JPS62293707A - キャップ付き電子部品 - Google Patents

キャップ付き電子部品

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JPS62293707A
JPS62293707A JP61138475A JP13847586A JPS62293707A JP S62293707 A JPS62293707 A JP S62293707A JP 61138475 A JP61138475 A JP 61138475A JP 13847586 A JP13847586 A JP 13847586A JP S62293707 A JPS62293707 A JP S62293707A
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    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〈産業上の利用分野〉 本発明はキャップ付き電子部品に係り、詳しくはそのキ
ャップに関する。
〈従来の技術さ 従来から、この種のキャップ付き電子部品として、第１
図および第２図に示すような！を器コンデンサがある。
第１図はリードレスタイプの磁器コンデンサ２０であっ
て、円筒状の本体部２１と、その両端部に嵌着された一
対のキャップ２２．２２とから構成されている。この本
体部２１の外周面の両端部それぞれには、内周面から延
出された内側電極２４と外側電極２５とが形成されてい
る。また、キャップ２２の全面には、一様な厚みの半田
メッキ層が形成されている。
このようなキャップ２２．２２が嵌着された本体部２１
が、つぎの加熱工程で加熱されることにより、各キャッ
プ２２．２２の内面側２２ａ、２２ａに形成されていた
半田メッキ層の半田が溶融する。この半田の溶融固化に
より、本体部２１に形成された各電極２４．２５と各キ
ャップ２２゜２２とがそれぞれ半田付けされて、本体部
２１と各キャップ２２．２２とが電気的および構造的に
結合する。そして、つぎの外装工程において、外装樹脂
２６をコーテングする。
つぎに、第２図における符号３０はアキシャルリードタ
イプの磁器コンデンサであって、基本的な構造は第１図
のリードレスタイプと異ならない。
したがって、第２図において第１図と対応する部分につ
いては、同一符号を付している。なお、符号３１．３１
は各キャップ２２．２２の閉塞面に設けられたリード端
子である。また、このようなアキシャルリードタイプの
磁器コンデンサ３０における外装樹脂２６は、各キャッ
プ２２．２２外面側２２ｂ、２２ｂのリード端子３１．
３１の引き出し部にまでコーテングされている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、前記のような両タイプの磁器コンデンサ２０
．３０における本体部２１とキャップ２２との半田付け
には、つぎのような問題点があった。すなわち、キャッ
プ２２に形成された半田メッキ層の厚みが薄い場合には
、キャップ２２の内面側２２ａの半田の量が少ないため
に、溶融した半田が本体部２１とキャップ２２との間に
充分いきわたらない、そのために、接触不良となること
があり、電気的および構造的結合の信頼性が低い。
また、キャップ２２に形成された半田メッキ層の厚みが
厚い場合には、キャップ２２内に充分な量の半田が存在
するので上記の信頼性は向上するが、キャップ２２の外
面側２２ｂに形成された半田メッキ層の半田が溶融して
垂れ、垂れたまま固化する。これにより、各キャップ２
２．２２の外形が半田の垂れが突出部分２２ｃとなった
いびつな形状に変形し、その真円度が失われる。そのた
め、外装工程において、スムーズな回転動作を行わせる
ことが困難となるので、外装樹脂２６のコーテングが不
均一となって形状不良となる。
このようなり−ドレスタイプの磁器コンデンサ２０を自
動マウント装置などによって基板に実装する際には、そ
のキャップ２２における半田の突出部分２２ｃが自動マ
ウント装置内で引っ掛かるなどの不都合が生じることが
ある。また、コーテングが不均一であると、外装樹脂２
６による密封性が低下して実装時の耐湿性が低下するこ
とにもなる。
一方、アキシャルリードタイプの磁器コンデンサ３０を
基板に実装するにはリード端子３１を基板に半田付けす
ることによって行うが、この半田付けの熱がリード端子
３１を通じてキャップ２２を加熱し、キャップ２２の外
面側２２ｂの半田メッキ層が再び溶融する。そのため、
外面側２２ｂの半田メッキ層が厚い場合には、熔融した
半田が膨張してキャップ２２と外装樹脂２６との隙間３
２から涙滴状に吹き出す（いわゆる半田涙が発生する）
ことになり、これが他の電子部品などに付着して短絡な
どの不都合を生じることがある。
本発明はかかる従来の問題点に迄み、本体部とキャップ
との結合が確実で、かつキャップの外面側に形成された
半田メッキ層が溶融しても他に悪影響を及ぼすことのな
いキャップ付き電子部品の提供を目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉 本発明ではこのような問題点を解決するために、キャッ
プ外面側に形成された半田メッキ層の厚みを、その内面
側の半田メッキ層の厚みよりも薄くしたキャップを本体
部の両端部に嵌着したことに特徴を有するものである。
〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。
第１図はリードレスタイプの磁器コンデンサの断面図、
第２図はアキシャルリードタイプの磁器コンデンサの断
面図、第３図はり一ドレスタイプの磁器コンデンサのキ
ャップ嵌着部の拡大断面図である。なお、本実施例の磁
器コンデンサにおいては、キャップに形成した半田メッ
キ層の厚み（第３図参照）以外に従来例と異なるところ
はない。
したがって、第１図および第２図は、従来例の説明で用
いたものと同一の図面としている。
第１図において、符号２０はリードレスタイプの磁器コ
ンデンサであって、符号２１は本体部、２２はキャップ
である。
本体部２１は両端部が開口された円筒形誘電体２３を備
え、この誘電体２３には内側電極２４と外側電極２５と
が形成されている。内側電極２４は、誘電体２３の内周
面から一方の端面を経て外周面の一部にまで延出される
。また、外側電極２５は電極２４が形成されていない誘
電体２３の外周面に配置され、誘電体２３の周壁を挟ん
でその内周面に位置する内側電極２４の内周面部分と対
向している。
キャップ２２は一方の端面が閉塞面とされた有底円筒状
であって、その内面側２２ａおよび外面側２２ｂそれぞ
れには厚みの異なる半田メッキ層が形成されている。こ
の場合、第３図に示すように、内面側２２ａの半田メッ
キ層の厚みＴｉは３〜８μｍ程度、外面側２２ｂの半田
メッキ層の厚みＴｏは３μｍ以下とされる。そして、こ
のような半田メッキ層の厚みの違いは、例えばキャップ
２２全体に内面側２２ａに形成すべきメッキ層の厚みと
同じ厚みの半田メッキ層を一様に形成した後、その外面
側２２ｂにバレル研磨などの研磨を行うことにより形成
できる。このようなキャップ２２は一対とされ、本体部
２１の両端部それぞれに被せて取り付けられる。
そして、キャップ２２．２２が嵌着された本体部２１は
、従来例の場合と同様の手順で、半田付けされた後、外
装樹脂２６がコーテングされることによりリードレスタ
イプの磁器コンデンサ２゜として完成する。このような
リードレスタイプの磁器コンデンサ２０は基板に実装さ
れるが、この場合には、そのキャップ２２が基板上の配
線パターンに半田付けで接続される。このとき、キャッ
プ２２の外面側２２ｂに形成された半田メッキ層が、配
線パターンとの半田付は性を良好にする。
ところで、第２図のアキシャルリードタイプの磁器コン
デンサ３０は、そのキャップ２２の閉塞面に設けられた
リード端子３１により基板に接続され、キャップ２２の
外面側２２ｂの半田メッキ層は基板への接続に関与しな
い。したがって、キャップ２２の外面側２２ｂには半田
メッキ層が形成されていなくても差し支えないので、外
面側２２ｂの半田メッキ層を研磨によってなくしてもよ
い。
なお、以上の説明においては、本発明を磁器コンデンサ
に適用して述べたが、これに限定されるものではなく、
例えば抵抗など他のキャップ付き電子部品であっても適
用できることは明らかであ〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、本体部の各電極と結合す
るキャップの内面側の半田メッキ層を厚くしたので、両
者の結合は確実となる。また、キャップ外面側の半田メ
ッキ層の厚みを内面側よりも薄くシたので、溶融した半
田が突出部分を形成することはなく、均一な外装樹脂コ
ーテングができる。また、アキシャルリードタイプであ
っても、外装樹脂とリード端子との隙間から溶融した半
田が吹き出すことはない。さらに、外装樹脂による密封
性が低下することもない。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の実施例および従来例を示
し、第１図はリードレスタイプの磁器コンデンサの断面
閲、第２図はアキシャルリードタイプの磁器コンデンサ
の断面図である。また、第３図はリードレスタイプの磁
器コンデンサのキャップ嵌着部の拡大断面図である。 ２０．３０・・・磁器コンデンサ（キャップ付き電子部
品）、２１・・・本体部、２２・・・キャップ、２２ａ
・・・キャップの内面側、２２ｂ・・・キャップの外面
側、Ｔｉ・・・内面側の半田メッキ層の厚み、Ｔｏ・・
・外面側の半田メッキ層の厚み。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）円形状の外形を有する本体部の端部に、半田メッ
    キ層が形成されたキャップを嵌着したキャップ付き電子
    部品において、 キャップ外面側に形成された半田メッキ層の厚みを、そ
    の内面側の半田メッキ層の厚みよりも薄くしたキャップ
    を嵌着したことを特徴とするキャップ付き電子部品。
JP61138475A 1986-06-13 1986-06-13 キャップ付き電子部品 Granted JPS62293707A (ja)

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DE19873719334 DE3719334A1 (de) 1986-06-13 1987-06-10 Elektronisches bauteil mit anschlusskappen
KR870005913A KR880000998A (ko) 1986-06-13 1987-06-11 단자캡이 있는 전자부품
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