JPS62263694A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
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- JPS62263694A JPS62263694A JP10710286A JP10710286A JPS62263694A JP S62263694 A JPS62263694 A JP S62263694A JP 10710286 A JP10710286 A JP 10710286A JP 10710286 A JP10710286 A JP 10710286A JP S62263694 A JPS62263694 A JP S62263694A
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- Japan
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- solder
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- circuit board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の回路構成に用いられるプリント回路
板の製造方法、詳しくは、プリント回路板に電子部品の
リード端子をはんだ接続する方法に関するものである。
板の製造方法、詳しくは、プリント回路板に電子部品の
リード端子をはんだ接続する方法に関するものである。
従来の技術
従来、プリント回路基板に対して、リード端子をもつ電
子部品をはんだ接続する場合のはんだ付は技術は、同基
板の上面から、その基板に形成された貫通孔にリード端
子を挿入し、同基板の下面に設けられた導体配線層とは
んだ付けするものである。このとき、はんだの供給は、
プリント回路基板の下面、すなわち、同基板の導体配線
層側を溶融はんだ液に接触させる、いわゆる、はんだデ
ィップ方式でなされる。
子部品をはんだ接続する場合のはんだ付は技術は、同基
板の上面から、その基板に形成された貫通孔にリード端
子を挿入し、同基板の下面に設けられた導体配線層とは
んだ付けするものである。このとき、はんだの供給は、
プリント回路基板の下面、すなわち、同基板の導体配線
層側を溶融はんだ液に接触させる、いわゆる、はんだデ
ィップ方式でなされる。
発明が解決しようとする問題点
従来の技術では、溶融はんだ液口体の熱で、プリント回
路基板面の導体配線層とリード端子とをはんだ付けする
ことになるから、はんだが酸化し易く、このために、は
んだ接続部分にボイドができ易（、不完全なはんだ接続
部分を残すことが多い。また、供給されるはんだの全量
がその接続に使用されるのではないから、過量のはんだ
が基板面や貫通孔周辺に残存し、これが隣接導体層間あ
るいは各リード端子間を電気的に短絡させる原因になる
。したがって、過量のはんだは、手作業で除去しなけれ
ばならず、その除去あるいは修正に多大な労力が要る。
路基板面の導体配線層とリード端子とをはんだ付けする
ことになるから、はんだが酸化し易く、このために、は
んだ接続部分にボイドができ易（、不完全なはんだ接続
部分を残すことが多い。また、供給されるはんだの全量
がその接続に使用されるのではないから、過量のはんだ
が基板面や貫通孔周辺に残存し、これが隣接導体層間あ
るいは各リード端子間を電気的に短絡させる原因になる
。したがって、過量のはんだは、手作業で除去しなけれ
ばならず、その除去あるいは修正に多大な労力が要る。
本発明の目的は、これらの間開点を排除できるプリント
回路板の製造方法を提供することにある。
回路板の製造方法を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本発明は、絶縁性基板の一方の面に導体配線層を有し、
同基板の貫通孔を介して、同基板の他方の面から前記貫
通孔に挿通された電子部品リードと前記導体配線層とを
はんだ接続するにあたり、前記絶縁性基板の他面側の前
記貫通孔部分に、はんだペーストを付着する工程をそな
えたプリント回路板の製造方法である。
同基板の貫通孔を介して、同基板の他方の面から前記貫
通孔に挿通された電子部品リードと前記導体配線層とを
はんだ接続するにあたり、前記絶縁性基板の他面側の前
記貫通孔部分に、はんだペーストを付着する工程をそな
えたプリント回路板の製造方法である。
作用
本発明によると、はんだが、絶縁性基板の上面のはんだ
ペーストから、貫通孔およびリード端子を通じて、加熱
により流動的に供給される。したがって、はんだの酸化
も抑えられ、ボイドの発生も起らない。
ペーストから、貫通孔およびリード端子を通じて、加熱
により流動的に供給される。したがって、はんだの酸化
も抑えられ、ボイドの発生も起らない。
実施例
第１図は、本発明の実施例で用いるプリント回路基板の
断面図であり、絶縁性基板１の一方の面に導体配線層２
を有し、同基板１の他方の面に、はんだペースト３を同
基板の貫通孔４の周辺に付着させたものである。絶縁性
基板１には、たとえば、紙基材フェノール樹脂積層板を
用いることができる。また、導体配線層２は、周知技術
で銀箔導体を所望の配線パターンに加工したものである
。そして、はんだペーストは、粒状のはんだ材を粘性フ
ラックスに適量混合し、この混合物を、たとえば、メタ
ルマスクを用いて、印刷塗布して付着すればよい。
断面図であり、絶縁性基板１の一方の面に導体配線層２
を有し、同基板１の他方の面に、はんだペースト３を同
基板の貫通孔４の周辺に付着させたものである。絶縁性
基板１には、たとえば、紙基材フェノール樹脂積層板を
用いることができる。また、導体配線層２は、周知技術
で銀箔導体を所望の配線パターンに加工したものである
。そして、はんだペーストは、粒状のはんだ材を粘性フ
ラックスに適量混合し、この混合物を、たとえば、メタ
ルマスクを用いて、印刷塗布して付着すればよい。
第２図は、プリント回路基板に電子部品５を、そのリー
ド端子６によって、貫通孔４に挿入して取り付けた状態
を示す断面図であり、はんだペースト３は、周囲加熱に
より、順次、下面の導体配線層２に向かって、流動降下
する。そして、最終的には、第３図の断面図で示される
ように、導体配線層２とリード端子６とがはんだ層７に
よって接続される。
ド端子６によって、貫通孔４に挿入して取り付けた状態
を示す断面図であり、はんだペースト３は、周囲加熱に
より、順次、下面の導体配線層２に向かって、流動降下
する。そして、最終的には、第３図の断面図で示される
ように、導体配線層２とリード端子６とがはんだ層７に
よって接続される。
本実施例のはんだ接続の過程では、加熱手段に高温の油
液浴槽、赤外線加熱装置、あるいは、通常の熱輻射型熱
源が選択的に用いられる。また、はんだペーストは、下
面の導体配線層２の側にも併置して用いることができ、
流動性によるはんだの移動は水平方向にも拡がり、貫通
孔内では、同貫通孔の壁面とリード端子との間の隙間を
通じて、毛管作用によっても移動する。
液浴槽、赤外線加熱装置、あるいは、通常の熱輻射型熱
源が選択的に用いられる。また、はんだペーストは、下
面の導体配線層２の側にも併置して用いることができ、
流動性によるはんだの移動は水平方向にも拡がり、貫通
孔内では、同貫通孔の壁面とリード端子との間の隙間を
通じて、毛管作用によっても移動する。
本実施例の経験では、絶縁性基板１の厚さ１．６柵、下
面の導体配線層２の厚さ０．０３５＋ｎｍ、貫通孔４の
直径１．０■、リード端子６の直径０．６ｍｍのもので
、はんだ接続部分でのボイドの発生率は１〜２％であり
、従来例の８０〜９０％の発生率にくらべると、はんだ
付けの信頼性が格段に向上することが確認された。
面の導体配線層２の厚さ０．０３５＋ｎｍ、貫通孔４の
直径１．０■、リード端子６の直径０．６ｍｍのもので
、はんだ接続部分でのボイドの発生率は１〜２％であり
、従来例の８０〜９０％の発生率にくらべると、はんだ
付けの信頼性が格段に向上することが確認された。
発明の効果
本発明によれば、絶縁性基板の一方の面に設けた導体配
線層と同基板の貫通孔に挿通された電子部品リード端子
とをはんだ接続するにあたり、絶縁性基板の他方の面の
貫通孔部分に、予め、はんだペーストを付着させること
によって、このはんだペーストからはんだを供給して、
高い信頼性をもって、はんだ接続を実現することができ
る。
線層と同基板の貫通孔に挿通された電子部品リード端子
とをはんだ接続するにあたり、絶縁性基板の他方の面の
貫通孔部分に、予め、はんだペーストを付着させること
によって、このはんだペーストからはんだを供給して、
高い信頼性をもって、はんだ接続を実現することができ
る。
第１図は本発明実施例過程のプリント回路基板の断面図
、第２図および第３図は同実施例過程の工程順断面図で
ある。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・導体配線層
、３・・・・・・はんだペースト、４・・・・・・貫通
孔、５・・・・・・電子部品、６・・・・・・リード端
子、７・・・・・・はんだ層。
、第２図および第３図は同実施例過程の工程順断面図で
ある。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・導体配線層
、３・・・・・・はんだペースト、４・・・・・・貫通
孔、５・・・・・・電子部品、６・・・・・・リード端
子、７・・・・・・はんだ層。
Claims (1)
- 絶縁性基板の一方の面に導体配線層を有し、同基板の
貫通孔を介して、同基板の他方の面から前記貫通孔に挿
通された電子部品リードと前記導体配線層とをはんだ接
続するにあたり、前記絶縁性基板の他面側の前記貫通孔
部分に、はんだペーストを付着する工程をそなえたプリ
ント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10710286A JPS62263694A (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10710286A JPS62263694A (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62263694A true JPS62263694A (ja) | 1987-11-16 |
Family
ID=14450507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10710286A Pending JPS62263694A (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62263694A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683992A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Murata Manufacturing Co | Method of connecting back and front circuits of bothhside circuit board |
| JPS57211798A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-25 | Hitachi Ltd | Perforated board and metod of soldering both sides thereof |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP10710286A patent/JPS62263694A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683992A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Murata Manufacturing Co | Method of connecting back and front circuits of bothhside circuit board |
| JPS57211798A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-25 | Hitachi Ltd | Perforated board and metod of soldering both sides thereof |
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