JPH0421327B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明はキヤツプ付き電子部品に係り、詳しく
はそのキヤツプに関する。

＜従来の技術＞ 従来から、この種のキヤツプ付き電子部品とし
て、第１図および第２図に示すような磁器コンデ
ンサがある。

第１図はリードレスタイプの磁器コンデンサ２
０であつて、円筒状の本体部２１と、その両端部
に嵌着された一対のキヤツプ２２，２２とから構
成されている。この本体部２１の外周面の両端部
それぞれには、内周面から延出された内側電極２
４と外側電極２５とが形成されている。また、キ
ヤツプ２２の全面には、一様な厚みの半田メツキ
層が形成されている。

このようなキヤツプ２２，２２が嵌着された本
体部２１が、つぎの加熱工程で加熱されることに
より、各キヤツプ２２，２２の内面側２２ａ，２
２ａに形成されていた半田メツキ層の半田が溶融
する。この半田の溶融固化により、本体部２１に
形成された各電極２４，２５と各キヤツプ２２，
２２とがそれぞれ半田付けされて、本体部２１と
各キヤツプ２２，２２とが電気的および構造的に
結合する。そして、つぎの外装工程において、外
装樹脂２６をコーテイングする。

つぎに、第２図における符号３０はアキシヤル
リードタイプの磁器コンデンサであつて、基本的
な構造は第１図のリードタイプと異ならない。し
たがつて、第２図において第１図と対応する部分
については、同一符号を付している。なお、符号
３１，３１は各キヤツプ２２，２２の閉塞面に設
けられたリード端子である。また、このようなア
キシヤルリードタイプの磁器コンデンサ３０にお
ける外装樹脂２６は、各キヤツプ２２，２２外面
側２２ｂ，２２ｂのリード端子３１，３１の引き
出し部にまでコーテングされている。

＜発明が解決しようとする問題点＞ ところで、前記のような両タイプの磁器コンデ
ンサ２０，３０における本体部２１とキヤツプ２
２との半田付けには、つぎのような問題点があつ
た。すなわち、キヤツプ２に形成された半田メツ
キ層の厚みが薄い場合には、キヤツプ２２の内面
側２２ａの半田の量が少ないために、溶融した半
田が本体部２１とキヤツプ２２との間に充分いき
わたらない。そのために、接触不良となることが
あり、電気的および構造的結合の信頼性が低い。

また、キヤツプ２２に形成された半田メツキ層
の厚みが厚い場合には、キヤツプ２２に充分な量
の半田が存在するので上記の信頼性は向上する
が、キヤツプ２２の外面側２２ｂに形成された半
田メツキ層の半田が溶融して垂れ、垂れたまま固
化する。これにより、各キヤツプ２２，２２の外
形が半田の垂れが突出部分２２ｃとなつたいびつ
な形状に変形し、その真円度が失われる。そのた
め、外装工程において、スムーズな回転動作を行
わせることが困難となるので、外装樹脂２６のコ
ーテングが不均一となつて形状不良となる。

このようなリードレスタイプの磁器コンデンサ
２０を自動マウント装置などによつて基板に実装
する際には、そのキヤツプ２２における半田の突
出部分２２ｃが自動マウント装置内で引つ掛かる
などの不都合が生じることがある。また、コーテ
ングが不均一であると、外装樹脂２６による密封
性が低下して実装時の耐湿性が低下することにも
なる。

一方、アキシヤルリードタイプの磁器コンデン
サ３０を基板に実装するにはリード端子３１を基
板に半田付けすることによつて行うが、この半田
付けの熱がリード端子３１を通じてキヤツプ２２
を加熱し、キヤツプ２２の外面側２２ｂの半田メ
ツキ層が再び溶融する。そのため、外面側２２ｂ
の半田メツキ層が厚い場合には、溶融した半田が
膨張してキヤツプ２２と外装樹脂２６との隙間３
２から涙滴状に吹き出す（いわゆる半田涙が発生
する）ことになり、これが他の電子部品などに付
着して短絡などの不都合を生じることがある。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、本体部と
キヤツプとの結合が確実で、かつキヤツプの外面
側に形成された半田メツキ層が溶融しても他に悪
影響を及ぼすことのないキヤツプ付き電子部品の
提供を目的とする。

＜問題点を解決するための手段＞ 本発明ではこのような問題点を解決するため
に、キヤツプ外面側に形成された半田メツキ層の
厚みを、その内面側の半田メツキ層の厚みよりも
薄くしたキヤツプを本体部の両端部に嵌着したこ
とに特徴を有するものである。

＜実施例＞ 以下、本発明を図面に示す実施例基づき詳細に
説明する。

第１はリードレスタイプの磁器コンデンサの断
面図、第２図はアキシヤルリードタイプの磁器コ
ンデンサの断面図、第３図はリードレスタイプの
磁器コンデンサのキヤツプ嵌着部の拡大断面図で
ある。なお、本実施例の磁器コンデンサにおいて
は、キヤツプに形成した半田メツキ層の厚み（第
３図参照）以外に従来例と異なるところはない。
したがつて、第１図および第２図は、従来例の説
明で用いたものと同一の図面としている。

第１図において、符号２０はリードレスタイプ
の磁器コンデンサであつて、符号２１は本体部、
２２はキヤツプである。

本体部２１は両端部が開口された円筒形誘電体
２３を備え、この誘電体２３には内側電極２４と
外側電極２５とが形成されている。内側電極２４
は、誘電体２３の内周面から一方の端面を経て外
周面の一部にまで延出される。また、外側電極２
５は電極４が形成されていない誘電体２３の外周
面に配置され、誘電体２３の周壁を挟んでその内
周面に位置する内側電極２４の内周面部分と対向
している。

キヤツプ２２は一方の端面が閉塞面とされた有
底円筒状であつて、その内面側２２ａおよび外面
側２２ｂそれぞれは厚みの異なる半田メツキ層が
形成されている。この場合、第３図に示すよう
に、内周側２２ａの半田メツキ層の厚みTiは３
〜8μm程度、外面側２２ｂの半田メツキ層の厚み
Toは3μm以下とされる。そして、このような半
田メツキ層の厚みの違いは、例えばキヤツプ２２
全体に内面側２２ａに形成すべきメツキ層の厚み
と同じ厚みの半田メツキ層を一様に形成した後、
その外面側２ｂにバレル研磨などの研磨を行うこ
とにより形成できる。このようなキヤツプ２２は
一対とされ、本体部１の両端部それぞれに被せて
取り付けられる。

そして、キヤツプ２２，２２が嵌着された本体
部２１は、従来例の場合と同様の手順で、半田付
けされた後、外装樹脂２６がコーテイングされる
ことによりリードレスタイプの磁器コンデンサ２
０として完成する。このようなリードレスタイプ
の磁器コンデンサ２０は基板に実装されるが、こ
の場合には、そのキヤツプ２２が基板上の配線パ
ターンに半田付けで接続される。このとき、キヤ
ツプ２２の外面側２２ｂに形成された半田メツキ
層が、配線パターンとの半田付け性を良好にす
る。

ところで、第２図のアキシヤルリードタイプの
磁器コンデンサ３０は、そのキヤツプ２２の閉塞
面に設けられたリード端子３１により基板に接続
され、キヤツプ２２の外面側２２ｂの半田メツキ
層は基板への接続に関与しない。したがつて、キ
ヤツプ２２の外面側２２ｂには半田メツキ層が形
成されていなくても差し支えないので、外面側２
２ｂの半田メツキ層を研磨によつてなくしてもよ
い。

なお、以上の説明においては、本発明を磁器コ
ンデンサに適用して述べたが、これに限定される
ものではなく、例えば抵抗など他のキヤツプ付き
電子部品であつても適用できることは明らかであ
る。

＜発明の効果＞ 以上のように本発明によれば、本体部の各電極
と結合するキヤツプの内面側の半田メツキ層を厚
くしたので、両者の結合は確実となる。また、キ
ヤツプ外面側の半田メツキ層の厚みを内面側より
も薄くしたので、溶融した半田が突出部分を形成
することはなく、均一な外装樹脂コーテングがで
きる。また、アキシヤルリードタイプであつて
も、外装樹脂とリード端子との隙間から溶融した
半田が吹き出すことはない。さらに、外装樹脂に
よる密封性が低下することもない。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の実施例および従
来例を示し、第１図はリードレスタイプの磁器コ
ンデンサの断面図、第２図はアキシヤルリードタ
イプの磁器コンデンサの断面図である。また、第
３図はリードレスタイプの磁器コンデンサのキヤ
ツプ嵌着部の拡大断面図である。 ２０，３０……磁器コンデンサ（キヤツプ付き
電子部品）、２１……本体部、２２……キヤツプ、
２２ａ……キヤツプの内面側、２２ｂ……キヤツ
プの外面側、Ti……内面側の半田メツキ層の厚
み、To……外面側の半田メツキ層の厚み。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 円形状の外形を有する本体部の端部に、半田
   メツキ層が形成されたキヤツプを嵌着したキヤツ
   プ付き電子部品おいて、 キヤツプ外面側に形成された半田メツキ層の厚
   みを、その内面側の半田メツキ層の厚みよりも薄
   くしたキヤツプを嵌着したことを特徴とするキヤ
   ツプ付き電子部品。