JP2509409Y2 - チップ型電子部品及びその実装基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、表面実装型プリント回路基板に実装するチ
ップ型電子部品の底面の形状及びこのチップ型電子部品
を実装した実装基板に関する。

〔従来の技術〕

多くの電子部品をプリント回路基板に搭載して一つの
電子回路を構成し、これをユニットとした部品として電
子機器に用いることが行われている。

プリント回路基板は、積層板に張り合わせた銅箔をエ
ッチングすることにより電子回路パターンを形成し、こ
のパターンにしたがって電子部品を接続できるようにし
たものである。

このプリント回路基板に電子部品を接続するには、電
子部品のリード線をプリント基板のスルーホールに挿入
して裏面側のはんだ付けランドにはんだ付けすることも
行われているが、電子部品がチップ部品の場合にはその
両端に設けた電極をプリント基板の表面のはんだ付けラ
ンドにはんだ付けする、いわゆる表面実装も行われる。
特に、近年、民生機器及び産業機器の小型軽量化に伴
い、これらに用いる部品の小型化が図られ、その一つと
して電子部品をプリント基板に高密度で搭載できる表面
実装化が進められている。

この表面実装を行ったプリント回路基板は、第５図に
示すように、基板１の表面に形成した回路パターンのは
んだ付けランド２、２にチップ型電子部品としての高電
圧コンデンサ３の両端電極3a、3aをはんだ４により接合
したものである。

このようなはんだ付けを行う場合、基板１の回路パタ
ーンのはんた付けランド２、２に対し、はんだ粉末等を
含有するはんだペーストを塗布し、その塗膜の上にチッ
プ型電子部品の両端電極3a、3aを載置して加熱し、この
塗膜を溶融し、冷却してはんだ４によりはんだ付けラン
ドと電極を接合する。そして最後の工程で洗浄処理が行
われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、はんだペーストの塗膜を溶融する際
に、はんだ付けランド２、２間にその溶融物が流出し、
これがきれぎれに固化する等して、いわゆるはんだボー
ルを生じる。このようなはんだボールは洗浄処理の際に
洗浄されるが、この洗浄が不十分であるとはんだボール
やフラックス膜等4a、4a・・・がはんだ付けランド２、
２間に残留することになり、特に電子部品が高電圧コン
デンサのように高い電圧をかけられたときにはショート
することがあり、信頼性を損ねるという問題を生じる。

この問題を解決するために、第６図に示すように、チ
ップ型電子部品としての高電圧コンデンサ３の底面に角
形の凹溝５をを形成し、基板１との間隙を大きくして洗
浄液の流通を良くするようにしたものも知られている
が、この凹溝は同幅に形成されているため、洗浄液の流
入、流出を円滑に行うことができず、流通速度を大きく
することができなかった。このため、はんだボールやフ
ラックス膜等６、６・・が残留することを避けられな
い。これらが残留すると後に散在して上記の問題の根本
的な解決にはならない。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、上記課題を解決するために、プリント回路
基板における回路パターンのはんだ付けランド間にはん
だ付けされることにより表面実装され、該はんだ付けラ
ンド間に対応する底面に該底面をその両側面に至るまで
切欠いて下方及び両端を開放した凹溝を有するチップ型
電子部品において、該凹溝の両端が該凹溝の長手方向の
中央部分に比べて拡開されていることを特徴とするチッ
プ型電子部品を提供するものである。

この際、拡開は凹溝の幅方向であること、凹溝の幅方
向と高さ方向の両方であること、凹溝は弧面状に形成さ
れていることが好ましい。

また、本考案は、上記のチップ型電子部品をプリント
回路基板に表面実装したチップ型電子部品実装基板を提
供するものである。

〔作用〕

チップ型電子部品のはんだ付けランド間に対応する底
面に下方及び両端を開放した凹溝を形成し、その凹溝の
両端をその凹溝の長手方向中央部分より拡開したので、
洗浄液の流通陵を多くするスペースが得られるととも
に、その流入の案内、流出の誘導を行うことができ、そ
の凹溝の中央部分における流速を大きくすることができ
る。また、凹溝を弧面状に形成すれば、洗浄液の流通す
る死角がなくなり、洗浄液は円滑に流通する。

〔実施例〕

次ぎに本発明の一実施例を第１図に基づいて説明す
る。

11はチップ型高電圧コンデンサであり、このチップ型
高電圧コンデンサ11は、高電圧コンデンサ本体12の表裏
に対向した電極12a、12bと、これらのそれぞれの電極に
一端を導電性接着剤で接着し他端をほぼ直角に折曲し、
さらにその先端を折曲して向合わせた金属製の外部端子
13a、13bと、これら外部端子の先端部分を露出して他の
上記の構成部分を樹脂で埋め込んでモールドした樹脂成
形体14とからなる。そして、樹脂成形体14の底面の外部
端子13a、13bの間には凹溝15が形成されている。この凹
溝15は中央部分が狭く、両端に行くにつれて幅方向に拡
開されている。

このようなチップ型高電圧コンデンサをプリント回路
基板に実装したチップ型高電圧コンデンサ実装基板は、
第２図に示すように基板16に形成した回路パターンのは
んだ付けランド17、17に外部端子13a、13bをはんだ18に
より接合したものである。

このチップ型高電圧コンデンサ実装基板を得るには、
通常の方法に従って、プリント回路基板にはんだペース
トを例えばスクリーン印刷してはんだ塗布層を形成す
る。ついで、上記で得られたチップ型高電圧コンデンサ
11をその外部端子13a、13bの先端により上記はんだ塗布
層に載置する。そして加熱してはんだ塗布層を溶融した
後、冷却してはんだ付けを行った後、洗浄液による洗浄
処理を行なう。

このようにしてチップ型高電圧コンデンサ実装基板を
得ると、はんだ塗布層が溶融される際に、その溶融物が
流出し、はんだボール等がはんだ付けランド17、17の間
の基板１上に点在することになっても、洗浄液で洗い流
すと、この洗浄液はその流通スペースが大きく、その流
通量を多くできることと、チップ型高電圧コンデンサの
底面は両端が拡開されていてその流入、流出が容易であ
るので、洗浄液を速やかに流通させることにより、はん
だボール等は残留することなく良く洗い流される。

上記はチップ型高電圧コンデンサ11の凹溝15は方形溝
であったが、第３図に示すように両端を凹溝の幅方向に
拡開した断面弧状の凹溝15′でも良く、また、第４図に
示すように両端を凹溝の幅方向及び高さ方向の両方に拡
開した断面弧状の凹溝15″でも良い。なお、凹溝の高さ
方向にのみ拡開したものでも良い。また、第１図の凹溝
を上記と同様に幅方向、高さ方向あるいはこれらの両方
向に拡開したものでも良い。

なお、断面弧状の凹溝は一つの弧状であってもよい
が、波型の２つ以上の連続した弧状であっても良い。

また、上記は高電圧コンデンサについて述べたが、他
のチップ型電子部品であっても良い。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、チップ型電子
部品のプリント回路基板のはんだ付けランド間に対応す
る底面に下方及び両端を開放した凹溝を形成し、その両
端をその凹溝の長手方向の中央部分より拡開したので、
洗浄液の流通スペースを大きくしてその流通量を多く
し、しかもその流入の案内により可及的多くの洗浄液の
流入や、また流出の誘導により可及的多くの洗浄液の流
出を行うことができ、中央部分の流通速度を高めること
ができる。これより、はんだ付けの際にはんだボール等
がはんだ付けランド間や上記凹溝に付着しても、多くの
洗浄液が確実に流入し易く、また、その最も奥の中央部
分においては流速の大きい洗浄液によりそのはんだボー
ル等が確実に洗い流され易く、さらに洗浄液の流出も促
進されて円滑であり、はんだボール等を十分に洗浄によ
り除去することができる。その際、凹溝を断面弧状にす
ればさらにその洗浄によるはんだボール等の除去効果を
高めることができる。

これによりプリント回路基板の回路パターンのはんだ
付けランド間の絶縁性を損なわず、特に高電圧コンデン
サのような高電圧を印加されるような部品の場合にその
信頼性を高く保持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）は本考案の一実施例のチップ型電子部品と
してのチップ型高電圧コンデンサの一部を切欠した正面
図、同図（ロ）はその底面図、第２図はその実装基板の
一部の断面図、第３図は他の実施例のチップ型電子部品
としてのチップ型高電圧コンデンサの実装基板の第２図
に相当する図、第４図はさらに他の実施例のチップ型電
子部品としてのチップ型高電圧コンデンサの実装基板の
第２図に相当する図、第５図は従来のチップ型電子部品
としての高電圧コンデンサ実装基板の一部の断面図、第
６図は従来の他のチップ型電子部品としての高電圧コン
デンサ実装基板の断面図である。 図中、11はチップ型電子部品としてのチップ型高電圧コ
ンデンサ、15、15′、15″は凹溝、16は基板、17ははん
だ付けランド、18ははんだである。

Claims (5)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント回路基板における回路パターンの
   はんだ付けランド間にはんだ付けされることにより表面
   実装され、該はんだ付けランド間に対応する底面に該底
   面をその両側面に至るまで切欠いて下方及び両端を開放
   した凹溝を有するチップ型電子部品において、該凹溝の
   両端が該凹溝の長手方向の中央部分に比べて拡開されて
   いることを特徴とするチップ型電子部品。
2. 【請求項２】拡開は凹溝の幅方向である請求項１記載の
   チップ型電子部品。
3. 【請求項３】拡開は凹溝の幅方向及び高さ方向の両方で
   ある請求項１記載のチップ型電子部品。
4. 【請求項４】凹溝は断面弧状に形成されている請求項
   １、２又は３記載のチップ型電子部品。
5. 【請求項５】請求項１ないし４いずれかに記載のチップ
   型電子部品をプリント回路基板に表面実装したチップ型
   電子部品実装基板。