JP2586379B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JP2586379B2 JP2586379B2 JP5150461A JP15046193A JP2586379B2 JP 2586379 B2 JP2586379 B2 JP 2586379B2 JP 5150461 A JP5150461 A JP 5150461A JP 15046193 A JP15046193 A JP 15046193A JP 2586379 B2 JP2586379 B2 JP 2586379B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- cathode
- layer
- type electronic
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小型大容量を有するチッ
プ型電子部品に関し、リフローハンダ付装置などに適用
して好適なチップ型電子部品に関するものである。
プ型電子部品に関し、リフローハンダ付装置などに適用
して好適なチップ型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のチップ型電子部品は、図２
（ａ），（ｂ）に示すように、陽極リードを植立し、加
圧成形してなるコンデンサ素子１の周面に陰極層３を設
けその周面に絶縁性を有する外装樹脂２を形成し、この
上に陽極リード側及び陰極層端面にそれぞれ導電体層
４，金属メッキ層を介して、はんだメッキ５を施して外
部端子を形成し構成されている。
（ａ），（ｂ）に示すように、陽極リードを植立し、加
圧成形してなるコンデンサ素子１の周面に陰極層３を設
けその周面に絶縁性を有する外装樹脂２を形成し、この
上に陽極リード側及び陰極層端面にそれぞれ導電体層
４，金属メッキ層を介して、はんだメッキ５を施して外
部端子を形成し構成されている。
【０００３】このようなチップ型電子部品の大きさは種
々あるが、例えば３２１６型と呼ばれるチップ型電子部
品は３．２×１．６ｍｍの寸法を有し、基板への実装に
は主としてリフロー法が使用される。
々あるが、例えば３２１６型と呼ばれるチップ型電子部
品は３．２×１．６ｍｍの寸法を有し、基板への実装に
は主としてリフロー法が使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述したよう
にリフロー法によりチップ型電子部品をプリント基板上
に実装する場合、一方の電極が基板から浮き上り垂直に
なってしまう現象（マンハッタンあるいはツームストー
ン現象と呼ばれる。）が生じる。
にリフロー法によりチップ型電子部品をプリント基板上
に実装する場合、一方の電極が基板から浮き上り垂直に
なってしまう現象（マンハッタンあるいはツームストー
ン現象と呼ばれる。）が生じる。
【０００５】ツームストーン現象の原因は、従来の電極
構造では陽極リード側の端子形状が凸部となり、陰極側
の端子形状と異なることから、実装時に溶融したハンダ
による表面張力が左右不均一となる。この表面張力差が
部品本体を立ち上げるモーメントを発生することから、
ツームストーン現象が起きる。
構造では陽極リード側の端子形状が凸部となり、陰極側
の端子形状と異なることから、実装時に溶融したハンダ
による表面張力が左右不均一となる。この表面張力差が
部品本体を立ち上げるモーメントを発生することから、
ツームストーン現象が起きる。
【０００６】ツームストーン現象は部品が小さくなれば
なる程相対的に部品の自重に対するハンダ表面張力が大
きくなるのでより発生しやすい状態となる。
なる程相対的に部品の自重に対するハンダ表面張力が大
きくなるのでより発生しやすい状態となる。
【０００７】又、ツームストーン現象を防止する方法と
して実開昭６３−１９３８２６号に記載されている様に
電極部上部側のみを転写もしくはスクリーン印刷によっ
てハンダ抵抗層を設けて、左右の端子に加わるモーメン
トを緩やかにする様な手法が用いられているが、従来の
チップ型電子部品の様に左右の端子形状が不均一な場
合、実開昭６３−１９３８２６号に記載の手法では、左
右の端子に加わるモーメントの差をなくすことが困難で
ある。
して実開昭６３−１９３８２６号に記載されている様に
電極部上部側のみを転写もしくはスクリーン印刷によっ
てハンダ抵抗層を設けて、左右の端子に加わるモーメン
トを緩やかにする様な手法が用いられているが、従来の
チップ型電子部品の様に左右の端子形状が不均一な場
合、実開昭６３−１９３８２６号に記載の手法では、左
右の端子に加わるモーメントの差をなくすことが困難で
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明においては、陽極リードを導出したコン
デンサエレメント１の周面に陰極層３を設けたチップ型
コンデンサにおいて、その端面に導電体層４金属メッキ
層を介してはんだメッキ層５を施した外部端子を形成
し、一方の陽極リードには陰極側の外部端子と同一幅に
なる様に（例えば３２１６型ならば、１．２×０．３ｍ
ｍ程度）Ｌ字型や台形に加工した錫板等の金属板を溶接
して外部端子６を形成し、外部に露出する外部端子の端
子幅，面積が左右一定となる様に（例えば３２１６型な
らば１．２×０．３ｍｍ程度）外部端子の上部側と素子
周面を外装樹脂２で成形したことを特徴として構成され
る。
るため、本発明においては、陽極リードを導出したコン
デンサエレメント１の周面に陰極層３を設けたチップ型
コンデンサにおいて、その端面に導電体層４金属メッキ
層を介してはんだメッキ層５を施した外部端子を形成
し、一方の陽極リードには陰極側の外部端子と同一幅に
なる様に（例えば３２１６型ならば、１．２×０．３ｍ
ｍ程度）Ｌ字型や台形に加工した錫板等の金属板を溶接
して外部端子６を形成し、外部に露出する外部端子の端
子幅，面積が左右一定となる様に（例えば３２１６型な
らば１．２×０．３ｍｍ程度）外部端子の上部側と素子
周面を外装樹脂２で成形したことを特徴として構成され
る。
【０００９】
【作用】陽極リード側の外部端子６をもう一方の外部端
子５と同一幅の金属板にして上述したように外装するこ
とにより、従来凸型であった陰極側の端子形状を陰極側
の端子形状と同様な形状，端子幅に形成できる。
子５と同一幅の金属板にして上述したように外装するこ
とにより、従来凸型であった陰極側の端子形状を陰極側
の端子形状と同様な形状，端子幅に形成できる。
【００１０】これによって溶融ハンダ７は底面側の同一
面積を有する電極部のみに付着することになるからハン
ダ７の溶融によって外部端子５，６に加わるモーメント
９の差が生じなくなる。これによって、左右の外部端子
５，６に加わるモーメント９の差で生じるツームストー
ン現象は防止される。
面積を有する電極部のみに付着することになるからハン
ダ７の溶融によって外部端子５，６に加わるモーメント
９の差が生じなくなる。これによって、左右の外部端子
５，６に加わるモーメント９の差で生じるツームストー
ン現象は防止される。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の一実施例を示す斜視図およ
び図１（ａ）のＡ−Ｂ線断面図，実装状態図である。
び図１（ａ）のＡ−Ｂ線断面図，実装状態図である。
【００１３】図１において、コンデンサ素子１は弁作用
を有する金属線の周辺に同様の金属粉末を角柱状に加圧
成形し、真空焼結したものに更に酸化層，半導体層，グ
ラファイト層を介して電極引出し層を有する陰極層３が
形成されている。
を有する金属線の周辺に同様の金属粉末を角柱状に加圧
成形し、真空焼結したものに更に酸化層，半導体層，グ
ラファイト層を介して電極引出し層を有する陰極層３が
形成されている。
【００１４】次に前記のコンデンサ素子１から異なる方
向に例えば陰極層３の端面には導電体層４を形成し、そ
の上に金属メッキ層を介して、はんだメッキ層５を施し
て外部端子が形成され、例えば陽極リードには陰極側の
外部端子と同一幅になる様に（例えば３２１６型なら
ば、１．２×０．３ｍｍ程度）Ｌ字型や台形に加工した
錫板等の金属板の外部端子６が溶接されている。
向に例えば陰極層３の端面には導電体層４を形成し、そ
の上に金属メッキ層を介して、はんだメッキ層５を施し
て外部端子が形成され、例えば陽極リードには陰極側の
外部端子と同一幅になる様に（例えば３２１６型なら
ば、１．２×０．３ｍｍ程度）Ｌ字型や台形に加工した
錫板等の金属板の外部端子６が溶接されている。
【００１５】次に外部に露出する外部端子５，６の端子
幅および面積が両方とも同一となる様に（例えば３２１
６型ならば、１．２×０．３ｍｍ程度）、外部端子５，
６の上部側と素子周面をポッティングやキャスティング
等の方法を用いて外装樹脂２で成形して、チップ型電子
部品を構成する。
幅および面積が両方とも同一となる様に（例えば３２１
６型ならば、１．２×０．３ｍｍ程度）、外部端子５，
６の上部側と素子周面をポッティングやキャスティング
等の方法を用いて外装樹脂２で成形して、チップ型電子
部品を構成する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は陽極リード
側の外部端子６をもう一方の外部端子５と同一幅，面積
の金属板にして、上述したように外装樹脂２を成形する
ことにより従来凸型であった陽極側の端子形状を陰極側
の端子形状と同様な形状端子幅に形成できる効果があ
る。
側の外部端子６をもう一方の外部端子５と同一幅，面積
の金属板にして、上述したように外装樹脂２を成形する
ことにより従来凸型であった陽極側の端子形状を陰極側
の端子形状と同様な形状端子幅に形成できる効果があ
る。
【００１７】これによって部品実装時に溶融するはんだ
７は底面側の同一面積を有する電極部のみに付着するこ
とになり、両方の外部端子５，６に加わるモーメント９
の差を防止することができ、ツームストーン現象を防止
できる効果がある。更に素子周面を外装樹脂２で平坦に
成形していることから、部品実装時の信頼性（実装効
率）を従来例９９．９５％から９９．９９９％まで向上
できる効果がある。
７は底面側の同一面積を有する電極部のみに付着するこ
とになり、両方の外部端子５，６に加わるモーメント９
の差を防止することができ、ツームストーン現象を防止
できる効果がある。更に素子周面を外装樹脂２で平坦に
成形していることから、部品実装時の信頼性（実装効
率）を従来例９９．９５％から９９．９９９％まで向上
できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例によるチップ型電子部品の斜
視図（ａ）、並びに図１（ａ）のＡ−Ｂ線断面図
（ｂ）、実装状態図（ｃ）。
視図（ａ）、並びに図１（ａ）のＡ−Ｂ線断面図
（ｂ）、実装状態図（ｃ）。
【図２】従来のチップ型電子部品の一例の斜視図
（ａ）、並びに図２（ａ）のＡ−Ｂ線断面図（ｂ）、実
装状態図（ｃ）。
（ａ）、並びに図２（ａ）のＡ−Ｂ線断面図（ｂ）、実
装状態図（ｃ）。
【図３】従来のチップ型電子部品の一例によるツームス
トーン現象を示す実装状態図。
トーン現象を示す実装状態図。
１ コンデンサ素子 ２ 外装樹脂 ３ 陰極層 ４ 導電体層 ５ はんだメッキ層 ６ 外部端子 ７ はんだ ８ ランド ９ モーメント（表面張力）
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リードを導出したコンデンサ素子の
周面に陰極層を設けたチップ型コンデンサの前記陽極リ
ードに陽極外部端子を接続するとともに前記陰極層に陰
極外部端子を形成したチップ型電子部品において、前記
陰極外部端子は前記陰極層の端面に導電体層と金属メッ
キ層とハンダメッキ層とを形成した構造を有し、前記陽
極外部端子は前記陰極層の幅より大きな前記陰極外部端
子と同一幅の金属板で構成されているとともに、前記陰
極外部端子および陽極外部端子の実装面側を露出させて
上部側を前記素子周面とともに樹脂外装して、かつ、前
記樹脂外装から露出する前記陰極外部端子および陽極外
部端子の面積が同一であることを特徴とするチップ型電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150461A JP2586379B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150461A JP2586379B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722276A JPH0722276A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2586379B2 true JP2586379B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=15497436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150461A Expired - Lifetime JP2586379B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586379B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050316A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Toko Inc | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457316A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Hitachi Aic Inc | チップ型タンタルコンデンサ |
| JPH0496836U (ja) * | 1991-01-29 | 1992-08-21 | ||
| JPH04103637U (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-07 | 日本電気株式会社 | チツプ形固体電解コンデンサ |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150461A patent/JP2586379B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722276A (ja) | 1995-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2772739B2 (ja) | リードレスパッケージの外部電極構造及びその製造方法 | |
| US4697204A (en) | Leadless chip carrier and process for fabrication of same | |
| US6292083B1 (en) | Surface-mount coil | |
| JPH09186270A (ja) | 樹脂パッケージ型半導体装置およびこれを実装した電子回路基板 | |
| JP2586379B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| US20020179323A1 (en) | Structure comprising a printed circuit board with electronic components mounted thereon and a method for manufacturing the same | |
| JP4238426B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3881487B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0219635B2 (ja) | ||
| JP2546613Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2703861B2 (ja) | 耐ストレスチップ部品及びその実装方法 | |
| JPH06120071A (ja) | チップ部品 | |
| JP3012948U (ja) | Ｂｇａ電子部品 | |
| JPH0528752Y2 (ja) | ||
| JP3777608B2 (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPH113696A (ja) | 電池の端子 | |
| US20040021219A1 (en) | Method of mounting integrated circuit die in a package using a solder preform having isolatable portions | |
| JP3103741B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2546614Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2000195888A5 (ja) | ||
| JPH06216298A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2682135B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JP2536892Y2 (ja) | 面実装電子部品 | |
| JP2778156B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08181001A (ja) | 面実装用チップ抵抗器とその面実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961008 |