部内にチップ部品が配置され、上記チップ部品の周りから上記チップ部品配設部の周縁にかけて上記チップ部品配設部が封止樹脂で充填されているとともに、特定の上記インナーリードをめっきするために形成されためっき用リード配線を切断するめっきリードカット孔を備えているフレキシブル基板において、上記めっきリードカット孔を、上記チップ部品配設部の周縁で上記封止樹脂の塗布領域内に配置したことにより、チップ部品の周りからチップ部品配設部の周縁にかけて封止樹脂を塗布する際に、その封止樹脂にてめっきリードカット孔が塞がれるため、絶縁テープ貼り作業が不要となる。また、封止樹脂はめっきリードカット孔内にも入り込むため、熱的影響や外部衝撃などにより、剥がれ落ちるおそれもない、という効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフレキシブル基板の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図。
【図３】本発明において、封止樹脂が塗布される前のデバイスホール部分を示す一部拡大平面図。
【図４】従来技術によるフレキシブル基板の平面図。
【図５】図４の右側面図。
【符号の説明】
１０Ａ フレキシブル基板
１１，１１ａ，１１ｂ リード配線
１１０ めっき用リード配線
１２，１２ａ，１２ｂ インナーリード
１３ 入力側電極部
１４ 出力側電極部
２０ デバイスホール
３０ ＬＳＩチップ
３１ バンプ
４０ 封止樹脂
Ｈ めっきリードカット孔
Claims (1)
- めっきが施された多数のインナーリードを有するチップ部品配設部内にチップ部品が配置され、上記チップ部品の周りから上記チップ部品配設部の周縁にかけて上記チップ部品配設部が封止樹脂で充填されているとともに、特定の上記インナーリードをめっきするために形成されためっき用リード配線を切断するめっきリードカット孔を備えているフレキシブル基板において、
上記めっきリードカット孔が、上記チップ部品配設部の周縁で上記封止樹脂の塗布領域内に配置されていることを特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002317020A JP3932188B2 (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2002317020A JP3932188B2 (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | フレキシブル基板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004153035A JP2004153035A (ja) | 2004-05-27 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2002
- 2002-10-31 JP JP2002317020A patent/JP3932188B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2004153035A (ja) | 2004-05-27 |
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