JPS587076B2 - アツマクカイロバンノセイゾウホウ - Google Patents
アツマクカイロバンノセイゾウホウInfo
- Publication number
- JPS587076B2 JPS587076B2 JP50133438A JP13343875A JPS587076B2 JP S587076 B2 JPS587076 B2 JP S587076B2 JP 50133438 A JP50133438 A JP 50133438A JP 13343875 A JP13343875 A JP 13343875A JP S587076 B2 JPS587076 B2 JP S587076B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- circuit board
- solder
- film circuit
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜回路板の製造法、特にそれへの電子機器部
品のはんだ付け法の改良に関する。
品のはんだ付け法の改良に関する。
本発明でいう厚膜回路板とは、アルミナ、フオルステラ
イト、ムライトの如き磁器質基板に導電体、抵抗体など
の金属粉とガラス粉とを混じた印刷適性を有するインク
状物質を塗着し、片面または両面ともに孔壁に焼き付け
たものばかりではなく、銅箔を被着または銅の化学また
はおよび電気めっきしてエッチングにより導体パターン
としたり、選択的に銅、ニッケル、金、銀、亜鉛のめっ
きを行なったものを指し、基板としても、紙基材フェノ
ール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布
基材エポキシ樹脂積層板を用いることもあり得る。
イト、ムライトの如き磁器質基板に導電体、抵抗体など
の金属粉とガラス粉とを混じた印刷適性を有するインク
状物質を塗着し、片面または両面ともに孔壁に焼き付け
たものばかりではなく、銅箔を被着または銅の化学また
はおよび電気めっきしてエッチングにより導体パターン
としたり、選択的に銅、ニッケル、金、銀、亜鉛のめっ
きを行なったものを指し、基板としても、紙基材フェノ
ール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布
基材エポキシ樹脂積層板を用いることもあり得る。
従来厚膜回路板にチップ部品を取り付ける際には、チッ
プにリード線・端子を付したものについて、リード線と
導体層との間ではんだごてによるはんだ付け接続を行な
うか、リード線を基板孔に挿入して厚膜回路板の下面の
導体層との間で浸せき、フロウの方法ではんだ付けをし
ていた。
プにリード線・端子を付したものについて、リード線と
導体層との間ではんだごてによるはんだ付け接続を行な
うか、リード線を基板孔に挿入して厚膜回路板の下面の
導体層との間で浸せき、フロウの方法ではんだ付けをし
ていた。
またチップ部品をリードレス構造とした場合、上面の導
体層と部品の底面の導体端子間ではんだ付けを行なう際
は、はんだごて作業を行ないにくいので、リフロウソル
ダリング法が採られる。
体層と部品の底面の導体端子間ではんだ付けを行なう際
は、はんだごて作業を行ないにくいので、リフロウソル
ダリング法が採られる。
このリフロウソルダリング法では炉中加熱または赤外加
熱により部品側から熱が加えられるため、大規模な設備
を要し、またチップ部品が高温にさらされることからチ
ップ部品の熱的損傷を招き易い欠点がある。
熱により部品側から熱が加えられるため、大規模な設備
を要し、またチップ部品が高温にさらされることからチ
ップ部品の熱的損傷を招き易い欠点がある。
さらにまた回路板の導体面とチップ部品の導体面とには
フラツクスの塗布を必要とし、同じく前記導体面間には
はんだのリングまたはワツシャを用いてきたので価格も
上昇する傾向があった。
フラツクスの塗布を必要とし、同じく前記導体面間には
はんだのリングまたはワツシャを用いてきたので価格も
上昇する傾向があった。
本発明は配線板または回路板に孔をあげて形成したラン
ド部だけでなく、他の導体面にも電子機器部品を重力方
向に定置して接続を図るべくはんだ付け法を改良した厚
膜回路板の製造法を提案するものである。
ド部だけでなく、他の導体面にも電子機器部品を重力方
向に定置して接続を図るべくはんだ付け法を改良した厚
膜回路板の製造法を提案するものである。
以下本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図において、１ははんだ槽であり、内部に溶融はん
だ２が溜められている。
だ２が溜められている。
３は厚膜回路基板で、その下面には下面導体４が、上面
には上面導体５がそれぞれ付設されている。
には上面導体５がそれぞれ付設されている。
６は厚膜回路基板３の下面に前記下面導体４を覆ってあ
らかじめ塗られたフラツクスである。
らかじめ塗られたフラツクスである。
７はチップ部品で、その下面に端子８を有する。
９はフラックスをサンドイツチしたはんだシートであり
、中央のフラツクスシート１０を挟みその両側に固型は
んだ１１を配して構成されている。
、中央のフラツクスシート１０を挟みその両側に固型は
んだ１１を配して構成されている。
厚膜回路基板３の上面導体５には予備はんだを行なわず
、必要部分にのみ樹脂型フラックスを印刷し、溶剤を７
０℃程度の温度で揮発固化させる３溶剤を含まない型の
フシックスであれば、そのままでよい。
、必要部分にのみ樹脂型フラックスを印刷し、溶剤を７
０℃程度の温度で揮発固化させる３溶剤を含まない型の
フシックスであれば、そのままでよい。
一方チップ部品７の端子８には主として水溶性のフラッ
クスを塗布して用い、溶融はんだに浸せきすることによ
りはんだコーティング１２を行なう。
クスを塗布して用い、溶融はんだに浸せきすることによ
りはんだコーティング１２を行なう。
はんだコーティングした端子８部分は前記水溶性フラッ
クスの洗滌後その下面がほぼ同一平面上になるように整
形され、厚膜回路基板３の上面導体５の内フラツクスを
印刷した部分にはんだシ一ト９を介して配置する。
クスの洗滌後その下面がほぼ同一平面上になるように整
形され、厚膜回路基板３の上面導体５の内フラツクスを
印刷した部分にはんだシ一ト９を介して配置する。
次に厚膜回路基板３をはんだ槽１の溶融はんだ２に浸せ
きしたときに前記チップ部品γのはんだ付け１３が可能
となる。
きしたときに前記チップ部品γのはんだ付け１３が可能
となる。
すなわちはんだはチップ部品７のコーティング部１２お
よびはんだシ一ト９の固型はんだ１１から、フラツクス
は上面導体５の印刷フラツクスおよびはんだシ一ト９の
フラックスシート１０から、熱は下面から回路基板３の
材質を伝わって供給される。
よびはんだシ一ト９の固型はんだ１１から、フラツクス
は上面導体５の印刷フラツクスおよびはんだシ一ト９の
フラックスシート１０から、熱は下面から回路基板３の
材質を伝わって供給される。
また厚膜回路基板３の下面が溶融はんだ２面を通過する
ときに、下面導体４のはんだコーティング１４と同様に
、第２図の如く孔に通したリード線１５や部品の端子線
、端子金具を下面導体４′にはんだ付け１６できる。
ときに、下面導体４のはんだコーティング１４と同様に
、第２図の如く孔に通したリード線１５や部品の端子線
、端子金具を下面導体４′にはんだ付け１６できる。
以上本発明によれば、同一の基板において、在来の印刷
配線板のように部品を挿入してはんだ付けできる機能を
失なうことなしに、チップ部分のはんだ付けを行なうこ
とができ、リード部品のはんだ付け時にチップ部品を同
時にはんだ付けできる。
配線板のように部品を挿入してはんだ付けできる機能を
失なうことなしに、チップ部分のはんだ付けを行なうこ
とができ、リード部品のはんだ付け時にチップ部品を同
時にはんだ付けできる。
そしてチップ部品のはんだ付けに必要な赤外等の加熱を
必要とせず、より低い温度の熱しか部品に加わらないの
で熱的損傷がなく、従ってチップ化部品の選択範囲をよ
り拡大することができる。
必要とせず、より低い温度の熱しか部品に加わらないの
で熱的損傷がなく、従ってチップ化部品の選択範囲をよ
り拡大することができる。
なおリフロウソルダリングの工程で用いるはんだワツシ
ャーを前もって配置して利用することも上面導体にフラ
ツクスを必要場所にのみ前もってスクリーン印刷等の手
段により付着させておけば可能であり、はんだ付け後フ
ラツクスを洗滌する工程をも省略できる。
ャーを前もって配置して利用することも上面導体にフラ
ツクスを必要場所にのみ前もってスクリーン印刷等の手
段により付着させておけば可能であり、はんだ付け後フ
ラツクスを洗滌する工程をも省略できる。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図はその説明図、
第２図ははんだ付け後の状態を示す断面図である。 ２・・・・・・溶融はんだ、３・・・・・・厚膜回路基
板、５・・・・・・上面導体、７・・・・・・チップ部
品、８・・・・・・端子、９・・・・・・はんだシート
、１２・・・・・・はんだコーティング。
第２図ははんだ付け後の状態を示す断面図である。 ２・・・・・・溶融はんだ、３・・・・・・厚膜回路基
板、５・・・・・・上面導体、７・・・・・・チップ部
品、８・・・・・・端子、９・・・・・・はんだシート
、１２・・・・・・はんだコーティング。
Claims (1)
- １ リード部品とチップ部品を厚膜回路板に浸せきはん
だまたはフロウ法ではんだ付けするに際し、前記厚膜回
路板の下面導体に溶融はんだを接触させてリード部品の
リードを前記下面導体にはんだ付げすると共に、前記溶
融はんだと接触しないがフラツクスが塗布された前記厚
膜回路板の上面導体上に端子がフラツクスシ一ト入りは
んだシートおよび該端子のはんだコーティングを介して
配置されたチップ部品を、前記リード部品のはんだ付け
と同時に厚膜回路板の下面から伝わる前記溶融はんだの
熱により前記上面導体上にはんだ付けする厚膜回路板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50133438A JPS587076B2 (ja) | 1975-11-05 | 1975-11-05 | アツマクカイロバンノセイゾウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50133438A JPS587076B2 (ja) | 1975-11-05 | 1975-11-05 | アツマクカイロバンノセイゾウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5256364A JPS5256364A (en) | 1977-05-09 |
| JPS587076B2 true JPS587076B2 (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=15104763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50133438A Expired JPS587076B2 (ja) | 1975-11-05 | 1975-11-05 | アツマクカイロバンノセイゾウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587076B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4981870A (ja) * | 1972-11-15 | 1974-08-07 | ||
| JPS5035047A (ja) * | 1973-08-01 | 1975-04-03 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49122137U (ja) * | 1973-02-23 | 1974-10-18 |
-
1975
- 1975-11-05 JP JP50133438A patent/JPS587076B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4981870A (ja) * | 1972-11-15 | 1974-08-07 | ||
| JPS5035047A (ja) * | 1973-08-01 | 1975-04-03 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5256364A (en) | 1977-05-09 |
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