JPH03220708A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPH03220708A
JPH03220708A JP2016604A JP1660490A JPH03220708A JP H03220708 A JPH03220708 A JP H03220708A JP 2016604 A JP2016604 A JP 2016604A JP 1660490 A JP1660490 A JP 1660490A JP H03220708 A JPH03220708 A JP H03220708A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
frame
electronic component
solder
flux
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016604A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Nishizawa
西沢 英夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2016604A priority Critical patent/JPH03220708A/ja
Publication of JPH03220708A publication Critical patent/JPH03220708A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮粟圭史朝里公立 本発明は電子部品に関し、特にインサートモールドされ
た電子部品に関する。
藍未生狡拵 この種の電子部品は、金属から成るリードフレームの一
端を電子部品本体に取り付けると共に他端をプリント基
板等の基板に取り付け、これによって電子部品本体と基
板とを電気的に接続して使用される。この場合、電子部
品本体とリードフレームの電子部品本体側とは樹脂によ
り覆われているが、リードフレームの基板側端部は露出
した状態である。ところが、この状態で放置しておくと
、リードフレームが酸化して半田濡れ性が低下し、この
結果電子部品と基板との接続不良が生しるという課題を
有していた。
そこで、上記課題を解決すべく、以下に示すような方法
が提案されている。
■第7図(a)に示すように、電子部品本体20とリー
ドフレーム21とを樹脂22によってインサートモール
ドした後、モールド成形品23を半田メツキ液中に浸漬
して、同図(b)に示すようにリードフレーム21の露
出部21aをハンダ層24によって覆うような方法。
■第8図(a)に示すように、インサートモールド後も
、例えば電気接点等のように半田層が付着してはならな
い部位が露出しているような構造の電子部品は、前記■
のように成形品をメツキ液中に浸漬することができない
。そこで、リードフレーム2■の露出部21a以外の部
分に予めメツキレジストを塗布して露出部21aのみに
ハンダ層25を形成しておき、この後同図(b)に示す
ように、リードフレーム21をインサートモールドする
方法。
■電子部品本体とリードフレームとを樹脂によってイン
サートモールドした後、リードフレームの露出部にハン
ダ層を形成するような方法。
先祖−がU’Jjk l−r矢とtゑ課尤−しかしなが
ら、上記■の方法では、酸性やアルカリ性の強いメツキ
液にモールド成形品23を浸漬するため、電子部品の種
類によっては不良を生しる。
また、上記■の方法では、メツキレジストを用いるため
、メツキ工数が増大し電子部品の製造コストが高騰する
。加えて、リードフレーム21の内側端部がメツキされ
ると、ポンディング時にショートが発生することがある
ため、このような部位にはメツキレジストを塗布しては
ならない。したがって、メツキレジストの塗布範囲を厳
格に規定しなければならず、作業性が低下する。
更に、−上記■の方法では、やはりメツキレジストを用
いる必要があるため、電子部品の製造コストが高騰する
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであり、上記
諸欠点を解消できることになる電子部品を提供すること
を目的とする。
云 をpンするための一1≦と、 本発明は上記目的を達成するために、電子部品本体に金
属から成るリードフレームの一端を取り付けると共に、
上記リードフレームの取付は部と上記電子部品本体とを
樹脂でモールドし、且つリードフレームの露出部を基板
に半田接続して使用される電子部品において、前記露出
部における少なくとも半田接続されるべき部分を、半田
メツキの代わりに酸化防止膜で覆ったことを特徴とする
41−一足 上記構成の如く、露出部における少なくとも基板と半田
接続されるべき部分を酸化防止膜で覆うと、半田接続さ
れるべき部分が酸化することがないので、電子部品を長
期間保存した場合であっても、半田メツキを施した場合
と同様にリードフレームのハンダ濡れ性が低下すること
がない。
また、この場合、フラックス等から成る酸化防止膜は廉
価なものであるので、電子部品の製造コストが高くなる
のを防止することができる。
更に、酸化防止膜は一般に酸性やアルカリ性が強くない
ため、モールド成形品を酸化防止剤の槽に浸漬しても、
電子部品の不良を生じることもない。
加えて、酸化防止膜の形成位置が限定されないので、作
業性が低下することもない。
尖−旌一班 本発明の一実施例を、第1図〜第6図に基づいて、以下
に説明する。
第1図は本発明の電子部品を示す斜視図、第2図は第1
図の■−■線矢視断面図であって、銅から成るリードフ
レームIの内側端部の上面にはスイッチの電気接点2が
形成されている。この電気接点2は銀等の貴金属チップ
をリードフレーム1に接合したものである。一方、リー
ドフレーム1の露出部1aはフラックスから成る酸化防
止膜5により覆われており、これによってリードフレー
ム1の露出部1aが酸化されてハンダ付は性が低下する
のを防止している。
ここで、上記構造の電子部品は以下のようにして作製さ
れる。
先ず、リードフレーム1を金型内に装填する。
しかる後、上記金型内に樹脂を注入して、第3図及び第
4図に示すように樹脂成型を行う。しかる後、リードフ
レームlの露出部1aにフラックスを塗布することによ
って作製する。
このように、リードフレーム1の露出部1aがフラック
スから戒る酸化防止膜5により覆われているので、長期
間経過してもリードフレーム1が酸化することがない。
したがって、リードフレーム1のハンダ濡れ性が低下す
ることがないので、電子部品を基板に確実に半田付けす
ることができ尚、フラックスを塗布する部位は上述した
部位、に限定されるものではなく、第5図に示すように
、モールド成形品をフラックス槽内に浸漬して、リード
フレーム1のみならず電子部品本体3や樹脂4の外面に
塗布しても良い。この場合、フラックスは酸性やアルカ
リ性が余り強くないので、電子部品の性能低下を来すこ
ともない。また、第6図に示すように、インサートモー
ルドを施す前にリードフレーム1をフラックス槽内に浸
漬してリードフレーム1全体を酸化防止膜5により覆っ
てもよい。但し、第5図及び第6図の場合、前記実施例
のようなスイッチの接点2にはフラックスを塗布しない
工夫を要する。尚、リードフレーム1は銅製に限定する
ものではなく、銅合金やその他酸化し易い金属から構成
されていても、本発明を適用しうることは勿論である。
発思曵劾梨 以上説明したように本発明によれば、電子部品の製造コ
ストが高くなるのを防ぎつつ、リードフ4゜ レームのハンダ濡れ性が低下するのを防止することがで
きる。
また、モールド成形品を酸化防止剤の槽に浸漬する等の
方法によっても作製することができるので、作業性を飛
躍的に向上させることができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の電子部品を示す斜視図、第2図は第1
図の■−■線矢視断面図、第3図は電子部品の製造工程
を示す斜視図、第4図は第2図のIV−IV線矢視断面
図、第5図及び第6図は電子部品の変形例を示す断面図
、第7図(a)(b)は従来の電子部品の製造工程を示
す断面図、第8図(a)(b)は他の従来の電子部品の
製造工程を示す断面図である。 1・・・リードフレーム、3・・・電子部品本体、4・
・・樹脂、5・・・酸化防止膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 電子部品本体に金属から成るリードフレームの
    一端を取り付けると共に、上記リードフレームの取付け
    部と上記電子部品本体とを樹脂でモールドし、且つリー
    ドフレームの露出部をプリント基板等の基板に半田接続
    して使用する電子部品において、 前記露出部における少なくとも半田接続されるべき部分
    を、酸化防止膜で覆ったことを特徴とする電子部品。
JP2016604A 1990-01-25 1990-01-25 電子部品 Pending JPH03220708A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2016604A JPH03220708A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 電子部品

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JP2016604A JPH03220708A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 電子部品

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JPH03220708A true JPH03220708A (ja) 1991-09-27

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ID=11920905

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JP2016604A Pending JPH03220708A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 電子部品

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JP (1) JPH03220708A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009026906A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Murata Mfg Co Ltd 電子部品およびその製造方法
KR20200001488A (ko) * 2018-06-27 2020-01-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자 부품

Cited By (4)

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JP2020004831A (ja) * 2018-06-27 2020-01-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
US11532436B2 (en) 2018-06-27 2022-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component including outer electrodes connected to metal terminals

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