JPH03220708A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH03220708A JPH03220708A JP2016604A JP1660490A JPH03220708A JP H03220708 A JPH03220708 A JP H03220708A JP 2016604 A JP2016604 A JP 2016604A JP 1660490 A JP1660490 A JP 1660490A JP H03220708 A JPH03220708 A JP H03220708A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮粟圭史朝里公立
本発明は電子部品に関し、特にインサートモールドされ
た電子部品に関する。
た電子部品に関する。
藍未生狡拵
この種の電子部品は、金属から成るリードフレームの一
端を電子部品本体に取り付けると共に他端をプリント基
板等の基板に取り付け、これによって電子部品本体と基
板とを電気的に接続して使用される。この場合、電子部
品本体とリードフレームの電子部品本体側とは樹脂によ
り覆われているが、リードフレームの基板側端部は露出
した状態である。ところが、この状態で放置しておくと
、リードフレームが酸化して半田濡れ性が低下し、この
結果電子部品と基板との接続不良が生しるという課題を
有していた。
端を電子部品本体に取り付けると共に他端をプリント基
板等の基板に取り付け、これによって電子部品本体と基
板とを電気的に接続して使用される。この場合、電子部
品本体とリードフレームの電子部品本体側とは樹脂によ
り覆われているが、リードフレームの基板側端部は露出
した状態である。ところが、この状態で放置しておくと
、リードフレームが酸化して半田濡れ性が低下し、この
結果電子部品と基板との接続不良が生しるという課題を
有していた。
そこで、上記課題を解決すべく、以下に示すような方法
が提案されている。
が提案されている。
■第７図（ａ）に示すように、電子部品本体２０とリー
ドフレーム２１とを樹脂２２によってインサートモール
ドした後、モールド成形品２３を半田メツキ液中に浸漬
して、同図（ｂ）に示すようにリードフレーム２１の露
出部２１ａをハンダ層２４によって覆うような方法。
ドフレーム２１とを樹脂２２によってインサートモール
ドした後、モールド成形品２３を半田メツキ液中に浸漬
して、同図（ｂ）に示すようにリードフレーム２１の露
出部２１ａをハンダ層２４によって覆うような方法。
■第８図（ａ）に示すように、インサートモールド後も
、例えば電気接点等のように半田層が付着してはならな
い部位が露出しているような構造の電子部品は、前記■
のように成形品をメツキ液中に浸漬することができない
。そこで、リードフレーム２■の露出部２１ａ以外の部
分に予めメツキレジストを塗布して露出部２１ａのみに
ハンダ層２５を形成しておき、この後同図（ｂ）に示す
ように、リードフレーム２１をインサートモールドする
方法。
、例えば電気接点等のように半田層が付着してはならな
い部位が露出しているような構造の電子部品は、前記■
のように成形品をメツキ液中に浸漬することができない
。そこで、リードフレーム２■の露出部２１ａ以外の部
分に予めメツキレジストを塗布して露出部２１ａのみに
ハンダ層２５を形成しておき、この後同図（ｂ）に示す
ように、リードフレーム２１をインサートモールドする
方法。
■電子部品本体とリードフレームとを樹脂によってイン
サートモールドした後、リードフレームの露出部にハン
ダ層を形成するような方法。
サートモールドした後、リードフレームの露出部にハン
ダ層を形成するような方法。
先祖−がＵ’Ｊｊｋ ｌ−ｒ矢とｔゑ課尤−しかしなが
ら、上記■の方法では、酸性やアルカリ性の強いメツキ
液にモールド成形品２３を浸漬するため、電子部品の種
類によっては不良を生しる。
ら、上記■の方法では、酸性やアルカリ性の強いメツキ
液にモールド成形品２３を浸漬するため、電子部品の種
類によっては不良を生しる。
また、上記■の方法では、メツキレジストを用いるため
、メツキ工数が増大し電子部品の製造コストが高騰する
。加えて、リードフレーム２１の内側端部がメツキされ
ると、ポンディング時にショートが発生することがある
ため、このような部位にはメツキレジストを塗布しては
ならない。したがって、メツキレジストの塗布範囲を厳
格に規定しなければならず、作業性が低下する。
、メツキ工数が増大し電子部品の製造コストが高騰する
。加えて、リードフレーム２１の内側端部がメツキされ
ると、ポンディング時にショートが発生することがある
ため、このような部位にはメツキレジストを塗布しては
ならない。したがって、メツキレジストの塗布範囲を厳
格に規定しなければならず、作業性が低下する。
更に、−上記■の方法では、やはりメツキレジストを用
いる必要があるため、電子部品の製造コストが高騰する
。
いる必要があるため、電子部品の製造コストが高騰する
。
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであり、上記
諸欠点を解消できることになる電子部品を提供すること
を目的とする。
諸欠点を解消できることになる電子部品を提供すること
を目的とする。
云 をｐンするための一１≦と、
本発明は上記目的を達成するために、電子部品本体に金
属から成るリードフレームの一端を取り付けると共に、
上記リードフレームの取付は部と上記電子部品本体とを
樹脂でモールドし、且つリードフレームの露出部を基板
に半田接続して使用される電子部品において、前記露出
部における少なくとも半田接続されるべき部分を、半田
メツキの代わりに酸化防止膜で覆ったことを特徴とする
。
属から成るリードフレームの一端を取り付けると共に、
上記リードフレームの取付は部と上記電子部品本体とを
樹脂でモールドし、且つリードフレームの露出部を基板
に半田接続して使用される電子部品において、前記露出
部における少なくとも半田接続されるべき部分を、半田
メツキの代わりに酸化防止膜で覆ったことを特徴とする
。
４１−一足
上記構成の如く、露出部における少なくとも基板と半田
接続されるべき部分を酸化防止膜で覆うと、半田接続さ
れるべき部分が酸化することがないので、電子部品を長
期間保存した場合であっても、半田メツキを施した場合
と同様にリードフレームのハンダ濡れ性が低下すること
がない。
接続されるべき部分を酸化防止膜で覆うと、半田接続さ
れるべき部分が酸化することがないので、電子部品を長
期間保存した場合であっても、半田メツキを施した場合
と同様にリードフレームのハンダ濡れ性が低下すること
がない。
また、この場合、フラックス等から成る酸化防止膜は廉
価なものであるので、電子部品の製造コストが高くなる
のを防止することができる。
価なものであるので、電子部品の製造コストが高くなる
のを防止することができる。
更に、酸化防止膜は一般に酸性やアルカリ性が強くない
ため、モールド成形品を酸化防止剤の槽に浸漬しても、
電子部品の不良を生じることもない。
ため、モールド成形品を酸化防止剤の槽に浸漬しても、
電子部品の不良を生じることもない。
加えて、酸化防止膜の形成位置が限定されないので、作
業性が低下することもない。
業性が低下することもない。
尖−旌一班
本発明の一実施例を、第１図〜第６図に基づいて、以下
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の電子部品を示す斜視図、第２図は第１
図の■−■線矢視断面図であって、銅から成るリードフ
レームＩの内側端部の上面にはスイッチの電気接点２が
形成されている。この電気接点２は銀等の貴金属チップ
をリードフレーム１に接合したものである。一方、リー
ドフレーム１の露出部１ａはフラックスから成る酸化防
止膜５により覆われており、これによってリードフレー
ム１の露出部１ａが酸化されてハンダ付は性が低下する
のを防止している。
図の■−■線矢視断面図であって、銅から成るリードフ
レームＩの内側端部の上面にはスイッチの電気接点２が
形成されている。この電気接点２は銀等の貴金属チップ
をリードフレーム１に接合したものである。一方、リー
ドフレーム１の露出部１ａはフラックスから成る酸化防
止膜５により覆われており、これによってリードフレー
ム１の露出部１ａが酸化されてハンダ付は性が低下する
のを防止している。
ここで、上記構造の電子部品は以下のようにして作製さ
れる。
れる。
先ず、リードフレーム１を金型内に装填する。
しかる後、上記金型内に樹脂を注入して、第３図及び第
４図に示すように樹脂成型を行う。しかる後、リードフ
レームｌの露出部１ａにフラックスを塗布することによ
って作製する。
４図に示すように樹脂成型を行う。しかる後、リードフ
レームｌの露出部１ａにフラックスを塗布することによ
って作製する。
このように、リードフレーム１の露出部１ａがフラック
スから戒る酸化防止膜５により覆われているので、長期
間経過してもリードフレーム１が酸化することがない。
スから戒る酸化防止膜５により覆われているので、長期
間経過してもリードフレーム１が酸化することがない。
したがって、リードフレーム１のハンダ濡れ性が低下す
ることがないので、電子部品を基板に確実に半田付けす
ることができ尚、フラックスを塗布する部位は上述した
部位、に限定されるものではなく、第５図に示すように
、モールド成形品をフラックス槽内に浸漬して、リード
フレーム１のみならず電子部品本体３や樹脂４の外面に
塗布しても良い。この場合、フラックスは酸性やアルカ
リ性が余り強くないので、電子部品の性能低下を来すこ
ともない。また、第６図に示すように、インサートモー
ルドを施す前にリードフレーム１をフラックス槽内に浸
漬してリードフレーム１全体を酸化防止膜５により覆っ
てもよい。但し、第５図及び第６図の場合、前記実施例
のようなスイッチの接点２にはフラックスを塗布しない
工夫を要する。尚、リードフレーム１は銅製に限定する
ものではなく、銅合金やその他酸化し易い金属から構成
されていても、本発明を適用しうることは勿論である。
ることがないので、電子部品を基板に確実に半田付けす
ることができ尚、フラックスを塗布する部位は上述した
部位、に限定されるものではなく、第５図に示すように
、モールド成形品をフラックス槽内に浸漬して、リード
フレーム１のみならず電子部品本体３や樹脂４の外面に
塗布しても良い。この場合、フラックスは酸性やアルカ
リ性が余り強くないので、電子部品の性能低下を来すこ
ともない。また、第６図に示すように、インサートモー
ルドを施す前にリードフレーム１をフラックス槽内に浸
漬してリードフレーム１全体を酸化防止膜５により覆っ
てもよい。但し、第５図及び第６図の場合、前記実施例
のようなスイッチの接点２にはフラックスを塗布しない
工夫を要する。尚、リードフレーム１は銅製に限定する
ものではなく、銅合金やその他酸化し易い金属から構成
されていても、本発明を適用しうることは勿論である。
発思曵劾梨
以上説明したように本発明によれば、電子部品の製造コ
ストが高くなるのを防ぎつつ、リードフ４゜ レームのハンダ濡れ性が低下するのを防止することがで
きる。
ストが高くなるのを防ぎつつ、リードフ４゜ レームのハンダ濡れ性が低下するのを防止することがで
きる。
また、モールド成形品を酸化防止剤の槽に浸漬する等の
方法によっても作製することができるので、作業性を飛
躍的に向上させることができる等の効果を奏する。
方法によっても作製することができるので、作業性を飛
躍的に向上させることができる等の効果を奏する。
第１図は本発明の電子部品を示す斜視図、第２図は第１
図の■−■線矢視断面図、第３図は電子部品の製造工程
を示す斜視図、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ線矢視断面
図、第５図及び第６図は電子部品の変形例を示す断面図
、第７図（ａ）（ｂ）は従来の電子部品の製造工程を示
す断面図、第８図（ａ）（ｂ）は他の従来の電子部品の
製造工程を示す断面図である。 １・・・リードフレーム、３・・・電子部品本体、４・
・・樹脂、５・・・酸化防止膜。
図の■−■線矢視断面図、第３図は電子部品の製造工程
を示す斜視図、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ線矢視断面
図、第５図及び第６図は電子部品の変形例を示す断面図
、第７図（ａ）（ｂ）は従来の電子部品の製造工程を示
す断面図、第８図（ａ）（ｂ）は他の従来の電子部品の
製造工程を示す断面図である。 １・・・リードフレーム、３・・・電子部品本体、４・
・・樹脂、５・・・酸化防止膜。
Claims (1)
- （１） 電子部品本体に金属から成るリードフレームの
一端を取り付けると共に、上記リードフレームの取付け
部と上記電子部品本体とを樹脂でモールドし、且つリー
ドフレームの露出部をプリント基板等の基板に半田接続
して使用する電子部品において、 前記露出部における少なくとも半田接続されるべき部分
を、酸化防止膜で覆ったことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016604A JPH03220708A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016604A JPH03220708A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220708A true JPH03220708A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11920905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016604A Pending JPH03220708A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03220708A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009026906A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| KR20200001488A (ko) * | 2018-06-27 | 2020-01-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자 부품 |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP2016604A patent/JPH03220708A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009026906A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| KR20200001488A (ko) * | 2018-06-27 | 2020-01-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| JP2020004831A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| US11532436B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including outer electrodes connected to metal terminals |
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