JPH08153651A - チップ型電子部品の製造方法 - Google Patents

チップ型電子部品の製造方法

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JPH08153651A
JPH08153651A JP31557494A JP31557494A JPH08153651A JP H08153651 A JPH08153651 A JP H08153651A JP 31557494 A JP31557494 A JP 31557494A JP 31557494 A JP31557494 A JP 31557494A JP H08153651 A JPH08153651 A JP H08153651A
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solder
lead terminal
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solder plating
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品実装時の熱により部品内部からはん
だが溶出してはんだ玉になるのを防ぎ、また外部リード
への後はんだメッキ時の前処理を廃止できる。 【構成】 リード端子の表面に厚さ1μm以下のはんだ
メッキ層を形成し、モールド樹脂外装の外部に導出した
リード端子表面のみに溶融メッキの方法によりモールド
樹脂ケースの内部のはんだメッキ層より厚いはんだメッ
キ層を形成する。これにより、部品実装時のはんだ玉の
発生を防ぎ、また後はんだメッキ時の前処理を廃止でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型電子部品の製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のチップ型電子部品を製造
する方法として、次のような方法が提案されており、図
6〜図9の従来のチップ型電子部品の製造方法を示す工
程図を参照して説明する。 (1)従来例1は、図6に示すように、モールド樹脂外
装前に42合金(Fe−Ni合金)または洋白を母材と
し、その全表面にわたってはんだメッキ層を電気メッキ
法により2〜10μm形成されたリード端子を、電子部
品素子を接続し、その後モールド樹脂外装を行い、バリ
取り実施後、モールド樹脂外装の側面および底面に密着
した状態で折り曲げて端子を形成して製造する方法であ
る。
【0003】(2)従来例2は、図7に示すように(特
開平3−79021号公報)、厚さ2〜9μmのはんだ
層が形成されたニッケル金属板をプレス加工方法により
リード端子を形成し、そのリード端子に電子部品素子を
接続し、その後モールド樹脂外装を行った後、バリ取り
等実施後、モールド樹脂外装から外部に導出したリード
端子表面に10μm以上のはんだ層を形成して、最後に
リード端子を折り曲げて製造する方法である。 (3)従来例3は、図8に示すように(特開昭58−1
12321号公報)、リード端子にはんだ層を形成せ
ず、モールド樹脂外装を行った後、モールド樹脂外装の
外部に導出したリード端子表面のみにはんだ層を形成し
て、最後にリード端子を折り曲げて製造する方法であ
る。
【0004】(4)従来例4は、図9に示すように(特
開平1−261813号公報)、モールド樹脂外装の外
部に導出する部分のみに、はんだ層を部分形成するため
に、マスキングテープを貼り付けて電気メッキの方法に
よりはんだ層を形成したリード端子を製造し、そのリー
ド端子に電子部品素子を接続しモールド樹脂外装を行っ
た後、リード端子を折り曲げて製造する方法である。ま
た、電子部品の製造方法ではないが、電子部品用リード
線の製造方法として次のような製造方法が提案されてい
る。 (5)従来例5(特開昭59−111202号公報)で
は、はんだ付け性の劣化を防ぐ目的でリード線の表面に
1μm以下のはんだ層をフラッシュメッキにより形成
し、その上に再度はんだメッキを施す製造方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例1、及
び従来例2の製造方法により製造したチップ型電子部品
では、モールド樹脂内部のはんだメッキ層が1μmを越
えるため、回路基板上のランドの上にはんだペーストを
塗布し、その上にチップ型電子部品をのせてリフロー等
の方法により加熱して実装する際に、電子部品自体も加
熱され電子部品の内部温度が上昇し部品内部のリード端
子表面のはんだメッキ層が溶融し溶融したはんだがはん
だ玉となって外部に溶出してしまう現象が起こり、溶出
したはんだにより回路基板上で短絡不良が発生するとい
う欠点があった。
【0006】また、上述した従来例3の製造方法により
製造したチップ型電子部品では、モールド樹脂内部のリ
ード端子表面に、はんだ層が形成されていないため、は
んだ玉の発生は起こらないが、モールド樹脂外装後、モ
ールド樹脂外部に導出したリード端子表面に電気メッキ
法や溶融メッキ法等によりはんだ層を形成することが必
要になる。しかし、はんだ層を形成する前にリード端子
表面の酸化や汚れを取り除くための前処理(洗浄等)が
必要となり、その洗浄液の影響により部品が劣化すると
いう欠点やコストアップになる欠点があった。また、上
述した従来例4の製造方法の場合には、リード端子には
んだ層を部分的に形成するため、はんだ層を形成しない
部分のみにマスキングを実施してはんだメッキを実施す
る必要があり、リード端子がコストアップになる欠点が
あった。また、寸法精度上、完全にモールド樹脂内部に
はんだ層が入らないように製造することが不可能であっ
た。
【0007】上述した従来例5の製造方法により製造し
たリード端子を使用してチップ型電子部品を製造した場
合も、上述した従来例1、2の製造方法と同様に、特に
モールド樹脂の内部のはんだ層が1μm以下ではないた
め、はんだ玉の発生を防ぐことはできない。本発明の目
的は、かかる従来の欠点を排除し、回路基板への実装時
の熱による部品内部からのはんだの溶出を防止し、モー
ルド樹脂外装後のはんだメッキ前の洗浄工程を必要とし
ないチップ型電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、リード端子に
電子部品素子を接続した後、モールド樹脂外装したチッ
プ型電子部品において、モールド樹脂外装前に前記リー
ド端子表面に厚さ1μm以下のはんだメッキ層を形成
し、該リード端子に電子部品素子を接続し、その後モー
ルド樹脂外装を行った後、モールド樹脂から外部に導出
したリード端子表面のみにモールド樹脂内部のはんだメ
ッキより厚いはんだメッキ層を形成することを特徴とす
るチップ型電子部品の製造方法である。また、本発明
は、モールド樹脂外装前にリード端子の片面に、厚さ1
μm以下のはんだメッキ層を形成することを特徴とする
チップ型電子部品の製造方法である。
【0009】
【作用】本発明においては、モールド樹脂外装前にリー
ド端子表面に厚さ1μm以下のはんだメッキ層を形成
し、該リード端子に電子部品素子を接続し、その後モー
ルド樹脂外装を行った後、モールド樹脂から外部に導出
したリード端子表面のみにモールド樹脂内部のはんだメ
ッキより厚いはんだメッキ層を形成するので、電子部品
実装時の熱により、部品内部からはんだが溶出してはん
だ玉になるのを防ぎ、また外部リードへの後はんだメッ
キ時の前処理を廃止できるものである。また、モールド
樹脂外装の内部のはんだ層の厚さが1μm以下であるの
で、実装時の熱によりはんだが溶融しても溶融によるは
んだの体積増加は少なく、モールド樹脂外装の内部の隙
間に溶融したはんだが留まり、モールド樹脂外部まで溶
出しないものである。
【0010】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。 [実施例1]図1は、本発明の第1の実施例のチップ型
電子部品の製造方法を示す工程図であり、図2はその製
造方法により製造したチップ型電子部品の側面断面図で
あり、図3は図2に示したA部の拡大図である。図1の
工程図に示すように、42合金金属板(Fe−Ni合
金)にはんだ層を厚さ0.2〜1μm形成し、はんだ層
が形成された42合金金属板をプレス加工によりリード
端子を形成し、電子部品素子を接続し、その後モールド
樹脂外装を行い、バリ取り後、モールド樹脂から外部に
導出したリード端子表面にモールド樹脂内部のはんだメ
ッキより厚い3μm以上のはんだ層を形成し、リード端
子折り曲げを行うものである。
【0011】図2及び図3のチップ型電子部品の側面断
面図、A部の拡大図で具体的に示すと、まず、厚さ0.
1mmの板状の42合金を材料とし、この材料に電気メ
ッキ等の方法により厚さ0.2μm〜1μmの薄いはん
だメッキ層(5)(たとえば、Sn:Pb=90%:1
0%)を形成し、その後にプレス加工方法によりリード
端子(2)を形成し、このリード端子に電子部品素子
(1)を接続する。その後にトランスファーモールド工
法によりモールド樹脂外装(3)を施す。その後、モー
ルド樹脂外装(3)から外部に導出したリード端子表面
に溶融メッキの方法等によりはんだ濡れ性に問題が生じ
ない厚さである3μm以上の厚いはんだメッキ層(4)
を形成する。さらにその後リード端子(2)をモールド
樹脂外装(3)に沿って折り曲げ、チップ型電子部品を
製造する。
【0012】[実施例2]次に、本発明の第2の実施例
について説明する。図4は、本発明の第2の実施例のチ
ップ型電子部品の側面断面図の拡大図(拡大場所は図2
のA部と同様の箇所)である。第2の実施例は、第1の
実施例と異なり、リード端子の片面のみに厚さ0.2μ
m〜1μmの薄いはんだメッキ層が形成されている。は
んだメッキ層が形成されている面は、リード端子をモー
ルド樹脂外装(3)に沿って折り曲げた外側となる面
(モールド樹脂外装の反対面)である。特に部品実装時
のはんだ付けに影響の無い内側の面は、はんだメッキ層
が形成されていなくても電子部品実装時の実装性や回路
基板への固着強度等に影響が無い。
【0013】この実施例2では、リード端子表面のうち
電子部品素子との接着面にはんだ層が介在しないので、
電子部品実装時、はんだ層の溶融による電子部品素子と
の接着強度の低下が生じずに安定した電気的接触性が得
られるという利点もある。以降は、図4に示すように、
モールド樹脂外装(3)から外部に導出したリード端子
の薄いはんだメッキ層(5)が形成されている表面に溶
融メッキの方法等により3μm以上の厚いはんだメッキ
層(4)を形成するものである。また、第1の実施例と
同様にモールド樹脂外装後、リード端子(2)の両面に
溶融メッキにより3μm以上の厚いはんだメッキ層を形
成し、リード端子を折り曲げて製造を完了することもで
きる。
【0014】図5は、実験により判明したはんだ玉発生
率のグラフである。これは、回路基板上のランドの上に
はんだペーストを塗布し、その上にこのチップ型電子部
品をのせて、ピーク温度240℃でリフローの方法によ
り実装し、その実装時の熱によりモールド樹脂外装
(3)の内部のリード端子表面のはんだメッキ層が溶融
し、はんだ玉となってモールド樹脂外装の外部に溶出す
るかどうかを調べたもので、図5から明らかなように、
はんだ玉の発生は皆無であった。ただし、モールド樹脂
外装の内部のはんだ層の厚さが1μmを越えるとはんだ
玉の発生が顕著になった。
【0015】モールド樹脂外装の内部のはんだ層の厚さ
が1μm以下の場合、部品実装時にはんだ玉が発生しな
い理由は、実装時の熱によりはんだが溶融しても溶融に
よるはんだの体積増加は少なく、モールド樹脂外装の内
部の隙間に溶融したはんだが留まることにより、モール
ド樹脂外部まで溶出しないためである。また、この製造
方法で製造した場合、モールド樹脂外装から外部に導出
したリード端子表面に3μm以上の厚いはんだ層を形成
する際、エッチング等の方法によりよりリード端子表面
の酸化膜等を取り除かなくてもピンホール等の発生も無
く、均一なはんだ層が形成できた。
【0016】これは、モールド樹脂外装前にリード端子
表面に薄いはんだ層が形成されているため、モールド樹
脂外装時のバリ取り工程でモールド樹脂外装の外部リー
ド端子表面の柔らかいはんだ層が削られることにより、
リード端子表面の酸化膜等が取り除かれるためである。
リード端子表面にはんだ層が全く無い場合は、リードの
母材(42合金等)自体が酸化し、はんだの酸化膜より
強固なため、バリ取り工程で酸化膜はほとんど取り除け
ない。また、はんだ層が0.5μm未満の場合も、製造
工程中の熱によりリードの母材が表面まで拡散すること
により同様の結果となる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リード端子表面にあらかじめ電気メッキ等の方法により
厚さ1μm以下の薄いはんだメッキ層が形成され、モー
ルド樹脂外装後、モールド樹脂から外部に導出したリー
ド端子表面溶融メッキの方法によりモールド樹脂内部の
はんだメッキより厚いはんだメッキ層が形成されている
ので、以下の効果を有する。 (1)電子部品実装時の熱により電子部品自体も加熱さ
れ内部温度が上昇し部品内部のリード端子表面のはんだ
メッキ層が溶融しはんだがはんだ玉となって外部に溶出
してしまう現象を防ぐことができる。 (2)モールド樹脂外装後、モールド樹脂から外部に導
出したリード端子表面にはんだ層を形成時、リード端子
表面の酸化や汚れを取り除くための前処理(洗浄等)が
不必要となり、その洗浄液の影響による部品の劣化が無
くなる。 (3)リード端子へはんだ層を部分メッキの方法により
形成する必要が無く、安価な方法で製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例のチップ型電子部品の
製造方法を示す工程図
【図2】 本発明の第1の実施例の側面断面図
【図3】 本発明の第1の実施例の側面断面図(図2)
のA部拡大図
【図4】 本発明の第2の実施例のA部拡大図(拡大場
所は図3と同様)
【図5】 はんだ玉発生率のグラフ。
【図6】 従来例1のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図
【図7】 従来例2のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図
【図8】 従来例3のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図
【図9】 従来例4のチップ型電子部品の製造方法を示
す工程図
【符号の説明】
1 電子部品素子 2 リード端子 3 モールド樹脂外装 4 はんだメッキ層(厚) 5 はんだメッキ層(薄)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リード端子に電子部品素子を接続した
    後、モールド樹脂外装したチップ型電子部品において、
    モールド樹脂外装前に前記リード端子表面に厚さ1μm
    以下のはんだメッキ層を形成し、該リード端子に電子部
    品素子を接続し、その後モールド樹脂外装を行った後、
    モールド樹脂から外部に導出したリード端子表面のみに
    モールド樹脂内部のはんだメッキより厚いはんだメッキ
    層を形成することを特徴とするチップ型電子部品の製造
    方法。
  2. 【請求項2】 モールド樹脂外装前にリード端子の片面
    に厚さ1μm以下のはんだメッキ層を形成することを特
    徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品の製造方
    法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5670625A (en) * 1979-11-14 1981-06-12 Fujitsu Ltd Method of manufacturing soliddstate electrolytic condenser
JPS6011441U (ja) * 1983-07-04 1985-01-25 松下電器産業株式会社 チツプ状固体電解コンデンサ
JPS6426826U (ja) * 1987-08-10 1989-02-15
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