JPH06120071A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH06120071A JPH06120071A JP4286638A JP28663892A JPH06120071A JP H06120071 A JPH06120071 A JP H06120071A JP 4286638 A JP4286638 A JP 4286638A JP 28663892 A JP28663892 A JP 28663892A JP H06120071 A JPH06120071 A JP H06120071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electrode
- solder
- component
- chip body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半田が固化するときに発生する熱
収縮に起因したチップ部品の移動や自立を防止でき、も
って、実装時の電気的接続を良好にできるチップ部品を
提供することを目的とする。 【構成】 本請求項１記載のチップ部品は、チップ本体
４と、このチップ本体４の両端部に形成された電極５と
を備え、チップ部品６の電極５は、この電極と平行する
チップ本体４の断面よりも小さく形成されていることを
特徴とする。また、本請求項２記載のチップ部品６は、
チップ本体４と、このチップ本体４の両端部に形成され
た電極５とを備え、チップ部品６の電極５は少なくとも
チップ本体４の一面側に偏って形成されていることを特
徴とする。 【効果】 本発明によれば、半田が固化するときに発生
する熱収縮に起因した応力を小さくすることができ、し
たがって、チップ部品の移動や自立も発生せず、よっ
て、電気的接続を良好にできるチップ部品を提供するこ
とができる。
収縮に起因したチップ部品の移動や自立を防止でき、も
って、実装時の電気的接続を良好にできるチップ部品を
提供することを目的とする。 【構成】 本請求項１記載のチップ部品は、チップ本体
４と、このチップ本体４の両端部に形成された電極５と
を備え、チップ部品６の電極５は、この電極と平行する
チップ本体４の断面よりも小さく形成されていることを
特徴とする。また、本請求項２記載のチップ部品６は、
チップ本体４と、このチップ本体４の両端部に形成され
た電極５とを備え、チップ部品６の電極５は少なくとも
チップ本体４の一面側に偏って形成されていることを特
徴とする。 【効果】 本発明によれば、半田が固化するときに発生
する熱収縮に起因した応力を小さくすることができ、し
たがって、チップ部品の移動や自立も発生せず、よっ
て、電気的接続を良好にできるチップ部品を提供するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば混成集積回路基
板等の回路基板に実装されるチップ部品に関する。
板等の回路基板に実装されるチップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば高周波用チョークコイル等のチッ
プ電気部品は、供給される電気信号の損失や反射の増大
を防止するため、その部品の入出力端子となる電極は、
部品の両端部側面に形成されている。
プ電気部品は、供給される電気信号の損失や反射の増大
を防止するため、その部品の入出力端子となる電極は、
部品の両端部側面に形成されている。
【０００３】つまり、チップ電気部品内における信号電
送路と入出力部となる電極部との間で、その信号経路が
大きく折曲すると、特に高周波信号の損失が顕著となる
ために、部品の端部側面に電極が直接形成されている。
送路と入出力部となる電極部との間で、その信号経路が
大きく折曲すると、特に高周波信号の損失が顕著となる
ために、部品の端部側面に電極が直接形成されている。
【０００４】しかしながら、この種のチップ部品６を回
路基板１に実装する場合には、例えば図５に図示するよ
うに、表面実装用のチップコンデンサやチップ抵抗体の
如き下面電極を有する電気部品と同様、その部品の端面
が回路基板側の半田７が被着されたランド等の導体層
２，３上に位置するように実装し、リフローすることに
よって、チップ電気部品と回路基板との電気的接続を行
っていた。
路基板１に実装する場合には、例えば図５に図示するよ
うに、表面実装用のチップコンデンサやチップ抵抗体の
如き下面電極を有する電気部品と同様、その部品の端面
が回路基板側の半田７が被着されたランド等の導体層
２，３上に位置するように実装し、リフローすることに
よって、チップ電気部品と回路基板との電気的接続を行
っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に端部側面に電極が形成されているチップ部品にあって
は、上記リフローの際、溶融した半田の表面張力に起因
すると推察されるチップ部品の移動や自立も発生し易
く、良好な半田付を行なうことは困難であった。
に端部側面に電極が形成されているチップ部品にあって
は、上記リフローの際、溶融した半田の表面張力に起因
すると推察されるチップ部品の移動や自立も発生し易
く、良好な半田付を行なうことは困難であった。
【０００６】すなわち、半田が固化するときに熱収縮が
生じて、チップ部品６と導体層２，３との間で引っ張り
応力が発生する。この応力の大きさは、半田７の最外面
の面積に比例するため、チップ部品６の端面の全面に電
極５が形成されている場合には、その電極全面にわたり
溶融した半田が付着する結果、熱収縮に起因した応力が
極めて大きくなり、上記支障が生じるものと推察され
る。
生じて、チップ部品６と導体層２，３との間で引っ張り
応力が発生する。この応力の大きさは、半田７の最外面
の面積に比例するため、チップ部品６の端面の全面に電
極５が形成されている場合には、その電極全面にわたり
溶融した半田が付着する結果、熱収縮に起因した応力が
極めて大きくなり、上記支障が生じるものと推察され
る。
【０００７】本発明は、このような事情に基づきなされ
たもので、半田が固化するときに発生する熱収縮に起因
したチップ部品の移動や自立を防止でき、もって、実装
時の電気的接続を良好にできるチップ部品を提供するこ
とを目的とする。
たもので、半田が固化するときに発生する熱収縮に起因
したチップ部品の移動や自立を防止でき、もって、実装
時の電気的接続を良好にできるチップ部品を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本請求項１記載のチップ部品は、チップ本体と、こ
のチップ本体の両端部に形成された電極とを備えたもの
であって、チップ部品の電極は電極と平行するチップ本
体の断面よりも小さく形成されていることを特徴とする
ものである。また、本請求項２記載のチップ部品は、チ
ップ本体と、このチップ本体の両端部に形成された電極
とを備えたものであって、チップ部品の電極は少なくと
もチップ本体の一面側に偏って形成されていることを特
徴とするものである。
に、本請求項１記載のチップ部品は、チップ本体と、こ
のチップ本体の両端部に形成された電極とを備えたもの
であって、チップ部品の電極は電極と平行するチップ本
体の断面よりも小さく形成されていることを特徴とする
ものである。また、本請求項２記載のチップ部品は、チ
ップ本体と、このチップ本体の両端部に形成された電極
とを備えたものであって、チップ部品の電極は少なくと
もチップ本体の一面側に偏って形成されていることを特
徴とするものである。
【００１０】
【作用】本請求項１記載のチップ部品によれば、チップ
部品の電極は電極と平行するチップ本体の断面よりも小
さく形成されているため、その部品の端面が回路基板側
の半田が被着されたランド等の導体部上に位置するよう
に実装してリフローした場合、溶融した半田はチップ本
体の断面に対して小さな領域にしか被着されず、したが
って、溶融した半田の表面張力に起因するチップ部品の
移動や自立も発生しない。また、同様に本請求項２記載
のチップ部品によれば、チップ部品の電極はチップ本体
の一面側に偏って形成されているため、この面が回路基
板と対向するように実装すれば、溶融した半田がチップ
部品の端部の全面を覆うことがなくなるため、その結
果、チップ部品の移動や自立も発生しない。
部品の電極は電極と平行するチップ本体の断面よりも小
さく形成されているため、その部品の端面が回路基板側
の半田が被着されたランド等の導体部上に位置するよう
に実装してリフローした場合、溶融した半田はチップ本
体の断面に対して小さな領域にしか被着されず、したが
って、溶融した半田の表面張力に起因するチップ部品の
移動や自立も発生しない。また、同様に本請求項２記載
のチップ部品によれば、チップ部品の電極はチップ本体
の一面側に偏って形成されているため、この面が回路基
板と対向するように実装すれば、溶融した半田がチップ
部品の端部の全面を覆うことがなくなるため、その結
果、チップ部品の移動や自立も発生しない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の詳細を図示の実施例によって
説明する。
説明する。
【００１２】（実施例１）図１は、本請求項１記載のチ
ップ部品の一実施例を示すものであり、例えばセラミッ
ク等からなる絶縁性基板１上には、所定の間隔で離間す
るように、銅等の導電性金属粉末が混練された導電ペー
ストを印刷焼成して形成された導体層２，３が配設さ
れ、この導体層２，３は基板１上に実装される電気部品
のランドを成すように構成されている。
ップ部品の一実施例を示すものであり、例えばセラミッ
ク等からなる絶縁性基板１上には、所定の間隔で離間す
るように、銅等の導電性金属粉末が混練された導電ペー
ストを印刷焼成して形成された導体層２，３が配設さ
れ、この導体層２，３は基板１上に実装される電気部品
のランドを成すように構成されている。
【００１３】また、これら導体層２，３の間には、例え
ばセラミック等の絶縁部材からなるチップ本体４の両端
面に電極５が形成された所謂セラミック抵抗体をなすチ
ップ部品６が実装されて、半田７によって電気的接続さ
れながら固定されている。
ばセラミック等の絶縁部材からなるチップ本体４の両端
面に電極５が形成された所謂セラミック抵抗体をなすチ
ップ部品６が実装されて、半田７によって電気的接続さ
れながら固定されている。
【００１４】ここで、図２に図示するとおり、このチッ
プ部品６のチップ本体４は、上部の角部が切り欠かかれ
たような形状をなしており、そのチップ本体４の両端面
に例えば電極５が形成されており、換言すれば、そのチ
ップ本体４の電極５と平行する断面よりも小さく電極５
が形成されているものである。ここで、上記電極５は、
チップ本体４の両端面に例えばニッケルとクロムとの合
金を蒸着して被着させた後、さらに銅等の金属をメッキ
して形成したものである。
プ部品６のチップ本体４は、上部の角部が切り欠かかれ
たような形状をなしており、そのチップ本体４の両端面
に例えば電極５が形成されており、換言すれば、そのチ
ップ本体４の電極５と平行する断面よりも小さく電極５
が形成されているものである。ここで、上記電極５は、
チップ本体４の両端面に例えばニッケルとクロムとの合
金を蒸着して被着させた後、さらに銅等の金属をメッキ
して形成したものである。
【００１５】上記実施例によれば、チップ部品６の電極
５はその電極５と平行するチップ本体４の断面よりも小
さく形成されているため、その部品６の端面が回路基板
１側の半田が被着されたランド等の導体層２，３上に位
置するように実装してリフローした場合、溶融した半田
はチップ本体の断面に対して小さな領域にしか被着しな
い。したがって、溶融した半田７の表面張力に起因する
チップ部品の移動や自立も発生しないものである。
５はその電極５と平行するチップ本体４の断面よりも小
さく形成されているため、その部品６の端面が回路基板
１側の半田が被着されたランド等の導体層２，３上に位
置するように実装してリフローした場合、溶融した半田
はチップ本体の断面に対して小さな領域にしか被着しな
い。したがって、溶融した半田７の表面張力に起因する
チップ部品の移動や自立も発生しないものである。
【００１６】尚、以上説明した実施例においては、チッ
プ本体４の形状を角部を切り欠いた形状とすることによ
って、電極５の形成領域をチップ本体４の断面よりも小
さくしたものについて説明しているが、チップ本体の形
状を適宜変えても良い。
プ本体４の形状を角部を切り欠いた形状とすることによ
って、電極５の形成領域をチップ本体４の断面よりも小
さくしたものについて説明しているが、チップ本体の形
状を適宜変えても良い。
【００１７】（実施例２）図３は、本請求項２記載のチ
ップ部品の一実施例を示すものであり、前述の実施例と
同じく、例えばセラミック等からなる絶縁性基板１上に
は、所定の間隔で離間するように、銅等の導電性金属粉
末が混練された導電ペーストを印刷焼成して形成された
導体層２，３が配設され、この導体層２，３は基板１上
に実装される電気部品のランドを成すように構成されて
いる。
ップ部品の一実施例を示すものであり、前述の実施例と
同じく、例えばセラミック等からなる絶縁性基板１上に
は、所定の間隔で離間するように、銅等の導電性金属粉
末が混練された導電ペーストを印刷焼成して形成された
導体層２，３が配設され、この導体層２，３は基板１上
に実装される電気部品のランドを成すように構成されて
いる。
【００１８】また、これら導体層２，３の間には、例え
ばセラミック等の直方体形状の絶縁部材からなるチップ
本体４の両端面に電極５が形成された所謂セラミック抵
抗体をなすチップ部品６が実装されている。
ばセラミック等の直方体形状の絶縁部材からなるチップ
本体４の両端面に電極５が形成された所謂セラミック抵
抗体をなすチップ部品６が実装されている。
【００１９】ここで、このチップ本体４は、図４に示す
ように構成されている。すなわち、基板１上に実装され
るチップ本体面側には、前述の実施例と同様に、例えば
ニッケルとクロムとの合金を蒸着して被着させた後、さ
らに銅等の金属をメッキして形成した電極５が形成さ
れ、その電極５の上部には、エポキシ樹脂等の絶縁コー
ト８が形成されており、つまり、電極５はチップ本体の
一面側に偏って形成されているものである。
ように構成されている。すなわち、基板１上に実装され
るチップ本体面側には、前述の実施例と同様に、例えば
ニッケルとクロムとの合金を蒸着して被着させた後、さ
らに銅等の金属をメッキして形成した電極５が形成さ
れ、その電極５の上部には、エポキシ樹脂等の絶縁コー
ト８が形成されており、つまり、電極５はチップ本体の
一面側に偏って形成されているものである。
【００２０】以上のような本実施例によれば、電極５が
チップ本体４の一面側に偏って形成されているため、半
田７が固化するときにに発生する熱収縮に起因した応力
が小さくなり、したがって、溶融した半田の表面張力に
起因するチップ部品の移動や自立が低減できる。
チップ本体４の一面側に偏って形成されているため、半
田７が固化するときにに発生する熱収縮に起因した応力
が小さくなり、したがって、溶融した半田の表面張力に
起因するチップ部品の移動や自立が低減できる。
【００２１】尚、上記実施例においては、電極の上部に
絶縁コート８を形成して、その部分の半田付着を完全に
防止しているが、一般的には、電極が形成されていない
部分に半田は付着しないことから、上記のような絶縁コ
ートを適宜省略することもできる。
絶縁コート８を形成して、その部分の半田付着を完全に
防止しているが、一般的には、電極が形成されていない
部分に半田は付着しないことから、上記のような絶縁コ
ートを適宜省略することもできる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明によれ
ば、半田が固化するときに発生する熱収縮に起因した応
力を小さくすることができ、したがって、チップ部品の
移動や自立も発生せず、よって、電気的接続を良好にで
きるチップ部品を提供することができる。
ば、半田が固化するときに発生する熱収縮に起因した応
力を小さくすることができ、したがって、チップ部品の
移動や自立も発生せず、よって、電気的接続を良好にで
きるチップ部品を提供することができる。
【図１】本請求項１に係るチップ部品の一実施例を実装
した基板を示す概略図
した基板を示す概略図
【図２】図１に示したチップ部品の構造を示す概略図
【図３】本請求項２に係るチップ部品の一実施例を実装
した基板を示す概略図
した基板を示す概略図
【図４】図３に示したチップ部品の構造を示す概略図
【図５】従来例のチップ部品を実装した基板を示す概略
図
図
１・・・絶縁性基板 ２，３・・・導体層 ４・・・チップ本体 ５・・・・・電極 ６・・・チップ部品 ７・・・・・半田 ８・・・絶縁コート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｋ 9154−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】チップ本体と、前記チップ本体の両端部に
形成された電極とを備えたチップ部品であって、前記チ
ップ部品の電極は前記電極と平行する前記チップ本体の
断面よりも小さく形成されていることを特徴とするチッ
プ部品。 - 【請求項２】チップ本体と、前記チップ本体の両端部に
形成された電極とを備えたチップ部品であって、前記チ
ップ部品の電極は少なくとも前記チップ本体の一面側に
偏って形成されていることを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4286638A JPH06120071A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4286638A JPH06120071A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120071A true JPH06120071A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17707012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4286638A Pending JPH06120071A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120071A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251904A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Denso Corp | 基板表面実装部品、基板回路、基板、ハンダ接続方法、及び基板回路の製造方法 |
| JP2012235080A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| JP2013098283A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Toko Inc | 面実装インダクタの製造方法 |
| JP2013098282A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Toko Inc | 面実装インダクタ |
| JP2018026454A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP4286638A patent/JPH06120071A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251904A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Denso Corp | 基板表面実装部品、基板回路、基板、ハンダ接続方法、及び基板回路の製造方法 |
| JP2012235080A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| JP2013098283A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Toko Inc | 面実装インダクタの製造方法 |
| JP2013098282A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Toko Inc | 面実装インダクタ |
| JP2018026454A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
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