JP2927196B2 - チップ型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ型電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2927196B2 JP2927196B2 JP6315574A JP31557494A JP2927196B2 JP 2927196 B2 JP2927196 B2 JP 2927196B2 JP 6315574 A JP6315574 A JP 6315574A JP 31557494 A JP31557494 A JP 31557494A JP 2927196 B2 JP2927196 B2 JP 2927196B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- lead terminal
- manufacturing
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型電子部品及び
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型電子部品を製造
する方法として、次のような方法が提案されており、図
６〜図９の従来のチップ型電子部品の製造方法を示す工
程図を参照して説明する。 （１）従来例１は、図６に示すように、モールド樹脂外
装前に４２合金（Ｆｅ−Ｎｉ合金）または洋白を母材と
し、その全表面にわたってはんだメッキ層を電気メッキ
法により２〜１０μｍ形成されたリード端子を、電子部
品素子を接続し、その後モールド樹脂外装を行い、バリ
取り実施後、モールド樹脂外装の側面および底面に密着
した状態で折り曲げて端子を形成して製造する方法であ
る。
する方法として、次のような方法が提案されており、図
６〜図９の従来のチップ型電子部品の製造方法を示す工
程図を参照して説明する。 （１）従来例１は、図６に示すように、モールド樹脂外
装前に４２合金（Ｆｅ−Ｎｉ合金）または洋白を母材と
し、その全表面にわたってはんだメッキ層を電気メッキ
法により２〜１０μｍ形成されたリード端子を、電子部
品素子を接続し、その後モールド樹脂外装を行い、バリ
取り実施後、モールド樹脂外装の側面および底面に密着
した状態で折り曲げて端子を形成して製造する方法であ
る。
【０００３】（２）従来例２は、図７に示すように（特
開平３−７９０２１号公報）、厚さ２〜９μｍのはんだ
層が形成されたニッケル金属板をプレス加工方法により
リード端子を形成し、そのリード端子に電子部品素子を
接続し、その後モールド樹脂外装を行った後、バリ取り
等実施後、モールド樹脂外装から外部に導出したリード
端子表面に１０μｍ以上のはんだ層を形成して、最後に
リード端子を折り曲げて製造する方法である。（３）従
来例３は、図８に示すように（特開昭５８−１１２３２
１号公報）、リード端子にはんだ層を形成せず、モール
ド樹脂外装を行った後、モールド樹脂外装の外部に導出
したリード端子表面のみにはんだ層を形成して、最後に
リード端子を折り曲げて製造する方法である。
開平３−７９０２１号公報）、厚さ２〜９μｍのはんだ
層が形成されたニッケル金属板をプレス加工方法により
リード端子を形成し、そのリード端子に電子部品素子を
接続し、その後モールド樹脂外装を行った後、バリ取り
等実施後、モールド樹脂外装から外部に導出したリード
端子表面に１０μｍ以上のはんだ層を形成して、最後に
リード端子を折り曲げて製造する方法である。（３）従
来例３は、図８に示すように（特開昭５８−１１２３２
１号公報）、リード端子にはんだ層を形成せず、モール
ド樹脂外装を行った後、モールド樹脂外装の外部に導出
したリード端子表面のみにはんだ層を形成して、最後に
リード端子を折り曲げて製造する方法である。
【０００４】（４）従来例４は、図９に示すように（特
開平１−２６１８１３号公報）、モールド樹脂外装の外
部に導出する部分のみに、はんだ層を部分形成するため
に、マスキングテープを貼り付けて電気メッキの方法に
よりはんだ層を形成したリード端子を製造し、そのリー
ド端子に電子部品素子を接続しモールド樹脂外装を行っ
た後、リード端子を折り曲げて製造する方法である。ま
た、電子部品の製造方法ではないが、電子部品用リード
線の製造方法として次のような製造方法が提案されてい
る。 （５）従来例５（特開昭５９−１１１２０２号公報）で
は、はんだ付け性の劣化を防ぐ目的でリード線の表面に
１μｍ以下のはんだ層をフラッシュメッキにより形成
し、その上に再度はんだメッキを施す製造方法である。
開平１−２６１８１３号公報）、モールド樹脂外装の外
部に導出する部分のみに、はんだ層を部分形成するため
に、マスキングテープを貼り付けて電気メッキの方法に
よりはんだ層を形成したリード端子を製造し、そのリー
ド端子に電子部品素子を接続しモールド樹脂外装を行っ
た後、リード端子を折り曲げて製造する方法である。ま
た、電子部品の製造方法ではないが、電子部品用リード
線の製造方法として次のような製造方法が提案されてい
る。 （５）従来例５（特開昭５９−１１１２０２号公報）で
は、はんだ付け性の劣化を防ぐ目的でリード線の表面に
１μｍ以下のはんだ層をフラッシュメッキにより形成
し、その上に再度はんだメッキを施す製造方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例１、及
び従来例２の製造方法により製造したチップ型電子部品
では、モールド樹脂内部のはんだメッキ層が１μｍを越
えるため、回路基板上のランドの上にはんだペーストを
塗布し、その上にチップ型電子部品をのせてリフロー等
の方法により加熱して実装する際に、電子部品自体も加
熱され電子部品の内部温度が上昇し部品内部のリード端
子表面のはんだメッキ層が溶融し溶融したはんだがはん
だ玉となって外部に溶出してしまう現象が起こり、溶出
したはんだにより回路基板上で短絡不良が発生するとい
う欠点があった。
び従来例２の製造方法により製造したチップ型電子部品
では、モールド樹脂内部のはんだメッキ層が１μｍを越
えるため、回路基板上のランドの上にはんだペーストを
塗布し、その上にチップ型電子部品をのせてリフロー等
の方法により加熱して実装する際に、電子部品自体も加
熱され電子部品の内部温度が上昇し部品内部のリード端
子表面のはんだメッキ層が溶融し溶融したはんだがはん
だ玉となって外部に溶出してしまう現象が起こり、溶出
したはんだにより回路基板上で短絡不良が発生するとい
う欠点があった。
【０００６】また、上述した従来例３の製造方法により
製造したチップ型電子部品では、モールド樹脂内部のリ
ード端子表面に、はんだ層が形成されていないため、は
んだ玉の発生は起こらないが、モールド樹脂外装後、モ
ールド樹脂外部に導出したリード端子表面に電気メッキ
法や溶融メッキ法等によりはんだ層を形成することが必
要になる。しかし、はんだ層を形成する前にリード端子
表面の酸化や汚れを取り除くための前処理（洗浄等）が
必要となり、その洗浄液の影響により部品が劣化すると
いう欠点やコストアップになる欠点があった。また、上
述した従来例４の製造方法の場合には、リード端子には
んだ層を部分的に形成するため、はんだ層を形成しない
部分のみにマスキングを実施してはんだメッキを実施す
る必要があり、リード端子がコストアップになる欠点が
あった。また、寸法精度上、完全にモールド樹脂内部に
はんだ層が入らないように製造することが不可能であっ
た。
製造したチップ型電子部品では、モールド樹脂内部のリ
ード端子表面に、はんだ層が形成されていないため、は
んだ玉の発生は起こらないが、モールド樹脂外装後、モ
ールド樹脂外部に導出したリード端子表面に電気メッキ
法や溶融メッキ法等によりはんだ層を形成することが必
要になる。しかし、はんだ層を形成する前にリード端子
表面の酸化や汚れを取り除くための前処理（洗浄等）が
必要となり、その洗浄液の影響により部品が劣化すると
いう欠点やコストアップになる欠点があった。また、上
述した従来例４の製造方法の場合には、リード端子には
んだ層を部分的に形成するため、はんだ層を形成しない
部分のみにマスキングを実施してはんだメッキを実施す
る必要があり、リード端子がコストアップになる欠点が
あった。また、寸法精度上、完全にモールド樹脂内部に
はんだ層が入らないように製造することが不可能であっ
た。
【０００７】上述した従来例５の製造方法により製造し
たリード端子を使用してチップ型電子部品を製造した場
合も、上述した従来例１、２の製造方法と同様に、特に
モールド樹脂の内部のはんだ層が１μｍ以下ではないた
め、はんだ玉の発生を防ぐことはできない。本発明の目
的は、かかる従来の欠点を排除し、回路基板への実装時
の熱による部品内部からのはんだの溶出を防止し、モー
ルド樹脂外装後のはんだメッキ前の洗浄工程を必要とし
ないチップ型電子部品及びその製造方法を提供すること
にある。
たリード端子を使用してチップ型電子部品を製造した場
合も、上述した従来例１、２の製造方法と同様に、特に
モールド樹脂の内部のはんだ層が１μｍ以下ではないた
め、はんだ玉の発生を防ぐことはできない。本発明の目
的は、かかる従来の欠点を排除し、回路基板への実装時
の熱による部品内部からのはんだの溶出を防止し、モー
ルド樹脂外装後のはんだメッキ前の洗浄工程を必要とし
ないチップ型電子部品及びその製造方法を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、リード端子に
電子部品素子を接続した後、モールド樹脂外装したチッ
プ型電子部品において、リード端子の外側片面にはんだ
メッキ層を形成し、モールド樹脂外装内部のはんだメッ
キ層の厚さは０．２〜１μｍであり、モールド樹脂外装
外部のはんだメッキ層の厚さは前記モールド樹脂内部の
メッキ層の厚さを含めて３μｍ以上のものであることを
特徴とするチップ型電子部品である。また本発明は、リ
ード端子に電子部品素子を接続した後、モールド樹脂外
装したチップ型電子部品の製造方法において、モールド
樹脂外装前に前記リード端子の外側片面に厚さ０．２〜
１μｍはんだメッキ層を形成し、該リード端子に電子部
品素子を接続し、その後モールド樹脂外装を行った後、
モールド樹脂から外部に導出したリード端子外側片面の
みに前記モールド樹脂内部のメッキ層の厚さを含めて３
μｍ以上のはんだメッキ層を形成することを特徴とする
上記のチップ型電子部品の製造方法である。
電子部品素子を接続した後、モールド樹脂外装したチッ
プ型電子部品において、リード端子の外側片面にはんだ
メッキ層を形成し、モールド樹脂外装内部のはんだメッ
キ層の厚さは０．２〜１μｍであり、モールド樹脂外装
外部のはんだメッキ層の厚さは前記モールド樹脂内部の
メッキ層の厚さを含めて３μｍ以上のものであることを
特徴とするチップ型電子部品である。また本発明は、リ
ード端子に電子部品素子を接続した後、モールド樹脂外
装したチップ型電子部品の製造方法において、モールド
樹脂外装前に前記リード端子の外側片面に厚さ０．２〜
１μｍはんだメッキ層を形成し、該リード端子に電子部
品素子を接続し、その後モールド樹脂外装を行った後、
モールド樹脂から外部に導出したリード端子外側片面の
みに前記モールド樹脂内部のメッキ層の厚さを含めて３
μｍ以上のはんだメッキ層を形成することを特徴とする
上記のチップ型電子部品の製造方法である。
【０００９】
【作用】本発明においては、リード端子の外側片面には
んだメッキ層を形成し、モールド樹脂外装内部のはんだ
メッキ層の厚さが０．２〜１μｍで、モールド樹脂外装
外部のはんだメッキ層の厚さがモールド樹脂内部のメッ
キ層の厚さを含めて３μｍ以上としたので、電子部品実
装時の熱により、部品内部からはんだが溶出してはんだ
玉になるのを防ぎ、また外部リードへの後はんだメッキ
時の前処理を廃止できるものである。また、実装時の熱
によりはんだが溶融しても溶融によるはんだの体積増加
は少なく、モールド樹脂外装の内部の隙間に溶融したは
んだが留まり、モールド樹脂外部まで溶出しないもので
ある。
んだメッキ層を形成し、モールド樹脂外装内部のはんだ
メッキ層の厚さが０．２〜１μｍで、モールド樹脂外装
外部のはんだメッキ層の厚さがモールド樹脂内部のメッ
キ層の厚さを含めて３μｍ以上としたので、電子部品実
装時の熱により、部品内部からはんだが溶出してはんだ
玉になるのを防ぎ、また外部リードへの後はんだメッキ
時の前処理を廃止できるものである。また、実装時の熱
によりはんだが溶融しても溶融によるはんだの体積増加
は少なく、モールド樹脂外装の内部の隙間に溶融したは
んだが留まり、モールド樹脂外部まで溶出しないもので
ある。
【００１０】次に参考例について図面を参照して説明す
る。図１は、参考例のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図であり、図２はその製造方法により製造したチ
ップ型電子部品の側面断面図であり、図３は図２に示し
たＡ部の拡大図である。図１の工程図に示すように、４
２合金金属板（Ｆｅ−Ｎｉ合金）にはんだ層を厚さ０．
２〜１μｍ形成し、はんだ層が形成された４２合金金属
板をプレス加工によりリード端子を形成し、電子部品素
子を接続し、その後モールド樹脂外装を行い、バリ取り
後、モールド樹脂から外部に導出したリード端子表面に
モールド樹脂内部のはんだメッキより厚い３μｍ以上の
はんだ層を形成し、リード端子折り曲げを行うものであ
る。
る。図１は、参考例のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図であり、図２はその製造方法により製造したチ
ップ型電子部品の側面断面図であり、図３は図２に示し
たＡ部の拡大図である。図１の工程図に示すように、４
２合金金属板（Ｆｅ−Ｎｉ合金）にはんだ層を厚さ０．
２〜１μｍ形成し、はんだ層が形成された４２合金金属
板をプレス加工によりリード端子を形成し、電子部品素
子を接続し、その後モールド樹脂外装を行い、バリ取り
後、モールド樹脂から外部に導出したリード端子表面に
モールド樹脂内部のはんだメッキより厚い３μｍ以上の
はんだ層を形成し、リード端子折り曲げを行うものであ
る。
【００１１】図２及び図３のチップ型電子部品の側面断
面図、Ａ部の拡大図で具体的に示すと、まず、厚さ０．
１ｍｍの板状の４２合金を材料とし、この材料に電気メ
ッキ等の方法により厚さ０．２μｍ〜１μｍの薄いはん
だメッキ層（５）（たとえば、Ｓｎ：Ｐｂ＝９０％：１
０％）を形成し、その後にプレス加工方法によりリード
端子（２）を形成し、このリード端子に電子部品素子
（１）を接続する。その後にトランスファーモールド工
法によりモールド樹脂外装（３）を施す。その後、モー
ルド樹脂外装（３）から外部に導出したリード端子表面
に溶融メッキの方法等によりはんだ濡れ性に問題が生じ
ない厚さである３μｍ以上の厚いはんだメッキ層（４）
を形成する。さらにその後リード端子（２）をモールド
樹脂外装（３）に沿って折り曲げ、チップ型電子部品を
製造する。
面図、Ａ部の拡大図で具体的に示すと、まず、厚さ０．
１ｍｍの板状の４２合金を材料とし、この材料に電気メ
ッキ等の方法により厚さ０．２μｍ〜１μｍの薄いはん
だメッキ層（５）（たとえば、Ｓｎ：Ｐｂ＝９０％：１
０％）を形成し、その後にプレス加工方法によりリード
端子（２）を形成し、このリード端子に電子部品素子
（１）を接続する。その後にトランスファーモールド工
法によりモールド樹脂外装（３）を施す。その後、モー
ルド樹脂外装（３）から外部に導出したリード端子表面
に溶融メッキの方法等によりはんだ濡れ性に問題が生じ
ない厚さである３μｍ以上の厚いはんだメッキ層（４）
を形成する。さらにその後リード端子（２）をモールド
樹脂外装（３）に沿って折り曲げ、チップ型電子部品を
製造する。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図４は、本発明の実施例のチップ型電子部品の側
面断面図の拡大図（拡大場所は図２のＡ部と同様の箇
所）である。本発明の実施例は、上記参考例と異なり、
リード端子の片面のみに厚さ０．２μｍ〜１μｍの薄い
はんだメッキ層が形成されている。はんだメッキ層が形
成されている面は、リード端子をモールド樹脂外装
（３）に沿って折り曲げた外側となる面（モールド樹脂
外装の反対面）である。特に部品実装時のはんだ付けに
影響の無い内側の面は、はんだメッキ層が形成されてい
なくても電子部品実装時の実装性や回路基板への固着強
度等に影響が無い。
する。図４は、本発明の実施例のチップ型電子部品の側
面断面図の拡大図（拡大場所は図２のＡ部と同様の箇
所）である。本発明の実施例は、上記参考例と異なり、
リード端子の片面のみに厚さ０．２μｍ〜１μｍの薄い
はんだメッキ層が形成されている。はんだメッキ層が形
成されている面は、リード端子をモールド樹脂外装
（３）に沿って折り曲げた外側となる面（モールド樹脂
外装の反対面）である。特に部品実装時のはんだ付けに
影響の無い内側の面は、はんだメッキ層が形成されてい
なくても電子部品実装時の実装性や回路基板への固着強
度等に影響が無い。
【００１３】この実施例では、リード端子表面のうち電
子部品素子との接着面にはんだ層が介在しないので、電
子部品実装時、はんだ層の溶融による電子部品素子との
接着強度の低下が生じずに安定した電気的接触性が得ら
れるという利点もある。以降は、図４に示すように、モ
ールド樹脂外装（３）から外部に導出したリード端子の
薄いはんだメッキ層（５）が形成されている表面に溶融
メッキの方法等により３μｍ以上の厚いはんだメッキ層
（４）を形成するものである。また、モールド樹脂外装
後、リード端子（２）の両面に溶融メッキにより３μｍ
以上の厚いはんだメッキ層を形成し、リード端子を折り
曲げて製造を完了することもできる。
子部品素子との接着面にはんだ層が介在しないので、電
子部品実装時、はんだ層の溶融による電子部品素子との
接着強度の低下が生じずに安定した電気的接触性が得ら
れるという利点もある。以降は、図４に示すように、モ
ールド樹脂外装（３）から外部に導出したリード端子の
薄いはんだメッキ層（５）が形成されている表面に溶融
メッキの方法等により３μｍ以上の厚いはんだメッキ層
（４）を形成するものである。また、モールド樹脂外装
後、リード端子（２）の両面に溶融メッキにより３μｍ
以上の厚いはんだメッキ層を形成し、リード端子を折り
曲げて製造を完了することもできる。
【００１４】図５は、実験により判明したはんだ玉発生
率のグラフである。これは、回路基板上のランドの上に
はんだペーストを塗布し、その上にこのチップ型電子部
品をのせて、ピーク温度２４０℃でリフローの方法によ
り実装し、その実装時の熱によりモールド樹脂外装の内
部のリード端子表面のはんだメッキ層が溶融し、はんだ
玉となってモールド樹脂外装の外部に溶出するかどうか
を調べたもので、図５から明らかなように、はんだ玉の
発生は皆無であった。 ただし、モールド樹脂外装の内
部のはんだ層の厚さが１μｍを越えるとはんだ玉の発生
が顕著になった。
率のグラフである。これは、回路基板上のランドの上に
はんだペーストを塗布し、その上にこのチップ型電子部
品をのせて、ピーク温度２４０℃でリフローの方法によ
り実装し、その実装時の熱によりモールド樹脂外装の内
部のリード端子表面のはんだメッキ層が溶融し、はんだ
玉となってモールド樹脂外装の外部に溶出するかどうか
を調べたもので、図５から明らかなように、はんだ玉の
発生は皆無であった。 ただし、モールド樹脂外装の内
部のはんだ層の厚さが１μｍを越えるとはんだ玉の発生
が顕著になった。
【００１５】モールド樹脂外装の内部のはんだ層の厚さ
が１μｍ以下の場合、部品実装時にはんだ玉が発生しな
い理由は、実装時の熱によりはんだが溶融しても溶融に
よるはんだの体積増加は少なく、モールド樹脂外装の内
部の隙間に溶融したはんだが留まることにより、モール
ド樹脂外部まで溶出しないためである。また、この製造
方法で製造した場合、モールド樹脂外装から外部に導出
したリード端子表面に３μｍ以上の厚いはんだ層を形成
する際、エッチング等の方法によりよりリード端子表面
の酸化膜等を取り除かなくてもピンホール等の発生も無
く、均一なはんだ層が形成できた。
が１μｍ以下の場合、部品実装時にはんだ玉が発生しな
い理由は、実装時の熱によりはんだが溶融しても溶融に
よるはんだの体積増加は少なく、モールド樹脂外装の内
部の隙間に溶融したはんだが留まることにより、モール
ド樹脂外部まで溶出しないためである。また、この製造
方法で製造した場合、モールド樹脂外装から外部に導出
したリード端子表面に３μｍ以上の厚いはんだ層を形成
する際、エッチング等の方法によりよりリード端子表面
の酸化膜等を取り除かなくてもピンホール等の発生も無
く、均一なはんだ層が形成できた。
【００１６】これは、モールド樹脂外装前にリード端子
表面に薄いはんだ層が形成されているため、モールド樹
脂外装時のバリ取り工程でモールド樹脂外装の外部リー
ド端子表面の柔らかいはんだ層が削られることにより、
リード端子表面の酸化膜等が取り除かれるためである。
リード端子表面にはんだ層が全く無い場合は、リードの
母材（４２合金等）自体が酸化し、はんだの酸化膜より
強固なため、バリ取り工程で酸化膜はほとんど取り除け
ない。また、はんだ層が０．５μｍ未満の場合も、製造
工程中の熱によりリードの母材が表面まで拡散すること
により同様の結果となる。
表面に薄いはんだ層が形成されているため、モールド樹
脂外装時のバリ取り工程でモールド樹脂外装の外部リー
ド端子表面の柔らかいはんだ層が削られることにより、
リード端子表面の酸化膜等が取り除かれるためである。
リード端子表面にはんだ層が全く無い場合は、リードの
母材（４２合金等）自体が酸化し、はんだの酸化膜より
強固なため、バリ取り工程で酸化膜はほとんど取り除け
ない。また、はんだ層が０．５μｍ未満の場合も、製造
工程中の熱によりリードの母材が表面まで拡散すること
により同様の結果となる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リード端子の外側片面にはんだメッキ層を形成し、モー
ルド樹脂外装内部のはんだメッキ層の厚さは０．２〜１
μｍであり、モールド樹脂外装外部のはんだメッキ層の
厚さはモールド樹脂内部のメッキ層の厚さを含めて３μ
ｍ以上のものであるので、またモールド樹脂外装前に前
記リード端子の外側片面に厚さ０．２〜１μｍはんだメ
ッキ層を形成し、該リード端子に電子部品素子を接続
し、その後モールド樹脂外装を行った後、モールド樹脂
から外部に導出したリード端子外側片面のみに前記モー
ルド樹脂内部のメッキ層の厚さを含めて３μｍ以上のは
んだメッキ層を形成しているので、以下の効果を有す
る。 （１）電子部品実装時の熱により電子部品自体も加熱さ
れ内部温度が上昇し部品内部のリード端子表面のはんだ
メッキ層が溶融しはんだがはんだ玉となって外部に溶出
してしまう現象を防ぐことができる。 （２）モールド樹脂外装後、モールド樹脂から外部に導
出したリード端子表面にはんだ層を形成時、リード端子
表面の酸化や汚れを取り除くための前処理（洗浄等）が
不必要となり、その洗浄液の影響による部品の劣化が無
くなる。 （３）リード端子へはんだ層を部分メッキの方法により
形成する必要が無く、安価な方法で製造できる。
リード端子の外側片面にはんだメッキ層を形成し、モー
ルド樹脂外装内部のはんだメッキ層の厚さは０．２〜１
μｍであり、モールド樹脂外装外部のはんだメッキ層の
厚さはモールド樹脂内部のメッキ層の厚さを含めて３μ
ｍ以上のものであるので、またモールド樹脂外装前に前
記リード端子の外側片面に厚さ０．２〜１μｍはんだメ
ッキ層を形成し、該リード端子に電子部品素子を接続
し、その後モールド樹脂外装を行った後、モールド樹脂
から外部に導出したリード端子外側片面のみに前記モー
ルド樹脂内部のメッキ層の厚さを含めて３μｍ以上のは
んだメッキ層を形成しているので、以下の効果を有す
る。 （１）電子部品実装時の熱により電子部品自体も加熱さ
れ内部温度が上昇し部品内部のリード端子表面のはんだ
メッキ層が溶融しはんだがはんだ玉となって外部に溶出
してしまう現象を防ぐことができる。 （２）モールド樹脂外装後、モールド樹脂から外部に導
出したリード端子表面にはんだ層を形成時、リード端子
表面の酸化や汚れを取り除くための前処理（洗浄等）が
不必要となり、その洗浄液の影響による部品の劣化が無
くなる。 （３）リード端子へはんだ層を部分メッキの方法により
形成する必要が無く、安価な方法で製造できる。
【図１】 参考例のチップ型電子部品の製造方法を示す
工程図
工程図
【図２】 参考例の側面断面図
【図３】 参考例の側面断面図（図２）のＡ部拡大図
【図４】 本発明の実施例のＡ部拡大図（拡大場所は図
３と同様）
３と同様）
【図５】 はんだ玉発生率のグラフ。
【図６】 従来例１のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図
す工程図
【図７】 従来例２のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図
す工程図
【図８】 従来例３のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図
す工程図
【図９】 従来例４のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図
す工程図
１ 電子部品素子 ２ リード端子 ３ モールド樹脂外装 ４ はんだメッキ層（厚） ５ はんだメッキ層（薄）
Claims (2)
- 【請求項１】 リード端子に電子部品素子を接続した
後、モールド樹脂外装したチップ型電子部品において、
リード端子の外側片面にはんだメッキ層を形成し、モー
ルド樹脂外装内部のはんだメッキ層の厚さは０．２〜１
μｍであり、モールド樹脂外装外部のはんだメッキ層の
厚さは前記モールド樹脂内部のメッキ層の厚さを含めて
３μｍ以上のものであることを特徴とするチップ型電子
部品。 - 【請求項２】 リード端子に電子部品素子を接続した
後、モールド樹脂外装したチップ型電子部品の製造方法
において、モールド樹脂外装前に前記リード端子の外側
片面に厚さ０．２〜１μｍはんだメッキ層を形成し、該
リード端子に電子部品素子を接続し、その後モールド樹
脂外装を行った後、モールド樹脂から外部に導出したリ
ード端子外側片面のみに前記モールド樹脂内部のメッキ
層の厚さを含めて３μｍ以上のはんだメッキ層を形成す
ることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315574A JP2927196B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | チップ型電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315574A JP2927196B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | チップ型電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153651A JPH08153651A (ja) | 1996-06-11 |
| JP2927196B2 true JP2927196B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=18066988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6315574A Expired - Fee Related JP2927196B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | チップ型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927196B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5670625A (en) * | 1979-11-14 | 1981-06-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing soliddstate electrolytic condenser |
| JPS6011441U (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-25 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
| JPH0528752Y2 (ja) * | 1987-08-10 | 1993-07-23 | ||
| JP2734109B2 (ja) * | 1989-08-22 | 1998-03-30 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6315574A patent/JP2927196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08153651A (ja) | 1996-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2552822B2 (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| US6560090B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same | |
| JP2001230360A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
| US6292083B1 (en) | Surface-mount coil | |
| JP2000306757A (ja) | コイル部品 | |
| JPH065401A (ja) | チップ型抵抗素子及び半導体装置 | |
| JPH0955464A (ja) | 表面実装型半導体装置、半導体実装部品、及びそれらの製造方法 | |
| JP2001102227A (ja) | ワイヤを有する電子部品 | |
| JP2927196B2 (ja) | チップ型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0590465A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6160570B2 (ja) | ||
| JPH0528752Y2 (ja) | ||
| JP2596542B2 (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPS6323661B2 (ja) | ||
| JPS60241241A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000036417A (ja) | コイル部品の端子接続構造 | |
| JP2002134361A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2501668Y2 (ja) | 表面実装用電気部品 | |
| JPH03220708A (ja) | 電子部品 | |
| JP2503595B2 (ja) | 半導体リ―ドフレ―ム | |
| JPS624860B2 (ja) | ||
| JPH06232317A (ja) | 多端子電子部品とその製造方法 | |
| JPS58123744A (ja) | リ−ドフレ−ム及び半導体装置の製造方法 | |
| KR100962305B1 (ko) | 반도체 팩키지용 리드프레임의 선도금 방법 | |
| JP2014175132A (ja) | 電子制御装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |