JPH0240227B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 技術分野 この発明は、銅箔配線基板上に一層または複数
層の導体配線パターンの形成された多層配線基板
に関する。

(b) 発明の概要 この発明に係る多層配線基板は、銅箔配線基板
上に一層または複数層の導体配線パターンを形成
した多層配線基板であつて、導体配線パターンを
短時間に形成できるようにしたものである。

(c) 従来技術とその欠点 最近の民生機器配線基板は、表面実装技術の向
上とともに高度化および多機能化される傾向にあ
る。

従来から高密度配線基板においては両面スルー
ホール配線基板または多層配線基板などが実用化
されてきたが、導体配線パターンが一層の配線基
板と比べ、製造プロセスの複雑性により格段にコ
スト高になつていた。

従来より用いられている多層配線基板の導体配
線パターンは導電性ペーストの印刷・焼成によつ
て形成されている。しかしながら、このような導
電性ペーストを印刷して焼成しただけではその表
面の半田付け性や導体配線としての安定性に問題
があつて、導電性ペーストの印刷・焼成後その層
の表面に化学銅メツキをして安定化させていた。

ところが、化学銅メツキは一般に析出速度が非
常に遅く、所定の厚みの銅メツキ層が得られるま
で長時間を要していた。このため、全体として非
常に長時間の製造プロセスとなつて、コストの低
減化を図ることが困難であつた。

(d) 発明の目的 この発明の目的は、導体配線パターンを簡単な
工程で短時間に形成できるようにした多層配線基
板を提供することにある。

(e) 発明の構成および効果 この発明は、銅箔配線基板上に一層または複数
層の導体配線パターンの形成された多層配線基板
において、前記導体配線パターンを導電性ペース
トの印刷焼成による層と、この層の表面に形成さ
れた、部品のハンダ付け温度より溶融温度の高い
高温半田のデイツピング層と、から構成したこと
を特徴とする。

以上のように構成したことによつて、導電性ペ
ーストの印刷・焼成によつて得られた表面に形成
される半田デイツピング層は化学メツキ法によら
ず半田デイツプ槽を用いたデイツピング法によつ
て形成することができるため、非常に短時間のう
ちに形成することができる。また、このデイツピ
ングされた半田は部品の半田付け温度より溶融温
度の高い高温半田であるため、半田付けによつて
この多層配線基板に部品が実装される場合であつ
ても、導電性ペーストの印刷・焼成による層の表
面に形成されたデイツピング層は溶融することが
なく、安定した導体配線パターンを維持すること
ができる。

また、このデイツピング層の形成された導体配
線パターンに部品等を半田付けする場合、半田デ
イツピング層がいわゆる予備半田として作用し、
容易に確実に半田付けすることができる。さら
に、半田デイツピング層は配線パターンの防錆膜
としても有効である。

(f) 実施例 第１図Ａ，Ｂはこの発明の実施例である多層配
線基板の一部を表す平面図および断面図を表す。
この多層配線基板の基材１はガラス―エポキシ樹
脂や紙―フエノール樹脂などの一般に配線基板の
基材として用いられるものと同様の材料からな
る。この基材１の表面には銅箔による第１層目の
配線パターン２が形成されている。この配線パタ
ーン２の上部に絶縁体からなるレジスト膜３が印
刷によつて設けられ、前記銅箔による配線パター
ンを保護している。このレジスト膜３の上部に銅
ペーストなどの導電性ペーストの印刷・焼成によ
つて導体配線パターン４が形成されている。この
銅ペーストによる２層目の導体配線パターンの表
面に半田デイツピング層５が形成されている。図
より明らかなように銅箔による配線パターンLa
とLbの間は銅ペーストによる導体配線パターン
が銅箔による配線パターンLc，Ld，Leの３つの
配線パターンの上部を越えて接続されている。

第２図Ａ〜Ｅは同多層配線基板の製造工程の手
順を表す。

(A) まず、同図Ａに示すようにガラス―エポキシ
樹脂や紙―フエノール樹脂などの基材１に銅箔
２を接着する。

(B) 銅箔にエツチング用レジストを印刷し、エツ
チングを行つて、第１層目の配線パターンを形
成する。その後、このエツチング用レジスト膜
を除去する。

(c) その上部に絶縁体からなるインクをスクリー
ン印刷し、レジスト膜３を形成する。

(D) その表面に銅ペーストなどの導電性ペースト
をスクリーン印刷によつて所定のパターンを印
刷し、焼成を行う。これによつて、銅ペースト
による導体配線パターンが形成される。

(E) 配線パターン面を下にして半田デイツピング
槽によつてデイツピングを行う。これによりレ
ジスト膜３で覆われていない部分の銅箔および
銅ペーストによる導体配線パターンに半田デイ
ツピング５を行う。これによつて、第２層目の
導体配線パターンが形成される。

このようにして銅ペーストの印刷・焼成によつ
て形成されたパターンに半田デイツピングを行う
ことによつて、導体配線パターン表面の半田付け
性を向上させ、また、導体配線パターンを安定化
させることができる。なお、この半田デイツピン
グに用いる半田はPb成分の高い半田などの、い
わゆる高温半田であり、たとえば、その溶融温度
は290℃〜360℃である。一般に部品の半田付けに
用いる半田はSn63％，Pb37％の共晶半田が用い
られが、その溶融温度は183℃〜224℃であり、部
品をこの多層配線基板に半田付けによつて実装す
る場合も、前記半田デイツピングのハンダが溶融
することなく、導体配線パターンを劣化させるこ
とはない。

なお、第２図Ｅに示した状態から、更に、その
表面にレジスト膜を印刷して、同様にして第３層
目の導体配線パターンを形成することが可能であ
る。ただし、この場合、第２層目の導体配線パタ
ーンの半田デイツピング層が溶融しない温度で第
３層目の導体配線パターンの半田デイツピング層
を形成することが望ましい。

第３図Ａ，Ｂは他の配線パターンの例であり、
Ａは平面図、ＢはそのＡ―Ａ断面図を表す。図中
Ｔはラウンド部分を表し、リード端子付の部品を
この孔に挿入して、半田付けすることができる。
配線パターンLfは前記ラウンド部分Ｔと同様に
銅箔によつて形成されている。導体配線パターン
Lgは導電性ペーストの印刷・焼成および半田デ
イツピングによつて形成されたもので、銅箔によ
る配線パターンLhの上部を越えて配線されてい
る。この導体配線パターンLgは銅箔によるラウ
ンド部分Ｔと接続されている。なお、同図Ｂに示
すようにラウンド部分Ｔの周囲にレジスト膜６が
印刷によつて形成されている。これは導体配線パ
ターンの保護と、デイツピング法によつて部品を
半田付けする場に、ラウンド部分以外に半田が付
着しないようにするために形成されている。

このようにして銅箔によつて形成されたラウン
ド部分に２層目の導体配線パターンを接続するこ
とができる。

第４図Ａ，Ｂ，Ｃは他の配線パターンの例であ
り、Ａは平面図、Ｂは断面図、Ｃは部品を取り付
けた状態の部分断面図を表す。図より明らかなよ
うにTaはラウンド部分を表し、リード端子付の
部品をこの孔に挿入して、半田付けすることがで
きる（第３図Ｃ参照）。一方、銅ペーストによる
導体配線パターンに端子TbとTcが形成されてい
て、この部分にチツプ部品をリフローなどの方法
によつて半田付けすることができる。

このようにリード付きの部品を実装する場合
も、チツプ部分を実装する場合も、取り付けるべ
き部分に既に高温半田による半田デイツピングが
行われているため、半田付け性が極めて高く、信
頼の高い半田付けを容易に得ることができる。

なお、実施例は基材の片面にのみ配線パターン
を形成した例であつたが、基材の両面に配線パタ
ーンを形成することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂはこの発明の実施例である多層配
線基板の要部を表す図であり、同図Ａは平面図、
同図Ｂは断面図を表す。第２図Ａ〜Ｅは第１図
Ａ，Ｂに示した多層配線基板の製造工程を表す
図、第３図Ａ，Ｂは同多層配線基板の他の配線パ
ターンを表す図であり、同図Ａは平面図、同図Ｂ
は断面図を表す。第４図Ａ，Ｂ，Ｃは同多層配線
基板の他の配線パターン、特に部品を取り付ける
部分の配線パターンについて示す図であり、同図
Ａは平面図、同図ＢおよびＣは断面図を表す。 １…基材、２…銅箔、３，６…レジスト膜、４
…銅ペースト、５…半田デイツピング層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅箔配線基板上に一層または複数層の導体配
   線パターンの形成された多層配線基板において、 前記導体配線パターンを導電性ペーストの印刷
   焼成による層と、この層の表面に形成された、部
   品の半田付け温度より溶融温度の高い高温半田の
   デイツピング層と、から構成したことを特徴とす
   る多層配線基板。