JPS5825214A - リ−ドレス円筒形磁器コンデンサ - Google Patents
リ−ドレス円筒形磁器コンデンサInfo
- Publication number
- JPS5825214A JPS5825214A JP12358981A JP12358981A JPS5825214A JP S5825214 A JPS5825214 A JP S5825214A JP 12358981 A JP12358981 A JP 12358981A JP 12358981 A JP12358981 A JP 12358981A JP S5825214 A JPS5825214 A JP S5825214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- plating
- cylindrical
- cap
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プリント基板等に電極であるキャップを直
接はんだ付けす今シードレス円筒形磁器コンデンサおよ
びその一顧造方法に関するものである。
接はんだ付けす今シードレス円筒形磁器コンデンサおよ
びその一顧造方法に関するものである。
従来のリードレス円筒形磁器コンデンサ（以下、単にコ
ンデンサと貫５．）とコンデンサのはんだ付けとを第１
図〜第３ａｌｌで説明する。
ンデンサと貫５．）とコンデンサのはんだ付けとを第１
図〜第３ａｌｌで説明する。
これらの園におい【、１は円筒形のセラ１ツク素子、２
．ｓは前記上うＺツク素子１に装着される鍋等で作られ
た円筒状の電極、４． Ｓは前記電極２．８の閏−１
６はキャップで、鉄、真鍮等の金属キャップ１の金１ｉ
Ｋはんだメッキ８が施されている。９は保護コートであ
る。以上の符号１〜９でブンブンｔＣが形成され、８は
プリント基板、Ｐは前記プリント基ＩＥＢＫ形成された
導電パターン、＾は接着剤、Ｓははんだである。
．ｓは前記上うＺツク素子１に装着される鍋等で作られ
た円筒状の電極、４． Ｓは前記電極２．８の閏−１
６はキャップで、鉄、真鍮等の金属キャップ１の金１ｉ
Ｋはんだメッキ８が施されている。９は保護コートであ
る。以上の符号１〜９でブンブンｔＣが形成され、８は
プリント基板、Ｐは前記プリント基ＩＥＢＫ形成された
導電パターン、＾は接着剤、Ｓははんだである。
次に、コンデンサの製造とプリント基板への取り付けに
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、セラミック素子１に両電極２．３ｖ装着し、間１
１４． Ｓｔ−利用して両電極２，３の絶縁を保ち、
両電極２，３に導通をとるようにキャップ６ｖそれぞれ
電極２．３に圧入装着する。、その後、両キャップ６．
６間に絶縁材である樹脂等で保■コート−を形成し、コ
ンデンサＣとしていた。
１４． Ｓｔ−利用して両電極２，３の絶縁を保ち、
両電極２，３に導通をとるようにキャップ６ｖそれぞれ
電極２．３に圧入装着する。、その後、両キャップ６．
６間に絶縁材である樹脂等で保■コート−を形成し、コ
ンデンサＣとしていた。
このようなコンデンサＣは第２図に示したように、キャ
ップ６が導電パターンＰの上になるようプリント基［Ｂ
上に接着剤Ａで取り付けられる。そして、はんだ櫂にプ
リント基板Ｂｖ上下反転してディップすると、点線で示
す゛よ５に４１スんだメッキ＄のぬれ性を利用してはん
だＳによりフンデジサＣはプリント基板８に固着される
。
ップ６が導電パターンＰの上になるようプリント基［Ｂ
上に接着剤Ａで取り付けられる。そして、はんだ櫂にプ
リント基板Ｂｖ上下反転してディップすると、点線で示
す゛よ５に４１スんだメッキ＄のぬれ性を利用してはん
だＳによりフンデジサＣはプリント基板８に固着される
。
しかしながら、このようなコンデンサＣのはんだ付けで
は第３１ｉｌＫ拡大して示すように、コンデンサＣがは
んだ槽にディップしたときにキャップ６のはんだメツ＋
８もはんだ槽と同温となるため、はんだメッキ８が溶融
するとともにその隙間より外部のはんだが進入して間１
１５に流出し、両電極２．５ＹＩＩ絡し、コンデンサＣ
の機能が失われる。
は第３１ｉｌＫ拡大して示すように、コンデンサＣがは
んだ槽にディップしたときにキャップ６のはんだメツ＋
８もはんだ槽と同温となるため、はんだメッキ８が溶融
するとともにその隙間より外部のはんだが進入して間１
１５に流出し、両電極２．５ＹＩＩ絡し、コンデンサＣ
の機能が失われる。
また、はんだメッキ３に代えてキャップ６に、錆止めの
ニッケルメッキを施したものは、はんだ付は時のぬれ性
が悪くなり、はんだ付けの信頼性が得られない等の欠点
があったー この発明は、上記の点にかんがみなされたもので、プリ
ント基板へのはんだ付は時の製品の不良化率を低下させ
るとともに、はんだのぬれ性を確保するリードレス円筒
形磁器コンデンサおよびその製造方法ｖ＃＆供するもの
である。以下、この発明を図面に基づいて説明する。
ニッケルメッキを施したものは、はんだ付は時のぬれ性
が悪くなり、はんだ付けの信頼性が得られない等の欠点
があったー この発明は、上記の点にかんがみなされたもので、プリ
ント基板へのはんだ付は時の製品の不良化率を低下させ
るとともに、はんだのぬれ性を確保するリードレス円筒
形磁器コンデンサおよびその製造方法ｖ＃＆供するもの
である。以下、この発明を図面に基づいて説明する。
＄１４１１はこの発明の一実施例な示す断面図、第５図
は部分拡大図である。
は部分拡大図である。
これらの図において、６はキャップで、鉄、真鍮等の金
属ヤヤップＴの全面に錆止めをも兼ねてはんだより融点
の高い、メッキ、例えばニッケルメッキ等のメツ＋１０
が施されている。その他の符号は第ｉｍｌ〜第３図と同
一部分を示す。
属ヤヤップＴの全面に錆止めをも兼ねてはんだより融点
の高い、メッキ、例えばニッケルメッキ等のメツ＋１０
が施されている。その他の符号は第ｉｍｌ〜第３図と同
一部分を示す。
次に、コンデンサの製造とプリント基板への散り付げに
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、セラｌツク素子１に両電極２．３に装着し、間１
１４．Ｓｖ利用して導電１ｉ２． ３の絶縁を保ち、両
電極２，３に導通をとるようにキャップ６ｔそれぞれ１
、電極２，３に圧入する。その後、両キャンプ６．６間
に絶縁材である樹脂等で保護コー）ｉＩ＆’形成し、キ
ャップ６０メツキ１０の露出部分にはんだ槽ヘデイング
してはんだメッキＳｖ施し、コンデンサＣｔ′形成する
。
１４．Ｓｖ利用して導電１ｉ２． ３の絶縁を保ち、両
電極２，３に導通をとるようにキャップ６ｔそれぞれ１
、電極２，３に圧入する。その後、両キャンプ６．６間
に絶縁材である樹脂等で保護コー）ｉＩ＆’形成し、キ
ャップ６０メツキ１０の露出部分にはんだ槽ヘデイング
してはんだメッキＳｖ施し、コンデンサＣｔ′形成する
。
フンデ／すＣを従来と同様にして第２図に示すようにプ
リント基板Ｂに取り付けると、第５図に拡大して示すよ
うにコンデンサＣｔはんだ槽にディップしても、キャッ
プ６ははんだより融点の高いメッキ１０が施されている
ので、メッキ１０は溶融することなく、両電極２，３０
間！１５が前述したように短絡することがない−また、
メッキ１０の上にははんだメッキ８が施されているので
、はんだ付は時のはんだのぬれ性がよく、プリント基板
８へのはんだ付けが確実に行える。
リント基板Ｂに取り付けると、第５図に拡大して示すよ
うにコンデンサＣｔはんだ槽にディップしても、キャッ
プ６ははんだより融点の高いメッキ１０が施されている
ので、メッキ１０は溶融することなく、両電極２，３０
間！１５が前述したように短絡することがない−また、
メッキ１０の上にははんだメッキ８が施されているので
、はんだ付は時のはんだのぬれ性がよく、プリント基板
８へのはんだ付けが確実に行える。
上記実施例において、メッキ１０はニッケルメッキに限
定されるものでなく、はんだよりも融点が高いメッキで
あればよい、ちなみに、この発明のコンデンサＣ１はん
だ付けなしたところ、従来の製品では、（ｔｚ／ａｏｏ
ｏ ）Ｘ １００−０．４ （チ）の不良化率であった
ものが、この発明の製品では、（ｏ／５ｏｏｏ）Ｘ１０
０冨０ （％）であった。
定されるものでなく、はんだよりも融点が高いメッキで
あればよい、ちなみに、この発明のコンデンサＣ１はん
だ付けなしたところ、従来の製品では、（ｔｚ／ａｏｏ
ｏ ）Ｘ １００−０．４ （チ）の不良化率であった
ものが、この発明の製品では、（ｏ／５ｏｏｏ）Ｘ１０
０冨０ （％）であった。
以上説明したように、この発明は金属キャップにはんだ
より一点の高いメッキを施し、そしてはんだメッキ７童
このメッキの上に施したので、コンデンサのはんだ付は
時の不良化率を減少させることができる。８うに、コン
デンサのはんだ付は時のぬれ性も確保でき、はんだ付け
の信頼性をも確保できる等の利点がある。
より一点の高いメッキを施し、そしてはんだメッキ７童
このメッキの上に施したので、コンデンサのはんだ付は
時の不良化率を減少させることができる。８うに、コン
デンサのはんだ付は時のぬれ性も確保でき、はんだ付け
の信頼性をも確保できる等の利点がある。
第１図は従来のコンデンサを示す断面図、第２図はプリ
ント基板にコンデンサを接着した側爾図。 第３１１１ははんだ付けしたコンデンサの部分拡大図。 第４ｍ１１はこの発明の一実施例な示す断面図、第５図
ははんだ付けしたコンデンサの部分拡大図である。 図中、１はセラｌツク素子、２．３は電極１．４゜５は
間隙、６はキャップ、Ｔは金属キャップ、・８ははんだ
メッキ、−は保−コー）、１０はメッキである。 第１図 第２図 第３図 ５１ 第４図
ント基板にコンデンサを接着した側爾図。 第３１１１ははんだ付けしたコンデンサの部分拡大図。 第４ｍ１１はこの発明の一実施例な示す断面図、第５図
ははんだ付けしたコンデンサの部分拡大図である。 図中、１はセラｌツク素子、２．３は電極１．４゜５は
間隙、６はキャップ、Ｔは金属キャップ、・８ははんだ
メッキ、−は保−コー）、１０はメッキである。 第１図 第２図 第３図 ５１ 第４図
Claims (2)
- （１） 円筒形のセラミック素子に円筒形の電極。 キャップ、および保ｌｌコートを設けてなるリードレス
円筒形磁器コンデンサにおいて、前記キャップにはんだ
より融点の高いメッキを設けるとともに、前記保護コー
トを設置すた後の前記メッキの露出部分にはんだメッキ
ＶＷ＆げたことｖ％黴とするり一ドレス円筒ｓｌ！Ｉ、
ｔコンデンサ。 - （２） 円筒形の七う４ツク素子に円筒形の電極を対
向させて設置する工程と、金属キャップにはんだより融
点の高いメッキ！設けたキャップを前記両電極に圧入す
る工程と、前記両キャップ間に保護コートな設ける工程
と、はんだ槽に浸漬して前記メッキの露出部分にはんだ
メッキな設ける工程とで製造することＶ特徴とするリー
ドレス円筒形磁ｊ！コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12358981A JPS5825214A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | リ−ドレス円筒形磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12358981A JPS5825214A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | リ−ドレス円筒形磁器コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825214A true JPS5825214A (ja) | 1983-02-15 |
Family
ID=14864331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12358981A Pending JPS5825214A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | リ−ドレス円筒形磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825214A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298710A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2007100981A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | ドレンパンおよびドレンパンを使用した空気調和装置 |
-
1981
- 1981-08-08 JP JP12358981A patent/JPS5825214A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298710A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2007100981A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | ドレンパンおよびドレンパンを使用した空気調和装置 |
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