JP2546614Y2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JP2546614Y2 JP2546614Y2 JP1990406150U JP40615090U JP2546614Y2 JP 2546614 Y2 JP2546614 Y2 JP 2546614Y2 JP 1990406150 U JP1990406150 U JP 1990406150U JP 40615090 U JP40615090 U JP 40615090U JP 2546614 Y2 JP2546614 Y2 JP 2546614Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- insulating member
- lead wire
- hole
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、印刷配線基板状に表
面実装可能なチップ形コンデンサに関するものである。
面実装可能なチップ形コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年各種の電子機器類は小型化、高密度
実装が要求されており、印刷配線基板への電子部品の実
装形態も配線基板に設けられたスルーホールへ電子部品
のリード線を挿通し、裏面で基板の配線パターンに半田
付けするものから印刷配線基板の表面に表面接続の技術
（ＳＭＴ＝Surface Mount Technology）に基づいて電子
部品を設計し、これを載置して半田付けするものへと変
化している。
実装が要求されており、印刷配線基板への電子部品の実
装形態も配線基板に設けられたスルーホールへ電子部品
のリード線を挿通し、裏面で基板の配線パターンに半田
付けするものから印刷配線基板の表面に表面接続の技術
（ＳＭＴ＝Surface Mount Technology）に基づいて電子
部品を設計し、これを載置して半田付けするものへと変
化している。
【０００３】ＳＭＴ用の電子部品は、当初からＳＭＴ仕
様として設計されたものもあるが、通常のリード線を有
する電子部品をＳＭＴ仕様に簡易に加工して用いる場合
がある。コンデンサは一般にコンデンサ素子が収納され
た円筒形の本体部から、一組のリード線がその両端面あ
るいは一方の端面から引き出された構造を有している。
様として設計されたものもあるが、通常のリード線を有
する電子部品をＳＭＴ仕様に簡易に加工して用いる場合
がある。コンデンサは一般にコンデンサ素子が収納され
た円筒形の本体部から、一組のリード線がその両端面あ
るいは一方の端面から引き出された構造を有している。
【０００４】従来から、このようなコンデンサ特に本体
部の一方の端面から引き出されたリード線を持つ構造の
ものを簡易にＳＭＴ仕様チップ形コンデンサとしたもの
に、例えば特開昭５９−２１１２１３号公報に示される
ものがある。
部の一方の端面から引き出されたリード線を持つ構造の
ものを簡易にＳＭＴ仕様チップ形コンデンサとしたもの
に、例えば特開昭５９−２１１２１３号公報に示される
ものがある。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ＳＭＴ仕様に加工され
たチップ形コンデンサは、印刷配線基板上へ端子面を密
着させて載置し、印刷配線パターンと端子面とを半田に
より接続している。そして載置のための安定化や半田付
けを確実にするために、例えば上記の特開昭５９−２１
１２１３号公報などでは、棒状のリード線を絶縁部材の
裏面で板状に偏平加工して用いている。
たチップ形コンデンサは、印刷配線基板上へ端子面を密
着させて載置し、印刷配線パターンと端子面とを半田に
より接続している。そして載置のための安定化や半田付
けを確実にするために、例えば上記の特開昭５９−２１
１２１３号公報などでは、棒状のリード線を絶縁部材の
裏面で板状に偏平加工して用いている。
【０００６】ところで、電子機器の試作のためや量産時
の不具合の発生などの場合、印刷配線基板に一度取り付
けた電子部品を再度半田を加熱溶融させて取り外す場合
がある。この時一度固化した半田を加熱溶融させて電子
部品を基板状から取り除くが、半田の再溶融の過程は電
子部品の外周部から中心部にかけて順次進行してゆくの
で、外径の大きなコンデンサでは中心部の半田が溶融す
るまでに、相当の時間をが必要となる。しかし加熱時間
を長時間とすると、コンデンサの本体部の温度が上昇し
てコンデンサ素子の特性を劣化させたり、コンデンサの
機能自体を失わせてしまうことになる。
の不具合の発生などの場合、印刷配線基板に一度取り付
けた電子部品を再度半田を加熱溶融させて取り外す場合
がある。この時一度固化した半田を加熱溶融させて電子
部品を基板状から取り除くが、半田の再溶融の過程は電
子部品の外周部から中心部にかけて順次進行してゆくの
で、外径の大きなコンデンサでは中心部の半田が溶融す
るまでに、相当の時間をが必要となる。しかし加熱時間
を長時間とすると、コンデンサの本体部の温度が上昇し
てコンデンサ素子の特性を劣化させたり、コンデンサの
機能自体を失わせてしまうことになる。
【０００７】そこでこの考案では、ＳＭＴ仕様のチップ
形コンデンサを印刷配線基板に確実に取り付けられると
ともに、印刷配線基板からの取り外しが容易な構造を持
つチップ形コンデンサを得ることを目的としている。
形コンデンサを印刷配線基板に確実に取り付けられると
ともに、印刷配線基板からの取り外しが容易な構造を持
つチップ形コンデンサを得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この考案のチップ形コン
デンサは、一組の棒状リード線がコンデンサ本体の同一
端面側より引き出されたコンデンサと、前記一組のリー
ド線が貫通する透孔を備えかつコンデンサのリード線引
出し面に接する絶縁部材とからなり、前記リード線は絶
縁部材の透孔を貫通後、偏平に加工され絶縁部材の裏面
に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおいて、
前記リード線の絶縁部材の透孔貫通部からの導出部近傍
に、耐熱性樹脂チューブを装着し、あるいはリード線表
面を酸化させた絶縁酸化物層を設け、これら耐熱性樹脂
チューブやリード線表面を酸化させた絶縁酸化物層から
なる付着防止層を設けている。
デンサは、一組の棒状リード線がコンデンサ本体の同一
端面側より引き出されたコンデンサと、前記一組のリー
ド線が貫通する透孔を備えかつコンデンサのリード線引
出し面に接する絶縁部材とからなり、前記リード線は絶
縁部材の透孔を貫通後、偏平に加工され絶縁部材の裏面
に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおいて、
前記リード線の絶縁部材の透孔貫通部からの導出部近傍
に、耐熱性樹脂チューブを装着し、あるいはリード線表
面を酸化させた絶縁酸化物層を設け、これら耐熱性樹脂
チューブやリード線表面を酸化させた絶縁酸化物層から
なる付着防止層を設けている。
【０００９】この考案によれば、絶縁部材裏面で半田付
けされるリード線は、リード線の端面部すなわち絶縁部
材裏面の外周側に位置するリード線部分のみで半田付け
がなされることになる。
けされるリード線は、リード線の端面部すなわち絶縁部
材裏面の外周側に位置するリード線部分のみで半田付け
がなされることになる。
【００１０】
【００１１】
【作用】この考案によれば、図面からもわかるようにコ
ンデンサの印刷配線基板１１との半田付け１２が行われ
るリード線５の部分が、コンデンサ素子１から引き出さ
れ、絶縁部材６から導出された部分、すなわち中心部で
は付着防止層７によって半田が付着せず、溶融半田の表
面張力によってこの部分まで半田が到達しなくなる。つ
まり絶縁部材の中心部ではリード線と基板１１の印刷回
路との間に半田層１２が存在しなくなり、取り外しの際
中心部の半田１２を溶かす必要がないのでチップ形コン
デンサを取り外すのが容易となる。
ンデンサの印刷配線基板１１との半田付け１２が行われ
るリード線５の部分が、コンデンサ素子１から引き出さ
れ、絶縁部材６から導出された部分、すなわち中心部で
は付着防止層７によって半田が付着せず、溶融半田の表
面張力によってこの部分まで半田が到達しなくなる。つ
まり絶縁部材の中心部ではリード線と基板１１の印刷回
路との間に半田層１２が存在しなくなり、取り外しの際
中心部の半田１２を溶かす必要がないのでチップ形コン
デンサを取り外すのが容易となる。
【００１２】
【実施例】次に図面に従ってこの考案の実施例を説明す
る。図１はこの考案のチップ形コンデンサを表した斜視
図、図２は同じくこの考案のチップ形コンデンサを印刷
配線基板に取り付けた状態を表した断面図である。
る。図１はこの考案のチップ形コンデンサを表した斜視
図、図２は同じくこの考案のチップ形コンデンサを印刷
配線基板に取り付けた状態を表した断面図である。
【００１３】陽極、陰極双方の箔状電極をセパレータと
ともに巻回して形成された円筒状のコンデンサ素子１が
筒状の外装ケース２に収納され、外装ケース２の下部開
放端が弾性部材からなる封口体３で閉じられ、外装ケー
スの端部が巻き締められ密閉がなされている。また封口
体３に設けられた貫通孔を通じ、コンデンサ素子１の両
電極と電気的に接続された一組の内部リード４が外部に
引き出され、この内部リード４の先端にリード線５が接
続されている。
ともに巻回して形成された円筒状のコンデンサ素子１が
筒状の外装ケース２に収納され、外装ケース２の下部開
放端が弾性部材からなる封口体３で閉じられ、外装ケー
スの端部が巻き締められ密閉がなされている。また封口
体３に設けられた貫通孔を通じ、コンデンサ素子１の両
電極と電気的に接続された一組の内部リード４が外部に
引き出され、この内部リード４の先端にリード線５が接
続されている。
【００１４】一組のリード線５は、コンデンサの底面部
に密接して配置されたＳＭＴのための台座となる板状の
絶縁部材６の透孔８を通じて外部へ引き出されている。
このリード線５は、表面が半田付け可能な金属からな
り、より具体的にはＣＰ線と称される銅被覆の軟鉄線に
半田メッキを施した円柱状の線材から構成されている。
に密接して配置されたＳＭＴのための台座となる板状の
絶縁部材６の透孔８を通じて外部へ引き出されている。
このリード線５は、表面が半田付け可能な金属からな
り、より具体的にはＣＰ線と称される銅被覆の軟鉄線に
半田メッキを施した円柱状の線材から構成されている。
【００１５】そしてリード線５は、透孔８の外部で圧潰
加工が施され、外側に向けて絶縁部材６の外部端面から
僅かに突出する位置まで折り曲げられておいる。そして
リード線５の絶縁部材６からの導出部の近傍には、溶融
半田が付着しない付着防止層７が形されている。この実
施例では付着防止層７に耐熱性チューブを用い、これを
図面で示す箇所に装着した。
加工が施され、外側に向けて絶縁部材６の外部端面から
僅かに突出する位置まで折り曲げられておいる。そして
リード線５の絶縁部材６からの導出部の近傍には、溶融
半田が付着しない付着防止層７が形されている。この実
施例では付着防止層７に耐熱性チューブを用い、これを
図面で示す箇所に装着した。
【００１６】なおこの実施例の絶縁部材６の底面部に
は、溝９が設けられ、リード線５はこの溝９の中に収納
されている。また絶縁部材６の底面には突起１０が設け
られており、この突起１０の面を偏平に加工されたリー
ド線５の偏平面とほぼ同じ高さに設定することによりチ
ップ形コンデンサを印刷配線基板１１に載置したときに
安定性が得られるようになっている。また絶縁部材６の
端部が切り落とされているのは、コンデンサの極性表示
や部品の移送装置のガイドなどの役目を果たすためであ
り、要求によって任意に設置されるものである。
は、溝９が設けられ、リード線５はこの溝９の中に収納
されている。また絶縁部材６の底面には突起１０が設け
られており、この突起１０の面を偏平に加工されたリー
ド線５の偏平面とほぼ同じ高さに設定することによりチ
ップ形コンデンサを印刷配線基板１１に載置したときに
安定性が得られるようになっている。また絶縁部材６の
端部が切り落とされているのは、コンデンサの極性表示
や部品の移送装置のガイドなどの役目を果たすためであ
り、要求によって任意に設置されるものである。
【００１７】この実施例のコンデンサを印刷配線基板１
１の所定の位置に配置し、半田１２による接続を行う
と、半田１２はリード線５の外部側とは接続がなされる
が、リード線５の導出された中心部では付着防止層７に
よって半田１２は行きわたらず接続がなされないことに
なる。
１の所定の位置に配置し、半田１２による接続を行う
と、半田１２はリード線５の外部側とは接続がなされる
が、リード線５の導出された中心部では付着防止層７に
よって半田１２は行きわたらず接続がなされないことに
なる。
【００１８】この結果中心部での半田付け１２が行われ
ないが、半田１２はリード線５の端部側の底面から側面
にわたって流れて強固に固着が行われるので、接続強度
や、電気的特性は従来と全く異なることはなく、しかも
取り外しの際はリード線５の中心部の半田１２がないこ
とから、外周の半田１２のみを溶融すれば容易にコンデ
ンサの取り外しが可能となって、この考案の目的を達成
できる。
ないが、半田１２はリード線５の端部側の底面から側面
にわたって流れて強固に固着が行われるので、接続強度
や、電気的特性は従来と全く異なることはなく、しかも
取り外しの際はリード線５の中心部の半田１２がないこ
とから、外周の半田１２のみを溶融すれば容易にコンデ
ンサの取り外しが可能となって、この考案の目的を達成
できる。
【００１９】
【考案の効果】以上述べたようにこの考案によれば、Ｓ
ＭＴ仕様のチップ形のコンデンサにおいて、印刷配線基
板への接続は従来と変わることなく確実な接続が出来る
とともに、試作や不具合により一度取り付けたコンデン
サを容易に取り外すことが容易となる。
ＭＴ仕様のチップ形のコンデンサにおいて、印刷配線基
板への接続は従来と変わることなく確実な接続が出来る
とともに、試作や不具合により一度取り付けたコンデン
サを容易に取り外すことが容易となる。
【図１】この考案のチップ形コンデンサの実施例を底面
側からみた斜視図である。
側からみた斜視図である。
【図２】この考案のチップ形コンデンサを印刷配線基板
へ取り付けた状態を示す断面図である。
へ取り付けた状態を示す断面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 外装ケース ３ 封口体 ４ 内部リード ５ リード線 ６ 絶縁部材 ７ 付着防止層 ８ 透孔 ９ 溝 １０ 突起 １１ 印刷配線基板 １２ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 一組の棒状リード線がコンデンサ本体の
同一端面側より引き出されたコンデンサと、前記一組の
リード線が貫通する透孔を備えかつコンデンサのリード
線引出し面に接する絶縁部材とからなり、前記リード線
は絶縁部材の透孔を貫通後、偏平に加工され絶縁部材の
裏面に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおい
て、前記リード線の絶縁部材の透孔貫通部からの導出部
近傍に、耐熱性樹脂チューブを装着したことを特徴とす
るチップ形コンデンサ。 - 【請求項２】 一組の棒状リード線がコンデンサ本体の
同一端面側より引き出されたコンデンサと、前記一組の
リード線が貫通する透孔を備えかつコンデンサのリード
線引出し面に接する絶縁部材とからなり、前記リード線
は絶縁部材の透孔を貫通後、偏平に加工され絶縁部材の
裏面に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおい
て、前記リード線の絶縁部材の透孔貫通部からの導出部
近傍に、リード線表面を酸化させた絶縁酸化物層を設け
たことを特徴とするチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990406150U JP2546614Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990406150U JP2546614Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492623U JPH0492623U (ja) | 1992-08-12 |
| JP2546614Y2 true JP2546614Y2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=31883453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990406150U Expired - Fee Related JP2546614Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546614Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245123A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS62204317U (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-26 | ||
| JPH0258325U (ja) * | 1988-06-20 | 1990-04-26 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP1990406150U patent/JP2546614Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0492623U (ja) | 1992-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |